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好响应市场需求，金升阳首次推出带PMbus功能大功率通信电源800W、1300W两个系列——VCB-QBO-800WR3A-N， VCB-QBO-1300WR3A-N，满足客户在通信基站、数据中心、工控......
拟登陆科创板 联想集团进入上市辅导期;前不久，联想集团有限公司（以下简称“联想集团”）在港交所发布公告，宣布拟申请科创板上市。如今，该事项有了新进展。 1月26日，北京......
/16砖类通信电源VCB-SBO-200WR3系列、VCB_SBO-200WFR3系列、VCB_SBO-200WR3-N系列。 中国5G行业迅猛发展，已建成的5G......
 Alliance）春季会议上，阿里平头哥公布RISC-V兼容安卓12.0的新进展：玄铁C910上成功运行TensorFlow Lite，首次实现RISC-V在安卓新系统上的AI支持；同时，平头......
通信电源应用注意事项;金升阳VCB系列产品是通信行业专用的经济开板砖类电源，由于其高性价比、高功率密度等的优势，被广泛应用于工控、物联网等行业。但在不了解产品特性的情况下使用容易出现：上电......
采埃孚展示商用车安全技术的新进展; 7月8日，采埃孚（ZF）在开发商用车系统方面有着丰富的经验，这些系统可以使驾驶更安全，并降低事故风险。作为商用车行业产品组合最广泛的全球供应商，从单......
英伟达：黄仁勋 GTC 2023 主题演讲将介绍生成式 AI、元宇宙等最新进展;IT之家 2 月 23 日消息，作为一年一度的 开发者盛会，GTC 2023 线上大会将于 3 月 20 日至 23......
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要 TSS 2024定档6.19 晶圆代工消息不断 五家企业IPO迎来最新进展 中国芯片新进展 存储......
未来十年内持续推进，最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效和存储的新......
专注碳化硅研发生产，这个第三代半导体产业项目迎来新进展;由中科钢研节能科技公司和国宏华业投资公司投资10亿元建设的中科钢研集成电路产业园项目迎来新进展。 莱西市人民政府网站消息，目前，该项......
充分利用它的优势。 随着亚洲许多手机制造商展示了指纹识别技术的最新进展，我们看到了移动业务领域的良好进展。我们的传感器合作伙伴最近推出了几款采用PB算法的新移动设备，例如我们最近发布了和手机。延迟–匹配指纹速度–非常......
半导体“芯”突破；上海再发力集成电路；存储技术变革;“芯”闻摘要 半导体“芯”突破 上海再发力集成电路 存储技术变革 半导体项目新进展 地震，瑞萨部分设备停运 1半导体“芯”突破......
国产存储芯片传来新进展;近期，佰维存储公布投资者关系活动记录表。 对于“公司近期在研发上的新进展”这一问题，佰维存储表示，近期，公司成功研发并发布了支持CXL2.0规范的CXL DRAM内存......
HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾;“芯”闻摘要 全球HBM战局打响 服务器整机出货量预估 半导体产业项目新进展 12寸晶圆厂即将重组 回顾MWC 2024......
尔的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算；量子计算的新进展......
未来十年内持续推进摩尔定律，最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。英特尔的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括......
可持续发展、人才培养、生态建设，以及社区服务等方面取得了新进展。未来，我们还将继续积极发挥行业影响力，并利用自身技术和专长、员工的积极参与，携手产业伙伴共同迈向更美好的数字化未来。” 以可......
供货碳化硅，芯联集成、罗姆披露新进展;11月26日，在碳化硅供货方面，芯联集成、罗姆分别披露了新进展。 芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块 据芯联集成官微消息，蔚来......
初步通过，美国芯片法案迎最新进展;7月20日，业界关注的美国芯片法案（ChipsAct）迎来最新进展，美国参议院以64赞成，34反对迎来对该项法案的支持。 据悉，参议院投票通过后，仍需......
科创板上市最新进展，普冉半导体提交注册;据上交所信息显示，近日，普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“普冉半导体”）的科创板IPO迎来最新进展，其审核状态已于3月19日变更为“提交......
又一存储芯片厂商获得融资；半导体企业IPO进展;“芯”闻摘要 半导体企业IPO进展 又一存储芯片厂商获得融资 英特尔等大厂新动态 部分芯片价格上涨 半导体项目刷新进度 1 又一......
兴森科技：广州兴科半导体封装产业项目已完成厂房封顶;日前，兴森科技接受特定对象调研，根据投资者关系活动记录表，其在接受调研时披露了广州兴科半导体封装产业项目的新进展。 兴森科技表示，广州......
尔公司副总裁、英特尔中国区公司事务总经理周兵表示：“回望过去的一年，英特尔中国进一步落实RISE战略，并在可持续发展、人才培养、生态建设，以及社区服务等方面取得了新进展。未来，我们......
尔公司副总裁、英特尔中国区公司事务总经理周兵表示：“回望过去的一年，英特尔中国进一步落实RISE战略，并在可持续发展、人才培养、生态建设，以及社区服务等方面取得了新进展。未来，我们......
尔的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算；量子计算的新进展......
尔的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算；量子计算的新进展......
传美限制AI芯片出口中东，国内公司正开发替代GPU的新型架构;作者：电子创新网张国斌 路透社报道，英伟达在文件中表示：“在2024财年第二季度，美国政府通知我们，针对某些客户和其他地区（包括......
