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国产光刻机获重大突破,ASML如何应对?;      中国科学院院士、中国科学院党组书记白春礼于4月13日访问长春光机所,调研EUV光源等技术,高度肯定光电关键核心技术攻关成果。国产光刻机获重大突破......
中国存储、硅光子芯片重磅突破!;AI浪潮席卷全球,持续提升算力和大型存储能力成为考验各国基建措施和芯片公司的重要课题。近日,全球首个5A级智算中心在上海诞生,而中国芯片团队在硅光子学芯片、最大容量新型存储器芯片方面取得重大突破......
封装技术实现重大突破芯片将成为科技发展道路上必不可少的部分; 作为科技发展道路上必不可少的部分,我国虽说在这方面的发展历程较比许多西方国家更短,但通过努力以至于发展有着可观的速度。 尤其......
技术指标达国内领先水平,可提供更高性能的密码运算能力及更强大的多应用场景支撑能力,在节约成本、降低功耗、提高性能等方面均取得重大突破。密码芯片是信息领域的核心基础和关键部件,未来,三未信安将持续以全国产化密码芯片......
国芯片领域获重大突破:与存算一体芯片有关; 10月10日消息,据清华大学公众号,近日,清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨基于存算一体计算范式,研制出全球首颗全系统集成的、支持......
第三大封测巨头长电科技宣布研发成功XDFOI? Chiplet高密度多维异构集成系列工艺,涵盖了2D、2.5D、3D chiplet技术,并已开始为客户封装芯片,代表着中国芯片技术的又一个重大突破。 chiplet技术已成为全球芯片......
微电子副理事长何荣明表示,2002 年中国专家出国考察时,一些外国工程师说:「即使我们给你所有的图纸,你也不一定能生产出光刻机」。回国后,他带领团队经过 5 年的研发,在关键的曝光工艺上取得了重大突破。 报道称,这一成就是在美国说服日本和荷兰等盟友共同遏制中国......
中国芯”新一代超距毫米波雷达发布; 2月7日,“中国芯”新一代高频高性能超距雷达在北京发布,标志着我国在高频段毫米波雷达芯片研发方面取得重大技术进步。 据介绍,此次......
国内厂商就开始研发相关技术,但是并不是所有厂商都能够实现5G通信,然而他们却已经做到了,以前我们想要通过芯片实现5G通信,需要采用美国技术的支持才能办到,但是如今则不同了,国内5G射频芯片实现重大突破,很多......
,其自主研发的创新型车规级电子保险丝(eFuse)——EF1048Q,将于近期在北京国际车展上瞩目登场。这款集先进设计理念、卓越性能与高度智能化于一体的电子保险丝,标志着类比半导体在汽车配电系统保护技术领域的重大突破......
云的形式服务阿里巴巴和多家互联网科技公司,成为中国首个云上大规模应用的自研CPU,实现算力攻坚重大突破。未来2年,阿里云20%的新增算力将使用自研CPU。 2009年,阿里巴巴成立阿里云,并投......
我们已经具有一定的优势。 李强进一步指出,要加快芯片研发制造等关键核心技术攻关,着力稳定产业链供应链,打造更多具有话语权的产品和技术,推动产业发展实现更大突破。 今年的政府工作报告明确部署“围绕......
我们已经具有一定的优势。 李强进一步指出,要加快芯片研发制造等关键核心技术攻关,着力稳定产业链供应链,打造更多具有话语权的产品和技术,推动产业发展实现更大突破。 今年......
,擦写速度是当时闪存芯片的1000倍,国际领先。 2018年,习近平总书记给科技工作者提出“要加快在芯片技术上实现重大突破,勇攀世界半导体存储科技高峰”的要求。随后......
中国电科48所第三代半导体装备项目获国家科技部立项;近日,中国电科48所第三代半导体装备研发取得重大突破,牵头申报的“大尺寸超高真空分子束外延技术与装备”项目,获得国家科技部“高性能制造技术与重大......
云英谷科技VTOS6205斩获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖;第十七届“中国芯”集成电路优秀产品颁奖仪式在珠海横琴隆重举行,云英谷科技股份有限公司(下文简称“云英谷科技”)凭借uOLED硅基微显示驱动芯片......
云英谷科技VTOS6205斩获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖;第十七届“中国芯”集成电路优秀产品颁奖仪式在珠海横琴隆重举行,云英谷科技股份有限公司(下文简称“云英谷科技”)凭借uOLED硅基微显示驱动芯片......
十大技术趋势重点聚焦将在2025年度“实现重大突破的技术”“实现新量产的技术”“应用规模显著提升的技术”三类技术趋势。采用德尔菲调查方法,面向来自113家单位的405位企业CTO、专家学者、技术......
级存储器以及行业存储各类应用解决方案。公司始终坚持自主创新,拥有核心知识产权,嘉合劲威(POWEV)是中国最大的内存模组厂商,中国芯内存、国产固态硬盘领导者。 GMIF2022作为“2022 中国(深圳)集成......
