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8K显示带动，超小间距LED显示屏CAGR预计将达58％(2019-12-30)
LED显示屏（点间距≤P2.5）产值年复合成长率将达27%，而超小间距（点间距≤P1.1）产品由于目前出货基数较低，未来成长动能最大，预估2019~2023年的CAGR为58%……
TrendForce......
2022聚积科技在线研讨会聚积科技以领先显示技术驱动元宇宙蓬勃发展(2022-11-10 10:23)
裸眼元宇宙对于影像流畅度的需求。因应4K以上高清格式，显示屏点间距变小造成布板空间吃紧，聚积科技LED驱动芯片具备高信道、高集成特性，能够有效释放背板空间。藉由聚积科技「内建DCLK双缘触发」和「GCLK内振」两项技术，让显......
与京东方合力布局Mini/Micro LED，这家公司到底有什么能耐？(2023-01-04)
TrendForce LED研究（LEDinside）最新“2020 全球LED 显示器市场展望”报告中数据，随着高解析度与高动态对比显示需求爆发，预估2019~2023年小间距LED显示器(点间距≤P2.5......
Mini&Micro LED概念火了好几年，大规模量产为何这么难？(2020-11-16)
显示市场甚至出现了萎缩的状况。与此同时，小间距显示屏（点间距＜2.5mm）的市场表现突出，尤其是Mini LED和Micro LED，已成为显示行业的亮点。虽然这些显示技术正处于行业早期，但是......
聚积科技创建真实，于ISE 2023全面升级LED显示屏驱动芯片(2023-02-02)
矩阵，此外，在最高64扫LED显示屏设计下，MBI5864仍可提高16位灰阶和3,840Hz刷新率的均匀显示效果，适合用于0.4~1mm 点间距LED显示屏。
图五、mini-LED......
聚积科技创建真实，于ISE 2023全面升级LED显示屏驱动芯片(2023-02-03)
~1mm 点间距LED显示屏。
图五、mini-LED / micro-LED显示屏驱动IC展示区 (点间距 : 0.75mm)......
国星光电透明衬底MIP器件加码赋能超高清显示产业(2023-11-16)
足P0.6-P0.9点间距下户内超高清显示的应用场景需求。
MIP-Y0404
产品......
ISE 2024│聚积科技驱动芯片带领LED显示屏走向新高度(2024-01-31)
不均方面也有更优秀的表现。
展品个别特色如下：
展品1：MBI5762
MBI5762是专为虚拟制作设计的共阴驱动芯片，适用于间距0.9mm-4.0mm的显示屏，藉由提高信道数至48信道，取代传统将高行扫应用在小点间距......
ISE 2024 聚积科技驱动芯片带领LED显示屏走向新高度(2024-02-01 10:13)
个别特色如下：展品1：MBI5762MBI5762是专为虚拟制作设计的共阴驱动芯片，适用于间距0.9mm-4.0mm的显示屏，藉由提高信道数至48信道，取代传统将高行扫应用在小点间距显示屏的做法，进而......
ISE 2024│聚积科技驱动芯片带领LED显示屏走向新高度(2024-01-31)
为虚拟制作设计的共阴驱动芯片，适用于间距0.9mm-4.0mm的显示屏，藉由提高信道数至48信道，取代传统将高行扫应用在小点间距显示屏的做法，进而实现简化印刷电路板，亦可降低高行扫所产生的低灰均匀度不佳的问；在视......
洲明科技：MiP是产业替代重要方向，COB已达“最佳效应点”(2023-09-27 16:00)
在旁”。同时，也有部分厂商在坚守，等待COB“主宰”时代的到来。那么，在P1.0以下微间距LED市场进一步崛起之际，行业究竟该走向MiP还是COB？
MiP真正的产业机理是“微缩”
对于MiP......
Intel四大先进封装技术：既能盖“四合院” 也能建“摩天楼”(2023-09-08)
就像盖四合院，把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。
传统的2.5D封装是在芯片和基板间的硅中介层上进行布线，EMIB则是通过一个嵌入基板内部的单独的芯片完成互连，可将芯片互连的凸点间距缩小到45微米，改善......
讲座预告 | 应对CoWoS封装超细间距带来的清洗挑战(2024-06-17)
提供完整的清洗解决方案支持。他将在本场讲座中分享清洗CoWoS器件的一项研究成果。研究主要针对凸点间距小于 25μm 和凸点数超过 15万的超细间距，应用不同的工艺参数开展对比试验，并采......
英特尔公布全新节点命名方式，加速部署全新制程与先进封装(2021-07-28)
Xeon 数据中心产品。 也是业界首款具备 4 个方块芯片的设备，提供等于单一芯片设计的效能。 Sapphire Rapids 之后，下一代 EMIB 将从 55 微米凸点间距降至 45 微米......
