资讯
2022年上海重大建设项目清单公布，涉及多个12英寸半导体项目(2022-01-28)
中芯国际12英寸芯片项目，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目，积塔半导体特色工艺生产线项目，超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线，上海超硅生产研发及配套设施建设项目，顺络......
12英寸硅片需求爆发，国内又一企业计划上市(2023-04-11)
12英寸硅片生产
资料显示，奕斯伟材料是一家国内半导体用12英寸大硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸集成电路硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售，其产品应用于电子通讯、汽车、人工......
中芯国际、华为等在列，2023年上海市重大工程清单公布(2023-01-18)
半导体特色工艺生产线项目，超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线，上海超硅生产研发及配套设施建设项目，顺络电子高端电子元器件与精密陶瓷研发及先进制造配套基地，和辉光电第六代AMOLED生产......
新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，将于2024年建成投用(2023-08-14)
新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，将于2024年建成投用;据上海临港产业区消息，8月10日，上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶仪式在临港新片区东方芯港举行。
此前......
产业动态：两个半导体项目封顶；总规模50亿元集成电路产业专项基金揭牌；南京浦口拟推“芯”政…(2023-08-15)
是一家专注于光电器件和特色器件的半导体芯片设计研发、晶圆制造和封装测试垂直一体化的IDM芯片公司，拥有国内外著名半导体公司从业经验丰富的设计研发、生产、封测技术和经营管理团队。
上海新昇半导体集成电路硅......
2021年上海重大建设项目清单公布 中芯国际、积塔、格科等多个集成电路项目在列！(2021-02-07)
芯片SN1项目（在建）
积塔半导体特色工艺生产线项目（在建）
超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线（在建）
格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业化项目（新开工）
鼎泰半导体12......
与存储芯片厂商签署长期供货协议，上海新昇34.6亿投建新项目(2022-02-07)
分别签订长期供货协议。
△Source：沪硅产业公告截图
本次关联交易标的为集成电路用300mm硅片产品。产品定价根据市场价格确定交易价格，价格公允，不存在损害公司及股东，特别......
半导体硅片放量在即，几大厂家新动态(2022-08-23)
，这也是其自2008年以来首度投资建新厂，该新厂预计最快要一年半产能可以得到释放。
中国大陆硅片厂商也毫不逊色。2022初，新昇半导体拟投入34.6亿元建设“集成电路硅材料工程研发配套”项目......
中国半导体厂商再引入ASML光刻机！(2022-11-28)
为半导体制造设备的“皇冠”。光刻的主要作用是将掩模版上的芯片电路图转移到硅片上，是芯片制造的核心环节。
而作为全球半导体设备光刻机龙头，ASML也非常重视在中国的发展。据ASML全球......
投产、动工、签约...一批半导体项目迎来新进展(2021-03-17)
芯片加工企业。
资料显示，中芯长电3D芯片集成加工项目总投资达到80亿元，由中芯国际、国家集成电路产业投资基金和美国高通共同投资建设，拟新建3栋高等级的集成电路硅片......
科创板新将上市盘中大涨121.7%，半导体硅片国产化进程加速(2022-11-10)
今日中午收盘，涨幅104.94%，总市值253.39亿。
上市公告书显示，有研硅本次发行募集资金总额18.55亿元，募集资金净额为16.64亿元，将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶(2024-12-02)
域的核心竞争力。
资料显示，盛合晶微是一家集成电路硅片级先进封测企业，以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，致力于提供中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。该公司是中国大陆起步最早、技术......
重庆抛光硅片项目产品下线，打破技术壁垒(2016-10-29)
生产线，有0.1 微米10 级净化室约4000 平方米，是业界单体最大的集成电路硅片生产车间。公司将专注于200 毫米、300 毫米乃至450 毫米的集成电路用晶圆制造。未来10 年，该公司......
投资额达233亿元，“东方芯港”集成电路项目集中签约上海临港(2022-03-01)
材料研发创新，为新片区集成电路产业提供测试服务和研发服务，加速集成电路材料国产化进程。
芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目
上海芯谦集成电路有限公司计划投资4.5亿元，建设......
