资讯
摩尔定律将继续影响电子信息产业的发展(2023-03-28)
，每隔两年单芯片集成的晶体管数目翻一番；二是实现更高的性能，每隔两年性能提高一倍；三是实现更低的价格，单个晶体管的价格每隔两年下降一倍。
Intel的执行副总Bill Holt在ISSCC 2016的主题演讲中比较了两种情况下的处理器芯片......
新思科技：新摩尔定律（SysMoore）仍能支撑性能指数型增长(2024-08-06)
摩尔定律正当时
Sassine Ghazi解释，传统摩尔定律就是不断增加单芯片集成晶体管的数量，但集成度越高，芯片规模越大，需要考虑的参数越多，开发成本就越高，最终导致摩尔定律接近失效。摩尔......
让单个设备包含1万亿个晶体管，英特尔会怎么做？(2022-03-28)
尔执行副总裁兼技术开发总经理
引言
图1：原图来自《在集成电路上容纳更多组件》一文
1965年，英特尔的联合创始人戈登·摩尔预测，单个芯片上的晶体管数量大约每两年翻一番，而成本只会有极小的增加。该预......
从三大半导体公司Chiplets（芯粒）方案看其神奇之处(2023-01-05)
修正了翻倍时间，即每隔24个月集成晶体管数目翻倍，这一定律在其诞生后的几十年时间里，一直是半导体行业可以信赖和依靠的预测模型或发展规律。
但随着芯片尺寸和制程工艺不断缩小，半导......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望 摩尔定律失效，芯片性能提升遇瓶颈(2023-04-03)
言之，随着集成电路技术的发展和演进，每24个月已经很难让单位面积内的晶体管数量翻倍。这意味着，现在芯片性能的提升遭遇了瓶颈，性能无法单纯由工艺技术驱动，也需要由架构创新来驱动。因此，业界......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望(2023-04-03 13:37)
定律已经影响半导体行业有半个世纪。
随着集成电路技术的不断演进，半导体行业发现摩尔定律在逐渐失效。上图右上部分是英特尔x86 CPU 1970-2025年的演化历史，可看出每颗芯片的晶体管数量持续增加(右上......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望摩尔定律失效，芯片性能提升遇瓶颈(2023-04-03)
定律已经影响半导体行业有半个世纪。
随着集成电路技术的不断演进，半导体行业发现摩尔定律在逐渐失效。上图右上部分是英特尔x86 CPU 1970-2025年的演化历史，可看出每颗芯片的晶体管数量持续增加(右上......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望(2023-03-30)
定律已经影响半导体行业有半个世纪。
随着集成电路技术的不断演进，半导体行业发现摩尔定律在逐渐失效。上图右上部分是英特尔x86 CPU 1970-2025年的演化历史，可看出每颗芯片的晶体管数量持续增加(右上......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望(2023-04-03)
定律已经影响半导体行业有半个世纪。
随着集成电路技术的不断演进，半导体行业发现摩尔定律在逐渐失效。上图右上部分是英特尔x86 CPU 1970-2025年的演化历史，可看出每颗芯片的晶体管数量......
国内首条！中国芯片“点亮”！(2024-09-26)
为信息载体，具有大带宽、高并行、低功耗的天然优势，被认为是未来大容量数据传输、人工智能加速计算的一大利器。
我们目前传统使用的电子芯片性能主要取决于芯片集成的晶体管数量，芯片集成的晶体管数量......
豪赌先进制程，三星快台积电一步？(2022-06-29)
工艺节点将首次使用GAAFET架构，计划在2025年投产。作为全新的平台，N2 将广泛采用EUV极紫外光刻。新的环栅晶体管结构将大大降低漏电流并提高性能、降低功耗：同等功率和晶体管数量下性能提升10%到......
