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有生物组织的外观和手感。 研究人员表示，胶状电极有可能取代金属来刺激神经，并与心脏、大脑和身体其他器官连接。 研究人员希望导电聚合物和水凝胶的结合将产生一种灵活的、生物相容的和导电的凝胶。但到目前为止制造的材料要......
其实也有不同的分类，但手机上金属材质主要是铝合金，即铝金属再掺入少量的镁或者其它的金属材料来增强其强度，根据添加金属的不同，又有镁铝合金、钛铝合金的说法。有些高端手机还可能用上镀金。 如 Xperia XZ 上所......
更高的倾向导致柯肯达尔（Kirkendall）空洞，也称为IMC微型空洞。更高倾向的IMC微型空洞出现，至少一部分与无铅焊料要求较高焊接温度有关。此外，在诸......
排列方式； ·待焊接材料厚度---厚的材料需要较粗较高的齿形。 超声波焊头能够抓住上部金属工件至关重要，这样它才能提供准确的振动横向力，从而实现与下部金属工件的结合。 焊头是超声波金属焊接的关键组成部分，焊接......
仪器引进一些噪声或测量误差。而更可能导致误差的原因是系统的其它部件，其中之一可能是接触电阻，它会受探针参数的影响，如探针的材料、针尖的直径与形状、焊接的材质、触点压力、以及探针台的平整度。此外，探针......
炉方向及其治具序号等相关信息刻字规范统一使用英文 Arial 22号字体 中文 仿宋 22号字体， 16、  载具配备条形码,条形码尺寸由MSL提供,材料要求使用1mm厚度铝合金阳继发黑处理, 厂商......
等等。 螺旋焊焊接轨迹图 ★优势 ● 焊缝加宽 ● 极高的加工重复性/工艺稳定性 ● 更好的焊缝成型性 ● 后期处理更简单，焊接的工件表面更加平整 ● 卓越的铝合金焊接能力   三 激光钎焊 激光钎焊是指利用熔点比母材熔点低的填充金属......
尺寸都相对较大， 该模组是由金属件、 玻璃件等构成， 而模组本身带有很多的金属散热片， 甚至是风扇结构， 这些结构的材料一般都是密度较大的材料。 为了对灯具进行轻量化设计必须从LED模组结构优化入手来实现减重。对卤......
向力引导了对镀金的需求。  金的缺点主要是成本，然后是较薄的镀层的孔隙率，以及关于可焊性的一些细微差别。具体来说，许多客户 “成功地” 焊接了这些产品，但他们并没有焊接到金，因为金会溶解在熔融的焊料中。 他们是在焊接金......
金会溶解在熔融的焊料中。 他们是在焊接金下面的镍。因此，从技术上讲，说金的可焊性差是正确的。 Q2：为什么使用镀锡？ A2：锡是一种成本比金低的替代品，并且具有出色的可焊性。 与金不同，锡不是一种贵金属。 镀锡......
汽车线束的传统超声波焊接应用;在决定金属连接方法时需要考虑许多因素，包括有形和无形特征。根据应用的不同，投资将根据连接设计、焊接材料、几何形状、尺寸和尺寸、环境......
计电极时充分考虑这些特征至关重要。具有皮肤-电极界面的电极所需的特性可分为机械特性、电气特性和生物相容性。满足这三个方面的特性对于构建功能齐全的皮肤设备至关重要。 可穿戴皮肤设备电极的材料要求 机械......
技术、材料科学和医学等。之前，人们认为茂金属通常最多拥有18个电子。此次，研究者大胆地创造出了一个稳定的21电子茂金属。新的电子数量意味着可以有新的材料特性，也意味着那些传统难题或许会有新的解法。 ......
别配置ENABLE输入，不但简化了将一个器件以多路复用方式连接至单个数据总线的过程，同时为INHIBIT输入提供了支持，无需中断跟踪环路的操作。该转换器密封于32引脚焊接金属封装之中。......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？; BGA印制板（PBs）和其它类似类型的互连平台作为 BGA和其它元器件的安装结构。有多种多样的 安装结构可实现各种互连基板要求。这些结构使用了广泛的材料......
焊能进行精确的能量控制，因而可以实现精密微型器件的焊接，且它能应用于很多金属，特别是能解决一些难焊金属及异种金属的焊接。 激光钎焊是激光焊接技术中的一种，激光钎焊焊接原理：利用激光光束作为热源，聚焦......