硅片厂商新一轮“鏖战”：立昂微并购补短板 沪硅产业35亿加码研发(2022-02-14)
几乎依赖进口。沪硅产业全资子公司新昇半导体打破进口依赖，是12英寸半导体硅片领头羊。1月28日晚间，沪硅产业公告称，新昇半导体拟投入34.6亿元建设“集成电路硅材料工程研发配套”项目，拟建......
国内首台新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备成功试产(2020-12-25)
国内首台新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备成功试产;12月23日，由西安理工大学和西安奕斯伟设备技术有限公司共同研制的国内首台新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备在西安实现一次试产成功。
据科......
“黄河水电多晶硅”入围央企科技创新成果(2024-04-17)
加快中央企业科技创新成果应用推广，加速科技成果向现实生产力转化，培育发展新质生产力的新动能。
黄河公司电子级多晶硅产能3300吨/年，国内集成电路硅片企业应用超过7年，已成为国内第一家正式向12英寸硅片......
国内半导体设备频传佳音：签单、合作…(2023-09-05)
交流等方面形成长期稳定的合作关系。
资料显示，嘉芯半导体于2021年4月由半导体设备上市公司万业企业携手全球产业专家共同投资成立，总投资规模达20亿元，用地面积109亩，公司研发及制造刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等等集成电路......
国内首款！华中大团队成功研发计算光刻EDA软件(2022-11-30 15:31)
：华中科技大学）
目前，全球OPC工具软件市场完全由Synopsys、Mentor、ASML-Brion等三家美国公司占领。刘世元是华中科技大学集成电路测量装备研究中心、光谷实验室集成电路......
科创材料指数将发布，这四家半导体企业入选(2022-07-25)
股份完成了与国内主流客户在技术难度较高的8英寸硅片上的规格对接工作,并启动了后续的评估送样工作。
沪硅产业拥有8英寸与12英寸硅片产线，目前正积极发力12英寸扩产。沪硅产业拟在上海临港建设新增30万片集成电路......
挑战ASML ？佳能推出纳米压印技术(2023-10-13)
量。
目前唯一可靠的制造5纳米及以下芯片的方法（EUV机器）因为贸易制裁禁止进入中国。而日本公司的技术则完全省略了光刻过程，而是直接将所需的电路图案压印到硅片上。由于其创新性，它不......
科创板上市近一年后，这家半导体公司扭亏为盈(2021-01-28)
半导体硅片研发的投资力度。
例如，2020年4月20日，沪硅产业正式在上交所科创板上市交易，募集资金净额为22.84亿元，其中有15.99亿元用于投资“集成电路制造用300mm硅片......
总投资近100亿元，中环股份集成电路用大直径硅片项目二期启动(2021-05-10)
总投资近100亿元，中环股份集成电路用大直径硅片项目二期启动;昨日（5月9日），中环股份发布消息，为了提升产能和产品覆盖率，公司已经启动集成电路用大直径硅片项目二期工程。
宜兴发布介绍，中环领先集成电路用大直径硅片......
中环股份披露硅片生产、功率半导体芯片等项目最新进展(2022-03-16)
技术的厂商之一。
中环股份此前曾公开表示，领先集成电路用大直径硅片项目一期的已实现投产，产能爬坡顺利。在2021年5月已启动二期项目一阶段建设，涉及12英寸产能20万片/月等项目。
据悉，中环股份总投资30......
纳思达拟分拆控股子公司极海微上市 目前其持有后者81%的股份(2023-01-05)
将有利于纳思达坚定聚焦打印机产业的同时，提高极海微的战略聚焦和治理能力，持续加大芯片业务投入，加快在集成电路领域的技术推进、 人才引进和中高端芯片国产化进程，实现上市公司除打印机产业外，再打造一个中国领先的集成电路......
国家大基金几度出手！多家EDA、IC企业受益(2024-07-05)
。其创始人、CEO为倪捷，曾在EDA领域的国际龙头公司Synopsys担任中国区副总经理，专注于集成电路制造EDA，其还曾于中国台湾上市公司世芯电子任职COO，负责公司的全球销售、市场......
