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研发客服摩尔定律由英特尔联合创办人兼执行长高登. 摩尔（Gordon Moore）于1970年首次提出，称随着新制程密度不断提高，芯片的晶体管数量将每两年翻一倍，但由于半导体产业的发展速度在一定程度上落后摩尔定律趋势，因此包括英伟达执行长黄仁勋在内的许多人都说摩尔定律已死。
Pat Gelsinger自从 2021 年接任英特尔执行长后，一直强调摩尔定律仍然有效，甚至认为英特尔至少在 2031 年前都可超越摩尔定律速度，并推广「超级摩尔定律」（Super Moore's Law），即利用 2.5D 和 3D 芯片封装技术（如Foveros）提高晶体管数量的策略，英特尔常称此为摩尔定律2.0。
Gelsinger 近日在麻省理工学院（MIT）演讲中，被问及摩尔定律的潜在终结，他表示：“我们已经宣布摩尔定律死亡已经约 30、40 年。我们不再处于摩尔定律的黄金时代，现在要难得多，所以可能更接近每三年翻一倍，也看到速度放缓。”
Gelsinger表示，尽管摩尔定律明显放缓，但英特尔到2030年仍能制造出1万亿个晶体管的芯片，而目前单个封装上最大的芯片约有1,000亿个晶体管。也因此，新型RibbonFET晶体管、PowerVIA电源传输、下一代工艺和3D芯片堆栈，将使这四件事成为可能。
不过Gelsinger也承认，摩尔定律面临经济性挑战，7、8年前，一座现代化的晶圆厂约需要100亿美元，现在成本成长至200亿美元，经济方面已经出现不同变化。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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