资讯
珠海：力争打造全国规模最大的光刻胶产业集群(2025-01-07)
最先进的光刻胶产业集群。
此外，珠海还将紧盯“超摩尔时代”技术进步趋势，聚焦2.5D/3D集成与封装、芯粒技术（Chiplet）、异质集成先进封装等先进封装工艺配套需求，重点发展透明脂环族环氧树脂、有机硅或有机硅改性树脂......
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工(2024-05-03)
家为半导体和光电子制造行业提供封装材料及解决方案的国家级高新技术企业。目前公司已经形成半导体清润模橡胶材料、半导体及光电器件封装环氧树脂、有机硅薄膜化光电封装材料、新型CSP芯片尺寸级别光源器件五大类产品系列，服务半导体、LED封装、光电显示、智能照明等行业应用。此外......
SMT 红胶工艺详解(2024-10-24 12:08:52)
来也用聚氨酯、聚酯、有机硅聚合物以及环氧树脂—丙烯酸酯类共聚物。
（2）固化剂和固化促进剂。
常用的固化剂和固化促进剂为双氰胺、三氟化硼—胺络合物、咪唑......
SMT新工艺: 使用导电胶黏结工艺代替焊锡焊接工艺，实现低温高精度焊接！(2024-10-30 06:45:37)
橡胶和一些无机盐等。常用的合成树脂有环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸酯类树脂、小饱和聚酯、聚酰亚胺、有机硅树脂及一些热塑性烯烃类树脂等。常用的橡胶有聚异丁烯橡胶、硅橡胶、丁基橡胶和天然橡胶等。常用......
[科普]电路板设计中要考虑的PCB材料特性(2024-11-23 20:43:11)
是一种材料名称
，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及......
上游材料暴涨，PCB“涨价潮”又起？(2020-11-12)
公司覆铜板产品生产成本居高不下。”
素有覆铜板涨价“风向标”之称的覆铜板供应商建滔也不甘示弱，本周一跟进调价。
11月9日，建滔发布涨价通知，通知指出鉴于覆铜板原材料，玻璃布、环氧树脂等价格暴涨，且供应紧张，导致......
伺服电机中常用的绝缘材料介绍(2024-03-25)
漆作为黏合物做成的材料或其组合物;
6E级绝缘：如聚酯树脂、环氧树脂、三醋酸纤维等制成的薄膜，高强度漆包线上的聚酯漆;
......
学习一下：pcb板常用的原材料(2024-11-06 21:18:51)
层和孔。
1、PCB基材：主要有玻璃纤维布、环氧树脂、聚酰亚胺等，是pcb电路板中非导体部分所需要的材料。如玻璃纤维布多用于在生产双面板和多层板，而环氧树脂......
昨天！PCB主材料价格五连涨(2020-12-01)
昨天！PCB主材料价格五连涨;国际电子商情1日讯，昨日，建滔发布的涨价通知称，由于近期覆铜板（CCL）主要原材料，原铜、玻璃布、环氧树脂等价格一路上升，导致该公司覆铜板生产成本不断上升，决定......
持续加码亚太布局，埃肯有机硅35kt／a特种密封胶暨MQ树脂项目正式在星火奠基(2022-12-09 13:50)
持续加码亚太布局，埃肯有机硅35kt／a特种密封胶暨MQ树脂项目正式在星火奠基;助力亚太地区特种密封胶和有机硅压敏胶业务实现可持续增长近日，全球领先的一体化有机硅生产商埃肯有机硅......
持续加码亚太布局，埃肯有机硅35kt/a特种密封胶暨MQ树脂项目正式在星火奠基(2022-12-09)
持续加码亚太布局，埃肯有机硅35kt/a特种密封胶暨MQ树脂项目正式在星火奠基;助力亚太地区特种密封胶和有机硅压敏胶业务实现可持续增长
近日，全球领先的一体化有机硅生产商埃肯有机硅......
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析，看完果断收藏了!(2024-10-08 15:30:07)
质量问题
由于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂胶粘合附着力比较差，那样......
