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已经发布了搭载M1芯片的Mac mini、MacBook Air和13英寸MacBook Pro。公司计划在 2022 年完成迁移，让全线 Mac 搭载自研芯片。 知情人士称，苹果的芯片工......
谈谈那些顶级芯片设计师; 在半导体业内，戈登·摩尔一定是历史上最重要的芯片工程师之一，他提出的摩尔定律——集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍，一直......
和台积电计划使用台积电5nm工艺的增强版制造第二代苹果硅芯片。因此较当前的M1系列在性能（或指单个核心）和能效方面的提升相对有限，预计新一代MacBook Air将率先采用。 不过......
苹果发布新款 MacBook Pro，搭载 3nm M3 芯片;业内最新消息，今天在发布会上推出了全新的 MacBook Pro 产品，同时也推出了新一代 M3 系列芯片，该芯片基于 3nm 工艺......
一个值得注意的公告是该公司用于超薄笔记本电脑的新型AMD Ryzen 7040系列处理器，将与Apple的M1 Pro和M2芯片竞争。 AMD 锐龙 7040 系列芯片是基于 4nm 工艺的“超薄”处理器，该系列中最高端的芯片......
高达920亿晶体管！苹果发布M3系列PC芯片，采用3nm工艺;近日，苹果公司（Apple）正式发布M3、M3 Pro和M3 Max芯片，是首款采用3nm工艺技术的个人电脑芯片。三款芯片......
苹果发布 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片：采用 3nm 工艺，支持动态缓存技术; 10 月 31 日消息，在苹果今天的“来势迅猛”发布会上，苹果正式发布了 M3、M3 Pro、M3 Max......
来看到了苹果自研新款 Apple M1 芯片的真容，它是由台积电的最新 5 纳米工艺所打造的系统单芯片（SoC），这颗 M1 芯片包含 8 核心 CPU 处理器、8 核心 GPU 绘图芯片、16 核心......
最关键的最小间距金属层（M1和M2）。它也可以与传统的双大马士革或混合金属化方案相结合。 我们支持了imec的一项研究，对先进3nm节点后段集成方案进行分析。研究中，我们使用SEMulator3D®工艺......
SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤，其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全自对准通孔图形化、完全自对准通孔/M2金属化、以及......
纳米制造工艺更加先进。 苹果公司称，M3 系列芯片的效率内核比 M2 系列快 30%，比 M1 快 50%。M3 芯片的性能核心比 M2 芯片快 15%，比 M1 系列快 30%。 M3 还采......
的是M2芯片采用了第二代的5nm制程工艺，晶体管数量超过了200亿，比M1多出25%。性能上，M2芯片的能耗比得到进一步优化，CPU的速度提高18%，GPU速度提高35%。 图片来源：苹果......
DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024获评领先的AI物联网解决方案;世界上唯一结合低功耗、高性能、高效率和成本效益的AI加速器实现新里程碑，已在全球40多家公司部署 - DX-M1 AI芯片......
计的功耗要求小于15mW。下面以此为约束条件推导出如何选择M1的尺寸以获得最优噪声。 系统噪声系数的近似表达式为： 式中，γ、δ分别为MOS管沟道热噪声系数和感应栅噪声系数，c为这两种噪声之间的相关系数(它们的取值由工艺......
个行业中，DEEPX的DX-M1采用了5纳米工艺，是市场上独有的解决方案，提供了令人印象深刻的功耗与性能比，远远超过当前市面上的其他产品。它支持单个芯片上超过16个通道的多通道视频数据实现每秒超过30帧的实时AI计算......
安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。此次发行价为19.86元/股，发行5.02亿股，募资总额为99.7亿元，市值曾超过400亿元。 根据招股书，晶合集成本次募集资金拟用于90nm及55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺......
苹果M1芯片好用？Intel：扯犊子;PC处理器——尤其笔记本处理器这几年的竞争特别有意思。从2017年AMD的初代Zen架构发布之日起，PC处理器性能持续飞跃至今。同年Intel将移......
12核中央处理器，包括最多8颗高性能核心和4颗高能效核心，性能较 M1 Pro芯片提升最高20%。M2 Pro芯片的统一内存带宽也比 M2芯片提升一倍，达到200GB/s，并提供最高达32GB的统......