讲座预告 | 功率电子清洗工艺;为了确保功率电子的可靠性，在生产工艺中常常需要引入清洗工艺。功率电子的清洗不仅需要考虑清洗后的洁净度，还要求关注清洗液与功率电子表面敏感金属的材料是否兼容。为了......
分子层之间的熔合，整个周期通常是不到一秒种便完成，但是其焊接强度却接近于一块连着的材料。而传统的端子压接是通过金属端子的U型部位对电线铜丝进行简单物理挤压，利用......
环境和社会有害。本文引用地址：上周，一家总部位于英国的公司宣布，他们利用人工智能在仅仅三个月内成功开发出一种完全不使用稀土金属的磁体。根据该公司表示，这比正常速度快了大约200倍。 人工......
提取总导体横截面区域的平均线电阻、线间电容和电阻电容乘积值；随后，可比较铜、钌、钴的趋势。 图2 （上）用于提取电阻和电容的两条金属线 3D 结构图；（下）不同金属和阻挡层材料的三种情况图 为系统性地探究使用不同金属的设计和材料......
温度与时间 ：焊接温度和时间应根据焊接材料的种类、厚度和焊接要求来确定。一般来说，焊接温度应控制在焊锡丝的熔点以上，但不应过高以避免损坏元器件或造成焊接不良。焊接......
、非金属、复合材料等特殊材料，也可实现异种材料的焊接和特殊结构的焊接；焊缝具有“自净化”作用，焊缝质量高；可进行精确焊接，一般不需填充金属；通过......
温度，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时，由于电子元件的小型化、微型化及印制电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的0.65mm的最......
壳体在单位电池容量上的占比，结构件和焊接数量也显著减少，与2170电池相比，成本降低了14%。同时，电池组中金属外壳占比减少，正极、负极等材料占比增加，能量密度提高。 另外，4680电池......
产的柔性电路板等等。 廉价的PCB和洞洞板(见上图)是由环氧树脂或酚这样的材料制成，缺乏 FR4那种耐用性，但是却便宜很多，当在这种板子上焊接......
时会被稀酸或助焊剂分解，所以不会有残留物或污染问题。目前较多采用OSP的厚度为0.2～0.4μm，不同的材料对厚度要求也可能不同。更重要的是它对有铅焊接或无铅焊接均能较好地兼容。OSP铜的......
还在积极研究分立式功率器件在使用寿命结束时的可重复使用性，这又将是推动电子行业循环经济的重要一步。” Jiva Materials首席执行官兼联合创始人Jonathan Swanston表示：“采用水基回收工艺可提高贵金属的......
工人可以在生产期间同时加工较大批量的小型部件或一个大型部件。 通快金属薄板制品(太仓)有限公司 生产经理 蔡宏佳 表示：“作为通快集团下属的子公司，我们是体验TruArc Weld 1000的首批客户，这台设备的自动化焊接......
“金属布线”是半导体制造过程的一大工艺，使用不同的方式连接数十亿个电子元器件，形成不同的半导体产品。目前， NAND工艺中所使用的材料是六氟化钨（WF6），随着钨材料......
，液态金属可看作由正离子流体和自由电子气组成的混合物。液态金属也是一种不定型、可流动液体的金属。是广受关注的新材料之一，是金属材料中的新贵，而且有很多特性，是金属领域中少有的润产品，它未来有可能逐渐替代现有的材料......
%。 该公司在其位于首尔西南75英里的工厂生产该材料，预计将于七月开始向全球客户交付第一批产品。对于下一代电池来说，这些单晶阴极（由镍、钴和锰等多种金属的单颗粒制成）材料具有重要意义，“或将......
高音扬声器的振膜能够对瞬变的高频信号作出迅速的反应．并且能够承受高速运动而产生的空气压力，因此对于振膜的制作材料要求质量要轻，并要有足够的强度。 　　3、扬声器故障原因排查及分析 　　原因1：音圈......
科学家发现水基电池的储存能力有着高达1000%的差异;德克萨斯A&M大学的科学家们发现无金属的水基电池电极的存储容量有着高达1000%的差异。无金属的......
-TM-650：试验方法手册（包括多个试验方法，如手动微切片法、镀层附着力、覆金属箔板的剥离强度、表面贴装焊接区的粘结强度（垂直拉伸方法）、弯曲与扭转、金属化孔的模拟返工、热膨胀系数（应变计法）、印制线路材料......
