资讯
深科技：具备最新一代DRAM产品的封测能力(2021-04-09)
级DRAM产品的技术迭代，不断向全球DRAM市场的主流工艺节点技术进行突破。
深科技目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品，并具备LPDDR3、LPDDR4和固态硬盘SSD的量产能力。同时，在国内外存储芯片......
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权(2023-06-27)
年 5 月，是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片......
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权(2023-06-28 09:40)
厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片......
两家国内存储厂商谈行业前景(2023-11-24)
在接受机构调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司在存储芯片封测领域有深厚的积累，已构建完整的、国际化的先进封测技术团队，该项目有利于打造公司晶圆级先进封测能力，满足先进存储器和大湾区市场封测......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！;存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，也是物联网、云计算、自动驾驶等行业不可或缺的关键元件，亦被广泛应用于消费电子、工控应用、数据中心、智能......
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测(2021-05-08)
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测;5月8日消息，据江苏卫视报道，位于盐城高新区的康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设，生产线设备调试完毕，并开始试生产。
据悉......
强化与存储晶圆原厂业务合作，江波龙收购力成苏州全资子公司(2023-06-29)
厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片......
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产(2021-03-24)
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产;3月23日，深科技在接受机构调研时表示，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产，届时......
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何？(2021-04-13)
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何？;4月8日，深康佳在互动平台上回答投资者的问题时表示，盐城存储芯片封装测试基地的厂房主体基本建成，正在进行内部装修工程和设备采购，将尽快推进存储芯片封......
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马(2021-10-09)
升遂宁电子信息产业集聚水平和产业层次具有重要意义。
和恩泰半导体是一家专注于存储领域的高新技术企业，具有一流的半导体设计及封装测试能力。
意芯半导体存储芯片封测项目开工
8月13日，意芯半导体存储芯片封测项目开工。
据介绍，该项目位于丽水经济技术......
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目提前实现正负零，预计12月投产(2023-04-24)
主体封顶，12月投产。
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目一期占地50亩，将建设晶圆切割、研磨及存储芯片封测生产线，规划打造北方首个芯片切割、研磨的公共服务平台。
去年10月，芯恒源存储芯片切割研磨封测......
总投资约7亿元 意芯半导体存储芯片封测项目开工(2021-08-17)
总投资约7亿元 意芯半导体存储芯片封测项目开工;近日，据丽水经济技术开发区消息，2021年全省高质量发展建设共同富裕示范区重大项目集中开工活动启动仪式于浙江省丽水市丽水经济技术......
佰维BIWIN特色先进封测，加速“端”应用存储创新(2021-04-02)
越轻薄。在更小的物理空间上实现功能与性能的迭代升级，这必然需要更先进的芯片封测工艺作为支持。
佰维存储展台
在3月17-19日举办的2021 SEMICON CHINA展上，佰维......
年封测存储芯片4000万颗以上 芯恒光电子信息产业园竣工试产(2021-07-01)
光电子信息产业园为市重点外商投资项目，是山东省存储类芯片封测企业。该项目总投资5800万美元，总建筑面积16000平方，主要建设全自动高速SMT贴片生产线、嵌入式存储芯片封装测试线、固态硬盘SSD生产线、超薄U盘生......
加码存储芯片封测，江波龙购买力成苏州70%股权交割完成(2023-10-11)
公司已经成为公司的间接控股子公司。
据悉，力成科技为中国台湾上市公司，成立于1997年5月，是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
。
产能扩张，存储封测项目表现亮眼
2021年多个存储封测项目表现亮眼，例如合肥沛顿存储项目、惠州佰维存储项目、太极半导体嘉合劲威存储封测合作项目、铨天科技智能制造基地、广西桂芯半导体科技有限公司生产基地以及和恩泰半导体存储芯片封......
康佳存储芯片封测项目二期展开投资 计划产能提升至1000万/片(2022-07-28)
康佳存储芯片封测项目二期展开投资 计划产能提升至1000万/片;据盐都日报近日报道，康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司（以下简称“康佳芯云半导体”）总经理刘嘉涵表示，公司于去年10月份......
存储类芯片封测厂商芯恒光预计12月底再增加3条生产线(2021-12-30)
恒光投资的芯恒基电子信息产业园全部建成后，将成为全省规模最大的存储芯片、主控芯片研发设计和封装测试新一代信息技术企业。
此前6月大众日报报道称，芯恒光电子信息产业园为枣庄市重点外商投资项目，是山东省存储类芯片封测......
总投资1.2亿元 天极存储芯片封装项目投产(2022-03-07)
采购、设备调试、人员招聘、人员培训，到今天正式投产，用了86天的时间。
消息介绍称， 天极集成电路是一家成熟的高端存储芯片封测企业，在半导体存储业务领域，拥有高端封装技术能力。天极项目的成功投产，打通了存储芯片......
