资讯
极海首款BGA封装APM32F407IGH6高性能MCU(2023-04-03)
Cortex®-M4F内核一贯丰富的系统资源、易用的架构设计和出色的外设功能，采用BGA176封装，紧凑的封装形式可帮助客户设计出更小尺寸PCB板，特别......
IC 和元器件封装对照表（图片）(2024-12-12 08:02:58)
IC 和元器件封装对照表（图片）;
IC元器件封装是电子元器件设计中至关重要的一环，它直接影响着元器件的性能和可靠性。元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装形式......
用新封装形式取代SOP，气派科技在下一盘大棋(2017-04-03)
片这三个发展阶段，也产生了SOP、QFN、DFN和SOT等封装形式。但气派科技认为这样的封装形式还不够，他们推出全新的CPC系列封装，进一步提升产品性能和降低成本。
CPC系列封装是SOP封装......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
代大规模集成电路的出现，常常伴随着新的封装形式的应用。
1.电极形式
SMT集成电路的I/O电极有两种形式：无引......
升降压原理浅析(2023-03-20)
电池及其它可充电锂离子电池供电的电子设备，特别是对电池使用时间及寿命有较高要求的便携及可穿戴电子设备、各类NB-IoT应用等。
AW36099系列有CSP和DFN两种封装形式，有可调输出版本，同时也有2.5V......
正在开发新型激光器模块，将采用艾迈斯欧司朗CoS（Chip-on-submount）封装形式的新型445纳米蓝激光二极管，非常适合高功率工业应用和中等功率医疗应用。
Convergent......
聊一聊英飞凌DSC(双面水冷)的车规模块(2024-01-29)
（低杂散电感，先进的互连技术，优异性能的封装材料和高散热性能）等方向开始往更高“极致”出发。
NREL公司的电力电子冷却技术研究
双面水冷模块的研究和应用在早之前就已经开始发展，下图......
聊一聊英飞凌DSC(双面水冷)的车规模块(2024-01-29)
（低杂散电感，先进的互连技术，优异性能的封装材料和高散热性能）等方向开始往更高“极致”出发。
NREL公司的电力电子冷却技术研究
双面水冷模块的研究和应用在早之前就已经开始发展，下图......
持续开拓，兆易新一代存储产品助力行业创新(2023-10-15)
还有一些更低电压，对功耗的要求更高的需求，需要Flash支持1.2伏的低电压。
不同封装
目前各个应用对Flash主流的封装形式的使用是不同的。但是随着集成度越来越高，在一......
Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗新型CoS封装蓝激光二极管，实现工业及医疗应用领域创新(2022-12-01 14:36)
了一系列混合多波长光源，均封装在小尺寸模块中，可用于先进的外科手术设备。“传统蓝激光二极管的封装方式限制了我们将蓝光纳入紧凑高效的激光模块组合的范围。利用艾迈斯欧司朗开发的CoS封装形式蓝激光器，我们......
Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗新型CoS封装蓝激光二极(2022-12-01)
对光束形状和尺寸的出色控制；
· 使用CoS（Chip-on-submount）封装形式的产品，提高焊接设备和先进手术器械中激光器模块的光功率，并缩小模块尺寸；
· 的采用CoS封装，在常......
Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗新型CoS封装蓝激光二极管(2022-12-01)
于先进的外科手术设备。
“传统蓝激光二极管的封装方式限制了我们将蓝光纳入紧凑高效的激光模块组合的范围。利用艾迈斯欧司朗开发的CoS封装形式蓝激光器，我们......
集成无源元件的电源管理集成电路(2023-02-08)
方案。在2014年亚太经合组织会议上提交的一篇论文展示了这种方法——将非磁性电感集成至栅格阵列（LGA）封装。一篇在2016年提交的研究论文显示了研讨中的不同电感的更多详情，包括非耦合螺线管、交错......
集成无源元件的电源管理集成电路(2023-02-08)
Broadwell）上采用所谓的“全集成稳压器”（FIVR）解决方案。在2014年亚太经合组织会议上提交的一篇论文展示了这种方法——将非磁性电感集成至栅格阵列（LGA）封装。一篇在2016年提交的研究论文显示了研讨中的不同电感的......
Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗新型CoS封装蓝激光二极管(2022-12-01)
Photonics使用CoS（Chip-on-submount）封装形式的产品，提高焊接设备和先进手术器械中激光器模块的光功率，并缩小模块尺寸；
• 艾迈斯欧司朗的蓝激光二极管采用CoS封装，在常......
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
电子元器件7大常用的封装形式;
（点击图片链接进入，了解......
