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手机的连接操作对于用户来说相当复杂，而国内盛大果壳推出的Geak_Watch一代在很多功能实现上还是一个承诺，蹩脚的设计带来的糟糕体验，加上高昂的售价，让智能手表一度陷入消沉的境地。 随着Google在I/O大会......
Moto 的产品路线图中没有智能手表或者穿戴式设备。 Moto 旗下在售智能手表有第二代 Moto 360，这一系列在推出时 Moto 仍属于 Google 公司，Moto360 一度......
能量源中获取能量。它对启动电压的要求较低，仅为0.33V，并且能够在低至80 mV的电压下工作。其静态电流也很低，仅为330nA。 5、随着Moto360等应用取得极大成功，无线充电变成了可穿戴设备，尤其......
短刀才是新一代，吉利神盾短刀电池重塑新标杆;8月20日，“新一代动力电池技术分享会”——吉利新一代神盾短刀电池解析上海站开启。本次技术分享会上，电池系统专家贾宏涛博士、新能......
长沙天玥新一代半导体科创中心初具雏形;据新湖南消息，4月10日，长沙天玥新一代半导体科创中心项目一期已初具雏形。该项目将打造半导体总部基地、研究院、应用及制造中心。建成后，将有力推动长沙建成世界级新一代......
零跑汽车与高通进一步深化技术合作，基于新一代骁龙座舱平台打造顶级车内体验;零跑汽车与高通进一步深化技术合作，基于新一代骁龙座舱平台打造顶级车内体验 要点： • 零跑汽车和高通技术公司合作为零跑未来车型配备新一代......
NVIDIA的下一代GeForce RTX 50系列“Blackwell” GP;NVIDIA的下一代GeForce 50系列“Blackwell” GPU将在2024年第四季度“准备......
高通推出下一代XR和AR平台,支持打造沉浸式体验和更轻薄的设备;本文引用地址：要点： ●   第二代骁龙®XR2平台带来显著性能创新，GPU性能提升至2.5倍，AI性能提升至8倍[1......
AI技术是如何助推新一代传感器大力发展的？;随着智能汽车感知环境的复杂度不断提高，传统传感器已经无法满足更高级别自动驾驶功能与更好人机交互体验感。 从智驾层面来看，感知......
联发科发布新一代旗舰芯片天玑9200，支持光线追踪; 【导读】联发科发布新一代旗舰5GSoC天玑9200，该芯片为业界首款采用台积电第二代4nm制程工艺的芯片，集成了170亿个晶体管，搭载新一代......
NVIDIA的下一代GeForce RTX 50系列“Blackwell” GPU将在2024年第四季度“准备好推出”;NVIDIA的下一代GeForce RTX 50系列“Blackwell......
霍尼韦尔新一代JetWave卫星通信系统将显著提升公务机高速互联体验;卫星通信系统将接入多个卫星网络，速度高达100Mb/秒霍尼韦尔（纳斯达克代码：HON）正在开发其新一代的JetWave卫星......
韩国政府宣布将培育下一代功率半导体技术;4月1日消息，韩国政府宣布将正式培育下一代功率半导体技术，并计划到2025年为止，开发5种以上新一代功率半导体商用产品，在国内建设6~8英寸......
华为领先一代 自己“领先两代” 比亚迪回应; 1月22日消息，比亚迪腾势销售事业部总经理赵长江对“腾势N7领先两代”进行了解释。 赵长江表示，领先两代是智能化、电动化均领先一代： 智能化领先一代......
OPPO下一代Find X旗舰产品将率先搭载天玑9200 5G移动平台;2022年11月8日，中国，深圳——今日，OPPO在MediaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会上宣布，OPPO下一代Find......
高通推出下一代XR和AR平台，支持打造沉浸式体验和更轻薄的设备;Meta将于2023年推出搭载这两款平台的商用产品 要点： • 第二代骁龙®XR2平台带来显著性能创新，GPU性能提升至2.5倍......
高通推出下一代XR和AR平台，支持打造沉浸式体验和更轻薄的设备;Meta将于2023年推出搭载这两款平台的商用产品要点：• 第二代骁龙®XR2平台带来显著性能创新，GPU性能提升至2.5倍，AI性能......
英特尔携下一代 Thunderbolt 引领行业向前迈进;基于最新发布的 USB4 v2 和 DisplayPort 2.1 规范， 英特尔展示了下一代 Thunderbolt 的早期原型。 10......
性能提升40%！苹果发布新一代笔记本处理器M2 Pro/M2 Max; 【导读】苹果发布新一代M2 Pro/M2 Max芯片，并推出14英寸、16英寸MacBook Pro笔记本电脑，以及......
全球两大存储厂新消息！;近日，三星、铠侠两大存储厂公布新消息：三星量产第9代V-NAND、铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样。 三星开始量产第9代V-NAND 4月23日，三星......
全球两大存储厂新消息！;近日，、两大厂公布新消息：量产第9代V-NAND、新一代UFS 4.0闪存芯片出样。本文引用地址：开始量产第9代V-NAND 4月23日，三星电子宣布，其1Tb TLC第9代......
