资讯
新消息再次确认苹果将于 2025 年推出采用 MicroLED 材质的 Appl(2023-03-14)
Ultra 智能手表上。
IT之家没有订阅该付费文章，不过从国外科技媒体 MacRumors 报道中获悉，苹果 面板芯片的主要供应商为德国（ams OSRAM），此外晶元光电会在 2026-2027......
各种投影显示技术有哪些特点(2024-02-26)
一投影过程中，各种光学器件和液晶面板芯片、灯泡光源各自起着各自的作用。其中光源普遍采用金属卤素灯、UHP(Ultra-High Performance，超高性能)灯和UHE灯。金屑卤素灯成本低、价格便宜，缺陷......
汽车自动驾驶域控制器主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶方案(2023-09-20)
汽车自动驾驶域控制器主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶方案;未来，无人驾驶汽车技术将被越来越多地用于交通。随着技术的不断进步和成熟，无人驾驶汽车将成为每个人日常生活的一部分。
无人......
云英谷科技VTOS6205斩获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖(2023-01-09)
体现了国内集成电路设计的发展和创新方向。此次云英谷科技获奖的VTOS6205硅基OLED微显示驱动和背板芯片,尺寸为0.49英寸,分辨率为1920x1080,该产品的PPI高达4536,是一款高集成的单芯片......
云英谷科技VTOS6205斩获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖(2023-01-09 11:23)
体现了国内集成电路设计的发展和创新方向。此次云英谷科技获奖的VTOS6205硅基OLED微显示驱动和背板芯片,尺寸为0.49英寸,分辨率为1920x1080,该产品的PPI高达4536,是一款高集成的单芯片......
AMD新主板命名出炉：Intel彻底傻眼了(2016-09-30)
用Socket AM4针脚，未来肩负AMD复兴的希望Zen也将会采用Socket AM4插槽，可见它重要性。最近，AMD就公布了Socket AM4插槽主板芯片组的名字，结果是气死Intel系列……
AMD......
行业唯一！概伦电子同时入选两项上证科创板主题指数(2024-07-26)
行业唯一！概伦电子同时入选两项上证科创板主题指数;7月26日，上海证券交易所和中证指数有限公司正式发布上证科创板芯片设计主题指数（代码：950162）和上证科创板半导体材料设备主题指数（代码......
基础知识之国际标准(2024-04-03)
也取得了ISO 26262的开发流程认证。
【ISO26262开发流程认证证书】
符合功能安全的产品示例
罗姆拥有众多符合功能安全的产品。下面介绍罗姆符合功能安全的部分半导体产品。
液晶面板芯片组
这是一款驱动和控制高清液晶面板的芯片......
倒计时6天，“2021平板产业赋能教育装备创新峰会”即将开启(2021-04-06)
助推了相关产品价格的不断走高。本次峰会上，京东方艺云教育事业部总经理杨朋将作为显示面板厂商代表，对2021年的教育终端产品形态，以及显示面板的产能情况做一下预测。
作为国产平板芯片的领导企业，瑞芯......
传AMD跟进玻璃基板，预计2025年开发出相关芯片(2024-07-16)
已开始对供应商提供的玻璃基板样品进行测试。而英特尔、三星此前均已宣布，最早将于2025年后实现玻璃基板芯片量产。
据业界消息，AMD计划最早于2025年开发出采用玻璃基板的芯片......
号称4G网络却用3G芯片？ 拆解揭秘途鸽WiFi真面目(2022-12-08)
网络不稳定是非常常见的情况。因此我们本期的重点将放在产品拆解部分，通过产品的主板芯片就可以知道它究竟是否真的如同传闻中所言的，不能达到4G速度，这也......
未来芯片发展关键方向！苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术(2024-04-02)
未来芯片发展关键方向！苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术;4月2日消息，据媒体报道，公司正积极与多家供应商商讨，将技术应用于开发。本文引用地址：据了解，具有耐高温的特性，能够......
未来芯片发展关键方向！苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术(2024-04-02)
未来芯片发展关键方向！苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术;
4月2日消息，据媒体报道，苹果公司正积极与多家供应商商讨，将玻璃基板技术应用于开发。
据了解，玻璃基板具有耐高温的特性，能够让芯片......
Google Cloud宣布采Arm架构处理器，英特尔、AMD备感压力(2022-07-15)
公司，长期提供设计和其他知识产权，为智能手机和平板芯片提供动力。2018年，Arm开始为数据中心芯片提供技术，运算芯片市场主要由英特尔和AMD主导。
之后4年，全球各地数据中心开始采用Arm技术，包括......
