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我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件(2025-02-06)
在太空成功验证了首款国产碳化硅(SiC)功率器件,第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。
据中国科学院微电子研究所刘新宇研究员介绍,功率器件是实现电能变换和控制的核心,被誉为“电力电子系统的心脏”,是最......
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中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展(2022-03-15)
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展;近日,微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与日本东京大学盐见淳一郎团队合作,在氮化镓(GaN)—金刚石晶圆键合技术领域取得了新进展。该项研究......
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中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功(2025-01-23)
中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功;1月21日,中科院微电子研究所发布消息称,我国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功。
该所刘新宇、汤益......
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中科院微电子所与爱发科联合实验室签字仪式在京举行(2017-06-15)
中科院微电子所与爱发科联合实验室签字仪式在京举行;2017年6月14日下午,中国科学院微电子研究所与日本爱发科集团联合实验室签字仪式在中科院微电子所会议室隆重举行。中科院微电子所所长叶甜春,副所长刘新宇......
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应用材料公司(AMAT.US)与新加坡科技研究局(A*STAR)达成5年研发合作协议(2021-12-27)
应用材料公司(AMAT.US)与新加坡科技研究局(A*STAR)达成5年研发合作协议;据智通财经网报道,近日,应用材料(AMAT.US)和新加坡科技研究局(A*STAR)的下属全球性研究机构微电子研究所......
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中国科学院微电子研究所在铁电存储器可靠性研究方面取得进展(2023-07-20)
中国科学院微电子研究所在铁电存储器可靠性研究方面取得进展;基于HfO2的铁电存储器(FeRAM)由于其高速、良好的可微缩性和CMOS工艺兼容性备受关注。但FeRAM的特性对温度极其敏感,性能......
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汽车芯片与第三代半导体应用论坛成功举办| 聚焦ICS2023峰会(2023-09-25)
重点问题在于产品的不稳定性,导致用户用不放心、不敢用,特别是车规级芯片。要保证国产化替代,更多的是要保证工艺上的可靠性,从可靠性、兼容性还有适应性方面做评估,为用户提供保障措施。
工业和信息化部电子第五研究所......
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中国研发团队在SOT-MRAM取得重要进展(2023-03-08)
蚀工艺依然是业界面临的一项重要技术挑战。
近日,中科院微电子所在SOT-MRAM的关键集成技术领域取得新进展。
据“中科院微电子研究所”消息,为了更好地解决SOT-MRAM的刻蚀技术难题以实现SOT-MTJ的高密度片上集成,同时研究......
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意法半导体携手微电子研究所,开发优化SiC集成组件和封装模组(2021-11-30)
意法半导体携手微电子研究所,开发优化SiC集成组件和封装模组;近日,意法半导体宣布,与科学技术研究局(A*STAR)微电子研究所(Institute of Microelectronics,IME......
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中科微至与中国科学院微电子研究所合作,共同开展“感存算一体光电融合芯片技术”项目(2022-08-10)
中科微至与中国科学院微电子研究所合作,共同开展“感存算一体光电融合芯片技术”项目;8月9日,中科微至科技股份有限公司(以下简称“中科微至”)发布公告称,公司与中国科学院微电子研究所(以下简称“微电子......
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国网智研院IPv6分段路由检测已获国际电联批准(2023-07-27)
、开关研究所、电力电子研究所、直流输电工程技术研究所、智能变配电研究所、电工新材料及微电子研究所、继电保护研究所、信息通信研究所等8个研究所,同时拥有中电普瑞电力工程有限公司、中电普瑞科技有限公司2......
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德克萨斯电子研究所获 8.4 亿美元资助建设美国防部微电子制造中心(2024-07-19)
德克萨斯电子研究所获 8.4 亿美元资助建设美国防部微电子制造中心;为了确保美国的国家安全和全球军事领导地位,国防高级研究计划局 (DARPA) 选择了德克萨斯大学奥斯汀分校的德克萨斯电子研究所......
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香港将发力第三代半导体(2023-02-27)
出考虑到美国限制中国收购该技术,该市需要承诺多年投入大量资金,并克服获得西方芯片设备的障碍。
在周三公布的财政预算案中,财政司司长陈茂波宣布计划明年在元朗创新园设立微电子研发中心,这引起了人们的关注。他期望研究所......
