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英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片(2023-02-03)
英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片;
【导读】据eeNews报道，三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片，该合作项目是美国国家科学基金会（NSF）半导......
黄仁勋才挺台积电将生产英伟达下代芯片，3纳米RTX5090规格曝光(2023-06-05)
黄仁勋才挺台积电将生产英伟达下代芯片，3纳米RTX5090规格曝光;就在英伟达创办人兼董执行帐黄仁勋表明，下一代芯片仍将由晶圆代工龙头台积电来代工生产，因为中国台湾生产仍具有优势之后，现在......
英伟达首席财务官再次暗示下一代芯片可能会外包给英特尔生产(2023-12-12)
英伟达首席财务官再次暗示下一代芯片可能会外包给英特尔生产;据外媒报道，英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）再次暗示，下一代芯片可能会外包给英特尔生产。
据报道，英伟达用于AI......
传三星获4nm大单，为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”？(2023-11-21)
传三星获4nm大单，为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”？;近期有消息传出，AMD下一代芯片核心架构Zen5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”，即同时采用台积电3nm及三星4nm......
消息称联发科天玑 9400 暂定 10 月发布，继续采用全大核设计(2024-03-22)
消息称联发科天玑 9400 暂定 10 月发布，继续采用全大核设计;3 月 21 日消息，去年发布的因其放弃了低性能核心并采用全大核设计而备受关注，据最新爆料，将把这一激进的设计理念继续用于其下一代芯片......
VR头显竞争激烈 三星和LG正在研发基于高通芯片的VR设备(2023-10-30)
体的细节还不能透露。 在多个领域都有专业能力，而自从宣布与高通、谷歌合作以来，就已经取得了很大的进展。本文引用地址：三星和LG尚未明确表示他们会何时推出产品，但预计最早也要等到明年上半年。同时，司宏国也确认了他们计划在明年第一季度推出下一代......
三星、英特尔、IBM和爱立信正共同开发下一代芯片(2023-02-02)
三星、英特尔、IBM和爱立信正共同开发下一代芯片;阿业界消息显示三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片。该合作项目也获得美国国家科学基金会（NSF）资助5000万美元。据悉，三星......
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破(2024-07-23)
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破;7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU......
我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破(2024-07-23)
我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破;7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU......
热搜 | 台积电用上英伟达计算光刻平台生产(2024-10-10)
大厂英伟达强调了同台积电在加速计算领域合作的成绩：其名为cuLitho的计算光刻平台正在台积电投入生产。
英伟达表示，cuLitho将加速计算引入计算光刻领域，将cuLitho投入生产使台积电能够加快下一代芯片技术的开发，而目......
投资超50亿美元！美光科技将在广岛建立新芯片厂(2024-05-28)
紫外微影（EUV）设备，用于制造先进芯片。
与此同时，日本经济产业省同时宣布，将为美光科技在广岛工厂的存储芯片项目提供高达1920亿日元（约合92亿人民币）的补贴，以支持在日研发下一代芯片。
其中，日本......
苹果发布2023年首波新品 新一代芯片成最大亮点(2023-01-20)
苹果发布2023年首波新品 新一代芯片成最大亮点;苹果公司于1月18日发表了其最新款14英寸和16英寸的MacBook Pro笔电产品，新品最大特点是搭载了新一代系统单芯片M2 Pro和M2 Max......
消息称纯血鸿蒙加持下 华为能让下代麒麟芯体验媲美骁龙8 Gen 4(2024-06-25)
鸿蒙）后，CPU性能等效骁龙8G2/A16。
预计下一代芯片在HarmonyOS NEXT下， CPU性能表现可达到骁龙 8G3 水平，体验上和骁龙8G4掰手腕。
至于NPU性能表现相比麒麟9010......
面向L4级自动驾驶 下一代芯片NVIDIA Thor在合肥首次成功下线(2024-08-13)
面向L4级自动驾驶 下一代芯片NVIDIA Thor在合肥首次成功下线;8月13日消息，“合肥经开发布”发文称，日前，面向L4级自动驾驶市场的车规级域控制器AD1在位......
