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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口(2024-09-12)
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口;
2024年9月12日，中国上海——全球高科技特种材料领军企业肖特集团（SCHOTT AG）于9月12日举办媒体招待会，在第......
中国渴望使用第三代芯片(2023-06-26)
旬在北京举行的一次研讨会上表示。
曹表示，去年全球半导体市场进入下行周期，但由于汽车、太阳能和储能行业的强劲需求，第三代芯片市场继续增长并进入高速增长期。他说，中国总有一天能够自给自足所需的器件。
中国工程院院士、国家新材料......
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口(2024-09-14)
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口;
后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且......
以色列研究：芯片中的硅或可被新材料取代(2023-07-10)
以色列研究：芯片中的硅或可被新材料取代;新华社耶路撒冷7月9日电，以色列理工学院近日发布公报说，该院人员领衔的一项新研究开发出了一种新材料，将来有可能取代芯片中的硅。
一个芯片......
ABF载板需求高升下迎来新挑战，替代材料已经出现？(2023-04-03)
设计将更耗电（因此更热），并且由于内存和 I/O 接口的扩大，需要更高密度的金属写入。功率需求的增加给电路的外围子结构带来了额外的压力。多年来，寻找新材料用于半导体行业芯片的......
联瑞新材：拟投建年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体项目(2021-08-16)
联瑞新材：拟投建年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体项目;8月15日，联瑞新材发布公告称，为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料......
融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！(2024-08-01)
，相关厂商的布局正在紧锣密鼓推进中。
据芯源新材料介绍，烧结银材料是SiC芯片的“最佳搭档”，而其自主研发的产品可帮助客户实现SiC模块的双面银烧结技术（在散热性能、可靠性上表现出色）。此外......
NCP1342驱动氮化镓国产替代—PN8213(2023-09-07)
NCP1342驱动氮化镓国产替代—PN8213;目前国内市场上手机、笔记本、平板等电子产品的GaN快充产品的核心器件—GaN驱动IC，基本上都依赖进口，骊微电子推出NCP1342驱动氮化嫁国产替代芯片......
TPU芯片：国内面对AI大模型的另一个解法(2024-07-23)
大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队，在下一代芯片技术领域取得突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。
官方表示，高能效计算芯片的发展有两个重大瓶颈：一是......
有研亿金新材料集成电路用高纯溅射靶材项目正式通线量产(2023-09-25)
制造企业提供优质定制化服务及配套保障，提升我国集成电路关键配套材料自主可控能力，解决集成电路关键材料“卡脖子”问题。满足集成电路7-28纳米先进制程芯片的需求，实现国产替代，保持......
英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2(2023-05-08)
功率模块通过改进的组装和互连技术，实现了性能和功率密度双提升。通过采用新的互连技术（芯片烧结）和新材料（新型黑色塑料外壳），该模块还实现了更高的温度额定值，从而获得更高的性能和更长的使用寿命。
第一......
山东有研亿金集成电路用高纯溅射靶材生产项目预计6月份达产(2023-05-04)
制造企业提供优质定制化服务及配套保障，提升我国集成电路关键配套材料自主可控能力，解决集成电路关键材料“卡脖子”问题。满足集成电路7-28纳米先进制程芯片的需求，实现国产替代，保持......
剑桥大学找到稀土永磁替代品，或将对中国稀土资源造成巨大冲击？(2023-10-27)
采和提炼过程对环境造成严重污染。因此，寻找替代品成为了研究的重点。
剑桥大学的研究团队最近成功发现了一种具有替代潜力的新材料，使稀土永磁材料的替代成为可能。这种新材料是一种由非稀有元素构成的复合材料，具有类似或甚至超越稀土永磁材料......
DRV8870/DRV8872替代芯片PN7707B 24V直流电机驱动ic(2023-09-07)
DRV8870/DRV8872替代芯片PN7707B 24V直流电机驱动ic;PN7707 24v直流电机驱动ic是用四个功率开关器件所构成的驱动电路，使用MOS管来作为功率开关，DRV8872......
摩尔定律仍将延续，IMEC：已制定1nm以下至A2制程设计路径(2022-05-26)
放在一起，以进一步扩大规模，而我们已经开发了这些架构的第一个版本。”
另外，使用钨或钼的新材料，可以为2028年的1纳米（A10）制程和2034年的4埃米（A4）制程，和2036年的2埃米（A2......
HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾(2024-03-04)
体项目新进展
近日，半导体行业多个项目迎来最新进展，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、晶隆半导体材料及器件产业化项目、湖州产芯芯片......