固封极柱真空断路器特点(2024-06-24)
外使用时,雨和雪也有类似的影响。温度周期变化以及外部的冲击和振动要求高压真空开关机械稳定性高,此外雷电和操作冲击瞬态过程也会对绝缘产生过电压作用因此大部分的断路器本体极柱均为装配式:即将其无需维护的真空灭弧室固封在环氧树脂......
Littelfuse推出以标准库存量供应的负温度系数NTC热敏电阻系列(2023-09-18)
的尺寸和轴向配置特别适合与自动插入设备配合使用。
环形接线片表面温度感应NTC热敏电阻探头组件NPRL系列 - 采用导热环氧树脂灌封在环形接线片外壳中，具有极高的稳定性。 多种安装螺柱孔尺寸、引线......
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造(2024-11-05 07:00:45)
具有相对较高的玻璃转化温度）。此外，BT树脂的电气性能（IPC-4101/30 Tg范围170-220°C）适用于大多集成电路封装应用。
2、环氧树脂玻璃（FR-4......
薄膜电容之了解不同的CL电容(2023-08-30)
也是薄膜电容用得较多的电容器。
CL电容是用聚酯膜作为介质夹在电极为金属箔中间，采用有感或无感卷绕成圆筒状或者扁柱状结构，用环氧树脂包封而成的电容器，称为聚酯膜电容，也称为涤纶电容。在生活当中常用的CL电容有CL21电容，CL21X......
SMT工艺技术介绍：热敏阻导热胶工艺技术要求(2024-10-06 08:27:23)
保持元器件的温度在合理范围内。
热敏电阻导热胶的主要成分通常包括有机硅胶或环氧树脂等高分子材料，并添加了高导热性的填料（如氧化铝、氮化硼、碳化硅等）以增强其导热性能。这些......
了解金属覆铜板和FR-4：电子爱好者的材料指南(2024-11-24 22:59:00)
-4：FR-4是一种以玻璃纤维布作为增强材料，环氧树脂作为粘合剂的层压板材料。它是目前最常用的PCB基材，因其具有良好的机械强度、电绝缘性能和阻燃特性而广泛应用于各种电子产品中。FR-4的阻......
pcb焊盘会脱落和不易上锡的原因是什么？(2025-01-11 19:52:12)
和布局可能会导致焊锡流动不畅或不均匀。合理的焊盘设计，如使用适当的焊盘形状和尺寸，并遵循焊接规范和标准，可以改善焊锡的质量。
5、板材质量问题
由于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂......
苹果冲上热搜第二！郭明錤称iPhone 17不使用节省空间的主板材料(2024-07-18)
一般采用电解铜乘箔，树脂以环氧树脂为主，也有少量采用其他高性能特种树脂。
RCC制程是在铜箔上涂覆高Tg热硬化型绝缘树脂，经过烘烤后卷收、分条、裁切，与传统铜箔基板相比较，由于RCC没有......
常见SMT电解电容器内部结构与工作原因(2024-10-22 06:16:48)
用密封橡胶铆接封口，最后用金属铝壳或耐热环氧树脂封装。
由于铝电解电容器采用非固体介质作为电解材料，因此在再流焊工艺中，应严格控制焊接温度，特别是再流焊接的峰值温度和预热区的升温速率。采用......
一文帮你全部搞定PCB颜色不同有区别(2024-12-03 19:55:45)
列出了几点选用绿色PCB的原因：
1、玻璃环氧树脂材料
玻璃环氧树脂
是一......
BGA完成SMT焊接生产后还有哪些制程⼯艺？(2024-11-15 06:39:25)
指定
的类型，敷形涂敷厚度应当如下：
• AR-丙烯酸树脂，0.03至0.13mm
• ER-环氧树脂，0.03至0.13mm......
晶能SiC半桥模块试制成功(2023-09-12 10:25)
晶能SiC半桥模块试制成功;
近日，晶能首款SiC半桥模块试制成功，初测性能指标达到国际一流水平。
晶能SiC半桥模块
该模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂......