于下一代的iMac，长期关注苹果的一名资深记者此前曾透露将搭载。这一预计有8核GPU和10核GPU两种规格，将采用3nm制程工艺代工，能效和性能较当前的iMac所搭载的M1将会有明显提升。 苹果......
。 苹果M2采用第二代5纳米制程工艺，搭载超过200亿个晶体管，数量比M1芯片增加25%，可提供超过100GB/s的统一内存带宽，此外还采用了8核CPU+10核GPU，性能相比上代分别提升了18%、35......
-130nm工艺节点，适用于8-12英寸BCD芯片工艺中的湿化学制程。 消息称，晶圆尺寸与工艺线宽代表湿法设备的工艺水准，45所自主研制的整线设备具备了8寸主流FAB厂湿法设备运行标准，自动......
苹果发布M3系列芯片：3nm工艺 支持光追提升GPU性能;10月31日消息，举行新品发布会，线上发布系列（、 Pro以及M3 Max），除了更新还带来了搭载M3系列的MacBook Pro以及24......
/C产生一个瞬间能量来供给芯片工作。另一部分则是指令和数据信号，指挥芯片完成数据的读取、修改、储存等，并返回信号给读写器,完成一次读写操作。读写器则一般由单片机，专用智能模块和天线组成，并配有与PC......
载的自研A系列和M系列芯片都是交由芯片制造商台积电代工的。像M1和A15这样的苹果处理器是用5纳米工艺制造的，而该公司希望在今年过渡到3纳米工艺，但台积电未能在今年下半年解决量产问题，所以新的M2和A16......
超1000亿美元强势出击！英特尔拟建“全球最大芯片基地”;1月21日，英特尔宣布，计划在美国俄亥俄州建设两座新芯片工厂，初始投资超过200亿美元，并表示，未来10年将在美国当地投资1000亿美......
半导体等各类产品，推进汽车芯片工程中心和第三方汽车芯片检测平台建设。 汽车制造商拟采用先进制程生产芯片，三星或在欧洲建设汽车芯片工厂 业界消息显示，全球部分汽车制造商正采用先进工艺制造器芯片。另外，为应对存储芯片......
用与当前型号相同的24英寸显示屏尺寸和颜色选项，内部设计将变更，采用全新的支架制造工艺。 处理器有望搭载即将推出的M3芯片，台积电3nm制程工艺，以提高性能和能效。 据悉，苹果M3......
议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。 据了解，摩尔定律是指通过芯片工艺的演进，每18个月芯片上可容纳的晶体管数量翻一番，达到提成芯片性能和降低成本的目的。近年来，随着芯片工艺不断演进，硅的工艺......
将用于补充公司流动资金及偿还贷款。 △Source：晶合集成招股书截图 其中，投资49亿元的集成电路先进工艺研发项目包括后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）、微控制器芯片工艺......
媒预计会在明年上半年订购。 　　 三星电子在得克萨斯州泰勒市的新芯片工厂，是在去年的11月23日正式宣布建设的，计划在2024年下半年投入运营，建成之后采用先进制程工艺制造用于智能手机、5G、高性能计算、人工智能等领域的产品。 ......
的材料都是以硅材料为主，但是随着芯片工艺的不断提升，传统硅基芯片正在逐渐逼近极限，它的极限在哪里呢?那就是1nm。 而1纳米之所以是硅基芯片的极限，这里面主要基于两点考虑： 第一、硅原......
愿意采购骁龙的PC芯片。 第一代M1系列处理器，已经让苹果在PC市场开辟出新赛道，而就在刚刚结束的WWDC上，M2也新鲜登场了，CPU、GPU和NPU相较于M1，均实现两位数增幅。 苹果......
。唯一的例外就是台积电，他几点将会在2018年在中国投产16nm工艺。 中国工厂的措施 中国在IC产业的措施正在全国范围内掀起一波芯片工厂的浪潮，这波......
也已经开始选址工作，有望于2028年实现量产。但是，1nm芯片工厂的投资却惊人的高，对比3nm、5nm工厂大约200亿美元的建设资金，1nm工艺的投资计划高达320亿美元，轻松超过2000亿元，成本要比前面的工艺......
