手机芯片研发周期

），同比增幅达238.3%。 目前来看，由于座舱芯片研发周期长、生命周期短、出货量低，研发成本很难摊薄，属于高门槛市场。而从消费电子领域的极致内卷中厮杀出来的高通，因其在成本、产品性能、生态...

在北京成立全资子公司松果电子，正式迈步手机芯片研发赛道。2017年2月，小米成功发布首款自研手机芯片澎湃S1，采用28nm工艺，由小米5C搭载使用。 2021年3月，小米推出第二款芯片——自研影像芯片澎湃C1，首发...

Car”芯片，并与供应链展开洽谈。 研发与供应链两手抓能否攻破汽车行业壁垒? 如果说A系列手机芯片的推出，是让苹果自研“一战成名”，M1芯片...

刚起步也是原因之一。 众所周知，手机芯片（包括高通、联发科等）属于消费级、汽车芯片属于车规级，两者的应用场景不同，产品定义的重点也不同，更关键的是汽车芯片要求要高于手机芯片。 一直以来，汽车芯片开发周期长，难度大，价格...

一则消息的出现，或许预示着小米将要重启自己的芯片研发业务了。 根据企查查公开的信息显示，10月26日，由X-Ring Limited间接全资控股的“北京玄戒技术有限公司”正式成立。新公司注册资本30亿元，经营范围包括集成电路芯片...

装车的状况来验证成果，直达使用场景，进而实现芯片研发周期的缩短，将有助于实现合作成果早日落地。 据了解，“一二五”工程，即“一个实验室，两个百万，五个百亿”新能源发展工程。 “一”即建...

的绝对话语权呢？很大一部分原因是高通车载芯片研发速度够快，足以满足天马行空的汽车智能座舱的硬件需求，相比之下，其他主流的芯片厂商缺乏足够的能力和重视。 而且，高通车载芯片也基本是从手机芯片魔改得到的，这样一来芯片的研发...

哪些优势，为什么能缩短研发周期？ 推出HAL库的主要原因是为了简化STM32的开发过程。 在没有HAL库的情况下，开发人员需要直接与硬件交互，这需要深入了解芯片的寄存器、时钟和中断等底层细节。 这种...

事业的起始点。 2004年，前身为华为集成电路设计中心的海思半导体成立，海思是华为全资控股的子公司，产品包括无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案。2006年，针对已经开展的手机业务需求，海思开始着手研发自己的手机芯片...

反而在于台积电及三星等晶片代工厂能否符合预期稳定产能。麒麟970由于华为自身处理器研发周期问题，可能会最晚，但麒麟芯片目前只用于华为自己的手机，所以并不用担心发布在其它两家之后。 高通...

生产基地。有俄罗斯媒体评论称，中国此举或将直接挑战美国在该领域的霸主地位。 近年来，我国在芯片研发领域突飞猛进，如果中国成功研制出高性能计算机芯片，对于美国来说必将是巨大的损失，不仅...

行业中，多数手机厂商是有芯片研发部门的。不过，随着智能手机时代到来，手机芯片变得复杂起来，因此行业有必要分出芯片部门，让其更好地研发产品，供手机厂商使用。 　　目前，芯片供应商提供的芯片产品，基本能满足手机...

市场保持平稳发展，还是开拓更大的新领域。最终， 蔡明介决定将芯片研发作为公司的新领域，开始挖掘人才和技术。 阶段二：杀出血路 2003年，联发科的首颗手机芯片问世，但业...

，一方面，或是出于手机市场行情的影响；另一方面，或是自研芯片门槛较高，回报周期较长，不确定性太多。 ▲资料图 事实上，OPPO并不是中国第一家自己研发芯片的手机厂商。目前...

成立全资子公司北京松果电子，正式进入手机芯片这条“未知”路程，经过前端设计、流片、回片、片选、量产后，小米首款自研芯片终于问世。 小米首款自研SoC芯片 2017年2月，小米发布首款自研手机芯片澎湃S1，成为...

，汽车芯片设计还要考虑长效性 手机芯片的发展基本遵循摩尔定律，每年都会发布新一代芯片，每年都有新旗舰机的上市，基本上一款芯片能满足两三年内的软件系统性能需求即可。但汽车开发周期较长，新车型从研发...