美BIS管的更宽了：从芯片“制造”扩大到“封装”全面冲击中国IC产业(2025-02-08)
组目的地以外的前端制造商封装，且制造商核实最终芯片的晶体管数量；
芯片由 “批准” 的外包半导体组装和测试服务（OSAT）公司封装，且该公司核实最终芯片的晶体管数量。
同时，新规对最终封装IC的“聚合近似晶体管数量......
摩尔定律“60岁高龄” 仍是半导体行业的驱动力(2023-03-27)
说：“摩尔定律实现的主要方式是让晶体管变小。较小的晶体管速度更快，能效更高，（直到最近）也更便宜，因此这是一种全方位的胜利。人们会把摩尔定律与计算机性能随时间推移而增强的定律相混淆，但实际上摩尔定律讲的只是芯片上的晶体管数量......
什么是晶体管呢？ 世界需要更好的晶体管吗？(2022-12-15)
辑的基本构成元素是逻辑0和逻辑1。
而晶体管恰好具备这种功能--通过电信号来控制自身开合，以开关的断开和闭合来代表0和1。
晶体管数量/密度一直是衡量半导体技术进步的重要指标，目前已经可以做到单芯片......
黄仁勋：NVIDIA的AI芯片发展已远超摩尔定律(2025-01-10)
效能发展速度已超过摩尔定律。
他声称目前AI芯片的效能，比十年前生产的芯片高出1000倍，远快于摩尔定律设定的标准。
摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔在1965年提出的，它描述了集成电路中晶体管数量......
“自我实现的预言”摩尔定律，如何继续引领创新(2024-07-05)
些事情尚未广为人知…….
1. 戈登·摩尔完善过摩尔定律的定义
在1965年的文章中，戈登·摩尔提出，在未来十年内，芯片上的晶体管数量将每年翻一番。1965-1975年半......
台积电董事长刘德音预测：未来 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GP(2024-03-29)
1000 亿的晶体管，已经达到了光刻机处理的极限。若想继续增加晶体管数量，就需要采用多芯片，并通过 2.5D、3D 技术进行集成，来完成计算任务。
目前，已有的 CoWoS 或 SoIC 等先......
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质(2023-01-28)
大约两年的时间，芯片内部的晶体管数量就会增加一倍，相当于性能翻倍增长。之前的28nm、14nm以及7nm芯片，都验证了摩尔定律，可以说这个规律是计算机和芯片领域的核心指导思想，时至......
摩尔定律的支持与争论：摩尔定律仍然还存在吗？(2022-12-15)
提出，主要说的是芯片上的晶体管数量。摩尔称，芯片上的晶体管数量每隔一年就会翻一番，从而增强处理能力。要想增加芯片上的晶体管数量，晶体管必须做得更小，这就要求提高制造技术。
现在，两家......
主宰半导体世界的摩尔定律这回真的走到终点了？(2017-08-17)
这样的新科技用了十多年才得以投入生产，而长久以来EUV仍然停留在被讨论的阶段。成本因素也是一项重要考量。摩尔定律有个死对头，名为洛克定律，意为芯片制造的成本每4年便会翻倍。技术或可进一步增加集成到一个芯片上的晶体管数量，但制造这些芯片......
英特尔 CEO：摩尔定律的节奏正在放缓至三年，但仍未消亡(2023-12-25)
格近日在麻省理工学院的演讲中表示，以现在的发展速度，晶体管数量接近每三年翻一番，实际上已经落后于摩尔定律的速度了。
若按照原本的摩尔定律，集成电路上可容纳的晶体管数量每隔 18 个月-2 年就会翻一番，即是“处理......
iPhone 8采用7nm工艺还是10nm工艺？高品质是方向(2016-10-20)
后者的 7nm 工艺就可以被应用在芯片上。
在衡量处理器芯片的时候，工艺制程是没有争议的重要指标，毕竟这意味着同等面积下芯片可以容纳的晶体管数量。iPhone 7 所搭载的 A10......
