信越化学工业株式会社（Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.，总部：东京；总裁：Yasuhiko Saitoh）已经开发出可应用于Micro LED显示器制造的新工艺技术。  

Micro LED芯片具有肉眼不可见的尺寸，其单边长度小于50微米(μm)。举例来说，要制造一个分辨率为传统高清屏幕四倍的4K显示器，需要精确排列大约2490万个芯片。为了改善Micro LED芯片制造工艺和每个芯片转移过程的复杂性和成品率，信越化学始终与信越集团公司合作，以便利用我们独特的材料技术。我们已着手开发各种先进的创新型转移设备和转移部件，以应对Micro LED显示器制造领域的关键制造挑战。  

我们宣布推出的新工艺技术由我们与迪睿合集团（Dexerials Corporation，总部：日本枥木县下野市；总裁：Yoshihisa Shinya）联合开发，并且引入了创新技术，可通过激光设备将Φ80μm或更小的单片化各向异性导电膜(ACF)转移到目标位置。该技术可以将单片化的ACF仅转移到指定的板上并在其上安装Micro LED芯片，从而简化Micro LED显示器制造中的修复过程。迄今为止，这一修复过程依然是一个重要问题。  

此外，为了满足客户对进一步提高生产率和处理各种芯片等事宜的要求，信越化学还与信越化学集团的两家公司——信越工程株式会社（Shin-Etsu Engineering Co, Ltd，总部：东京；总裁：Kenji Sugii）和信越聚合物株式会社（Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.，总部：东京；总裁：Yoshiaki Ono）合作开发了以下转移设备和转移部件，并扩大了我们的产品阵容。结合这些信越转移设备和转移部件的优势，我们将能够为客户提供经充分优化的制造工艺： 

1.SQDP-B系列固化型载板
2.EZ-PETAMP系列多级点式大印章（6英寸）
3.Invisi LUM-X4四合一系统让使用一台激光器执行四道工序成为可能
4.用于Mini-LED显示器的BM封装膜 
（详细信息参见所附参考资料。）

作为Micro LED制造领域的“一站式解决方案供应商”，信越化学将针对Micro LED显示器制造过程中出现的关键挑战为客户提供解决方案，我们将致力于推广新一代Micro LED显示器，并扩大公司在显示器市场的地位。  

参考资料

1. SQDP（信越石英载板）—B系列固化型载板

我们开发出SQDP-B系列固化型载板，使带焊点的Micro LED芯片的激光剥离成为可能。通过在LED晶圆接合后进行热固化，可以防止芯片倾斜和开裂。对于容易出现裂缝的Mini LED芯片以及氮化铟镓(InGaN)和四元系统的红色Micro LED芯片，可以利用这种固化型载板实现激光脱模。

2. EZ-PETAMP系列多级图案点式大印章（6英寸）

这种方式可以避免芯片周围出现干扰，因此可以显著缩小重新定位在第二载板上的超大体积芯片的间距，这一间距远比像素间距窄小。同时，通过使用该产品，选择性地拾取芯片变得很容易，可以实现产量的显著提高，并减少第二载板的使用量。  

3. Invisi LUM-X四合一系统，可以用一台激光器处理四道工序

信越工程将推出一种紧凑型系统，该系统将使用激光的四道工序整合为一道，这些工序包括：多激光剥离、激光质量转移和高速修整/修复。与现有的大规模生产系统不同，现在不仅可以仅使用一个激光单元完成从芯片分离到质量转移和修整修复的所有激光工序，而且还可以实现小批量生产。  

4. 用于Mini-LED显示器的BM封装膜

信越化学开发出不形成拴绳的支撑基板有效脱胶技术，随着该技术的发展，预计Mini-LED芯片也将由于蓝宝石支撑基板的取消而迅速变薄。 
信越集团旗下的信越聚合物公司开发了一种用于Mini LED显示器应用的薄膜型黑色矩阵(BM)封装薄膜，目前正在进行客户样品评估。  

这种材料除了能够提高Mini-LED显示屏的对比度，还具有保护Mini-LED部件免受损坏或不洁物质影响的功能。