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欧盟将统一便携智能设备充电接口;欧洲议会10月4日通过一项新规，要求从2024年底开始，所有手机、平板电脑等便携智能设备新机都使用USB Type-C的充电接口。欧洲议会当天以602票赞成、13票反对的投票结果通过有关统一便携智能设备......
埃赛力达科技推出第三代TPG3AD1S09 905 nm脉冲激光二极管;高性能三腔225 μm脉冲激光二极管采用SMD封装，可为智能设备提供高输出功率和功效 提供......
，降幅达34%，而笔记本电脑（包括移动工作站）出货量下降22%至850万台。然而，受主要供应商推出新设备的推动，第四季度平板电脑出货量增长39%至750万台。到2022年，PC（台式机、笔记......
激光二极管采用SMD封装，可为智能设备提供高输出功率和功效 提供以市场为导向的创新光电解决方案的工业技术领导者埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies®......
）技术的领先地位。尽管市场仍处于起步阶段，但这两家全球 DRAM 领导者都将 CXL 视为潜在的游戏规则改变者。 CXL 是处理器和加速器、内存缓冲区和智能设备等设备......
GPU市场需求强劲，台积电4nm及3nm代工业务拿下新订单？;据中国台湾媒体报道，英特尔2024、2026年将推出新的GPU产品，并由台积电代工。报道称，尽管英特尔计划调整分拆GPU业务部，但GPU......
埃赛力达科技推出第三代TPG3AD1S09 905 nm脉冲激光二极管;高性能三腔225 μm脉冲激光二极管采用SMD封装，可为智能设备提供高输出功率和功效 提供......
埃赛力达科技推出第三代TPG3AD1S09 905 nm脉冲激光二极管;高性能三腔225 μm脉冲激光二极管采用SMD封装，可为智能设备提供高输出功率和功效 提供......
开始，所有手机、平板电脑等便携智能设备新机都使用USB Type-C的充电接口。今天（10月24日），欧洲理事会也批准了该法案。据介绍，经欧洲议会主席和理事会主席签署后，法案将在《欧洲联盟官方公报》上发......
预计苹果明年将推出新款24英寸屏iMac 有望搭载M3芯片;据外媒报道 ，在产品预测上有很高准确性的知名分析师郭明錤，已预计在2025年，将推出配备32英寸mini‑LED显示屏的。本文......
Melexis推出新款智能分流器解决方案，融入可靠的安全性; 【导读】全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出全新智能分流器电流传感器MLX91231，通过......
英特尔2023年、2026年推出新的GPU，其GPU大牛Raja离职;外媒消息显示，英特尔目前正在按计划推动GPU研发项目，业界传闻其2024年下半年将推出第二代Battlemage GPU，采用......
苹果即将推出Mac系列新品，或搭载3nm M3芯片; 【导读】苹果公司今年的最后一系列新品将于10月30日下午5:00（北京时间10月31日早上8点）揭幕。对苹果而言，万圣......
空间受限应用的感知边界，其拥有24°的视场角，通过精准测量超短光脉冲的发送与接收时间，得出精确距离。并且强化单区检测功能，在标准模式下检测范围可扩展至1cm至2.5m，远程模式可达5m。 此外，艾迈斯欧司朗后续还将推出新......
示，英伟达将使用台积电大峡谷州新工厂的芯片。 产能将是OEM赢下下一轮的关键 大多数高端电子设备制造商预计，到今年下半年，市场对产品的需求将会回升，在销售旺季将出现显著的增长。许多在疫情期间购买了新智能......
英特尔2024、2026年将推出新GPU 由台积电代工; 【导读】据台媒工商时报报道，业内消息指出，英特尔第二代Battlemage和第三代Celestial将分别在2024年及2026......
。 不止如此，再下一代AI平台名为“Rubin”，将于2026年发布，Rubin架构将首次支持8层HBM4高带宽存储。随后在2027年将推出Rubin Ultra......
市场可见度的提高，预计2024年的美元营收将增长14%至16%。他提到，手机、智能设备及电源管理芯片都将实现全面增长，特别是手机业务的增幅将是最高的。 蔡力行还预测，2024年全球智能......
全新智能传感器系统，远不止是微型数字健身教练; 【导读】如今，消费者希望便携智能设备既要性能出色、功能全面，同时电池续航时间也要较长。对于产品设计师来说，这意味着要仔细推敲、权衡取舍，在不......
计算的应用有一个行业共识就是2D视觉已经很难满足日益复杂的系统需求，我们需要更多的维度帮助机器人和智能设备理解，和真实世界进行互动，也就是从2D到3D。 3D空间计算在行业初期通用做法是用通用的GPU或......
半导体大厂新动作，加速CoWoS封装需求;据外媒消息，人工智能（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代制图芯片架构，加速CoWoS封装......
加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。 以HBM不同世代需求比重而言，据......
引用地址：去年，智能家居技术进行了重大升级，2024年将继续保持这一趋势。Matter是智能家居设备之间相互通信的标准化方法，其第三次迭代实现了不同制造商设备之间的安全无缝连接。越来越多的公司正在迅速推出......
家居技术进行了重大升级，2024年将继续保持这一趋势。Matter是智能家居设备之间相互通信的标准化方法，其第三次迭代实现了不同制造商设备之间的安全无缝连接。越来越多的公司正在迅速推出Matter认证......