车规模块系列（七）：赛米控SKiN技术(2023-10-10)
电气(GE)的功率覆盖互连技术（POL），芯片顶部使用由聚酰亚胺和铜制成的柔性基板进行连接。另外，包括2.5D和3D封装形式的发展，模块结构采用多层DCB和垂直的功率回路设计，进一步优化回路杂散电感......
模拟电路和数字电路的学习笔记（精华总结55条）(2024-10-18 21:31:45)
(SmallOutlineIntegratedCircuitPackage,小外形集成电路封装)
集成电路常见的封装形式
QFP(quadflatpackage)四面......
誉满而归丨英麦科2024慕尼黑上海电子展圆满收官！(2024-07-12)
出了合作伙伴的多款芯片+电感的SiP合封微电源模块产品，这一创新举措吸引了国内外客户的浓厚兴趣。英麦科凭借专业的封装研发团队和先进的生产设备，致力于为客户提供各类SiP产品的封装设计、仿真、制造、验证，推动......
消息称苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC(2023-07-31)
Circuit Package）即小外形集成电路封装，指外引线数不超过 28 条的小外形集成电路，由 SOP (Small Out-Line Package）封装派生而来，一般有宽体和窄体两种封装形式，是表面贴装集成电路封装形式......
功率器件动态参数测试系统选型避坑指南(2023-02-08)
上大多数测试系统仅支持TO-247、TO-220这样的插件器件，无法对其他封装形式的器件进行测试，极大地限制了测试系统的应用场景。
针对这一问题，泰克科技推出的功率器件动态参数测试系统DPT1000A......
功率器件动态参数测试系统选型避坑指南(2023-02-08)
种类很多导致开发成本和硬件成本高，特别对于贴片封装器件更是如此。市面上大多数测试系统仅支持TO-247、TO-220这样的插件器件，无法对其他封装形式的器件进行测试，极大地限制了测试系统的应用场景。
针对这一问题，泰克......
实现SiC器件与高速电机、电控系统的全方位优化、匹配，满足工业和新能源汽车应用的更高需求(2020-03-30)
替代目前仍然处于早期阶段，在大部分应用中，包括SiC功率模块及电力驱动总成，依然在借用原有的、继承自IGBT部件的构型设计。例如，在新能源汽车电驱动系统中使用SiC MOSFET时，多数方案仍在沿用IGBT功率模块的封装形式......
NS32F103VBT6软硬件替代STM32F103VBT6(2024-06-11)
脚的4种不同封装形式：根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。
这些丰富的外设配置，使得NS32F103X8和NS32F103XB标准......
总投资8000万元 伯芯微电子半导体封装项目建成投产(2022-05-13)
约2600平方米。在前期完成设备调试和试生产的基础上，目前企业已正式开始半导体的封装生产。现阶段伯芯微电子主要有DFN（双边或方形扁平无铅封装）和QFN（方形扁平无引脚封装）两大类封装形式，可以......
Coherent高意首推L波段800G ZR/ZR+可插拔光模块(2024-10-12)
Tbps。历史上，L 波段一直由网络设备制造商的专有系统支持。现在，Coherent 高意推出的新型标准化 800G ZR/ZR+ 可插拔模块允许解耦，以更小型、更高效的封装形式......
比亚迪半导体推出集成 PFC 的 IGBT 模块(2022-11-30)
包括低 VCEsat、低开关损耗、高集成度、可拓展的封装、拓扑形式可根据客户需求进行定制化设计。
IT之家了解到，两款模块可用于变频家电、商用空调等设备，针对 PFC 应用需求，未来比亚迪半导体将推出覆盖更多封装形式......
比亚迪半导体推出集成 PFC 的 IGBT 模块(2022-11-30)
包括低 VCEsat、低开关损耗、高集成度、可拓展的封装、拓扑形式可根据客户需求进行定制化设计。
IT之家了解到，两款模块可用于变频家电、商用空调等设备，针对 PFC 应用需求，未来比亚迪半导体将推出覆盖更多封装形式......
纳芯微推出通用CAN接口芯片NCA1042，隔离CAN接口芯片NSI1042(2021-08-09)
温工作范围内稳定运行，数据传输速率高达5Mbps，支持CAN FD，兼容绝大部分MCU I/O电平，提供业内通用的封装形式，显著降低了用户成本并带来更优的性能体验。
纳芯微（NOVOSNS）推出......