苹果史上最强芯片？“快的吓人”的M1 Pro和M1 Max来了;北京时间10月19日凌晨，苹果今年秋季第二场新品发布会如约举行。其中全新的MacBook Pro的心脏——M1 Pro和M1 Max......
子先导院目前已经完成了消费电子级和车规级VCSEL芯片工艺开发，具备相应的中试代工能力，并与多家行业龙头企业签订了代工合同。在6号馆6B80-04展台，光电子先导院的技术工程师们，以饱满的热情迎接客户，耐心介绍工艺......
传苹果开发怪物级芯片“M1 Max Duo”，有望在下一代iMac Pro亮相;据最新报告指出，苹果下一代iMac Pro可能采用怪物级芯片M1 Max Duo，由两个M1 Max组成，内置20核心......
前已发布产品，苹果 A14 和 15 基于台积电 N5、N5P（归属 5nm 家族），而 A16 基于 N4（归属 5nm 家族），M1 系列基于 N5、N5P 工艺，M2 系列的芯片似乎也采用了 N4 工艺......
速统一内存。M2 Max芯片在M2 Pro带来多达38核的图形处理器、翻倍的统一内存带宽，以及最高达96GB的统一内存。 M2 Pro芯片采用第二代5纳米制程工艺，内部......
苹果春季新品发布：包含1140亿个晶体管的M1芯片终极成员现身;北京时间3月9日凌晨两点，苹果公司举办名为“高能传送”的春季新品发布特别活动。新款iPhone SE、支持5G的iPad Air和搭......
大缺货而准备的，博世表示，博世生产的是全自动芯片，目前将不会生产目前供不应求的那种半导体芯片，从而给全球汽车工业造成破坏。 对于德国一级供应商博世而言，这是通往未来芯片工厂之路的里程碑，因为其在德国德累斯顿的新半导体晶圆厂首次通过了全自动制造工艺......
司正指望通过提升产品性能来吸引用户再次升级。 M3系列芯片应该是苹果Mac系列产品升级的主要卖点。2020年，苹果发布Mac电脑时首次用自研芯片取代了英特尔芯片，M3系列芯片将是自“苹果硅”首次亮相以来自研芯片方面的最大升级。自当年推出M1系列芯片......
的量产。 两家公司都从HBM4开始，将使用代工工艺而不是DRAM工艺来生产逻辑芯片。据报道，二星电子计划使用其4nm代工工艺大规模生产逻辑芯片，而SK海力士计划使用台积电的5nm和12nm工艺大规模生产逻辑芯片......
日本政府提供高达 3000 亿日元的扶持资金将很快到位外，该公司将在北海道千岁市工厂新建一座 1nm 制程工艺的芯片工厂！ 因为半导体行业芯片的供给短缺问题，导致全球无论是服务器端、车规芯片还是智能手机/PC等消......
亿元，计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。 晶合集成则将投入49亿元募集资金用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目，其中包括55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺......
积塔半导体与华大九天战略合作，重点围绕Foundry EDA工具开发验证、车规级芯片工艺平台研发适配等;4月1日，积塔半导体与华大九天签订战略合作协议。双方将通过“CIDM”垂直......
)测试结果全部达标。 积塔12英寸汽车芯片工艺线项目，着力90nm到40nm车规级微处理器(MCU)、模拟IC、CIS等高端芯片制造，是打造全国领先的汽车芯片制造基地的重要载体。该项......
台积电在美亚利桑那州芯片厂或最早明年开始生产;据日经亚洲报道，知情人士称，苹果和英伟达将成为台积电在美国亚利桑那州芯片工厂的首批客户。据悉，该厂最早将于明年年底开始生产。 据彭博上周报道，知情......
体管大招炸场外，Ryzen 7040系列处理器也是CES上亮点，后者直接对标苹果的M1 Pro和M2芯片。 苏姿丰指出，R9 7940HS（Ryzen 7040系列最高端型号）在多线程性能方面，比苹果M1......
了准备。 盖尔辛格还宣传英特尔 18A 芯片卓越的电源管理能力，将其与台湾半导体制造公司（TSMC）的 2 纳米技术相提并论。继Intel 3工艺之后，英特尔的芯片工艺技术术语已转向埃米级。 这意......

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