比 随时可用的内置算法让集成更简便 自学习AI软件可实现个性化健身 博世参展CES消费电子展：16115号展位；“#来个博世”宣传活动再次拉开帷幕 如今，消费者希望便携智能设备......
等，但预计未来一年将更加美好，因为许多热门旗舰机型将在2024年1月早些时候推出，这对智能手机爱好者来说是一个好消息。预计2024年将推出的5款最受期待的智能手机：苹果iPhone 16系列：尽管......
更加美好，因为许多热门旗舰机型将在2024年1月早些时候推出，这对智能爱好者来说是一个好消息。本文引用地址：预计2024年将推出的5款最受期待的智能：苹果iPhone 16系列：尽管......
去年翻新智能手机市场增长15%：苹果市占超4成;本月早些时候，市调机构Counterpoint Research发布报告指出，翻新智能手机在消费者和智能手机制造商中越来越受欢迎。在2021年，全球翻新智能......
、2021年是可穿戴设备的高增长期，出货量达创纪录水平，但是接下来的两年需求减弱。2024年将是反弹的开始，因为用户将寻求替代品，而主要供应商将在下半年推出新机型，这种情况将持续到2025年以......
先进报价也将上涨10~20%。本文引用地址：据悉，苹果今年推出的M4系列处理器和即将推出的新一代A18系列处理器、高通下半年将推出的旗舰移动平台骁龙8 Gen4、将推出的RTX50系列显卡、AMD下半年将推出......
求。 主要是因AI PC及手持设备新机型中的存储规格升级，DDR5出货量将与DDR4呈黄金交叉，而AI服务器的兴起，带动高带宽内存（HBM）需求大增，2024年将......
Melexis推出新款智能分流器解决方案，融入可靠的安全性; 全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出全新智能分流器电流传感器MLX91231，通过......
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英伟达CoWoS封装需求，激增; 【导读】人工智慧（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代绘图芯片架构，加速CoWoS封装需求，台湾，韩国......
。 三星暗示其可穿戴设备将获得 AI 软件，以加强数字健康并“开启全新智能健康体验时代”。虽然没有明确提及，但 Galaxy AI 很可能即将登陆 Galaxy Watch 系列，或许......
可用的内置算法让集成更简便• 自学习AI软件可实现个性化健身• 博世参展CES消费电子展：16115号展位；“#来个博世”宣传活动再次拉开帷幕如今，消费者希望便携智能设备既要性能出色、功能全面，同时......
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充电接口的法案。该法要求，从2024年底开始，所有手机、平板电脑等便携智能设备新机都使用USB Type-C的充电接口。 　　一旦新法规落地实施，恐苹果公司受影响最大。不过，有分析指出，苹果......
系统的开发已到了最新阶段，将推出新迭代的iDrive 8.5和iDrive 9操作系统。其中iDrive 8.5车机系统将会在全新5系上率先搭载，而新车预计在第一季度正式发布。至于iDrive 9车机......
商之间日益激烈的竞争将成为该细分市场的主要增长动力。 而在高端手机市场方面，该机构预计高端手机将在2024年同比增长17%，特别是，AI智能手机的推出和可折叠设备的普及将刺激对高端智能手机的持续需求。 苹果......
OpenAI等厂商展开洽谈，并将目标扩及电信、车用及电竞客户。 此外，预期NVIDIA自2024年下半年将推出新一代B100产品，相较H系列可望在效能上又有所提升，在HBM存储......
安全新卫士│采日能源故障预测系统再添领先技术！;近日，采日能源储能设备新一代热失控预测技术成功研发，可大幅度降低用户的用能风险，给用户带来更安全的保障，与采日能源边缘计算设备MOFS，共同......
产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流...详情请点击 4 英伟达新动作 人工智能（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新......
电子展：16115号展位;“#来个”宣传活动再次拉开帷幕 如今，消费者希望便携智能设备既要性能出色、功能全面，同时电池续航时间也要较长。对于产品设计师来说，这意味着要仔细推敲、权衡取舍，在不......
的美好生活。 OPPO 宣布将全面普及AI手机 OPPO 承诺生成式 AI 功能将进入全产品系列 智能手机相比其他智能设备，具备极高的普及率、领先......
，Amazon Echo 销量是去年同期的 9 倍 亚马逊在 12 月 27 日发布公告称，在今年的节日购物季中，内置亚马逊智能语音助手 Alexa 的智能设备（包含 Echo Dot、Fire TV......
动态由电子发烧友网的吴子鹏为您带来报道。 苹果开发新款智能门铃 据报道，苹果公司即将推出的新型智能门铃将配备自家的Secure Enclave芯片，以及......
StoryHub的媒体工具。• King of Cool：Lenovo推出全球首款采用集成液冷系统的人工智能调校游戏笔记本电脑Legion 9i• 随时随地游戏：Lenovo推出全新Legion游戏手持设备......
控制、底盘和仪表盘系统。此次扩展将使瑞萨能够在MCU和SoC之间实现IP标准化，从而提升软件的可用性，降低客户开发费用。 瑞萨计划从2024年起，按照这一路线图陆续推出新产品。 软件开发环境 随着......
扩展将使瑞萨能够在MCU和SoC之间实现IP标准化，从而提升软件的可用性，降低客户开发费用。瑞萨计划从2024年起，按照这一路线图陆续推出新产品。软件开发环境随着车载软件的规模和复杂性不断增加，使用......

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