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比科奇与中科院微电子所就5G芯片研发签署战略合作协议(2020-07-02)
比科奇与中科院微电子所就5G芯片研发签署战略合作协议;中国杭州及英国布里斯托尔 – 2020年7月2日 – 专注于新一代无线通信技术核心芯片及相关软件研发和应用的创新企业比科奇宣布:公司日前与中国科学院微电子研究所......
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“薄膜生长”国产实验装置在武汉验收(2023-10-27)
自主研制的“”国产实验装置,由武汉大学刘胜教授牵头,联合华中科技大学、清华大学天津高端装备研究院、华南理工大学、中国科学院半导体研究所、中国科学院微电子研究所等多家单位,历时5年完成。
这套“薄膜......
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专注微电子领域 苏州中科中鑫创业投资基金成立(2021-06-09)
中科中鑫创业投资基金首期规模人民币2亿元,所投项目以成长期为主。
图片来源:中鑫创新
苏州中科中鑫创业投资基金由苏州中鑫创新投资管理有限公司、中国科学院微电子研究所苏州研究院共同发起设立,并引......
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“中国龙芯之母”黄令仪逝世,65岁出山研发“龙芯”芯片(2023-04-25 13:37)
“中国龙芯之母”黄令仪逝世,65岁出山研发“龙芯”芯片;记者从中国科学院微电子研究所方面获悉,中共党员、中国科学院微电子研究所退休干部黄令仪同志,因病医治无效,于2023年4月20日上......
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“中国龙芯之母”黄令仪逝世,65岁出山研发“龙芯”芯片(2023-04-25)
“中国龙芯之母”黄令仪逝世,65岁出山研发“龙芯”芯片;记者从中国科学院微电子研究所方面获悉,中共党员、中国科学院微电子研究所退休干部黄令仪同志,因病医治无效,于2023年4月20日上......
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中科院微电子所在动态随机存储器领域取得重要进展(2022-07-06)
所博士生段新绿和华为海思黄凯亮博士为共同第一作者,微电子研究所李泠研究员、耿玓副研究员以及华为海思景蔚亮博士为通讯作者。
图1. 关键尺寸(CD)50 nm的IGZO-CAA FET的截......
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华为/中科院共研成果即将亮相?3D DRAM商业化尚需时日(2022-05-30)
华为/中科院共研成果即将亮相?3D DRAM商业化尚需时日;近期,有外媒报道,华为将于6月12日~17日在集成电路重要会议——VLSI Symposium 2022上发表与中科院微电子研究所......
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年产5000片 中科汉韵SiC功率器件项目通线(2021-05-25)
所碳化硅科技成果产业转化的成功典范。项目一期建筑面积2.1万平方米,建设年产5000片碳化硅功率器件生产线。
图片来源:金龙湖发布
资料显示,中科汉韵成立于2019年,是中国科学院微电子研究所......
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电子科技大学集成电路科学与工程学院成立(2023-01-18)
电路科学与工程学院(示范性微电子学院)前身可以追溯到1956年成立的无线电零件系,1986年成立微电子研究所,2015年获批建设国家示范性微电子学院。
该学院设有微电子科学与工程、集成......
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SEMICON投资论坛-行业领袖共话投资并购, 深度解读人工智能(2017-02-24)
of Sciences 叶甜春,中国科学院微电子研究所所长 11:10-11:35 Handel Jones CEO, International Business Strategies, Inc......
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万业企业旗下凯世通顺利通过国家重点研发计划中期检查(2020-12-07)
所等项目参与单位代表共计35人出席。
据悉,该项目于2018年获批立项,由英利联合上海凯世通、中科院半导体研究所、微电子研究所、上海交通大学等11家高校、科研院所、光伏骨干企业共同承担。项目......
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X-FAB与莱布尼茨IHP研究所达成许可协议推出创新的130纳米SiGe BiCMOS平台(2022-09-13)
”)与莱布尼茨IHP研究所今日共同宣布,将推出创新的130纳米SiGe BiCMOS平台,进一步扩大与莱布尼茨高性能微电子研究所(IHP)的长期合作关系。作为新协议的一部分,X-FAB将获得IHP的尖......
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中科院微电子所在先进工艺仿真方向取得重要进展(2024-11-08 14:06:34)
横向选择性刻蚀工艺面临的形貌缺陷和均匀性问题,中科院微电子研究所EDA中心陈睿研究员与先导中心李俊杰高级工程师、南方科技大学王中锐教授、维也纳工业大学Lado Filipovic教授合作,通过提出全新的Ge......