日本和比利时将在芯片研发制造领域进行合作(2022-12-07)
日本和比利时将在芯片研发制造领域进行合作;
据业内信息，由政府主导并旨在重振日本行业半导体公司Rapidus近日和比利时研究机构签署了一项协议，两者将合作研发制造下一代芯片......
苹果M2处理器最新消息：已向台积电下单，首批7月前出货(2021-06-07)
的性能，并称苹果的下两个M系列芯片将比预期“更加雄心勃勃”。古尔曼说，新的芯片将比目前苹果在高端英特尔机器中使用的芯片“快几倍”。
他还称，苹果的下一代芯片将是M1芯片的迭代，具有10核CPU......
联发科确认：借助天玑 9300 处理器，生成式 AI 将可在手机本地运行(2023-08-23 14:52)
带宽使用的升级 APU，进一步增强 LLM 和 AIGC 表现。”联发科技表示，预计支持 Llama 2 的生成式人工智能应用将可用于搭载其下一代芯片组的手机。该公司还补充称，这些手机计划于 2023......
联发科确认：借助天玑 9300 处理器，生成式 AI 将可在手机本地运行(2023-08-23)
占用空间访问和 DRAM 带宽使用的升级 APU，进一步增强 LLM 和 AIGC 表现。”
联发科技表示，预计支持 Llama 2 的生成式人工智能应用将可用于搭载其下一代芯片组的手机。该公......
2nm 争夺战打响，消息称三星用低价策略挑战台积电地位(2023-12-12)
）在瑞银全球技术大会上暗示，英伟达可能会考虑让英特尔生产其下一代芯片，这可能会脱离与台积电在 AI 芯片方面的独家合作关系。
......
Google正发展第二代Tensor芯片，预料搭载在下一代Pixel手机(2021-11-01)
Google正发展第二代Tensor芯片，预料搭载在下一代Pixel手机;随着Google Pixel6系列及其搭载的Tensor自研芯片上市，外界持续观察这款全新芯片如何将Pixel手机......
Nokia新一代Tb级处理器将推动网络革命(2017-06-19)
为利用量产技术而使得成本降低。」
他指出，Nokia前一代芯片FP3的成功，让该公司能在下一代芯片上花费更长时间，因为FP3的性能仍然让大多数客户满意；Nokia花了大约六年时间开发FP4，比该公司一般为5~6年的......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法(2023-04-25)
上的这项研究发现了契机，以解决该行业面临的两个巨大挑战：降低开发成本和加快创新步伐，以满足对下一代芯片日益增长的需求。该研究发现，与今天的方法相比，“先人后机”的方法可以大幅加快工艺工程目标的实现，而且......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本(2023-04-24)
开发成本和加快创新步伐，以满足对下一代芯片日益增长的需求。该研究发现，与今天的方法相比，“先人后机”的方法可以大幅加快工艺工程目标的实现，而且成本只有一半。
泛林集团总裁兼首席执行官 Tim Archer表示：“我们......
三星新旗舰手机将弃自家芯片(2024-06-21)
除了供应比重将明显提升外，下一代芯片骁龙 8 Gen 4价格将调涨25~30%，因此高通可望从S25订单大幅增加中获益。
三星Exynos 2500处理器原本被视为减少对高通依赖的利器，其初步的CPU和GPU测试结果，显示......
半导体装备巨头泛林集团开设印度工程中心 推进下一代芯片技术(2022-09-21)
半导体装备巨头泛林集团开设印度工程中心 推进下一代芯片技术;近日，半导体装备巨头Lam Research（泛林）宣布，其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。
泛林表示，这是......
日本加强本国半导体生产 将补贴美光15亿美元生产下一代芯片(2023-05-18)
日本加强本国半导体生产 将补贴美光15亿美元生产下一代芯片;北京时间5月18日消息，知情人士称，美国芯片制造商美光科技准备从日本政府获得大约2000亿日元(约合15亿美元)的财政奖励，帮助其在日本生产下一代存储芯片......
存储龙头计划兴建新工厂！(2024-05-29)
10月，日本经济产业省正式宣布，将为美光科技在广岛工厂的存储芯片项目提供高达1920亿日元的补贴，以支持在日研发下一代芯片。
封面图片来源：拍信网......