中国半导体2017年优先发展存储器的原因(2017-03-29)
是第一次可以相比较的，从中央到地方政府，到全社会各个企业，就如同今天许多上市公司张口闭嘴，言必称集成电路芯片，否则你都不好意思出去见人。
我们采用“科技红利”分析方法看第二次大投入，2004年之后，到2014年......
370亿项目搬入光刻机(2024-03-12)
机是晶圆制造当中最关键的核心装备，相当于晶圆制造的照相机，通过曝光的方式将图像投射到硅片上。光刻作为集成电路制造的关键工艺，利用光化学反应原理把实现制备在掩模版上的图形转印到晶圆表面，后续......
1061亿！这家半导体产业公司市值再破千亿大关(2021-06-23)
产品尺寸，公司6英寸及以下已有产能50万片/月，8英寸已有产能60万片/月，12英寸已有产能7万片/月。
5月8日，中环股份正式启动集成电路用大直径硅片项目二期工程，涉及12英寸产能20万片......
沐邦高科加速布局N型电池 光伏新技术引领市场发展(2023-02-22)
沐邦高科加速布局N型电池 光伏新技术引领市场发展;
进入2023年,上市公司加速布局N型TOPCON光伏电池。
近日,南通市当前规模最大光伏电池项目——林洋......
52亿定增结果出炉，半导体硅片厂商立昂微被资本热捧(2021-10-22)
、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片业务的公司。
此次定增的募集金额也主要用于“年产180万片集成电路用12英寸硅片”项目、“年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目”、“年产240万片6......
预计明年底实现月产能40万片，这个半导体硅片项目迎来新进展(2021-12-30)
。
△Source：中环股份
资料显示，中环股份是一家集科研、生产、经营、创投于一体的深交所上市公司，致力于半导体节能和新能源两大产业，产品被广泛应用于智能电网传输、新能源汽车、高铁、风能......
500亿芯片龙头结束无主状态！中国华润116亿成长电科技实控人(2024-03-27)
的第一大股东大基金持股比例将降至3.5%，第二大股东芯电半导体则是不再持有上市公司股权。
此前为了达成此项事项，长电科技已连续5个交易日停牌，经向上海证券交易所申请，长电......
万业企业：2020年的“势”与“实”(2021-02-11)
入选上海市2020年度“科技创新行动计划”
2020.10
凯世通荣获iStellar-500 SEMI认证证书
2020.12
荣获“2020中国新经济最具投资价值上市公司”大奖
凯世通多款型号集成电路......
中国首座12英寸车规级晶圆厂封顶；中国台湾2次跳电；紫光展锐人事变动(2022-03-07)
封装测试等全链环节，涉及投资额达233亿元，其中临港产业区8家落地项目参加本次签约。
据“上海临港产业区”消息，上述8个项目分别是弥费自动物料传送系统设备研制项目、芯畀半导体湿制成设备研制项目、新昇集成电路硅......
广东豪掷千亿争做半导体第三极(2022-05-27)
驾驶、数据中心等终端需求的爆发，未来国内的FPGA芯片厂商还有很大的增长空间。
国内FPGA领域已有科创板上市公司
FPGA全称现场可编程逻辑门阵列（Field-Programmable......
已投资逾10家A股企业，大基金二期再增资半导体上市公司(2022-02-22)
已投资逾10家A股企业，大基金二期再增资半导体上市公司;近期，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）再次出手，提速布局半导体产业链。
大基金二期拟6亿元......
存储项目/融资最新盘点；全球前十大IC设计公司排名出炉…(2023-09-25)
存储项目/融资最新盘点；全球前十大IC设计公司排名出炉…;“芯”闻摘要
全球前十大IC设计公司最新排名出炉
存储芯片项目/融资盘点
四部门发布集成电路利好政策
存储......
