【导读】艾睿光电重磅发布 Micro Ⅲ Lite系列超小体积、超低重量、微型高性能红外热成像机芯。Micro Ⅲ Lite系列机芯分为测温型和成像型，分辨率涵盖384×288/640×512/1280×1024。

Micro Ⅲ Lite内置艾睿光电自研晶圆级VOx红外探测器核芯，采用创新轻薄设计，为体积、功耗敏感的领域带来最佳选择。持续满足各类无人机吊舱、汽车夜视、AR/VR/MR穿戴设备等紧凑空间系统集成应用，以及对红外热成像机芯SWaP³ (Size, Weight and Power, Performance, Price) 的更高要求。

Micro Ⅲ Lite微型高性能红外热成像

『测温型』机芯

测温型全系列384×288/640×512/1280×1024红外分辨率可选，高清优质红外热图、±2℃测温精度、-20℃~+650℃宽测温范围，全面阵温度数据，方便二次温度分析。搭配多种焦距镜头，可满足无人机吊舱、工业测温、安防等行业的视频监控、精确测温等应用场景需求。

Micro Ⅲ Lite微型高性能红外热成像

『成像型』机芯

成像型全系列384×288/640×512/1280×1024红外分辨率可选，配合系列化镜头，搭载自研无档片技术，实现对运动目标流畅连续观察，满足汽车夜视、无人机吊舱、户外观瞄等对快速运动目标跟踪观察的更高要求。

樱桃机芯  延续经典  不断创新

超薄体积（18×18×10mm*）

外形规整，光学中心与几何中心重合。仅有一块电路板，降低成本缩减尺寸，更易集成。

超轻重量（最低<3.5g）

最低重量<3.5g，使无人机吊舱、AV/VR/MR穿戴、个人便携设备如虎添翼。

超低功耗（最低<250mW）

最低功耗<250mW，大幅降低能耗、延长终端产品续航时间。节能降耗、低碳出行。

接口丰富（5大类接口）

搭配USB、MIPI、BT.656、 BT.1120等5种数据接口及SDK简单易用缩短研发周期，提高效率，降低二次开发成本。

宽范围测温（高至650℃）

-20℃~+650℃测温范围，各种工业应用场景，Micro Ⅲ Lite都可轻松应对。

高测温精度（最高±0.5℃）

±2℃或±2%，最高达±0.5℃，满足各类工业及生物目标测温应用的需求。

高帧频（最高50Hz）

在观察高速移动目标或快速温度变化的目标时，视频流畅不卡顿，提高检测效率及数据可靠性。

高灵敏度（＜0.04℃）

NETD＜40mK，显著提升图像细节，分辨更细微温度差异。

镜头丰富（4.1~45mm）

Micro Ⅲ Lite提供系列化镜头选择，DFOV覆盖12°~130°，轻松应对不同场景需求。

AItemp测温算法

超强温度获取能力，启动设备即可快速获取准确温度信息。

Matrix Ⅳ图像算法

配合测温算法，在输出精准的温度数据的同时，提供细腻、清晰的红外图像，将温度数据可视化。

Micro Ⅲ Lite微型高性能红外热成像测温机芯，为红外热成像行业应用带来全新梦想之作：小、轻、低、专业级及全面性；凭借其灵活的易用性，为无人机吊舱、AR/VR/MR穿戴设备、汽车夜视、工业测温等行业客户提供全新红外热成像解决方案。

18×18×10mm*指Micro Ⅲ Lite系列最小尺寸

来源：MEMS

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