安霸发布新一代宽温 AI 芯片 CV75AX、CV72AX，适用于车队远程监控和车载智能控制器(2024-05-23)
CV72AX 非常适合下一代车载控制器，支持多达 10 个摄像头，其 AI 性能是上一代芯片 CV22 的 6 倍，支持视觉 Transformer 模型和 VLM 模型，可提供实时监测预警、多通......
比科奇与中科院微电子所就5G芯片研发签署战略合作协议(2020-07-02)
将建立工作人员定期交流机制，鼓励并促进双方信息互动与人员互访，实现多层次人员交流合作。
中科院微电子所副总工程师梁利平研究员表示：“小基站在5G商用和下一步网络建设中正在扮演着越来越重要的角色，同时其产业化也离不开新一代芯片......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本(2023-04-24 14:37)
表示，随着半导体市场朝着 2030 年年销售 1 万亿美元的规模发展1，最近发表在 Nature杂志上的这项研究发现了契机，以解决该行业面临的两个巨大挑战：降低开发成本和加快创新步伐，以满足对下一代芯片......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本(2023-04-24)
仍以人工驱动。专家表示，随着半导体市场朝着 2030 年年销售 1 万亿美元的规模发展1，最近发表在 Nature杂志上的这项研究发现了契机，以解决该行业面临的两个巨大挑战：降低开发成本和加快创新步伐，以满足对下一代芯片......
外媒：格芯获得3000万美元政府基金研发GaN芯片(2022-10-19)
工厂研发和生产GaN芯片。该资金是2022年综合拨款法案的一部分。
这些芯片被用于智能手机、射频无线基础设施、电动汽车、电网等领域。格芯称，电动汽车的普及、电网升级改造以及5G、6G智能手机上更快的数据传输给下一代......
央视报道小米自研芯片：ISP芯片只是起点，未来回到手机SoC研发(2021-08-10)
等各项试验重复了上千次。
在纪录片中，左坤隆博士表示，“如果我们不投入制造，不投入芯片研发，那么以后就可能掌握不了这个数字世界的这把钥匙”。
2021年3月31日，小米完成“澎湃”C1芯片的研发。纪录片最后提到关于下一代芯片......
传苹果M3芯片采用台积电N3E工艺(2023-04-13)
制造。
如今，苹果公司正在努力开发其下一代芯片——M3芯片。此前，有传言称，苹果的M3芯片将采用台积电的3nm或者N3工艺制造。然而，新的报道表明，该芯片......
RISC-V架构不断崛起，跃昉科技高端“芯”品助力(2022-08-18)
在这一策略下应运而生，除此之外，跃昉科技还在研发下一代芯片产品。发布会上跃昉科技透露下一代芯片GF2进展，该公司表示目前基于自己设计的FPGA开发平台上已经验证完毕，GF2芯片预计在明年Q1正式tape out，其主......
ASML新一代EUV光刻机，一台售价近27亿元(2022-05-23)
年投入使用，2026年到2030年主力出货。
消息显示，新一代High-NA EUV光刻机机型约双层巴士大小，重量超过200吨。该设备精密度更高、所使用的零部件更多，可用于生产下一代芯片，芯片......
半导体刻蚀设备市场规模有望突破200亿美元(2023-06-08)
器件在一系列商业和工业应用中的应用正在推动半导体蚀刻设备的使用。半导体公司正在开发下一代芯片，以满足5G、物联网设备和电动汽车不断发展的需求。
• 光电设备对下一代芯片......
安霸发布新一代宽温 AI 芯片 CV75AX、CV72AX，适用于车队远程监控和车载智能控制器(2024-05-26)
实现更复杂的驾驶行为评分模型。
新款 CV72AX 非常适合下一代车载控制器，支持多达 10 个摄像头，其 AI 性能是上一代芯片 CV22 的......
高通高端PC芯片骁龙X Elite参数曝光：性能两倍提升(2023-10-23)
高通高端PC芯片骁龙X Elite参数曝光：性能两倍提升;
10月23日消息，前不久宣布了其为PC设计的下一代芯片计划，正式推出了全新命名体系——骁龙X系列。
今天，Windows......