高通MWC 2024展区体验：AI Pin抢走了手机的主角光环！; 在大部分人的人认知中，是一家手机芯片厂商。事实上，是一家无线电通讯技术和芯片研发的公司。不过，在国内每年又几十场手机发布会，每当介绍到手机...

凭借其在安卓生态的优势几乎垄断汽车座舱高端市场，这很大程度得益于其承袭消费级芯片优势。 智能芯片座舱与消费级芯片在技术层面要求高度相似，车规级的特殊要求主要体现在寿命要求、适应车载环境等安全层面要求，而高通在手机等消费电子领域的出货量还可摊薄车载芯片研发...

亚纳MariSilicon X。 自2004年创立华为海思之后，华为正式启航手机芯片研发之路。在手机芯片方面，经过不断开发，华为海思于2013年研发出第一款SoC芯片麒麟910，之后...

示vivo早在一年多前就开始思考深度参与到芯片SoC设计当中，并且vivo启动招聘大量芯片人才的计划，还提出未来要建立300-500人的芯片团队。 但胡柏山透露，这个团队并非纯芯片研发团队，只是为了参与上游厂商进行芯片...

设计，专注于研发拥有自主知识产权的符合国家战略发展需求的RISC-V处理器芯片。苏州睿芯拥有国内最早开展众核高通量处理器研发的团队，具备二十余年芯片研发经历和从业经验。创始团队长期从事高通量计算机芯片...

蓝讯此次计划募集资金15.96亿元，主要用于智能蓝牙音频芯片升级、物联网芯片产品研发及产业化、Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化、研发中心建设等项目。 2019年-2021年，中科蓝讯的营收分别为6.46亿元...

虽然不需要非常先进的制程工艺，但对于性能指标、使用寿命、可靠性、安全性、质量一致性的要求极高，具有准入门槛高、研发周期长、资金投入大的特点。 随着汽车拥抱电动化与智能化后，汽车芯片需求迅速提升。然而，过去一年，半导...

科、英特尔、海思、三星电子、展讯等近期推出的手机芯片解决方案均支持5G Modem，为5G手机到来做好准备。 （图来源于网络，如侵权删）        那么Modem芯片研发到底难在哪里？以至...

之外，Google 已经在手机芯片方面取得不少进展。 2021 年10 月，Google 推出Google Tensor，这使Google 首次自行研发设计，由三星代工生产的行动设备单片芯片...

爱芯元智荣获IIC“年度新锐初创IC设计公司”奖，并入选TOP10 AI芯片公司;昨日，2022中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼成功举办，人工智能视觉芯片研发及基础算力平台公司“爱芯...

视频接口，助力二次开发！ FTⅡ  S红外热成像机芯提供网口、BT.601、BT.1120等视频输出接口选择，可扩展SDI、USB、CameraLink、HDMI接口;提供SDK，简单易用，缩短研发周期，提高...

果来说，此举表明自研调制解调器芯片比预期的更具挑战。苹果已进行多年研发努力，该公司在 2018 年启动研发计划，然后在 2019 年收购英特尔的智能手机芯片业务。尽管新合约将持续到 2026 年，但苹...

稳定工艺开展三款适应不同智能业务场景需求的高集成度智能SoC芯片研发，并研发配套的软件支撑系统。 面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施，总投资额为23,399.16万元...

.1120等视频输出接口选择，可扩展SDI、USB、CameraLink、HDMI接口；提供SDK，简单易用，缩短研发周期，提高效率，降低二次开发成本。 作为...

顶尖财务机构等共同参投，投资方包括冯源资本，红杉资本，美团，民和资本，元禾璞华，珠海通沛等，估值金额达95亿元。 其中，元禾璞华合伙人陈大同曾是手机芯片公司展讯通信的联合创始人；冯源...

科技已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。 长电科技在4nm封装技术实现重大突破 长电科技采用一种叫作XDFOI多维先进封装技术，可以实现对4nm手机芯片的封装，而长电科技芯片封装技术上的突破，或许会给华为的芯片...

满足安防监控行业所有处理器平台的视频接入。让红外安防整机系统集成更加便捷、开发周期更短、整机成本更低。 ...