英特尔下场辟谣(2024-09-10)
横向和纵向之间的互连，进一步降低凸点间距。但实际上，Foveros的逻辑芯片3D堆叠并不是一种芯片，而是逻辑晶圆3D堆叠技术，也就是把chiplet/die面对面叠起来。该技术通过巧妙的设计，可以......
BOE（京东方）深度赋能“百城千屏” 加速超高清产业推广普及(2022-11-24 09:48)
8K 3D超高清LCD屏和各点间距LED户外显示产品，并已开始尝试将MLED P2.5显示技术应用于户外大屏中，为客户带来更具冲击力的视觉体验。凭借在“百城千屏”领域独有的技术、产品及形态优势，目前......
贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展，推出创新解决方案以提升器件性能(2023-06-29 09:15)
无源器件和倒装芯片贴装的理想之选。开发完美的高性能计算系统无论是人工智能处理器、游戏电脑与游戏机、5G智能手机、无人驾驶系统，还是内存控制器等等，高性能计算(HPC)与人们日常生活的关系日益紧密。拥有高凸点数和微凸点间距......
Intel4较Intel7提升20%效能，将导入High-NA EUV系统(2022-07-05)
英特尔2025年重回制程领先地位。
英特尔指出，Intel4于鳍片间距、接点间距及低层金属间距等关键尺寸（Critical Dimension）持续朝微缩前行，并导入设计技术偕同最佳化，缩小......
企业持续加大研发力度，智能家居引领光明前景(2023-01-03)
%;毛利率为30.49%，同比增长了0.28%。
北京集创北方科技股份有限公司副总裁耿俊成在演讲中提到LED显示屏的四个发展趋势：点间距越来越小，Mini LED已大规模量产，Micro......
人工智能技术成为智能家居产业发展的重要助推力(2023-01-03)
方向更加多元化。
北京集创北方科技股份有限公司副总裁耿俊成在演讲中提到LED显示屏的四个发展趋势：点间距越来越小，Mini LED已大规模量产，Micro
LED产品也已面市;显示屏成本下降，拉动......
小间距显示屏幕需求旺盛，带动 LED 芯片、封装现涨价潮(2016-10-19)
小间距显示屏幕需求旺盛，带动 LED 芯片、封装现涨价潮;
半导体行业观察8 月底中国 LED 芯片......
小间距显示屏幕需求旺盛，带动 LED 芯片、封装现涨价潮(2016-10-20)
小间距显示屏幕需求旺盛，带动 LED 芯片、封装现涨价潮;
半导体行业观察8 月底中国 LED 芯片......
小间距显示屏幕需求旺盛，带动 LED 芯片、封装现涨价潮(2016-10-18)
小间距显示屏幕需求旺盛，带动 LED 芯片、封装现涨价潮;
半导体行业观察8 月底中国 LED 芯片......
浅谈小间距LED屏视频处理器的几大关键技术(2024-01-16)
浅谈小间距LED屏视频处理器的几大关键技术;随着LED小间距产品的显示面积越来越大，几十平方米的项目屡见不鲜，LED显示屏的物理分辨率往往会超过1920×1200，即每一块超大规模的LED显示......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法(2023-11-03)
显示了两个商用连接器及其大致尺寸。
示例1：Bourns 70AB/公头——模块化触点
图5显示了这种连接器的大致触点位置，触点间距为1.27 mm。这种连接器适用于6.5 mm × 3.5 mm和6.0 mm......
详细分析机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法(2023-12-19)
显示了两个商用连接器及其大致尺寸。
示例1：Bourns 70AB/公头—模块化触点
图5显示了这种连接器的大致触点位置，触点间距为1.27 mm。这种连接器适用于6.5 mm × 3.5 mm和6.0 mm × 6.0......
田中贵金属工业确立了使用“预成型AuRoFUSE(TM)”的半导体高密度封装用接合技术(2024-03-11)
使用焊料和电镀的方法等，会根据目的采用各种方法。使用焊料的方法可以以较低成本快速形成焊点，但由于随着焊点间距变得微细，焊料在熔化时会横向扩展，因此存在电极之间接触引起短路的问题。此外，采用......
田中贵金属工业确立了使用“预成型AuRoFUSE(TM)”的半导体高密度封装用接合技术(2024-03-11 14:34)
焊料的方法可以以较低成本快速形成焊点，但由于随着焊点间距变得微细，焊料在熔化时会横向扩展，因此存在电极之间接触引起短路的问题。此外，采用在实现较高密度封装的技术开发中作为主流的通过无电解电镀※4形成铜（Cu）和Au镀层凸块的方法虽然可实现窄间距......