村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料化石燃料消耗减少高达53．0%; 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）应用陶瓷电容器的材料设计技术，开发出了村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料（以下......
村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料化石燃料消耗减少高达53．0%; 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）应用陶瓷电容器的材料设计技术，开发出了村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料（以下......
信息发送到指示特定区域的控制器。当车辆启动时，该信息必须正确，所以传感器 IC 输出必须在无用户操作时解码。 座椅调节导轨通常采用铁类金属材料制成，它们能中断霍尔效应传感器 IC 和磁体之间的磁场。座椅调节导轨的铁类金属......
常适用于低于基本速度的运行，因为高电感会降低功率因数。 永磁材料： 磁铁在许多设备中起着重要作用，因此，改善这些材料的性能非常重要，目前，人们的注意力集中在基于稀土金属和过渡金属的材料上，这些材料可以获得具有高磁性的永磁体。根据......
塔氢燃料电池传感器的特性 1. 耐氢脆 氢脆现象：氢以原子形式进入金属的晶格空隙进行扩散，在材料缺陷位置原子重新结合，形成气态分子，体积膨胀，最终导致裂纹的现象。 为避免氢脆，森萨塔的中低压氢气压力传感器，采用APT陶瓷......
以下。而在5G时代，目前采用的材料要求满足Sub-6GHz的要求，即工作频率提升到了6GHz，且未来5G（美国主推）将跨越到毫米波频段，材料的使用频率更要提升到30GHz甚至60GHz以上，同时......
特性。此外，贵金属合金根据合金的组成比率，性能会发生较大变化，因此本产品可望有助于改善贵金属合金的功能和特性。 高熵合金粉末 该产品由贵金属合金制成粉末状，不仅可应用于3D打印机造型及拉杆成形（将粉末凝固形成棒状的材料......
特性。此外，贵金属合金根据合金的组成比率，性能会发生较大变化，因此本产品可望有助于改善贵金属合金的功能和特性。 高熵合金粉末 该产品由贵金属合金制成粉末状，不仅可应用于3D打印机造型及拉杆成形（将粉末凝固形成棒状的材料......
​IPC标准解读：IPC J-STD-005A SMT焊锡膏技术要求; 在电子产品制造业中，焊接技术是关键环节之一，而焊膏作为焊接过程中的核心材料，其质......
双重挑战 0.13微米之前是使用铝作为导线的材料，但IBM在此技术节点时，导入了划时代的铜制程技术，金属导线的电阻率因此大大地下降（表1），信号传输的速度与功耗将因此有长足的进步。 为何不在一开始就选择铜作为导线的材料......
首席执行官兼联合创始人Jonathan Swanston表示：“采用水基回收工艺可提高贵金属的回收率。此外，用Soluboard替代FR-4 PCB材料将使碳排放量减少60%。具体来说，每平方米PCB......
弯曲的表现与连接器几何尺寸、连接器材料以及连接器焊球与基板之间的表面张力相关。这项分析也包括为实现成功焊接的连接器共面度要求。再流焊过程中的材料性质表现和连接器的整体尺寸决定了连接器焊球共面度要求......
定所需的特性，那么这种材料就是量子工程材料。这与其它大多数的半导体材料形成鲜明对比——如今大多数半导体材料要么是自然界已有的，要么是根据经验开发出来的。Atomera 的 MST® 技术(Mears......
需要额外的刻蚀步骤来去除薄层间介质。在直接金属刻蚀中，工艺结束时会沉积薄层间介质。沉积工艺可以在间距紧密处夹止二氧化硅，从而形成空气间隙。在模拟中，我们探索了空气间隙形成的基本模型，并计划了额外的模拟项目。在初......
半大马士革自对准通孔以改善通孔套刻精度 ●   空气间隙 为进行大马士革工艺引入了空气间隙，但还需要额外的刻蚀步骤来去除薄层间介质。在直接金属刻蚀中，工艺结束时会沉积薄层间介质。沉积工艺可以在间距紧密处夹止二氧化硅，从而......
级封装（SiP）等先进封装技术涉及的材质主要有金、铜、铜镍金、锡等，不同金属材质适用于不同芯片的凸块封装技术。另外，封装环节还需要铜箔作为基板，也增加了对铜金属的采购和加工需求。 其中值得注意的是，上述......

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