STM32按键中断应用实例(2024-07-19)
STM32按键中断应用实例;STM32按键中断（HAL库版）
本文将介绍如何使用STM32F4的IO口作为中断触发源，通过串口显示按键被按下的日志。
1.运用到的资源、工具：
1.1开发板芯片......
MCU CPU 区别(2024-08-05)
因为这些简称而忽视它的作用，CPU是计算机的核心，其重要性好比大脑对于人一样，因为它负责处理、运算计算机内部的所有数据，而主板芯片组则更像是心脏，它控制着数据的交换。CPU的种......
STM32串口中断应用实例(2023-05-24)
：
1.1开发板芯片STM32F407，USART3串口驱动电路、LED驱动电路
1.2编译工具：MDK-ARM V5（keil5）
1.3辅助工具：STM32CubeMX
2.硬件设计
2.1原理......
电脑声卡常见的7大问题以及排查方法详解(2024-09-11)
候的光驱可能是出于PIO模式，改成DMA模式就可以了。修改光驱的工作模式在控制面板硬件管理器中。如果设置好后还无法解决问题，则可能是主板芯片组驱动需要更新。
3、电源故障
声卡......
采用 Zen 3 架构，AMD 发布锐龙嵌入式 5000 系列中端处理器(2023-04-21)
)中端，采用非常成熟的
Zen 3 架构，最高可达 16 核 CPU。
美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片......
注册资本6亿元，科创板芯片设计企业思瑞浦成立新公司(2021-02-05)
注册资本6亿元，科创板芯片设计企业思瑞浦成立新公司;近年来，集成电路产业热度持续不减，越来越多的企业如雨后春笋般注册成立。
据天眼查统计，2019年注册在案的芯片企业为53238家，2020......
E Ink元太科技与联发科技强化合作系统芯片开发(2023-05-26)
前光的电子纸不会发出蓝光伤害眼睛，使用搭载E Ink ComfortGaze™ 前光的电子纸屏幕较LCD 屏幕对眼睛的健康程度达3倍。
联发科技丰富的平板芯片产品组合，包含电子纸应用，搭载高效能的 CPU处理器且整合 Wi-Fi......
E Ink元太科技与联发科技强化合作系统芯片开发(2023-05-26 15:05)
前光的电子纸不会发出蓝光伤害眼睛，使用搭载E Ink ComfortGaze™ 前光的电子纸屏幕较LCD 屏幕对眼睛的健康程度达3倍。联发科技丰富的平板芯片产品组合，包含电子纸应用，搭载高效能的 CPU处理器且整合 Wi-Fi......
英特尔、三星后，又一厂商或跟进玻璃基板技术(2024-07-15)
尔与三星相继推出玻璃基板解决方案后，AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。
据Wccftech报导，因市场潜在需求，包括英特尔、AMD、三星、LG Innotek等公......
【拆解】号称“返厂没法修”万元折叠手机内部长啥样？(2020-09-24)
9.7 Wh。
主板芯片阵容
拆卸主板和电池之后，iFixit 介绍了一下 Surface Duo 采用的芯片，虽然其中很多是去年就已经发布的，但性能是足够用了：
红色：高通Snapdragon......
科创板开市五周年 芯海科技荣获“年度最具创新力科创板上市企业”(2024-08-01 09:05)
拥有专利申请超过1000件，已授权专利近450件（含美国专利）。公司的专利数量在科创板芯片设计上市公司中名列前茅，被认定为国家知识产权优势企业，并荣获第二十四届中国专利优秀奖。此次荣获“2024年度......
科创板开市五周年|芯海科技荣获“年度最具创新力科创板上市企业”(2024-07-31)
科技在知识产权领域也表现出色，累计拥有专利申请超过1000件，已授权专利近450件（含美国专利）。公司的专利数量在科创板芯片设计上市公司中名列前茅，被认定为国家知识产权优势企业，并荣......
2024年，EDA行业并购整合的契机已至(2024-05-15)
2024年，EDA行业并购整合的契机已至;国际电子商情15日讯 在近日举行的2023年度第二场科创板芯片设计专场集体业绩说明会上，多家上市芯片企业负责人表达对2024年市场行情的看好。中国EDA龙头......
传输速率倍增至 16GT/s，PCI Express 4.0 规范正式颁布时间将至(2016-10-18)
显示卡未必有第一时间导入 PCIe 4.0 的必要，担子反而落在主机板芯片组厂商身上，导入时间会是关键。厂商过去做法，向来是显示卡端先导入新规格，芯片组相隔几年才跟进。若能一改这时间差问题，也许能让 PCIe 4.0 普及......