3月新品推荐：SoC、驱动器芯片、IGBT、碳化硅MOSFET(2022-03-30)
之前安全关断，并加快UVLO功能的响应速度，从而确保系统的稳定运行，增强抗干扰能力。
新一代EiceDRIVER 2EDN驱动器芯片系列共有14款器件，采用了各种不同的封装形式。除了可兼容、可替......
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理(2021-06-24)
加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。
招股书介绍称，报告期内，甬矽电子全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP......
英飞凌高压超结 MOSFET 系列产品新增工业级和车规级器件，用于静态开关应用(2023-07-27)
封装，减少甚至消除了固态设计中对散热器的需求，从而使系统变得更加紧凑和轻便。该系列 MOSFET产品提供顶部散热和底部散热两种封装形式，均能够抵御高脉冲电流，并应对突然的浪涌电流。此外，该系......
英飞凌高压超结MOSFET系列产品新增工业级和车规级器件(2023-07-28)
供了一种简单易用且经济高效的方式来提高系统性能。
CoolMOS S7 电源开关还借助已改进的热阻来有效管理散热，通过采用创新、高效的 QDPAK 封装，减少甚至消除了固态设计中对散热器的需求，从而使系统变得更加紧凑和轻便。该系列 产品提供顶部散热和底部散热两种封装形式......
光芯片&电芯片共封装技术的主要方式(2022-12-05)
性能会一些影响。
总结：如下图所示，光芯片和电芯片之间共封装技术是下一代技术的重点研究方向。然而，不同的封装形式，有着不用的优劣，2.5D、3D封装在不同厂家都有研究，功耗、互连性能都对何种封装形式......
八脚语音芯片中的八脚指的是什么？(2022-12-27)
的DIP8或者SOP8，以及软封装COB直插8个引脚的语音芯片。
我们平常所看到和接触到的语音集成电路，其封装形式大部分是双列直插式塑料封装集成电路（DIP），俗称硬封装电路，按引......
WT8302音频功放芯片在医疗报警器的应用(2023-06-15)
的应用。
WT8302内置了过流保护短路保护和过热保护，有效的保护芯片在异常的工作条件下不被损坏WT8302提供了纤小的封装形式可供客户选择,其额定的工作温度范围为- 40°C至85°C。
引脚描述
......
ST4SIM-300M：新一代支持GSMA标准的eSIM芯片(2024-07-30)
ST4SIM-300M：新一代支持GSMA标准的eSIM芯片;
【导读】SIM（用户身份模块）能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式，而且......
诺思推出WLP滤波芯片组合，帮助解决高度集成化带来的挑战(2023-06-13)
诺思推出WLP滤波芯片组合，帮助解决高度集成化带来的挑战;
【导读】滤波器在5G高集成射频模组中扮演着重要的角色，在追求产品性能的同时，“超小”、“超薄”的封装形式......
CS8685H双声道2*75W，CS8683H单声道130W，两款大功率D类音频功放参数对比(2024-05-13)
有效的降低生产过程中的不良比例。
CS8685H提供了特殊的EQB32封装形式供客户选择，合适的封装尺寸为客户安装散热器件提供了最大的方便，其额定的工作温度范围为-40℃至85℃。
......
车用 LED 持续看好，替换式 LED 光源开始萌芽(2016-10-24)
头灯在发展初期缺乏完善的法令规范，且多属零售市场，消费者在挑选时多以价格为主要考量，厂商可采最具价格竞争力的封装形式制作产品，却也衍生出光形不符法规的问题。吕理舜指出，虽然初期各种封装形式的 LED......
车用 LED 持续看好，替换式 LED 光源开始萌芽(2016-10-19)
头灯在发展初期缺乏完善的法令规范，且多属零售市场，消费者在挑选时多以价格为主要考量，厂商可采最具价格竞争力的封装形式制作产品，却也衍生出光形不符法规的问题。吕理舜指出，虽然初期各种封装形式的 LED......
车用 LED 持续看好，替换式 LED 光源开始萌芽(2016-10-20)
头灯在发展初期缺乏完善的法令规范，且多属零售市场，消费者在挑选时多以价格为主要考量，厂商可采最具价格竞争力的封装形式制作产品，却也衍生出光形不符法规的问题。吕理舜指出，虽然初期各种封装形式的 LED......
LM386 低电压音频功率放大器(2023-06-27)
LM386特别适用于电池供电的场合。
LM386的封装形式有塑封8引线双列直插式和贴片式。
二、特性(Features):
静态功耗低,约为4mA,可用于电池供电。 工作电压范围宽,4......
仅使用一个电感即可设计出更紧凑的电源(2023-06-02)
作为DC-DC转换器示例，能够从一个输入电压生成多达四个输出电压（简化表示）。
要进一步减小图1所示电路的封装尺寸，可以尝试将电感集成到封装中，图2中采用LTM4668的解决方案即是如此。它有......