东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护(2023-11-07)
：
[1] 器件安装在一块FR4环氧树脂玻璃板（25mmÍ27.5mm、厚度＝1.6mm，铜焊盘：18µm、407mm2）上
[2] 器件安装在一块FR4环氧树脂......
SK海力士推出全球最高性能的GDDR7，加强高性能显存技术领导力(2024-07-30)
于封装的放热基板从四层增至六层，并在封装材料中使用具有高导热性的环氧树脂模塑料（EMC）*。由此，技术团队成功地将该产品的热阻**与前一代相比减少了74%。
SK海力士DRAM PP&E担当......
Vishay推出超小型高集成度的可见光敏感度增强型高速PIN光电二极管(2024-02-05)
x 0.6 mm顶视表面贴装封装，透明环氧树脂感光度达业内先进水平，快速开关时间为70 ns，容值低至17.6 pF，适于......
苹果 Micro LED 新专利曝光，或将取代OLED(2016-10-19)
）如环氧树脂（Epoxy）、苯并环丁烯（Benzocyclobutene，BCB）等材料制成。透过专利资料图显示，稳定层结构含有穴形及柱体阵列；柱体阵列间距约 1 至 100 微米，每支......
苹果 Micro LED 新专利曝光，或将取代OLED(2016-10-20)
）如环氧树脂（Epoxy）、苯并环丁烯（Benzocyclobutene，BCB）等材料制成。透过专利资料图显示，稳定层结构含有穴形及柱体阵列；柱体阵列间距约 1 至 100 微米，每支......
TDK 推出工作温度高达 105 °C 的直流支撑电容器(2024-03-28)
的预期寿命。
新系列电容器符合 RoHS 标准，直径为 85 mm 或 116 mm 柱形铝制外壳，由合成树脂顶盖。其金属化聚丙烯薄膜 采用干燥的环氧树脂密封，并通过 M6 螺柱端子实现安全的电气连接，底部......
TDK推出工作温度高达105 ℃的直流支撑电容器(2024-03-29)
小时的预期寿命。本文引用地址：
新系列电容器符合 RoHS 标准，直径为 85 mm 或 116 mm 柱形铝制外壳，由合成树脂顶盖。其金属化聚丙烯薄膜 采用干燥的环氧树脂密封，并通过 M6 螺柱......
发力集成电路，上海、福建两地放大招(2024-11-20 11:06:14)
，上海和福建两地分别发布新政，推动当地集成电路产业繁荣发展。上海方面到2027年重点围绕材料+AI，聚焦光刻胶原料、环氧树脂等材料开发。在集......
变频电机耐电晕绝缘材料破坏机理分析(2023-06-21)
耐电晕寿命可达Kapton CR薄膜的60%，但产品质量不稳定，仍有待于提高。
3.3 有机硅浸溃漆
有机硅树脂是一类以硅氧键为主链、以有机基团为侧链的高分子材料。由于Si一0键键......
揭秘热设计：集成电路设计的关键密码(2024-05-06)
应用中的导热性仅针对裸片的应用
对于GaN裸片元件，应直接将其安装在导热性良好的散热片材料上或中间载板上，例如使用裸片贴片（die-on-tab）方式。安装时，应（优先）使用金锡共晶焊料或高导热性环氧树脂......
，容量公差±5 %，引线间隔的每毫米自感为0.7nH，RMS电流高达20A。器件采用阻燃塑料外壳和环氧树脂密封，无铅、无卤素，符合RoHS指令。
MKP386M现可提供样品，并已实现量产，供货周期为十周到十二周。
......
HMC292数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:41)
电平工作。 所有HMC292LM3C数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的非密封型、环氧树脂密封LM3C封装器件获取。 采用HMC292LC3B或HMC292LM3C无需线焊，可以使用表贴制造技术。
应用......
Amphenol Wilcoxon推出LVEPx-TO5嵌入式加速计(2023-09-01)
体封装
● 环氧树脂安装
● 气密密封
● 尺寸小、重量轻
规范......