”的自主制造。在面临国产化半导体设备遭受多方掣肘的背景下,KINGSTONE持续发力攻坚,现已拥有原创的超越7纳米芯片半导体离子注入机技术,并实现我国半导体设备领域国产设备商用化重大突破。随着......
重大突破 | 国内首款全自研中小容量19nm 2D NAND研制成功;日前,国内存储行业迎来重大喜讯,由至讯创新完全自主研发的国内首款中小容量高可靠性19nm 2D NAND闪存芯片研制成功,预计......
家族新成员将进一步丰富四维图新在MCU芯片的布局,实现汽车MCU领域全覆盖的同时,拓展国产MCU在汽车电子领域的应用,持续助推中国芯取得更大突破。......
报道截图 不过需要指出的是,虽然我国的光电子芯片技术取得了重大突破,但芯片和器件的研发仍是薄弱环节,相较于国外还有较大差距,目前仍有相当一部分高端光电子芯片还需依赖进口。 对此,吴远大表示,未来......
澜起科技荣获中国芯“年度重大创新突破产品”奖; 近日,第十七届“”颁奖仪式在珠海隆重举行。澜起科技高性能DDR5内存接口芯片凭借突破性的技术创新度、优异的市场表现力荣获中国芯“年度重大创新突破......
直接影响到ASML公司光刻机的研发和制造。这一技术依赖的情况为ASML公司带来了一定的风险。 我国光刻机技术的突破 相比于对华出口光刻机受限,我国光刻机技术取得了重大突破。中微公司自主研发的光刻机,产能......
和底层软件均已实现自主设计,算得上是一大突破。 此外,中兴通讯推出的国内首个基于全栈自研芯片平台打造的车规级5G R16模组,可广泛应用于车载网联及其他联网产品上(T-Box、OBU、RSU、座舱等),将在......
国产多核DSP实现零的突破,雷达高端处理有了“中国芯”; 来源:内容来自中国电科十四所 ,谢谢。 “华睿1号”是中国电科14所牵头研制的国内首款具有国际先进水平的高端四核DSP芯片,填补......
类比半导体EF1048Q:革新汽车配电保护,引领智驾新趋势;2024北京车展首发,打造安全、轻量、高集成度中国芯 2024年4月25日,上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片......
集成电路材料基地等特色项目,目标打造全国芯片重镇。 据介绍,依托龙头企业,目前该平台已集聚30多个优质项目,涌现出宁波甬强科技有限公司等多家具有较强竞争力的本土企业,芯片制造、封装测试、关键......
军方,但中芯国际否认与中国军方有任何关系。 杰富瑞分析师说:"中国在[半导体]技术领域取得重大突破这一事实可能会在美国引起更多关于制裁有效性的争论。" 他们预计拜登政府将在未来几个月内收紧2022年10......
类比半导体EF1048Q:革新汽车配电保护,引领智驾新趋势;2024北京车展首发,打造安全、轻量、高集成度中国芯致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称......
填补国内技术空白!“中国芯”新一代超距毫米波雷达发布;来自河北交通投资集团消息,2月7日,“”新一代高频高性能超距在北京发布,标志着我国在高频段芯片研发方面取得重大技术进步。本文引用地址:据介......
央视:我国科学家在下一代光电芯片制造领域获重大突破;国际电子商情15日从央视新闻获悉,9月14日晚,国际顶级学术期刊《自然》发表了我国科学家在下一代光电芯片制造领域的重大突破。 报道称,南京......
央视:我国科学家在下一代光电芯片制造领域获重大突破;据央视新闻报道,9月14日晚,国际顶级学术期刊《自然》发表了我国科学家在下一代光电芯片制造领域的重大突破。 报道称,南京大学张勇、肖敏、祝世......
车规中国“芯”,车企如何突破卡脖子?;近期,OPPO终止ZEKU芯片业务冲上了热搜,对于整个中国芯片行业都是一次冲击,除了智能手机被卡在芯片重灾区,缺“芯”问题同样也困扰着汽车行业。 智能......
’”的标签。依靠核高基重大专项的支撑,这种情况已悄然改变:1999年我国芯片设计业的产值仅为一两亿元,去年则达到1644亿元,芯片自给率超过了25%。 “我们在核心电子器件关键技术方面取得重大突破......
业界的肯定和认可。此次荣获“中国IC独角兽”称号 ,将进一步激发企业活力和创造力,推动企业在存储领域实现更大突破。未来嘉合劲威将继续为推动加速建设自主可控的“中国芯“贡献力量,持续为推动中国“芯”存储走向国际领域而努力奋斗。 ......
荣获“中国IC独角兽”称号 ,将进一步激发企业活力和创造力,推动企业在存储领域实现更大突破。未来嘉合劲威将继续为推动加速建设自主可控的“中国芯“贡献力量,持续为推动中国“芯”存储走向国际领域而努力奋斗。......
100nm提升至50nm!中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破;100nm提升至50nm! 近日,半导体行业又传来一个好消息,中国长城在晶圆切割技术方面取得重大突破:其旗......