泰睿思微电子：力争2025年满产，计划3年-5年内申请上市(2022-07-13)
QFN、DFN、SOP、SOT等主流封装形式量产能力。
报道指出，目前，泰睿思微电子拥有先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）及先进晶圆封测三个事业部，在前湾新区的总投资预计32.2亿元，满产......
IU8689带主从模式，145W单声道&2X75W立体声D类音频功放(2024-03-20)
的耐压设计为芯片提供了超高的可靠性，可以有效的降低生产过程中的不良比例。IU8689E提供了特殊的纤小的EQB28封装形式供客户选择，合适的封装尺寸为客户安装散热器件提供了最大的方便，其额......
Littelfuse推出IGBT模块和整流器二极管模块(2014-05-27)
高效率及开关速度。
• 高耐用性带来了严苛应用环境下的高可靠性。
• 高短路能力降低了保护需求。
• 正温度系数器件可轻松并联以提高电流处理能力。
• 快速续流二极管提供紧凑模块封装形式的一体化解决方案。
晶闸......
铨兴科技正式亮相深圳市工业展览馆(2022-06-16)
收藏并展出了深圳最优秀及最具代表性的二十多个行业近千家企业的3000多件展品，铨兴科技的产品就位列其中。
✦铨兴科技展出详情
芯片封装测试产线：展示的是芯片封装测试流程及各个环节产品介绍。主要的封装形式以 SiP、LGA......
纳芯微汽车级CAN接口芯片助力汽车控制智能化(2023-02-24)
/NCA1051x-Q1 CAN收发器芯片可在-40°C至+125°C的宽温工作范围内稳定运行，数据传输速率高达5Mbps，全系支持CAN FD，提供业内通用的封装形式，拥有优异的EMC性能。
（2）低功......
纳芯微汽车级CAN接口芯片助力汽车控制智能化(2023-02-24)
定性
纳芯微NCA1042x-Q1/NCA1051x-Q1 CAN收发器芯片可在-40°C至+125°C的宽温工作范围内稳定运行，数据传输速率高达5Mbps，全系支持CAN FD，提供业内通用的封装形式......
相关企业
等知名公司。 MPS-2100系列血压计压力传感器使用DIP双列直插式的封装形式，适合于小批量研发以及大规模生产。 MPS-3100系列血压计压力传感器使用SMD的封装形式，是现有的体积最小的封装形式
;广州贝禾电子有限公司;;公司简介： 广州贝禾电子科技有限公司成立于2003年，公司主营业务为：经销国内外品牌二三极管、场效应管、电源管理集成电路；我们经销的二极管的封装形式有：DO-214、SOD
州市区30公里, 上海130公里。 伊格尔配备有全自动装片机、全自动键合机、全自动测试分选机、进口塑封压机以及各类模具, 是目前江浙地区设备和技术先进的专业封装企业之一。产品主要的封装形式包括SOT
等二极管及桥式整流器.针对目前和未来电源的展方向开发出 ABS TBF PS-277 TO-263 TO-252 TO-252 SOD-123FL SMF等先进的封装形式.同时传统的DO-41 DO-15 DO-27 R-6
外形有TO-92、TO-92L、TO-92LS、TO-126、TO-202、TO-220、T0-252、TO-3P和TO-3PL(并承接上述封装形式的产品加工)。广泛应用于家电、电源、电动自行车、汽车
世界名牌电子元器件。主要产品的封装外形有TO-92、TO-92L、TO-92LS、TO-126、TO-202、TO-220、TO-3P和TO-3PL(并承接上述封装形式的产品加工)。广泛应用于家电、电源、电动
；AMD；MIC；TI，ST；AD；PIC；HYNIX；XILINX我们的经营范围：1、三极管(Transistors)：放大，开关，达林顿，高反压，带阻尼，微波，磁敏，光敏等；封装形式：SOT23
;ISSI；BSI；AMD；MIC；TI，ST；AD；PIC；HYNIX；XILINX 我们的经营范围： 1、三极管(Transistors)：放大，开关，达林顿，高反压，带阻尼，微波，磁敏，光敏等；封装形式
器等行业。 产品的封装形式有金属封装和塑料封装二大类，塑料封装主要有： MT-200 、 TO-3PL （ TO-264 ）、 TO-3PN 、 TO-247 、 TO-3P （ II ）、 TO-3P
封装形式。 产品广泛应用于民用、工业、军工等电子产品领域。