月产能10kk 康佳盐城存储芯片封装测试项目一期目标9月中旬量产(2021-08-16)
道，康佳存储芯片封测项目预计在11月全部投产达效，明年预计销售额达到10个亿。该企业每年会拿出销售收入的5%，专注于工艺技术的开发以及研发新的存储产品。
封面图片来源：拍信网......
这家本土新锐存储企业，成立仅3年，营收破10亿！(2022-07-14)
良率高，这个封测厂有助于弥补目前国内存储芯片封测的产能缺口。”张斌指出，“康佳还有其他封测厂的规划，并研发自主控制器，也已经与长鑫、长江存储等本土存储厂商开始合作 ，未来将打造全国产的存储......
康佳芯云存储芯片成功生产100K 加快存储芯片国产替代步伐(2021-10-26)
装测试基地于去年3月18日开工。
康佳集团表示，康佳盐城存储芯片封测基地无人工厂主体的基本建成，也将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。
此外，康佳集团指出，随着......
55亿元芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目落户青岛胶州(2022-10-27)
规划建设一条晶圆研磨、切割生产线，研磨切割8-12寸晶圆50万片/年；建设一条存储类芯片封测生产线，生产固态硬盘及芯片，封装、测试存储芯片1亿颗/年。
封面图片来源：拍信网......
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列(2021-11-26)
工，目前估计为20000平方米，根据预计的客户产品周期，大批量生产预计将于2023年下半年开始。
深康佳正在积极提升存储芯片封装生产能力
11月5日，深康佳在投资者互动平台表示，本公司存储芯片封测工厂正在继续积极提升存储芯片封......
朗科韶关工厂试产在即，好事添喜再上新项目(2022-12-07)
朗科在韶关高新区投资拓建的3条存储产品生产线即将试产，本年度将实现正式产品下线，本次成立存储芯片封测工厂的决定更是好事添喜，将为朗科在韶关的布局发展再立功勋。
目前，朗科在韶关的工厂建设高速推进，在韶......
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目已累计完成外资到账5338万美元，预计9月份投产(2023-03-01)
月份投产，年进出口额约2亿美元。
芯恒源项目是青岛空港综保区内落地的首个制造业项目，也是首个集成电路项目。该项目将建设晶圆切割、研磨，存储芯片封测生产线，计划打造北方首个芯片切割、研磨......
又一40亿大项目签约，国内存储项目建设多点开花！(2022-08-01)
又一40亿大项目签约，国内存储项目建设多点开花！;7月29日，常熟经济技术开发区举办重点项目集中签约仪式，26个产业项目集中签约，项目累计投资额达106.15亿元，包括总投资40亿元的弘润存储芯片封测......
受产能需求拉动，中国IC封测厂业绩暴涨(2021-04-12)
%。
深科技表示，公司半导体存储芯片封测业务产能仍供不应求，生产一直处于满负荷状态，封测业务继续保持了良好的发展势头。
通过绑定国际头部芯片厂商AMD，通富微电也预计今年一季度业绩将大幅增长，盈利......
太极半导体与佰维存储签约战略合作(2023-05-12)
家居、移动存储等领域。
佰维存储成立于2010年，公司专注于存储芯片研发与封测制造。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试......
存储产业发展方兴未艾！(2024-10-11)
资料显示，晶存科技是一家具备闪存控制器芯片设计及固件研发能力、存储芯片测试和销售于一体的国家高新技术企业，拥有自主品牌Rayson，涵盖eMMC、DDR3、DDR4、LPDDR4/4X、LPDDR5、eMCP......
一批先进封装项目蓄势待发！(2024-08-20)
有限公司投资建设，项目用地已于今年5月30日成功摘牌。用地面积约102亩，总投资30.9亿元，专注于晶圆中段制造和测试，高带宽存储内存封测技术......
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距(2024-07-09)
间内难以缩小与台厂差距。
全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占，中国台湾这两大巨头联手扩大与韩厂差距，日月光是半导体封测领头羊，市占率达27.6%，而截至2023年，韩厂封装产业市占率仅6%。专家表示，韩国封装产业长期专注在存储芯片......
江波龙构建完整的存储芯片垂直整合能力(2024-02-01 10:25)
于元成苏州、智忆巴西（Zilia）封测制造能力，不仅让创新设计落地成实，更进一步增强了在存储芯片领域的竞争力。其中，元成苏州已在国内率先实现了多款NAND Flash、DRAM、MCP产品的量产，并在芯片封......
江波龙构建完整的存储芯片垂直整合能力(2024-02-01 10:25)
于元成苏州、智忆巴西（Zilia）封测制造能力，不仅让创新设计落地成实，更进一步增强了在存储芯片领域的竞争力。其中，元成苏州已在国内率先实现了多款NAND Flash、DRAM、MCP产品的量产，并在芯片封......
乘东风！多家国产存储公司完成数亿元新一轮融资(2022-08-10)
、融资等消息不断。
项目方面，时创意存储集成电路产业基地开工奠基、总投资40亿元的弘润存储芯片封测项目签约，此外，康佳存储芯片封测项目也将展开二期月产能2000万颗芯片的投资；IPO方面，除了......