中国移动成功研制“破风8676”可重构5G射频收发芯片(2023-08-31)
用”的核心产业难题，大幅提升了关键短板芯片攻关的有效性，同时，加速整机集成和网络应用迭代，形成一套“选芯、研芯、用芯”闭环攻关体系，与产业携手筑牢5G新基建底座，助力......
【干货】真正走向市场化，揭秘中国兆芯X86处理器(2016-10-21)
器分为四核心、八核心两种，与ZX-C处理器相比，ZX-C+处理器增加了对SM3、SM4国密算法的支持。
值得一提的是，兆芯也为CPU发展出了配套的Elite图形处理器，并集成在主板芯片组里。兆芯......
【拆解】扒开“蓝厂”轻薄5G手机的皮，除了双前摄还有啥看点？(2022-01-10)
数量也相对较少。
主板芯片信息
主板正面主要IC（下图）:
1：Samsung- KLUDG4UHDC-B0E1-128GB闪存
2：Samsung-K3YH7H70AM-AGCL......
对标EDA三巨头，国产企业级硬件仿真系统新突破(2023-03-20)
频率为1-4MHz，可同时供48个用户使用，上市时间在2023年Q4。
在使用案例方面，西安电子科技大学微电子学院的游海龙教授做了分享。据介绍，他于2022年采购了硬件仿真器桌面板芯神鼎，该设......
魏少军：中国要重新理解半导体产业全球化 维护全球供应链完整性(2023-06-19)
2022年的平均毛利率为34.2%，比美国半导体企业的62%低了27.8个百分点；但它们的平均研发费用占比为20.8%，比美国半导体企业高3.8个百分点。“这是好事。但如果只看研发费用总量，这62家科创板芯片......
这五大市场的表现是联发科能否翻身的关键(2017-05-16)
营收2755 亿元，创历史新高，每股纯益为15.16 元。
联发科指出，过去5 年在智能手机市场深耕，随着中国运营商积极推升LTE 渗透率，及新兴市场LTE 需求逐步提升，联发科去年智能手机与平板芯片......
天玑9200新旗舰登顶榜首，成为目前安卓天花板芯片(2023-01-10)
天玑9200新旗舰登顶榜首，成为目前安卓天花板芯片;
12月2日消息，日前，安兔兔公布了11月安卓旗舰性能排行，得益于换代的优势，天玑9200新旗舰登顶榜首，力压一众骁龙8+手机，成为......
业者：面板市况大热，驱动芯片还会涨...(2021-03-23)
业者：面板市况大热，驱动芯片还会涨...;该业者指出，驱动芯片在此次半导体“缺货潮”中站到“C位”的原因有三，首先，因产业惯性、成本上扬与外在环境三大原因构成，先是面板......
美的成立半导体公司、中芯京城等项目签约(2021-02-06)
体分立器件销售等业务。
除了美的之外，本周科创板芯片设计公司思瑞浦亦投资成立了半导体公司思瑞浦微电子科技（上海）有限责任公司，注册资本高达6亿元。
中芯京城等项目签约北京
2月3日，北京......
面板需求回缩，部分产品价格或下滑(2021-06-21)
供应紧张情况仍未有明显改观，对面板交付的影响将主要表现在柔性AMOLED面板。
不过，机构指出，4月由于处理器及驱动芯片供给持续紧缺，叠加印度疫情等因素影响，LCD面板需求开始出现缩量情况，该情况或将持续2~3个月。
另一......
2020年显示驱动芯片需求旺：全年需求破80亿颗(2021-05-07)
行业经历了快速发展，上游供应链也同步蓬勃发展。
2020年，显示驱动芯片的总需求量呈两位数同比增长，达80.7亿颗，大尺寸显示驱动芯片占总需求的70%，其中液晶电视面板所用驱动芯片占大尺寸总需求的40%以上......
FOPLP先进封装领域玩家+1(2024-08-12)
级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。这意味着盛美上海已经成功进军高增长的扇出型面板级封装FOPLP市场。
值得一提的是，自今年二季度以来，AMD等芯片......
盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备(2024-07-30)
绍，Ultra C vac-p面板级负压清洗设备专为面板而设计，该面板材料可以是有机材料或者玻璃材料。该设备可处理510x515毫米和600x600毫米的面板以及高达7毫米的面板翘曲，利用负压技术去除芯片......
可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术(2024-06-24)
目前所采用的传统圆形，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。
资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源......
芯片战争2.0：“失效”的摩尔定律(2017-06-01)
对投资领域的体量和利润要求也很高。”
公开信息显示，英特尔此前投资的一些项目并没有取得很大的效益，先后放弃了应用处理器、平板芯片、手机芯片和数字电视等领域。
整合加速
盛陵海对记者表示：“由于......