; Vibration今天推出了一项新技术，旨在提高消费音频和电信领域的测试效率和测试精度。 全新 GRAS EQset™ 技术是行业首创。EQset是一项革命性的新进步，它确......
中芯国际天津西青12英寸芯片项目迎来新进展;据中建二局二公司消息显示，近日，中芯西青晶圆代工生产线项目传来新进展。本文引用地址：目前，该项目正全力进行P1生产厂房、CUB动力中心、生产......
展锐6nm 5G芯片跑分超40万 多款品牌客户终端进入量产调试;9月16日，展锐举办“UP ·2021展锐线上生态峰会”。会上，展锐分享了其消费电子5G产品最新进展，并发......
进入高质量发展新阶段。 日前中国航天科技集团研究发展部部长王巍又透露了北斗卫星的新进展，他提到2022年北斗三号系统完成了在轨软件升级，进一步提升了卫星的可靠性、健壮性，并优......
200层以上！三星第八代V-NAND闪存要来了？;6月8日韩媒消息，三星执行副总裁兼闪存负责人Jaihyuk Song介绍了三星闪存芯片业务最新进展。 Jaihyuk Song透露，三星......
Display Corporation（UDC）占据主导地位，其次是杜邦（第二）和LG化学（第三）。但是，OLED材料市场的重大进展表明，从今年开始，LG化学有望超越杜邦，稳坐......
中芯国际天津西青12英寸芯片项目迎来新进展;据中建二局二公司消息显示，近日，中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目传来新进展。 目前，该项目正全力进行P1生产厂房、CUB动力中心、生产......
【一周热点】MTS2025干货分享；工信部喊话集成电路；半导体企业IPO新进展......
率就是此前传闻的磷酸锰铁锂电池。 2022年7月份，就有消息称，宁德时代、欣旺达及亿纬锂能的磷酸锰铁锂电池已在今年上半年通过电池中试环节，正在送样品给车企测试，相关产品也已有量产计划。 不过到目前为止，并未有最新进展。 在宁......
算可以购买最新款的苹果产品，包括定价更高的新款 MacBook Pro。 但拥有这两款新品的用户，每天出门都需要携带不同的连接线，iPhone 和 MacBook Pro 使用......
最新进展！Intel 18A产品，成功点亮！;Intel 18A芯片现已上电运行，并顺利启动操作系统，将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。外部客户产品将于明年上半年完成流片。 英特......
最新进展！Intel 18A产品，成功点亮！;Intel 18A芯片现已上电运行，并顺利启动操作系统。将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。外部客户产品将于明年上半年完成流片。英特尔宣布，基于......
最新进展！Intel 18A产品，成功点亮！; Intel 18A芯片现已上电运行，并顺利启动操作系统，将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。外部......
又一SSD相关项目新进展曝光;近期，同有科技在接受机构调研时透露了长沙产业园区存储系统及SSD研发智能制造基地一期项目最新进展。 同有科技表示，公司在长沙投资建设存储系统及SSD研发......
蒋尚义加入鸿海；NAND Flash厂商排名；半导体项目新进展;“芯”闻摘要 NAND Flash营收排名 服务器整机出货年增率预测 蒋尚义加入鸿海战队 台积电建厂消息 AMD与ADI......
晶生产的块料价格水平仍然维持每公斤65-68元范围，不同数量和搭配比例后的价格可能稍有差别，但是整体范围如此。颗粒硅价格水平也维持在每公斤56-60元范围。24年一季度硅料总产能增幅约9.8万吨/年，其中头部企业的新......
资本1502.47万美元，是中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司，产品被广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网IOT、工业互联网、智能家居、智慧城市等领域。 自成立以来，深迪半导体的技术研发取得了重大进展......
机构：HBM3E竞争加剧！美光、三星、SK海力士最新进展; 【导读】摩根大通近日发布存储市场报告，表示在美光宣布开始大规模生产用于英伟达H200的高带宽存储器（）后，HBM3E的竞......
业首创。EQset是一项革命性的新进步，它确保了固定的灵敏度和所有频率上的平坦响应曲线，在每个启用EQset的麦克风中，基本上都是完全设置好的均衡的麦克风，可以做到开箱即用。 EQset固定......
提高消费音频和电信领域的测试效率和测试精度。 全新 GRAS EQset™ 麦克风技术是行业首创。EQset是一项革命性的新进步，它确保了固定的灵敏度和所有频率上的平坦响应曲线，在每个启用EQset的麦......
三安光电，很多企业都已加入碳化硅赛道，并加速推进碳化硅相关项目产能。 近期，部分碳化硅项目迎来新进展：如环球晶计划扩建SiC外延生产线，此次投建将获得美国最高约29亿人民币的补助资金；俄罗......
国内特色工艺产线项目迎新进展！;随着产业竞争不断加剧，半导体制造工艺逐渐走向细分化，特色工艺迎来发展空间。近期，国内特色工艺产线迎来新进展。 主厂房封顶，粤芯半导体三期建设刷新“进度......
268亿收购案新进展：闻泰董事长就任安世半导体;将近半年过去了，此收购案又有新进展。 12月24日，闻泰科技发布新闻公告称：安世半导体董事会于近日完成改选及相应的变更登记，闻泰......

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