手机厂商：今年再不上5nm，出门都不好意思打招呼(2021-01-25)
则内置了118亿个晶体管，晶体管数量相较7nm芯片增加了近40%。在性能数据方面，5nm工艺带来的提升也很明显。相较上一代旗舰芯片，骁龙888的CPU整体性能提升25%，GPU的图......
IBM与三星合作发表VTFET芯片设计技术，预计突破1纳米制程瓶颈(2021-12-14)
以垂直方式堆栈，并让电流也垂直流通，使晶体管数量密度再次提高，更大幅提高电源使用效率，并突破1纳米制程的瓶颈。
相较传统将晶体管以水平放置，垂直传输场效应晶体管将能增加晶体管数量......
清华发布新Nature，实现光电融合新突破！(2023-10-31)
清华发布新Nature，实现光电融合新突破！;1965年，英特尔创始人之一戈登·摩尔提出影响芯片行业半个多世纪的“摩尔定律”：预言每隔约两年，集成电路可容纳的晶体管数目便增加一倍。半导......
摩尔定律没有死去，而是一直在推进：看英特尔如何延续摩尔定律(2024-06-26)
导体发展的早期，戈登·摩尔便准确预测了，芯片的算力将大幅增长，而相对成本将呈指数级下降。在这篇文章中，他提出，在未来十年内，芯片上的晶体管数量将每年翻一番。1965-1975年半......
1nm 的芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念？(2022-12-15)
注入到硅基材料当中，晶体管越多性能越强，想要提升芯片的工艺，那就要提高单位芯片面积的晶体管数量。
但是随着芯片工艺的不断提升，单位硅基芯片能够承载的晶体管已经越来越饱和，毕竟......
英特尔再谈摩尔定律：周期放缓但并未死亡(2023-12-25)
英特尔再谈摩尔定律：周期放缓但并未死亡;摩尔定律由英特尔联合创办人兼执行长高登. 摩尔（Gordon Moore）于1970年首次提出，称随着新制程密度不断提高，芯片的晶体管数量将每两年翻一倍，但由......
目标不止2025！英特尔公布“赶超三星台积电”战略：3D堆叠晶体管(2021-12-13)
和计算能力。该公司展示的技术显示，可以在相互叠加的小芯片上实现十倍于传统数量的通信连接管道，这也意味着未来小芯片一个叠加在另外一个“身上”的空间很广阔。
半导体上最重要、最基本的组件是晶体管，它们......
定格 28nm，“摩尔定律已死”添新证据：晶体管成本 10 年前已停止下降(2024-02-04)
歌近日公布的一份报告，再次佐证了黄仁勋的观点。
摩尔定律是英特尔创始人之一戈登・摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过 18 个月到 24 个月便会增加一倍。换言之，处理......
5nm手机芯片功耗过高，先进制程只是噱头?(2021-02-10)
制程工艺是否只是噱头?
“手机芯片的制程数值越小，意味着芯片晶体管尺寸进一步微缩，芯片中元器件的排列也更加密集。这使得单位面积内，芯片可集成的晶体管数目增多。此次手机芯片制程由7nm提升至5nm，使得芯片上集成的晶体管数......
“争议”摩尔定律，英特尔反驳英伟达“结束论”(2023-03-28)
定律并非自然规律，而是对集成电路性能发展的观测或预测。过去半个多世纪以来，半导体行业大致按照摩尔定律发展，单个芯片上集成的晶体管数量从几千个增加到十几亿个。”CIC灼识咨询合伙人赵晓马对记者表示，现在......
Sondrel 完成数十亿 5 纳米晶体管芯片设计(2024-01-24 09:32)
设计，因为我们拥有 130 多名工程师，可以利用内部的技术资源组建设计每个阶段所需的团队。我们正在利用所有这些技能，在 3 纳米工艺下进行更复杂的设计，其中晶体管数量将超过 1,000 亿个......
