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型的技术演示——一个语音助手版的“ChatGPT”全面接管了智能终端。用户不仅可以和音箱进行开放领域多轮对话，还能更明显感受生成式AI的理解能力、更丰富的情感表达。 “大模型不应该仅仅是参数规模竞赛......
Q1全球EDA收入同比增长14.4%，达到45亿美元;ESD联盟将电子系统设计市场分为半导体IP、CAE、IC物理设计和验证、PCB和MCM和服务。 按产品和应用类别划分的收入 - 同比......
进技术。在最近的2024年OCP全球峰会上，三星展示了CXL技术，计划在2024年底前量产符合CXL 2.0 协议的256GB CMM-D。 CXL技术......
应链的诸多领域和环节全面开花。而韩国则是形成了几大寡头垄断、垂直整合的态势，业务偏重于存储、面板，兼顾代工。 当然，一个不容忽略的问题是，TSMC等代工企业的加速扩张和亮眼成绩背后是工艺竞赛、规模竞赛、人才竞赛和烧钱竞赛......
凌华科技面向设备状态监测应用发布全新的边缘DAQ系统MCM－204;-高度优化的设备状态监测解决方案，可大规模部署在工厂监控环境中 全球领先的边缘计算解决方案提供商 -- 凌华......
凌华科技推出全新 MCM－216／218 边缘DAQ数据采集解决方案;●    凌华科技超紧凑型边缘数据采集解决方案MCM-216/218是独立式DAQ设备，无需主机 PC，即可......
凌华科技推出全新 MCM－216／218 边缘DAQ数据采集解决方案;●    凌华科技超紧凑型边缘数据采集解决方案MCM-216/218是独立式DAQ设备，无需主机 PC，即可......
英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能;外电报导，近期处理器龙头英特尔公布新专利，描述多个计算模组如何协同工作执行图像渲染，代表英特尔GPU将采用MCM多芯片封装技术，大幅......
耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo, 于今日发布其最新产品Nutcracker ——业内首款3.2Tbps XSR 低功耗，单通道速率为112Gbps的高速连接Chiplet。为适应下一代MCM (多芯......
DS21FT42数据手册和产品信息;4 x 4和4 x 3多芯片模块(MCM)提供了一种高密度封装形式的DS21Q42增强型四组T1成帧器。这些器件在同一MCM模组中封装了三个(DS21FT42......
命题专家组以电子信息类基础教学知识为出发点，结合教学实际和当下热门产业技术设置赛题，共为本科组与高职组设立了多样化的竞赛题型，以考察数模混合电路、单片机、嵌入式系统等基础知识点，并结合人工智能、大数......
）技术的 Multi-chip-module（MCM）和“InFO_SoW”更有优势。IT之家查询发现，与 MCM 相比，其相互连接的排线宽度、间隔缩短了二分之一，排线密度提高了两倍。此外，其单......
器的出现只有短短的3年，而最近的12个月里，示波器三强纷纷更新了自己的最顶级配置示波器，一切仿佛对2002-2004年示波器性能军备竞赛的翻拍。 力科从2004年开......
转换器类别的年度最具创新产品奖。Vicor 1200A 横向供电解决方案赢得了该奖项 Vicor 1200A 横向供电 解决方案由一个 MCD4609 MCM 驱动器和两个 MCM4609 电流......
恩智浦推出提高频率、功率和效率的第2代射频多芯片模块，保持5G基础设施领先地位;·    新一代Airfast射频多芯片模块（MCM）利用恩智浦最新LDMOS技术的强大性能，采用集成设计技术，将频......
2024年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛火热开赛;2024 年 5 月 30 日，中国西安讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日与全国大学生电子设计竞赛（以下：NUEDC）组织......
月，17岁的江苏涟水中等专业学校服装设计专业学生姜萍以第12名的成绩，与来自北大、清华、麻省理工、剑桥等知名高校的参赛者并肩进入2024阿里巴巴全球数学竞赛决赛，一度被网友惊呼为“天才少女”，甚至......