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平面→立体,3D DRAM重定存储器游戏规则?(2023-03-22)
,据中科院微电子研究所的官网信息显示,在2021 IEDM上,中科院微电子研究所李泠研究员团队联合华为/海思团队首次提出了新型CAA。该结构有效减小了器件面积,且支持多层堆叠,通过将上下两个CAA器件......
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平面→立体,3D DRAM重定存储器游戏规则?(2023-03-20)
率和耐久性都有了提高。
同时,据中科院微电子研究所的官网信息显示,在2021
IEDM上,中科院微电子研究所李泠研究员团队联合华为/海思团队首次提出了新型CAA。该结构有效减小了器件面积,且支......
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平面→立体,3D DRAM重定存储器游戏规则?(2023-03-20)
展示了无电容DRAM,在第一次的基础上进行了改进,保留率和耐久性都有了提高。
同时,据中科院微电子研究所的官网信息显示,在2021 IEDM上,中科院微电子研究所李泠研究员团队联合华为/海思......
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2024(第十三届)飞机航空电子国际论坛(2024-02-04)
上海的飞机制造史可以发现,中国最早的民用大飞机工业就是从这里启航。凭借着多年积累的生产经验和技术储备,上海也成为了国内民用客机工业基础最扎实的城市。上海航空电子领域以中国航空无线电电子研究所、中国商飞上海飞机设计研究院、中国......
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华中科技大学机械学院刘世元教授团队成功研发计算光刻EDA软件(2022-11-30 14:23)
工学博士学位。2002年,从英国访学归国后不久,刘世元在学院派遣下,作为最早的几个技术骨干之一,加盟上海微电子装备有限公司(SMEE),承担国家863重大专项——“100nm光刻机”研制任务,为总体组成员、控制......
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国内家电行业芯片市场本土化配套率仅5%(2020-12-14)
国内家电行业芯片市场本土化配套率仅5%;12月11日,在顺德举行的家电科技学术年会上,中国科学院微电子研究所主任王云说,国内家电行业芯片市场约500亿元,本土化配套率仅5%。中国......
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光谷传来好消息,宇微光学成功研发计算光刻EDA软件(2022-11-29)
光谷传来好消息,宇微光学成功研发计算光刻EDA软件;
“OPC是EDA(电子设计自动化)工业软件的一种,没有这种软件,即使有光刻机,也造不出芯片。从基础研究到产业化应用,我们......
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中国大陆存储器行业方兴未艾?(2021-11-09)
华晶采用2.5微米工艺制造出中国大陆第一块256K DRAM。
2003年,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠团队率先在国内开展相变存储器(PCM)的研发。2004年,中国科学院微电子研究所......
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中科院微电子所低功耗集成电路设计研究获进展(2021-06-25)
中科院微电子所低功耗集成电路设计研究获进展;近日,中国科学院微电子研究所感知中心低功耗智能技术与系统团队在低功耗集成电路设计领域取得新进展,设计出兼容近/亚阈值工作区的基础电路单元,可广......
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MEMS封装和测试培训课程(2017-02-15)
半导体封装先导技术研发中心有限公司技术总监。第九批国家“千人计划”引进人才。美国韦恩州立大学材料工程专业博士研究生。现同时兼任中国科学院微电子研究所研究员,曾担任飞思卡尔半导体公司研发部项目经理、朗讯科技光电子......
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亚太地区规模最大航电论坛——2023年(第十二届)飞机航空电子国际论坛正式开启报名(2023-05-10)
【承办单位】
中国航空无线电电子研究所
航空电子系统综合技术重点实验室
民航空管航空电子技术重点实验室
上海广尧商务咨询有限公司
议程设置
院士报告:
l 飞机/航电/产业......
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东风汽车参股成立无锡华芯半导体(2021-03-10)
%),后者为中国科学院微电子研究所旗下全资子公司;第二大股东为东风资产管理有限公司(持股15.23% ),后者为东风汽车集团有限公司旗下全资子公司。
图片来源:企查查资料截图
据了解,这并......
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美国国防部未来五年加大投资微电子,并在2024年达到高峰(2023-05-22)
2027 年之前都保持高水平。
如下图所示,微电子研究、开发、测试和评估的预算预计将增加。
对于军民两用(商业和国防,下图中Dual use所示)技术研究,国防部用于微电子设备、工艺......