聊聊功率模块面临的高压挑战(2023-08-18)
汽车电子硬件可靠性》研讨会上提出，业内在60V以内电压范围内有丰富的知识经验支持，到了400V，1200V应用，从业者正在冒险进入未知领域（如图所示）。
图 | 电子元件上的触点间距/爬电间距要求
高电压带来的主要挑战是产品在爬电间距......
聊聊功率模块面临的高压挑战(2023-08-21)
汽车电子硬件可靠性》研讨会上提出，业内在60V以内电压范围内有丰富的知识经验支持，到了400V，1200V应用，从业者正在冒险进入未知领域（如图所示）。
图|电子元件上的触点间距/爬电间距要求
高电压带来的主要挑战是产品在爬电间距......
RS瑞森半导体-PCB LAYOUT中ESD的对策与LLC方案关键物料选型分享(2022-12-02)
*(VA-VB)。
其中P：ESD安全放电间距（mm）；(VA-VB)：两点间电压（V）。（如图位置一）
（三）在共模电感两端或安规电容两端加ESD放电铜箔，采用双放电铜箔可以有效提升放电效果，如果......
先进半导体封装技术趋势：2.5D和3D深度解析(2024-01-15)
的成熟微球技术在各种产品中拥有长期存在。其路线图包括不断缩小凸点间距。然而，在这一过程中，由于较小的锡球尺寸导致插层化合物（IMCs）形成增加，电导率和机械性能降低。此外，接触间隙过小可能导致锡球桥接，从而......
英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？(2023-08-25)
一代Foveros封装则于2019年推出，当时凸点间距为50微米。英特尔预计将在今年下半年稍晚推出的最新Meteor Lake处理器，将利用第二代Foveros封装技术，使凸点间距进一步缩小为36微米......
国星光电GT系列1010重磅发布，价格直降30%(2023-10-08)
名为“星驰”）1010产品，售价在原NH-1010基础上直降30%，助力打破LED显示领域小间距市场的价格壁垒，加快推进小间距LED产品应用场景拓展和市场普及，为LED显示......
英特尔新处理器曝光，制程大步前进(2023-08-25)
出，当时凸点间距为 50 微米。预计今年下半年稍晚推出的最新 Meteor Lake ，则将利用第二代 Foveros 封装技术，凸点间距进一步缩小为 36 微米。
英特尔并未透露现阶段其 3D......
尼得科精密检测科技将参展SEMICON TAIWAN 2024(2024-09-02)
卡”
・可支持−40℃～200℃测量的“TC探针”
・可支持尖端半导体设备最小凸点间距60㎛的“MEMS FLEX探针卡”
・可支持高电压、高温环境的“腔室头(Chamber......
尼得科精密检测科技将参展SEMICON TAIWAN 2024(2024-09-03 13:07)
噪音影响的“2D MEMS探针卡”• 可支持−40℃～200℃测量的“TC探针”• 可支持尖端半导体设备最小凸点间距60㎛的“MEMS FLEX探针卡”• 可支持高电压、高温环境的“腔室头（Chamber......
尼得科精密检测科技将参展SEMICON TAIWAN 2024(2024-09-02)
转换器MLO”
・高精度、降低噪音影响的“2D MEMS探针卡”
・可支持−40℃～200℃测量的“TC探针”
・可支持尖端半导体设备最小凸点间距60㎛的“MEMS FLEX探针卡”
・可支持高电压、高温......
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-10)
液晶显示背光源，通过更密集的灯珠排列和屏下背光方式改善LCD显示效果；二是以自发光的形式实现Mini LED RGB直显，利用小间距密集灯珠阵列实现细腻的显示效果。
背光式Mini LED具有......
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-11 09:26)
液晶显示背光源，通过更密集的灯珠排列和屏下背光方式改善LCD显示效果；二是以自发光的形式实现Mini LED RGB直显，利用小间距密集灯珠阵列实现细腻的显示效果。背光式Mini LED具有......
利亚德：Micro LED若进入消费市场也会形成大企业竞争(2023-06-20)
和产品新篇章，推出了0.4-0.9mm间距的LED显示产品，弥补了在政务应用、指挥调度中心、智慧城市信息中心等追求高性能的应用场景空白。并且经过了2年的技术成熟，Micro LED P0.4-0.9间距......
工业应用中的光纤(2023-08-30)
）电缆的衰减条件限制了某些应用。
图1：电子工业联盟/电信工业协会（EIA/TIA）5类电缆的衰减与频率
光纤通信支持的距离要远得多。其中，铜缆网络的节点间距为数十米，而光纤网络的节点间......
2015 年日亚化学蝉联中国市场 LED 封装冠军宝座，中国厂商表现出色(2016-10-19)
朗成功于中国市场发展车用与红外线 LED 市场，排名进入第五。国星光电因发展小间距显示屏应用市场有成，排名有所提升。鸿利光电因合并斯迈得公司营收，得以取代荣创（AOT）首次进入前十。
（首图来源： CC......