后的高铁标准动车组将全部采用IGBT“中国芯”。 除了取得重大突破的中车外,国内还有其他正在IGBT上深耕的国产厂商。例如深圳比亚迪、杭州士兰微、吉林华微、中航微电子、中环股份等;模组厂商西安永电、西安爱帕克、威海新佳、江苏......
芯来科技:立足开源架构,做好RISC-V生态圈;过去几年,国际形势的变化让壮大中国芯片设计产业成为中国半导体产业发展的主题,伴随着全社会对中国半导体产业的关注提升和资本的涌入,整个......
学习能在硬件端直接完成)的忆阻器存算一体芯片,在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破,有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。相关成果在线发表于最新一期的《科学......
半导体有限公司(简称“西安紫光国芯”)开展专业领域纵深合作,其自主开发的3DLink™技术赋能西安紫光国芯异质集成嵌入式DRAM (SeDRAM) 平台,加速行业技术创新实现重大突破:异质......
可提升半导体性能和制造效率,中国稀土取得重大突破;稀土元素在半导体产业中扮演着重要的角色,尤其是在高性能半导体材料的制造过程中。稀土元素的应用涵盖了从抛光材料、靶材到激光技术等多个方面,这些......
化以及数字化呈现的复杂过程,极高的算力需求成为必然,尤其是接入端侧设备的芯片更需要极大突破”。 当谈到对于元宇宙等新赛道如何布局等前瞻性话题时,仇肖莘博士从爱芯元智的创业过程出发,肯定......
山东航天人工智能安全芯片研究院研制的3款安全芯片均取得重大突破;据爱济南消息,继去年发布“全球首款国密算法高抗冲突物联网安全芯片”后,山东航天人工智能安全芯片研究院研制的3款安全芯片目前均取得重大突破......
我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破;7月22日消息,北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片(TPU......
市场变化”,引领汽车芯片产业安全稳定发展。 图:汽车芯片在线供需对接平台亮相“中国芯”展区 马伟华参与“车规级芯片技术突破与产业化发展”论坛圆桌讨论在8月26日举办的“车规级芯片技术突破与产业化发展”技术......
重大突破中国首个ASASERDES芯片进入量产状态,赋能车载视频数据传输;又一国产芯片取得了重大突破。 近日,《高工智能汽车》了解到,景略半导体经过多年的技术积累和自主IP沉淀,其研......
主研发的创新型车规级电子保险丝(eFuse)——EF1048Q,将于近期在北京国际车展上瞩目登场。这款集先进设计理念、卓越性能与高度智能化于一体的电子保险丝,标志着类比半导体在汽车配电系统保护技术领域的重大突破......

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;中国芯片电子有限公司;;
nationalchip;国芯科技;;杭州国芯科技股份有限公司(NationalChip)成立于2001年,专业从事数字电视及音视频电子产品的集成电路设计、方案开发和芯片销售,一直
;泊头市三信电气有限公司;;三信电气有限公司是集科研,生产,销售,服务于一体的高新技术企业。多年来本公司一直致力于电力系统安全运行产品的研制与开发,并取得了一系列重大突破。我们郑重承诺:产品
;北京和路元电子技术有限公司vfd事业部;;和路元电子有限公司在当今VFD平板显示领域取得重大突破,其对中国的VCD、DVD市场起着关键的作用,1999年公司销售业绩达到中国大陆市场的60%之多
;深圳市航顺芯片研发有限公司;;深圳市航顺芯片技术研发有限公司的目标是:将中国芯‘HK航顺品牌’遍及全世界,服务全人类。公司定位于成为世界知名的集成电路芯片设计公司之一,所有产品全部自主研发。公司
是工业电子开关、国际项目合作等领域取得了重大突破,同国内(外)等多家企业建立了良好的、固定的合作关系。“用心做事、诚信做人、服务大众”是公司发展的宗旨!
市人民政府和中关村管委会等有关部门的大力支持下,由多位来自硅谷的博士企业家在北京中关村科技园区创建了中星微电子有限公司,启动并承担了国家战略项目——“星光中国芯工程”,致力于数字多媒体芯片的开发、设计和产业化。 十余年来,“星光”数字多媒体芯片
LED路灯在50W、100W、150W、200W等产品更是首创单颗光源设计。无论是在节能、亮度、消除暗影等方面都是取得重大突破并获得多项设计专利,产品从芯片封装到灯具设计以及规模生产全部自主完成。并具
界上能自主研制同类产品并实现产业化的佼佼者,是中国光纤激光技术的又一重大历史开拓者,代表着中国先进激光技术,在诸多重大民用和军用系统中提供了“中国芯”的有力保障。 “纤一发,而动全身”,我公司产品主要应用于:干涉
;广东省中山市威欧电子有限公司;;威欧电子有限公司自成立以来凭着强大的研发力量,并引进国外光电技术,对感应洁具 在节电技术、抗杂光干扰等方面取得重大突破,集研发、设计、生产、销售于一体,使 产品