可实现原地起跳 15cm 昊铂发布全新一代智慧数字底盘技术;8 月 8 日，昊铂发布全新一代智慧数字底盘技术。据悉，全新一代智慧数字底盘技术可实现虎式调头、原地起跳 15cm 等功能。 根据......
坠机事件后重返太空旅行之路！维珍银河将对外亮相新一代太空船二号; 维珍银河（Virgin Galactic......
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本田将投产新一代氢燃料电池系统;据外媒报道，2月2日，本田汽车表示今年将开始生产与通用汽车联合开发的新一代氢燃料电池系统，并在2030年前逐步扩大这款电池系统的销量，以扩大其氢能源业务。 图片......
商汤联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》，解读AI 2.0时代“新基建”;近日,科技智能产业研究院与中国信息通信研究院云计算与大数据研究所,中国智能算力产业联盟,算力产业生态联盟,联合发布《新一代......
DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层;据日媒报道，DNP开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层（Interposer）。 根据日媒大日本印刷官网报道，随着全球范围内数字化转型（DX......
华为的下一代CPU可能与苹果当前最佳的M3 CPU匹敌——据传华为麒麟CPU与泰;根据微博用户的消息透露，华为的芯片开发部门正在研发下一代用于PC的麒麟处理器，此外还将发布海思麒麟9010智能......
集成商领衔、电池企业站队？下一代储能电芯“分野”观察;储能电芯技术迭代正在加速，第二代314Ah电芯刚站稳脚跟，625Ah、688Ah已开始“群起”，但“攻之”可能还需要3-5年左......
米尔aM62x核心板批量价176元起,赋能新一代工业4．0升级;在过去的十几年中，TI Sitara系列推出了很多优秀的处理器，其中在工业、电力、医疗等领域有着广泛应用的AM335x系列处理器，引领......
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Circontrol新一代Raption充电桩亮相，最大充电容量高达160千瓦！;近日，据国外媒体报道，Circontrol在德国慕尼黑举办的国际充电基础设施和电动出行贸易展Power2Drive上......
东芝发布新一代 S300 Pro 监控机械硬盘，缓存加倍至 512MiB;8 月 13 日消息，东芝北京时间昨日发布了适用于大规模视频监控系统的新一代 S300 Pro 监控机械硬盘。其与......
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铠侠出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片：连读写入速率提升 15%、封装面积减;IT之家 4 月 23 日消息，今日宣布出样最新一代 ，提供 256GB、512GB、1TB 容量可选，专为包括高端智能手机在内的下一代......
攻克复杂性障碍：下一代 SOI 天线调谐;过去十年，天线调谐技术领域发生了巨大变化。天线变得更小、性能更强，能处理更多的射频信号。这些发展的核心是绝缘硅片 (SOI) 技术——它提......
商汤联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》，解读AI 2.0时代“新基建”; 近日,商汤科技智能产业研究院与中国信息通信研究院云计算与大数据研究所,中国智能算力产业联盟,算力产业生态联盟,联合......
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采用TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC™沟槽式MOSFET推动电动出行的发展;【2023 年 7 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200......
OPPO携手联发科，下一代Find X旗舰产品将率先搭载天玑9300;11月6日，OPPO在今日举办的MediaTek天玑旗舰芯新品发布会上宣布，下一代Find X旗舰产品，将率......
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三星宣布与Arm联合优化下一代基于GAA的Cortex-X CPU;三星电子日前宣布，将与Arm合作，提供基于三星代工厂最新的全环栅极(GAA)工艺技术开发的优化下一代Arm Cortex-X......
英飞凌推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC，提升SMPS设计的系统性能;【2023年5月15日，德国慕尼黑讯】如今，3.3 kW的开关电源（SMPS）通过采用图腾柱PFC级中的超结（SJ硅）功率......
英飞凌推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC，提升SMPS设计的系统性能;如今，3.3 kW的开关电源（SMPS）通过采用图腾柱PFC级中的超结（SJ硅）功率MOSFET和碳化硅（SiC）功率......
新一代电驱动产品亮相麦格纳CES 2024;• 轻量化、紧凑型、可持续的产品提升了效率和功率• 最新电驱动解决方案功能独特，可以绕驱动轴旋转90°。• 这款产品应用范围广泛，可以......
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英伟达：下一代B100 AI芯片将供不应求; 【导读】根据路线图，英伟达将于今年推出下一代采用Blackwell架构的AI芯片B100。英伟达首席财务官Colette Kress在财......
西安紫光国芯新一代多层阵列SeDRAM技术;摘要：近日，西安紫光国芯半导体股份有限公司（以下简称“西安紫光国芯”）在VLSI 2023技术与电路研讨会上(2023 Symposium on VLSI......
再获金辑奖 东软下一代智能座舱平台成行业焦点;10月19日， 2023第五届“金辑奖”颁奖盛典在上海圆满落幕。凭借领先的产品力、完善的服务体系，以及强大的行业影响力，东软毫无悬念地再次荣获“中国......

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