总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西(2021-08-27)
核心团队是由著名半导体技术专家组成，掌握250多个专利，覆盖原材料制造、芯片制造、IC设计、SiP封装等领域，处于全球领先技术水平。
至于该项目的投资方及其他具体细节，文章中则并未提及。
碳化硅是全球最先进的第三代半导体材料......
电感式位置传感器丨武汉理岩确认申报2024金辑奖(2024-09-19)
右的自主发展，先后完成了自主芯片开发和流片、传感器其他零部件供应链开发、产线设备的关键设计等攻关，在该领域建成并形成了完整的自有知识产权技术。在产品的研发过程中，优化产线并不断打磨产品，实现传感器芯片的进品替代......
大突破：1nm晶体管在美国诞生！(2016-10-07)
于产生量子隧穿效应，为芯片制造带来巨大挑战。因此，业界普遍认为，想解决这一问题就必须突破现有的逻辑门电路设计，让电子能持续在各个逻辑门之间穿梭。
此前，英特尔等芯片巨头表示它们将寻找能替代硅的新原料来制作7nm晶体......
半导体、汽车电子赛道仍火热，40亿元产业基金将成立(2023-03-13)
挖掘自动驾驶、智能座舱、低碳出行及与产业链相关的半导体、信息安全等细分赛道项目。
值得一提的是，去年1个月内，上汽集团三次参与设立产业基金，这些基金的投资方向包括双碳、半导体、汽车电子、先进制造、新材料......
半导体、汽车电子赛道仍火热，40亿元产业基金将成立(2023-03-13)
集团三次参与设立产业基金，这些基金的投资方向包括双碳、、、先进制造、新材料、新能源、智能网联等等。
汽车是芯片的重要应用场景之一，近年来随着汽车智能化电动化的发展，芯片更显其重要性。对此，国家......
半导体、汽车电子赛道仍火热，40亿元产业基金将成立(2023-03-14)
一提的是，去年1个月内，上汽集团三次参与设立产业基金，这些基金的投资方向包括双碳、半导体、汽车电子、先进制造、新材料、新能源、智能网联等等。
汽车是芯片的重要应用场景之一，近年......
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力(2023-05-24)
硅业表示，公司积极增加工业硅、有机硅、多晶硅&光伏全产业链、碳化硅及芯片产业的规模投入。目前碳化硅衬底产业呈现美国企业全球独大的格局，提高碳化硅衬底材料的国产化率、实现进口替代......
两家碳化硅材料公司获新一轮融资(2023-11-03)
电子及关联方的战略投资后，完成的新一轮融资。六方半导体表示，融资资金将用于加速下游市场渗透、产能进一步提升和技术与工艺的迭代。
官网资料显示，六方半导体致力于半导体新材料研发，聚焦......
英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块: HybridPACK Drive G2(2023-05-09)
优化系统成本。这款功率模块通过改进的组装和互连技术，实现了性能和功率密度双提升。通过采用新的互连技术（芯片烧结）和新材料（新型黑色塑料外壳），该模块还实现了更高的温度额定值，从而......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
、衬底、阻焊剂等等。SiP、3D 封装将广泛用于各个电子学领域。新型材料包括了多芯片叠层封装用的芯片键合膜、PoP 用的衬底和环氧模塑料、先进倒装芯片封装用的底充胶材料、3D 安装用的新型衬底和低温再流焊工艺用的新......
为了给摩尔定律续命，芯片行业有多努力？(2023-03-27)
摩尔定律本身的合理性。
对此，业界也开始向更多方向进行探索，新架构、新集成、新设备、新材料逐渐成为颠覆创新的焦点，通过拓展新的技术路线来提升芯片性能，为摩尔定律寻找“续命”的新方法。
GAA架构......
规避限制，英伟达称将对华提供替代芯片A800(2022-11-08)
规避限制，英伟达称将对华提供替代芯片A800;据路透社报道，美国芯片制造商英伟达日前表示，将对华提供一种新的先进芯片A800，该芯片符合美国新的出口管制规定，可替代被新规限制出口的A100。
截图......
瑞联新材拟4.91亿元投建光刻胶及高端新材料产业化项目(2023-08-28)
需求旺盛，呈稳步上升趋势。在PCB、显示面板和集成电路产业国产化进程加速、产业链自主可控需求迫切的背景下，作为上游关键材料的光刻胶呈现明显的进口替代趋势，国产半导体用光刻胶将迎来快速发展的机遇。
瑞联新材......