实验21：智力竞赛抢答器;实验目的 （1）熟悉和掌握开发流程和软件使用方法； （2）通过实验理解和掌握原理； （3）学习用描述方法描述。 实验任务 本实验的任务是设计一个智力竞赛，带复......
2024年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛颁奖典礼圆满落幕;2024 年 8 月 26 日，中国桂林讯 – 由全球半导体解决方案供应商瑞萨电子冠名赞助的2024年全国大学生电子设计竞赛“瑞萨杯”信息......
2024年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛火热开赛;全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日与全国大学生电子设计竞赛（以下：NUEDC）组织委员会在西安交通大学就2024年度“瑞萨......
年第一季度在全球拥有 57,696 名员工，比 2022 年第一季度的 51,093 名员工增加了 12.9%，比 2022 年第四季度增加了 4.5%。 “IC物理设计和验证”及“PCB和MCM......
交互创新赛在浙江省杭州市举行了全国总决赛及颁奖典礼。本届竞赛以“交互无界，创意无限”为主题，聚焦技术，深度挖掘智能体的应用潜力，推动智能产业的升级和发展。 2024年中......
通道均经过激光调整以实现增益和失调匹配，通道间串扰性能优于80 dB。与以前的解决方案相比，AD10242在一个定制MCM中使用AD9631、OP279和AD9042各两个，从而获得了空间、性能和成本上的优势。 AD10242的模......
modules制定的标准： AEC-Q102：汽车应用的光电半导体应力测试标准 AEC-Q103：MEMS压力传感器应力测试标准 AEC-Q104：汽车应用的多芯片模块（MCM）应力......
应用的多芯片模块（MCM）应力测试标准 2.1.1 AEC-Q102标准解读 AEC-Q102上文中我们已说得较多，现特别谈谈该标准的制定与演变。 AEC-Q102最初......
2024年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛颁奖典礼圆满落幕;由全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）冠名赞助的2024年全国大学生电子设计竞赛“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛（以下......
应用的光电半导体应力测试标准 AEC-Q103：MEMS压力传感器应力测试标准 AEC-Q104：汽车应用的多芯片模块（MCM）应力测试标准 AEC-Q102标准解读 AEC-Q102上面我们在前面已经讲得比较多了，现在......
的标准： AEC-Q102：汽车应用的光电半导体应力测试标准 AEC-Q103：MEMS压力传感器应力测试标准 AEC-Q104：汽车应用的多芯片模块（MCM）应力测试标准 2.1.1AEC......
大唐贵州金元威宁能源公司3个光伏电站获评全国“优胜场站”;近日，由中国能源化学地质工会全国委员会主办的2024年全国大型光伏场（站）劳动竞赛交流活动在黑龙江大庆市举行，活动现场对获得2023年度全国大型光伏劳动竞赛......
设计市场数据报告》（EDMD），报告显示，2024年第一季度全球电子系统设计（ESD）行业销售额从2023年第一季度的39.511亿美元同比增长14.4%，达到45.216亿美元。与前4个季度相比，最近4个季......
供需双方精准匹配，探索行业发展新路径。 据广东省公共安全技术防范协会官宣称，2024年广东省“平安城市-智慧守护”智能安防职业技能竞赛即将开赛。职业技能大赛是培养和选拔高技能人才的重要途径，协会将以评价考试和技能竞赛......
智能等，对应产品应该改叫做H100，也就是现在Ampere GA100大核心产品A100的继任者。 它将在NVIDIA历史上第一次采用MCM多芯封装，内部集成两颗芯片，预计总共拥有288个SM流式......
随处AI，创领未来：2024年英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛圆满收官;2024年英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛收官，见证青年释放AI无限可能近日，2024年英特尔杯大学生电子设计竞赛......
随处AI，创领未来：2024年英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛圆满收官;2024年英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛收官，见证青年释放AI无限可能 近日，2024年英特尔杯大学生电子设计竞赛......
Qorvo® 率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器;中国 北京，2024 年 9 月 19 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 今日宣布，率先......