辰显光电102英寸TFT基Micro-LED拼接屏点亮，系全球首款(2023-10-06)
P0.5（像素间距0.5mm）TFT基Micro-LED拼接屏，系全球首款。
成都高新区电子信息产业局10月1日消息，成都......
2015 年日亚化学蝉联中国市场 LED 封装冠军宝座，中国厂商表现出色(2016-10-20)
朗成功于中国市场发展车用与红外线 LED 市场，排名进入第五。国星光电因发展小间距显示屏应用市场有成，排名有所提升。鸿利光电因合并斯迈得公司营收，得以取代荣创（AOT）首次进入前十。
（首图......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法(2023-11-03)
封装经过专门设计，可与低成本的行业标准连接器兼容。此处显示了两个商用连接器及其大致尺寸。
示例1：Bourns 70AB/公头——模块化触点
图5显示了这种连接器的大致触点位置，触点间距为1.27 mm......
意法半导体推出单片天线匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32(2023-02-13)
了一个外部天线实现最佳输出功率和接收灵敏度所需的完整滤波和阻抗匹配电路。每款器件的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小，凸点间距0.4mm，回流焊后的封装高度630µm。的新天线匹配 IC 还有......
信越化学开发出用于Micro LED显示器的新工艺技术、转移部件和其他设备(2023-02-06 09:51)
信越化学开发出用于Micro LED显示器的新工艺技术、转移部件和其他设备;信越化学工业株式会社（Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.，总部：东京；总裁：Yasuhiko......
信越化学开发出用于Micro LED显示器的新工艺技术、转移部件和其他设备(2023-02-06)
信越化学开发出用于Micro LED显示器的新工艺技术、转移部件和其他设备;信越化学工业株式会社（Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.，总部：东京；总裁：Yasuhiko......
切入电力电子器件，LED企业在GaN领域谋转型(2021-12-20)
看到显示技术的迭代过程：从2000年开始，全彩显示屏应用于大型活动、广场以及室内场景；到2013年小间距显示兴起，室内显示器的间距下探到P 2.5；2019年，间距P 1.2以内的Mini LED直显RGB开始......
相关企业
全彩箱体(点间距14MM16MM20MM25MM)室内、外LED条形显示屏LED灯饰产品（护栏灯、草坪灯、护栏管、吸顶灯、球泡灯及七彩灯串等）公司经营宗旨:以客户满意为宗旨，用合理的价格,快捷的服务,优质
;齐向春;;沈阳婚礼LED显示屏出租公司出租的设备型号有：室内p6（点间距） 全彩表贴三合一、户外p10（点间距）等全彩屏（相当于沈阳马路楼体上的屏幕一样）而且
方面积累了丰富而扎实的经验。生产从点间距P2以上的各种户内、外LED全彩屏、条屏、图文屏等。 ●公司引进国际上最先进的LED自动生产线，在最大程度上满足了LED全彩显示屏对LED的波长、亮度、角度、电压、可靠
照明两大LED产业，尤以LED显示屏为主，LED电子大屏幕主要涉及以下方面：LED户外广告大屏幕、LED演出舞台租赁显示屏、LED体育场馆显示屏方案、LED移动媒体大屏幕、LED小点间距电视系列等，目前我司户外全彩显示屏点间距
产目前我们公司土地面积二万多平方米,建筑面积共二万五千平方米.共两条LCD生产线,其中一条是高档全自动STN生产线,另一条是STN、TN生产线,点间距均可做到15微米,玻璃厚度1.1MM、0.7MM
运行稳定，质量可靠，深受用户好评。 产品规格齐全、多元化，从室内单、双基色Φ3.0、Φ3.7、Φ4.8、Φ5.0、Φ8.0；全彩P6mm 、P7.62mm、 P8mm、P10mm到室外点间距10
厂家承接全国各地区生产，施工，服务，售后各类型LED显示屏及城市亮化工程。 物理点间距 16mm 物理密度 3906点/m2 发光点颜色 2R1G1B 最佳视距 16-130m 我们公司成立于2003年，公司
色 Φ3.0、Φ3.7、Φ4.8、Φ5.0、Φ8.0；全彩P6mm 、 P7.62mm、 P8mm、P10mm到户外点间距10
可达640X480，最小点间距0.01mm、最小线宽0.03mm。维达通光电现有超过三百种标准液晶显示模块(LCM)，同时也可为客户量身定做各种不同规格的LCD或LCM，TFT从1.5到17寸各
厂家承接全国各地区生产，施工，服务，售后各类型LED显示屏及城市亮化工程。 物理点间距 16mm 物理密度 3906点/m2 发光点颜色 2R1G1B 最佳视距 16-130m 我们公司成立于2003年，公司