SIA重磅报告：半导体未来的机会（上）(2017-05-16)
密度瓶颈和热管理限制了整体封装系统的性能，这个问题重新点燃了业界对芯片间通信金属导体替代品的浓厚兴趣。先进的汽车应用正在推动新需求的产生——能够承受更高热度和功率密度的新型包装材料，以及能提高可靠性的更坚固的材料......
2024光博会惊现：颠覆性低价AR波导片，成本仅数元(2024-09-09)
科技在光致聚合物、光刻胶技术等领域加速推动了新材料的国产替代。由于国外在体全息光刻胶等领域研究深入，产品已商业化;国内则因起步较晚，面临性能差距及原材料限制。衍射光波导技术受高性能原材料......
ASML CEO：世界需要中国生产的传统芯片(2024-07-09)
纳米制程以上的上一代芯片，可以说，人们日常随处可见的汽车、家电、电子设备、医疗机械产品，都需要用到传统制程芯片。
Fouquet表示：“尤其是汽车业，包括德国汽车业，更加需要使用更简单、众所周知技术所制造的芯片......
材料成为中国半导体的阿喀琉斯之踵(2017-03-07)
产业
当前，多数战略性新兴产业都是材料密集型产业，如光伏、锂电、车辆和风机叶片的轻质合金、燃料电池隔膜等，但不少业界人士认为，我国在新材料领域的核心竞争力堪忧，“急需的新材料找不到、能找到的又做不出、做得......
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破(2024-07-23)
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破;7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU......
我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破(2024-07-23)
我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破;7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU......
80%市场被欧美垄断，电源管理IC“国产替代”势在必行！(2020-08-07)
器等。发展电源管理芯片对于提高整机性能具有重要意义，对电源管理芯片的选择与系统的需求直接相关。
电源管理芯片国产替代空间大
据Semiconductor数据显示，预计到2026年全球电源管理芯片......
从硬科技视角看半导体行业的三大投资机会(2023-03-29)
技是卡脖子和关键的核心新兴技术，它能改变或颠覆某一行业、某一产业，它就是技术壁垒比较高的关键核心技术。“硬”是包括人工智能、生物技术、信息技术、航空航天、光电芯片、新材料、新能源、智能......
突破工艺极限，美国开发出1nm制程技术与设备(2017-05-04)
级别的技术，2016 年美国能源部下属的另一个国家实验室也宣布发展出1 纳米制程技术。这部分使用的是纳米碳管和二硫化钼等新材料。不过，不管是哪一边开发出的新技术与设备，就目前观察，这项......
英特尔推出新型数据中心芯片与 AMD 展开竞争(2024-06-05)
代至强处理器分为两种主要型号：一种是高性能版本，旨在处理复杂的人工智能模型和对计算能力要求极高的任务；另一种是“效率”型号，该型号被设计为老一代芯片的替代品，专注于服务媒体、网站和数据库计算等应用。英特......
博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵(2024-01-19)
目建成后预计可实现年销售收入15亿元。
资料显示，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司成立于2012年，采用光学、半导体制备工艺技术，利用先进的新型半导体材料加工设备，致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底、第三代半导体材料......
河钢集团：“芯片氪”产品替代进口，用于IDM集成电路芯片(2021-11-30)
河钢集团：“芯片氪”产品替代进口，用于IDM集成电路芯片;11月29日，河钢集团有限公司官网消息称，日前，集团研发生产的高品质“芯片氪”产品，交付长江存储科技有限责任公司，将作为刻蚀气体替代......
打破美国芯片管制？阿里巴巴芯片部门及支付宝将发布安全支付计算芯片(2023-03-03)
发布日期，但表示将很快用于商用硬件设备，并补充说，这款芯片将与其他芯片设计公司合作生产。
云计算部门旗下的T-Head于2019年首次推出了基于的玄铁系列核心处理器。阿里巴巴是将研发资源投入替代芯片......
一批电子信息行业关键共性技术，开发一批引领国内的高附加值创新产品，并实现国产化替代。
前沿新材料。重点支持新型高密度光存储材料、石墨烯电子产品、液态金属材料、半导体和磁记录用溅射靶材等材料研发，突破......
解读半导体设备及材料集体说明会，获取行情信号(2024-09-13)
方面，以ChatGPT为代表的生成式人工智能对下游高性能逻辑和存储芯片的带动作用显著。但从短期数据进行分析，目前AI暂时无法替代消费电子产品对集成电路产品需求的整体拉动作用。当前......