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IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术,可提升效能降低成本(2021-07-21)
技术也为另一种选择。外媒《TomsHardware》报导,微电子研究所(Institute of Microeletronics,IME)研究人员表示达成技术突破,透过多达4个半导体层堆栈,提升半导体芯片效能。 这技......
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两会|全国政协委员周玉梅:集成电路是从业人员的长征路(2021-03-08)
两会|全国政协委员周玉梅:集成电路是从业人员的长征路;央广网北京3月7日消息(记者田甜)全国政协十三届四次会议第二场“委员通道”3月7日开启。全国政协委员、中国科学院微电子研究所研究......
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IWAPS 2023 | 第七届国际先进光刻技术研讨会举办时间通知(2023-07-05)
光学学会
-承办单位-
中国科学院微电子研究所
-协办单位-
丽水经济技术开发区管理委员会
浙江富浙资本管理有限公司
广东省大湾区集成电路与系统应用研究......
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综述:单光子激光雷达技术发展现状与趋势(2024-05-23)
课题。关键进展
中国科学院微电子研究所朱精果研究员团队在《光电工程》激光雷达创新与应用专题上发表了题为“单光子激光雷达技术发展现状与趋势”的特邀综述文章,系统介绍了单光子激光雷达技术的基本原理、探测......
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中国集成电路如何走出特色创新之路?(2022-06-24)
02专项技术总师叶甜春博士、国家03专项技术副总师兼中国移动通信集团公司技术部总经理王晓云教授、中芯聚源合伙人兼总裁孙玉望、紫光展锐科技有限公司执行副总裁周晨、中科院微电子所研究员刘新宇......
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深圳半导体“芯”平台+1(2024-10-14)
发院。
香港微电子研发院将专注支持第三代半导体,包括碳化硅和氮化镓,该研究中心将率先在大学、研发中心和业界之间就第三代半导体进行合作。
据报道,香港微电子研发院将落地元朗创新园,容纳......
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研发测试第三代半导体,深圳应科院揭牌(2024-10-12)
发院将专注支持第三代半导体,包括碳化硅和氮化镓,该研究中心将率先在大学、研发中心和业界之间就第三代半导体进行合作。
据报道,香港微电子研发院将落地元朗创新园,容纳两条第三代半导体的试验生产线,并允......
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全省仅6所!中山大学等高校拟获批设立省集成电路人才培养基地(2022-11-24)
年,是华南理工大学广州国际校区首批建设学院,也是教育部首批国家示范性微电子学院(筹建)。
微电子学院学院致力于与华为、中兴、广州粤芯半导体、中科院微电子研究所等国内龙头企业和研究所......
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2023(第十二届)飞机航空电子国际论坛在上海市顺利召开(2023-07-03)
西飞民用飞机有限责任公司、中航珠海通用航空研发制造基地、中国直升机设计研究所支持,中国航空无线电电子研究所、航空工业西安航空计算技术研究所、航空工业合肥航太电物理技术有限公司、航空电子系统综合技术重点实验室、民航空管航空电子......
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这家公司已交付超500片车用主驱SiC MOSFET(2023-09-22)
汉韵坐落于徐州经济技术开发区,于 2019 年注册成立,由中国科学院微电子研究所和徐州中科芯韵半导体产业投资基金共同投资的半导体芯片设计和制造企业。
中科汉韵聚焦于第 3 代半导体SiC MOSFET 芯片......
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PCB的行业盛会 电子电路创新发展大会暨产业链成果展示会在深圳召开(2023-11-13 09:17)
专题论坛以及产业链成果展示四大部分,链接PCB制造、专用设备以及材料、下游终端客户、政府等关键因素,吸引了来自华为、中兴通讯、通用汽车等知名终端客户;以及来自中国科学院微电子研究所、中国空间技术研究院、深圳先进材料研究院、电子......
相关企业
;北京微电子研究所;;
;华东微电子研究所;;
;武大微电子研究所;;
;西安微电子研究所;;
;中科院微电子研究所;;
;东北微电子研究所;;电子元件
;沈阳东北微电子研究所;;
;无锡市海贝微电子研究所;;
;北京中科院微电子研究所;;
;闫建华;;中国科学院微电子研究所