Sondrel 完成数十亿 5 纳米晶体管芯片设计(2024-01-23)
设计，因为我们拥有 130 多名工程师，可以利用内部的技术资源组建设计每个阶段所需的团队。我们正在利用所有这些技能，在 3 纳米工艺下进行更复杂的设计，其中晶体管数量将超过 1,000 亿个。
有关......
多层芯片实现新突破(2024-12-19)
多层芯片实现新突破;近日，美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能(AI)硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片......
AMD祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术(2023-01-09)
尔的服务器GPU Ponte Vecchio集成了1000亿个晶体管，英伟达新核弹H100的晶体管数量则为800亿。
值得注意的是，Instinct MI300采用......
美国确认对中国芯片管制再升级：封锁16nm以下先进制程(2025-01-16)
由澳门以外地点或国家组D:5中的目的地的前端制造商封装，制造商验证最终芯片的晶体管数量;
或芯片由“经批准”的外包半导体组装和测试服务(OSAT)公司封装，该公司验证最终芯片的晶体管数量......
半导体未来三大支柱：先进封装、晶体管和互连(2024-12-23)
一旦英特尔将基于硅的沟道性能推至极限，采用2D材料的GAA晶体管很有可能会成为下一步发展的合理方向。
就英特尔所观察到的而言，晶体管数量的指数级增长趋势，符合摩尔定律，从微型计算机到数据中心，晶体管数量......
刘鹤主持召开会议 专题讨论面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术(2021-05-17)
电路潜在颠覆性技术。
据了解，摩尔定律是指通过芯片工艺的演进，每18个月芯片上可容纳的晶体管数量翻一番，达到提成芯片性能和降低成本的目的。近年来，随着芯片工艺不断演进，硅的......
AI芯片晶体管数量突破4万亿个(2024-03-14)
AI芯片晶体管数量突破4万亿个;据财联社3月14日报道，美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息，其第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale......
5nm手机芯片功耗过高 先进制程只是噱头？(2021-02-03)
性能的追求已经超过了经济成本的范畴。“在芯片发展的早期，人们面对的是一个经济问题。这是因为集成电路芯片在发展初期，是一种需要尽快普及和应用的商业化产品，成本是其大规模应用和推广时要面对的主要问题。每隔一段时间，单位面积的晶体管数量......
小伙儿在家自造芯片和光刻机！(2024-10-22 16:01:50)
的光刻机
若
是从工艺角度来讲，就相当于英特尔第一款芯片“4004”的尺寸——10微米。
当然了，毕竟是靠自己一个人，在晶体管数量......
摩尔定律是否走到尽头？半导体巨头CEO观点出现严重分歧(2022-09-30)
态系合作，摩尔定律10年内仍有效。
摩尔定律是由英特尔联合创办人Gordon Moore 1960年代提出，芯片晶体管数量每隔一年就会翻倍成长，增强运算能力。想增加晶体管数，必须做得更小，就要......
不服跑个分！苹果处理器为啥秒杀安卓全家？(2016-10-11)
是苹果的人从众战术。
晶体管数量在一定程度上与处理器性能正相关，核弹教父黄仁勋发布了下一代“Xavier”超级芯片，其集成了70亿个晶体管，每秒运算性能为20万亿次。不过20W功耗显然不是手机所能承受的，NVIDIA......
英伟达GPU弱爆了！世界第一AI芯片升级4万亿晶体管、90万核心(2024-03-14)
能再大太多了。
晶体管数量继续增加达到惊人的4万亿个，AI核心数量进一步增加到90万个，缓存容量达到44GB，外部搭配内存容量可选1.5TB、12TB、1200TB。
乍一看，核心数量、缓存容量增加的不多，但性......
2080亿晶体管！英伟达推出最强AI芯片GB200：今年上市(2024-03-19)
，共有2080亿个晶体管。
前一代GPU“Hopper”H100采用4nm工艺，集成晶体管800亿。
黄仁勋表示：“Hopper很棒，但我们需要更大的GPU。Blackwell不是一个，它是......
锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP(2024-11-08 10:23)
临工艺、电压、温度（PVT）方面带来的挑战：先进制程芯片的工艺偏差、制造复杂性带来更多的不确定性；海量的晶体管数量和越来越小的晶体管尺寸或引起电压下降而影响信号、功耗和性能；散热也因晶体管数量......
IEDM2022：延续摩尔定律，英特尔底层创新不断(2022-12-09)
管”迈入“晶体管”时代的标志，也为后来集成电路的发明乃至整个信息产业的发展奠定了基础。
同样是在2022年，英特尔CEO宣布了一个宏伟计划，那就是到2030年，一个芯片封装上可以有1万亿个晶体管......
Intel公布目标：2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管(2022-12-05)
Intel公布目标：2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管;
IEDM 2022
IEEE国际电子器件会议上，Intel公布了多项新的技术突破，将继续贯彻已经诞生75年的摩尔定律，目标......
7nm物理极限！1nm晶体管又是什么鬼？(2016-10-11)
栅极宽度，以提高在单位面积上所集成的晶体管数量。
不过这种做法也会使电子移动的距离缩短，容易导致晶体管内部电子自发通过晶体管通道的硅底板进行的从负极流向正极的运动，也就是漏电。而且随着芯片中晶体管数量......
相关企业
平面线月生产能力25000片、5英寸生产线月生产能力30000片，主要生产小信号晶体管芯片、开关晶体管芯片、大功率晶体管芯片、开关二极管芯片、肖特基芯片、达林顿芯片、高频晶体管芯片和双极IC芯片；4英寸
;丹东市华奥电子有限公司;;丹东华奥电子有限公司是专业从事汽车/摩托车电子电器配套用集成电路和晶体管开发、设计、生产、推广应用和服务的高科技企业。产品出口国际市场。公司长期现货供应以下产品 汽车和摩托车闪光器专用集成
;安丘市科威电子有限公司;;我公司已有13年半导体器件生产历史,设备先进,测试仪器齐全,例行实验设施完善。主要产品有:１．ＮＰＮ硅低频大功率晶体管 3DD1-3DD12,3DD21
，汽车电器通用晶体管，半导体芯片等。 年供货能力：专用集成电路2000万，功率达林顿晶体管2000万。 公司经营理念：以市场为导向，客户的需求和称心满意就是我们的追求，致力
仪表.电力消费电子.产品厂家以及高校.国防等研究领域提供了不同类型高质量民用.军用集成电路.晶体管芯片.货源供应以现货为主，保证质量，价格优势明显。为保证客户所购买晶体管.IC.的品质.我公
;2N;2P;Z;X;PO等500多个品种晶体管系列有3DD;2N;2SC;2SD;2SB;TIP;MJE;DK;BT;BU等2000多个型单双向可控硅芯片音箱配对管芯片节能灯;镇流器用开关晶体管芯片
;北京科盛佳业电子公司;;专营74系列CD4000系列MAX系列贴片集成电路,兼营CYPRESS芯片
;szwtron;;分布式组件、集成电路、电子组件、被动组件等。主动组件：小信号晶体管、功率晶体管、场效应晶体管、IGBT、线性IC、逻辑处理IC、LCD驱动IC、、MP3IC、DVDIC、工业
等研究领域提供了不同类型高质量民用.军用集成电路.晶体管芯片.货源供应以现货为主，保证质量，价格优势明显。 为保证客户所购买晶体管.IC.的品质.我公司从正规渠道与厂商下订单保证销售为原厂原包装. 欢迎广大客商来人来电咨询.
等研究领域提供了不同类型高质量民用.军用集成电路.晶体管芯片.货源供应以现货为主，保证质量，价格优势明显。 为保证客户所购买晶体管.IC.的品质.我公司从正规渠道与厂商下订单保证销售为原厂原包装. 欢迎广大客商来人来电咨询.