紫光展锐：预计今年将有超 10 款搭载公司 5G 二代芯片的手机上市(2022-08-12)
紫光展锐：预计今年将有超 10 款搭载公司 5G 二代芯片的手机上市;昨日，紫光展锐董事长吴胜武在 2022 世界 5G 大会上发表了题为《5G 芯片迈向新征程》的演讲。
在演......
市场一片火热，第三代半导体——碳化硅究竟用在哪？(2021-07-29)
等军用系统装备的性能。
图1：SiC应用场景
来源：东兴研究所、DT新材料
1.新能源汽车
· 车载充电机（OBC）：车载充电机是指固定在汽车上，可将......
乌兰察布氟硅电子新材料基地暨南大微电子材料项目开工(2021-05-19)
项目，也正式拉开了乌兰察布氟硅电子新材料基地建设的帷幕。
会议指出，江苏南大光电材料股份有限公司与该市合作建设氟硅电子新材料基地，是落实国家实施集成电路“进口替代”的重......
三养社开发用于汽车日间行车灯的高透光率聚碳酸酯(2023-04-10)
三养社开发用于汽车日间行车灯的高透光率聚碳酸酯;
采用环保新材料异山梨醇，提高透光率和耐热稳定性，并降低黄色度
获得韩国产业通商资源部国家技术标准院的新技术认证，技术实力得到证明
通过......
三养社开发用于汽车日间行车灯的高透光率聚碳酸酯(2023-04-10 09:32)
三养社开发用于汽车日间行车灯的高透光率聚碳酸酯;• 采用环保新材料异山梨醇，提高透光率和耐热稳定性，并降低黄色度• 获得韩国产业通商资源部国家技术标准院的新技术认证，技术实力得到证明• 通过......
签约、开工、投产...国内一大批半导体产业项目进展追踪！(2022-11-25)
高端溅射靶材生产基地开工
11月23日，广东欧莱高新材料股份有限公司在合肥新站高新区举行了合肥欧莱高端溅射靶材生产基地开工仪式。
为实现高端溅射靶材的国产化替代，合肥......
相关企业
设计已经申请了多项设计专利。AU68XX可以用来设计可播放U盘或SD/MMC卡上的MP3音乐的音响系统，可以广泛应用于家庭组合音响、汽车音响和电脑多媒体音响。该芯片由于集成度高，用一颗芯片替代了目前市场上多颗芯片的设计方案，使系
产品三大类一百多个品种，广泛应用于航空航天、纺织印染、石油化工、交通运输、冶金机械、仪器电子、油气田等行业，替代了多种国外公司油品。公司立足于高新技术产业，拥有一大批从事化工新材料的生产、开发多年的经验丰富的技术人才，其中
酸酯、聚氨酯等新材料的研发。产品广泛应用于机械装配、密封；选矿、冶金、电力行业的耐磨防腐；PTC热敏电阻、光伏组件、LED照明、芯片的封装；以及其它电子电器行业导电、导热、阻燃的灌封和粘接。 双键
;德阳东方一力新材料分部;;德阳东方一力新材料分部多年来致力于耐磨材料、防腐材料、耐热材料的研发和生产，广泛与北京科技大学、西南电力设计院等知名单位合作，在耐磨耐热材料等领域已独树一帜。自主
;台湾天雄贸易分支深圳市竹聪天才有限公司;;本公司为台湾天雄贸易公司下属子公司，以代理新产品，新材料，新专利为主导思想。与世界各地的新材料，稀缺材料供应商均有着良好的合作关系，代理了多个国家的新材料
;深圳市时代芯星电子有限公司;;
;深圳市华奇电子有限公司;;深圳市华奇电子有限公司是一家集开发，生产、销售和服务为一体的高科技企业。公司始终坚持紧跟国际科技最新动态，将芯片、通讯、能源、新材料等方面的新
;亿路发北京电子;;NOVA公司推出MCX314运动控制芯片的升级版本MCX314As。MCX314于2005年1月份停产，MCX314A于2006年1月份停产。 NOVA公司继2005年推
;北京健之素医用新材料科技有限责任公司;;北京健之素医用新材料科技有限责任公司（简称：健之素新材料），是依托于中国纺织科学研究院开发中心的新型技术类企业。公司成立于2001年，是一家始终致力于医用新材料
;深圳市微创睿电子科技有限公司;;长年专注于单片机芯片的推广应用，不仅仅是芯片的提供，同时我们提供技术技服务，让您的产品离市场更近！