SK海力士宣布于第三季度量产GDDR7 DRAM芯片(2024-07-31 09:20)
士为解决超高速处理数据所导致的芯片发热问题，在研发过程中采用了封装新技术，将用于封装的放热基板从四层增至六层，并在封装材料中使用具有高导热性的环氧树脂模塑料（EMC），因此热阻相较上一代也减少了74%。......
存储大厂宣布量产12nm LPDDR5X DRAM封装(2024-08-07)
是高效能运算功能应用，如数据中心AI服务器。
三星以最佳化印刷电路板（PCB）和环氧树脂模塑胶（EMC），结合晶圆背面研磨，最大限度降低封装高度，LPDDR5X DRAM存储器封装薄如指甲，高度......
探访英特尔CPU封装工厂内部(2023-10-07)
在将芯片放置在卷轴上之前测试它们是否有缺陷的过程，然后将它们发送到生产阶段。
然后，带有分离芯片的卷轴被转移到槟城组装和测试 (PGAT) 设施，芯片在那里经历更多生产步骤，包括将芯片连接到 PCB、添加环氧树脂以及连接集成散热器 (IHS)，除其......
Vishay推出性能先进的高可靠性表面贴装陶瓷安规电容器(2021-02-26)
不需要间隙空间。器件符合RoHS标准，无卤素，由镀铜瓷片构成，采用符合UL 94 V-0耐火等级的阻燃环氧树脂封装。
器件规格表：
系列
SMDY1
陶瓷......
过电压保护: 工作温度更高的压敏电阻(2017-08-08)
4版）和IEC 61051标准的认证。因工作温度增加至105°C，该系列压敏电阻的气候类别也从40/85/56变更为40/105/56。这些压敏电阻采用环氧树脂包封，其阻燃性能符合UL 94 V-0......
Vishay推出新系列厚膜电阻CDMV系列(2016-06-13)
分压器的温度系数为±100ppm/℃，典型TCR跟踪为±50ppm/℃。
为提高设计灵活性，CDMV系列电阻有可软焊的、可用环氧树脂粘合的和可用引线键合的端接，有3面卷包或只在顶侧倒装芯片的不同配置。片式......
AD5173数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:57)
可靠性和出色的低温度系数性能。
AD5172/AD5173通过一种2线I2C兼容数字接口来编程。允许在永久性设置电阻值之前进行无限次调整。在OTP激活期间，一个永久熔断熔丝指令会将游标位置固定（类似于将环氧树脂......
伍尔特推出WR-CIRCM12 M12-A圆形连接器 保护连接安全(2023-08-02)
变型有金属或塑料套管可选。O 型圈和密封件由弹性体和环氧树脂制成，触点镀金。WR-CIRCM12 系列所有可焊产品的封装均通过 UL94-V0 认证，预连接电缆和带螺丝端子的可现场连接产品均符合 UL94......
消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺，即将量产 12 层产品(2023-09-12)
Bonding 在芯粒与芯粒或者 wafer 与 wafer 之间是没有空隙的，不需要用环氧树脂进行填充。
IT之家援引该媒体报道，电子和 SK 等主要公司已经克服这些挑战，扩展了 TCB 和 MR......
【盘点】2021年Q2厂商涨价信息一览(2021-04-01)
~40%，且供需持续吃紧“涨价将会一直持续”，强调明年产能已被客户预订完毕，已开始预订2023年产能。
PCB板材部分，上游原物料自去年下半年来一路上涨，其中以铜价涨势为最强劲，玻纤纱、环氧树脂......
Vishay 推出新款汽车级EMI抑制薄膜电容器(2018-11-28)
4.7μF，公差低至± 10 %；直流电压允许范围630 V。F339X2 305VAC系列电容器采用环氧树脂密封的阻燃剂UL-class 94 V-0塑胶外壳封装。无铅（Pb）电容器符合RoHS标准。新型......