科以35%的市场份额占据着全球第一的位置，而这已是其连续8个季度在全球智能手机芯片组市场份额第一了； 高通、苹果、紫光展锐、三星，则分列以31%、16%、10%和7%的市场份额位列第2-5名...

预计到Q4智能手机AP/SoC库存将恢复正常水平; 【导读】由于半导体行业面临周期性挑战，分析师预计智能手机芯片的库存清理速度将低于预期，智能手机AP库存...

国内首颗北斗短报文手机芯片量产突破千万;中国电科导航领域首席专家王振岭介绍，目前，这款芯片可以接入任何手机，同时北斗也打通了短报文平台与三大运营商的连接，任何手机内置这一块芯片后，即可...

到了TD-SCDMA产业链中最核心、最具难度的手机芯片研发。2008年，Marvell率先成为中国移动OMS计划中核心的芯片设计合作伙伴，且八款首批发布的Ophone手机中有七款采用了Marvell的应用处理器芯片...

简称“中科蓝讯”）科创板上市申请获受理。 资料显示，中科蓝讯成立于2016年12月，主营业务为无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片...

介绍了公司氮化镓业务最新进展与竞争优势。 芯导科技介绍，公司氮化镓芯片研发集中在650VGaN-on-SiHEMT功率器件和相关配套IC上,主要用于消费类电子领域。目前已研发出的产品有8A到15A电流等级，同时...

车载存储芯片研究：百舸争流，国产化势在必行;2021年，全球智能手机存储的整体市场规模达460亿美元，而同期汽车存储的整体市场规模约为45亿美元，仅为手机市场的1/10，在智...

苹果也在积极的推动自研5G芯片。据今年3月供应链消息，苹果正在自研5G基带芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月试水首发。据悉，苹果自研的5G基带芯片研发代号为“lbiza”，将基于台积电4nm...

月试水首发。据悉，苹果自研的5G基带芯片研发代号为“lbiza”，将基于台积电4nm工艺，但仅支持Sub-6GHz，配套射频芯片则是采基于台积电7nm工艺。 事实上，苹果研制5G基带可追溯到2019年收...

在封装技术上实现了创新，将存储器与SoC封装成一颗芯片，提高了传输带宽和算力，还支持多种接口，无需额外添加设备，进一步提升了性能，并助力方案商有效缩短开发周期和降低研发成本。 AI...

平台等。值得注意的是，最新推出的孔明二代系列算力芯片在封装技术上实现了创新，将存储器与SoC封装成一颗芯片，提高了传输带宽和算力，还支持多种接口，无需额外添加设备，进一步提升了性能，并助力方案商有效缩短开发周期和降低研发...

步提升了性能，并助力方案商有效缩短开发周期和降低研发成本。 AI方面，孔明二代芯片该芯片采用双核RISC-V架构，内置2T OPS NPU，集成了安凯微第五代ISP、自研IPU等，支持黑光全彩、AI语音隔离、畸变...

破外资垄断高端，这个短板必须补齐。 智驾和座舱芯片厂商芯片对比 数据来源：公开资料整理 国产芯片与外资芯片差距一目了然，主要就在CPU领域。国产芯片阵营CPU最高的是主要做手机芯片的展讯，其A7870平台...

接口） 搭配USB、MIPI、BT.656、 BT.1120等5种数据接口及SDK简单易用缩短研发周期，提高效率，降低...

点让高通有意俯冲大陆中、低阶智能型手机芯片市占率的布局，仍需再多一点时间来努力与客户沟通及合作。 不过，在高通逐步将研发资源及产品重心移向大陆内需及外销智能型手机市场后，竞争...

人士指出，Google自行研发手机芯片的消息传言已久，若这次顺利随着新机量产上市，将是继苹果、三星、华为等品牌厂后，再度采用自家手机芯片的手机品牌厂，同时若三星拿下相关订单，则将是非苹手机...

究院属于前瞻技术业务之下，也是该业务板块的主力部门，成立刚刚一年，主要做AR芯片。裁撤原因在于，芯片投资周期长，成本高，AR芯片现在没有出产品，影响上市计划，星纪魅族便“不想做了”。一名知情人士向《科创板日报》记者透露，芯片研...