Silicon Mitus推出Open-Cell LCD电视面板电源管理芯片(2020-07-09)
Silicon Mitus推出Open-Cell LCD电视面板电源管理芯片;韩国京畿道板桥 – 2020年7月8日 – 近期，电源管理集成电路 (PMIC) 厂商 Silicon Mitus宣布......
异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变(2023-04-13)
密的间距和更高的输入/输出(I/O)量。这些因素导致基板上的设计规则与扇出型晶圆级封装 (FO-WLP) 和扇出型面板级封装 (FO-PLP) 的设计规则更加相像。
扇出型是一种新兴技术，可以使芯片......
市场需求下，OLED面板驱动芯片将向28nm制程迭代(2023-06-20)
市场需求下，OLED面板驱动芯片将向28nm制程迭代;
【导读】据电子时报报道，近年来OLED面板驱动芯片（DDI）需求增幅明显，已成为各个厂商最重要的产品，同时......
消息称华为自制驱动芯片有新进展，明年量产有望(2020-08-25)
业务部成立显示驱动产品领域的通知》文件，宣布成立制造LED面板驱动芯片新部门。该公司表示，中国目前已是面板生产、出口大国，但LED面板驱动芯片的生产仍存在较大缺口，且主要来源多数通过进口获得。以京东方为例，去年该司在此类芯片......
8英寸晶圆供应受限，预估2021年LDDI供给持续紧缩(2020-12-31)
8英寸晶圆供应受限，预估2021年LDDI供给持续紧缩;TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处表示，2020年IT面板需求受惠于远距办公与教学而大幅提升，同步带动大型显示驱动芯片（LDDI......
Epson推出eDP/OpenLDI桥接芯片，助力实现车载显示屏丰富功能(2024-05-15)
大面积显示屏设计不同于传统的电视、手机中的屏幕设计，汽车显示屏存在更多个性化的显示要求，如不规则显示屏、分屏应用等。同时为了将控制信号和显示信号集成进入汽车控制器，因此需要设计一款通用性较强的显示面板接口芯片。通用性的面板......
异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变 异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点(2023-04-13)
统级封装(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征（类似于扇出型面板级封装FO-PLP）
需求趋同使得面板级制程系统的研发成本得以共享
晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新迭代提升芯片......
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;深圳市南北电子商行;;电脑主板芯片： 南北桥芯片，显卡芯片，声卡芯片，网卡芯片，I/O芯片，电源芯片 笔记本配件：光驱，键盘，液晶面板，电源适配器 电脑维修工具： 测试卡，锡球，植球台，钢网，锡膏
;汕头市科纪电子;;只做自己现货 主营汽车电脑板芯片 提供汽车芯片配套 淘宝可代发货
;深圳市福田区华裕信电子商行;;本公司主要经营项目为：通讯芯片、主板芯片、时钟IC、电源IC、显卡芯片、网卡、声卡及各种电脑IC配件
;深圳市华胜电脑配件经营部;;本公司主营电脑主板芯片.显卡芯片 INTEL ATI VIA ALI SIS等 通讯BGA QFP 内存 显存 现有打印机芯片：E01A33AA ,E05B24YA
;深圳市威利森电子有限公司;;我们主要经营通讯 民用级 工业级 军品级 偏冷门元器件IC 电脑主板芯片 网卡芯片 显卡芯片 声卡芯片 内存芯片 欢迎各界朋友来人来电垂询：联系人郭先生，电话
;深圳镇深科技公司;;我公司成立于1999年，主要销售各种台湾品牌IC。现有Realtek网络芯片，原相，义隆鼠标芯片，MTK手机以及DVD解码板芯片供应，欢迎有需要的厂家联系13631564847
;坚源达电子有限公司;;专营各国名牌集成IC及主板芯片 同时为顾客配套各种贴片电子元件:电阻.电容.钽电容.二三极管.
;深圳市健辉实业有限公司;;深圳市健辉实业有限公司成立于1993年，是一家有着多年服务经验的代理商，公司秉承品质第一，客户至上的原则为客户提供一流的产品及服务。我公司主要经营IC芯片、主板芯片，网卡芯片
;焕兴电子;;本公司专营世界各国名牌厂家的集成电路及其它电子元件.电脑主板芯片及笔记本主板芯片，显卡芯片，CPU，内存。专业供应各种电脑芯片（INTEL VIA ALI SIS MOT NS ATI
;深圳市雅伽斯电子有限公司;;雅伽斯电子有限公司主要从事台式计算机主板、笔记本电脑、工控机主板及通信网络设备等主芯片IC的配套推广与销售服务。产品包括各类电脑主板芯片：南桥芯片