首颗自研2D MLC NAND Flash！江波龙构建完整的存储芯片垂直整合能力(2024-02-01)
Flash芯片自主研发
近年来在芯片的自主研发投入了大量的精力和资源。公司引进了一批具备超过20年存储芯片设计经验的高端人才。团队不仅精通闪存芯片的设计技术，并且对于流片工艺制程、产品......
首颗自研2D MLC NAND Flash 江波龙构建完整的存储芯片垂直整合能力(2024-04-02)
Flash芯片自主研发
近年来在芯片的自主研发投入了大量的精力和资源。公司引进了一批具备超过20年存储芯片设计经验的高端人才。团队不仅精通闪存芯片的设计技术，并且对于流片工艺制程、产品......
晶圆代工/企业级SSD厂商营收排名；MTS2023报名开启(2022-12-12)
首次引进本土生产光刻胶
SK海力士DRAM最新研发成果
存储芯片封测项目进展
1
MTS2023报名通道开启
2022年存储产业迈入下行周期：高通货膨胀因素影响下，手机、PC等消费电子需求持续疲软，消费类存储芯片......
存储专而精，封测小而美——佰维双轮驱动赋能万物互联(2020-12-07)
封装工艺解决尺寸问题的同时，还需要软件算法、硬件仿真等解决固件调校、信号干扰等，才最终造就了一颗存储芯片的诞生。而这些核心的封测技术能力则构成了佰维以SiP为核心的特色先进封测能力，封测业务覆盖至存储器、通信芯片......
上半年净利56.75万元，江波龙披露交易标的力成科技（苏州）财务数据(2023-09-07)
科技为台湾上市公司(股票代码：6239.TW)，成立于 1997 年 5 月，是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成科技(苏州)前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成......
DDR5加速渗透，封测龙头带来新消息(2022-11-24)
DDR5在内的存储芯片效能不断提升，对芯片封装提出更高集成度、更好电气性能、更低时延，以及更短互连等要求。
为此，长电科技通过各种先进的2.5D/3D封装技术，实现同尺寸器件中的高存储......
印度半导体产业或将再迎来一家国际大厂(2023-04-26)
生产的关键环节，存储芯片封测与模组市场未来发展前景巨大。与晶圆厂相比，封测产线建立速度要更快，投资金额也更低。商业模式也不同，晶圆厂是无晶圆厂IC设计公司下单给晶圆厂生产，封装......
英特尔建2座晶圆厂；IC设计公司营收排名；合肥沛顿项目迎新进展(2021-03-28)
、Flash存储芯片封测以及DRAM内存模组制造业务，有助于国内存储器芯片封测的深度国产化，提升国产存储芯片封测的产业规模，促进我国存储器产业链发展。
力积电投建12英寸晶圆厂
3月25日，晶圆......
通富微电年报：净利润增长937.62%，NAND产品进入量产阶段(2021-04-01)
润38,851.05万元，同比增长937.62%。
通富微电表示，2020年，公司前期布局的各项新业务进展顺利：存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，这两块业务均有巨大的国产替代空间，今后......
长电科技：聚焦面向应用解决方案为核心的产品开发机制(2023-06-28)
供多层极高密度走线和极窄节距凸块互连接，集成多颗裸片、高带宽内存（HBM）和无源器件，在优化成本的同时实现更好的性能及可靠性。
对于存储模块，长电科技的具有16颗堆叠3D NAND存储器封装、基于UFS的多芯片封装等技术......
康盈半导体穿戴市场策略：打通产品设计、生产全链路(2024-05-16)
半导体会紧跟行业发展趋势、主芯片厂商节奏进行规划，以此来迎合穿戴市场的需求。目前，公司已与知名穿戴品牌进行合作。”
eMCP是采用多芯片封装技术将eMMC与LPDDR集成封装，减少PCB板面积的占用，为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储......
第五届深圳国际品牌周开幕，佰维BIWIN荣获“深圳知名品牌”(2021-05-14)
品牌日”活动序列。此次荣获“深圳知名品牌”，对佰维是肯定，也是鼓舞。未来，佰维将继续以“从芯到端，赋能万物互联”为使命 ，强化佰维在端应用存储领域的技术优势、服务优势，努力成为深圳品牌、中国半导体存储芯片......
总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目落户湖北黄石(2021-08-31)
装测试项目、存封集成电路封装贴片项目、华音电子产品及元器件项目、传银电子产品及元器件项目。
以下是部分项目的内容介绍：
半导体测试产业园项目
项目总投资10亿元，打造存储芯片封测......
通富超威新项目开工 计划2023年首期建成投产(2022-09-08)
开工的新项目将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向，运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术，为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案，以更高水平服务广大客户。新项目规划用地约155亩，位于......
两大存储台厂甩开行业低潮 订单量回升约20%(2023-04-06)
提前回补库存，订单量明显回升约20%。
据悉，力成是从事存储芯片封测的实力厂商，群联是储存型闪存（NAND Flash）控制芯片的台厂。法人......
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