马斯克：若想参与AI竞赛，每年至少都得花上数十亿美元;近期，特斯拉CEO马斯克在社交平台表示，价值5亿美元的「Dojo超级计算机」虽是一大笔金额，但只相当于内建100,000颗英伟达H100的系......
部落杯”第二届CS2全国高校联赛震撼来袭！本次发布会将于3月9日开幕。 2024延续了与玉麒麟赛事的友谊，加码赞助进阶成为了玉麒麟电子竞技联盟指定机电散品牌：即“野蛮部落杯”第二届CS2高校联赛、城市网咖电竞赛......
功率为+23 dBm，电源电压为+5V (25% PAE)。 由于尺寸较小，该放大器芯片可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.025mm (1......
AI风起云涌，Meta、谷歌、英特尔推出最新AI芯片;本周，科技巨头谷歌、Meta、英特尔纷纷推出最新款AI芯片，全力追赶英伟达，本轮AI竞赛愈发激烈。 Meta：官宣下一代AI训练......
受赞誉SK chemicals的专有循环再生技术视频在一项国际竞赛中赢得大奖。 SK chemicals的循环再生技术视频在"2024国际商业大奖"中荣获金奖 SK chemicals（首席......
1γ DRAM、321层NAND！存储大厂先进技术竞赛仍在继续;尽管由于经济逆风、高通货膨胀影响，存储产业身处下行周期，但存储大厂对于先进技术的竞赛仍在继续。 对DRAM芯片而言，先进......
片可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 该芯片采用GaAs PHEMT工艺制造而成，采用3 V (58 mA)单个偏置电源时提供22 dB增益，噪声系数为2 dB。 所有数据均通过50 Ω测试夹具中的芯片获取，通过......
器可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.31mm (12 mils)的焊线连接。 应用......
拉在国内及海外市场的波动成为关键变量。 这两大企业的数据交错，预示着中国动力电池市场从关注续航里程和性能转变为直接面临价格战和规模竞争的新时代。在这个领域，没有过于明显的技术壁垒存在。 ......
用和集成尖端工业4.0技术以实现效率和规模竞争力最大化、商业模式转变和环境保护方面处于世界领先地位。索罗卡巴工厂是伟创力第二家获准加入全球灯塔网络的工厂。通过严格的审批流程，工厂......
高核心数及运算速度。 其中，新一代5nm Zen4架构CPU将于下半年推出，全新RDNA3架构GPU将以多芯片模组（MCM）技术整合5nm及6nm制程小芯片，由台积电独家代工。 报道引述业界人士指出，AMD今年......
输出功率，在+33 dBm输出功率/信号音下，具有+48 dBm输出IP3。HMC1086采用+28V直流电源的静态功耗为1100 mA。隔直RF I/O匹配至50 Ω，可轻松集成到多芯片模块(MCM)中......
HEMT MMIC 0.8 W功率放大器兼容传统的芯片贴装方式，以及热压缩和热超声线焊工艺，非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ω环境下使用RF探头接触测得。 应用......
MMIC 1 W功率放大器兼容传统的芯片贴装方式，以及热压缩和热超声线焊工艺，非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ω环境下使用RF探头接触测得。 应用......
输出功率，在+29 dBm输出功率/信号音下，具有+45 dBm输出IP3。 HMC1087采用+28V直流电源的静态功耗为850 mA。 RF I/O匹配至50 Ω，可轻松集成到多芯片模块(MCM)中......

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;成都雷电微力科技有限公司;;公司专注于设计、研发、测试和销售基于先进 GaAs、GaN、HBT 、PHEMT 、BICOM、LTCC、MCM等工艺技术的微波及数模混合SOC集成电路产品，以无
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;郑州中天科技有限公司抢答器;;郑州中天公司自主研发的新一代知识竞赛抢答器和多媒体知识竞赛软件系统。知识竞赛软件功能有（环节设计、题目显示、互动按键控制计时、大屏幕记分、LED计分屏.计时、各类
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