Vishay推出针对高功率表面贴装射频应用的高性能RCP系列厚膜电阻(2015-07-14)
上使用稳定的厚膜电阻芯，用环氧树脂密封，适用于汽车、航天、国防、工业和通信市场中的很多应用。除了上述外形尺寸，现有1206外形尺寸的产品也得到强化，在标准的电路板安装方式下功率等级可达2.4W。器件......
AD5292数据手册和产品信息(2024-11-11 09:21:26)
器件不需要任何外部电压源来帮助熔断熔丝，并提供20次编程的机会。在20-TP激活期间，一个熔断熔丝指令会将游标位置固定（类似于将环氧树脂涂在机械式调整器上）。
AD5291和AD5292采用紧凑型14引脚TSSOP封装......
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;东莞市塘厦科速达塑胶经营部;;我公司生产经营有机硅（Silicone Rubber）、环氧树脂（EPOXY）等工业材料。我们一直追求SIL、EP材料在工业生产中的研究`开发和应用。不懈
;深圳市宝安区公明科迅达五金塑胶行;;我公司生产经营有机硅（SiliconeRubber）、环氧树脂（EPOXY）等工业材料。我们一直追求SIL、EP材料在工业生产中的研究`开发和应用。不懈
;深圳市科迅达工业材料有限公司;;我公司生产经营有机硅（SiliconeRubber）、环氧树脂（EPOXY）等工业材料。我们一直追求SIL、EP材料在工业生产中的研究`开发和应用。不懈
我司主要产品下分五大体系：环氧树脂类：环氧树脂水晶胶，环氧树脂打磨胶，环氧树脂弧面胶，环氧树脂粘接胶，环氧电子灌封胶，聚氨酯树脂类：聚氨酯PU水晶胶，聚氨酯PU灌封胶，LED软灯条防水封装胶，聚氨酯PU防水胶（三防胶）。有机硅树脂
我司主要产品下分五大体系：环氧树脂类：环氧树脂水晶胶，环氧树脂打磨胶，环氧树脂弧面胶，环氧树脂粘接胶，环氧电子灌封胶，聚氨酯树脂类：聚氨酯PU水晶胶，聚氨酯PU灌封胶，LED软灯条防水封装胶，聚氨酯PU防水胶（三防
;溧阳市天禧有机硅材料有限公司;;本公司的产品有: 脱丙酮型单组份室温硫化硅橡胶 RTV单组份室温硫化硅橡胶 脱醇型单组份室温硫化硅橡胶 RTV缩合型双组份硅橡胶 加成型ＡＲＣ双组份硅橡胶 双组份有机硅改性环氧树脂
我司主要产品下分五大体系： 环氧树脂类：环氧树脂水晶胶，环氧树脂打磨胶，环氧树脂粘接胶，环氧电子灌封胶， 聚氨酯树脂类：聚氨酯PU水晶胶，聚氨酯PU灌封胶，聚氨酯PU防水胶（三防胶）。 有机硅树脂类：导热硅脂（导热
我司主要产品下分五大体系：环氧树脂类：环氧树脂水晶胶，环氧树脂打磨胶，环氧树脂粘接胶，环氧电子灌封胶，聚氨酯树脂类：聚氨酯PU水晶胶，聚氨酯PU灌封胶，聚氨酯PU防水胶（三防胶）。有机硅树脂类：导热硅脂（导热膏），大功
灌封胶，环氧树脂灌封胶等；目前月产能：缩合型有机硅灌封胶（LED灌封胶，HID灌封胶，10：1室温固化灌封胶）60吨，加成型硅胶（电源灌封胶，导热阻燃灌封胶，1：1室温/加温固化灌封胶）26吨，环氧树脂
灌封胶，环氧树脂灌封胶等；目前月产能：缩合型有机硅灌封胶（LED灌封胶，HID灌封胶，10：1室温固化灌封胶）60吨，加成型硅胶（电源灌封胶，导热阻燃灌封胶，1：1室温/加温固化灌封胶）26吨，环氧树脂胶10吨