三星电子将为英特尔Mobileye生产部分EyeQ芯片，支持ADAS和自动驾驶技术(2023-04-04)
的生产工作一直都是由台积电负责。
三星电子曾为全球多家自动驾驶公司生产芯片，例如从 2019 年开始采用 14nm 工艺生产特斯拉 Hardware 3.0 芯片。该公司在与台积电竞争，争取从特斯拉获得下一代芯片的订单。
......
均胜电子发布基于高通的智能驾驶域控制器(2023-06-02)
性，具有强算力、全方位感知和双芯片结构设计的特质。
官方视频透露，这款智能驾驶域控制器是全球首批基于高通Snapdragon Ride第二代芯片平台的自动驾驶硬件解决方案。
5月25-26日，高通......
设计性能超越骁龙8 Gen4！联发科天玑9400将在四季度发布(2024-01-31)
据博主@数码闲聊站透露，天玑9400处理器将继续采用全大核架构，并且设计性能有望在各方面超越高通下一代芯片8 Gen4。
这也将是联发科2024年最强悍的手机芯片。
......
性能提升40%！苹果发布新一代笔记本处理器M2 Pro/M2 Max(2023-01-19)
，都内置苹果新一代16核神经网络引擎，每秒可进行最多达15.8万亿次运算，相比前一代芯片快40%。新一代芯片能效表现让新款MacBook Pro得以实现Mac系列产品中最长的电池续航时间，最长可达22......
英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2(2023-05-08)
Drive G2 系列具有不同的额定电流和电压等级（750 V和1200 V），并使用了英飞凌的下一代芯片技术 EDT3（硅 IGBT）和 CoolSiC™ G2 MOSFET......
台积电：首座3D IC先进封装厂将于下半年量产(2022-06-20)
整合服务的需求，公司将在在竹南打造全球首座全自动化3D IC先进封装厂，预计今年下半年开始生产。
除了展示先进技术外，台积电并透露了其他重要信息，包括2024年将拥有ASML下一代芯片制造工具以及到2025年......
英特尔新款数据中心芯片将于第一季度实现产能爬坡(2021-01-13)
英特尔新款数据中心芯片将于第一季度实现产能爬坡;英特尔周一宣布，将在第一季度加大新款数据中心芯片的生产，而新一代芯片制造技术也将在今年为其贡献重要产能。
英特尔是全球最大PC和数......
三星：更换半导体研发中心负责人(2022-06-06)
三星：更换半导体研发中心负责人;据《BusinessKorea》近日报道，三星电子已经更换了负责开发下一代芯片的半导体研发中心负责人。
报道显示，三星电子已任命副总裁兼Flash开发......
Rapidus：已筹备1台EUV光刻设备(2023-05-18)
于与台积电的竞争，小池淳义表示，在下一代芯片上，Rapidus与台积电是竞争对手，不过Rapidus会专注在AI、超级电脑用芯片等用途，因此竞争应该不会那么大。
封面图片来源：拍信网......
微软将对Surface系列进行重大升级 AI成为核心卖点(2024-01-04)
微软将对Surface系列进行重大升级 AI成为核心卖点;据外媒报道，可能正计划对即将推出的 Pro 10和 Laptop 6进行多年来最大规模的更新，作为首款真正的下一代人工智能（）PC推向......
中国渴望使用第三代芯片(2023-06-26)
中国渴望使用第三代芯片;一些技术专家表示，预计未来几年中国大陆将对第三代半导体产生强劲需求，这些半导体产品主要用于电网、电动汽车和电信基站。
新一代芯片，也称为复合芯片，由碳化硅（SiC）和氮......
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长久以来累积的技术优势，在存储、光网络以及移动网络领域持续创新。PMC高集成度解决方案可提升效能，加速网络升级以实现下一代网络服务。
, and with increased functionality.;爱美达已成功地提供卓越的工程，自1964年以来，当它被作为爱美达工程成立。近50年来，爱美达一直在热管理解决方案的世界领先地位，并重点推出下一代
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