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山(2021-09-17)
）。
以下为部分台资集成电路重大项目介绍：
日月光集成电路封装生产项目
该项目由半导体封装测试行业龙头企业——日月光集团旗下日月光半导体（昆山）有限公司设立，规划生产适用于汽车电子、消费......
即将首发上会，复旦微电子科创板IPO最新进展(2021-03-25)
、测试，并为客户提供系统解决方案的公司。
目前，复旦微电子已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于城市公共交通、移动支付、智能......
国内首个：南京 EDA 创新中心已向科技部申报，正在审批中(2022-08-18)
端的产业。
国产 EDA 龙头老大华大九天于 7 月 29 日正式登陆深交所创业板，成为创业板上首家 EDA 行业上市公司。
......
不低于10亿元 中晶科技拟投建器件芯片用硅扩散片等项目(2021-09-01)
当前产品在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。未来公司将会在巩固现有基础上，继续扩大产能；
抛光片板块方面，募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》含抛光片产品，工艺......
大基金投资佰维存储；时代电气登陆科创板；封测厂商营收排名出炉(2021-09-12)
方”）发布公告称，公司拟通过下属全资子公司天津京东方创新投资有限公司出资10亿元人民币向北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微”）进行增资，布局集成电路关键领域，推动集成电路及半导体行业国产化进程，共建......
12英寸项目规划今年开工，又一家半导体硅片厂商拟闯关科创板(2021-07-28)
“集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目”签约落户山东德州。该项目包括两个部分，分别为年产276万片8英寸集成电路用硅片和年产360万片12英寸集成电路用大硅片。
目前，山东有研半导体材料有限公司......
Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比增长2%(2023-08-02)
体硅外延片。
SUMCO：SUMCO是日本的一家半导体材料生产商，总部位于东京都港区，在东京证交所上市公司，SUMCO是世界第二大的矽晶圆制造商，与同样位于日本的信越化学工业二社占据全球约60%的晶圆生产量。其主营业务为半导体硅片......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
代工(Foundry)是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售。
据中国台湾媒体报道，受半......
硅片龙头2023年上半年净利润45.36亿元(2023-08-30 11:34)
硅片龙头2023年上半年净利润45.36亿元;8月29日，TCL中环发布2023年上半年财报。
报告期内，公司实现营业收入 348.98 亿元，同比增长 10.09%；经营......
IC产业“大基金”投资进展、发展思路及面临的挑战 | ICC(2016-10-19)
%。
已投项目特点
实现了在集成电路全产业链的投资布局，突出了集成电路制造环节。
选择中芯国际、紫光展锐、长电科技、中微半导体等龙头企业，围绕企业战略，采取上市公司......
IC产业“大基金”投资进展、发展思路及面临的挑战 | ICC(2016-10-19)
%。
已投项目特点
实现了在集成电路全产业链的投资布局，突出了集成电路制造环节。
选择中芯国际、紫光展锐、长电科技、中微半导体等龙头企业，围绕企业战略，采取上市公司......
华润微电子、联智半导体项目刷新“进度条”(2023-06-14)
模拟芯片的研发、生产能力。
江西联智集成电路有限公司由联创电子公司和省市政府产业引导基金联合韩国上市公司及管理团队等共同合资组建。目前，公司研发的15W无线充电接受芯片及15W无线......
相关企业
应用设计人员6人和应用软件编程人员4人， 其中具备硕士及以上学历的有20人。 公司的经营模式是自行或接受客户委托设计集成电路，委托第三方集成电路硅片加工厂实现集成电路生产，并在公司内完成测试和考核。本公司
actions;炬力集成;;炬力集成是一家致力于集成电路设计与制造的大型半导体技术集团，美国的纳斯达克上市公司，总部设在环境优美的海滨城市珠海，旗下拥有三家子公司——炬力集成电路设计有限公司、炬才
应用设计人员3人和应用软件编程人员4人，其中具备硕士及以上学历的有20人。公司的经营模式是自行或接受客户委托设计集成电路，委托第三方集成电路硅片加工厂实现集成电路生产，并在公司内完成测试和考核。电子
;广州力驰威电子科技有限公司;;广州市力驰微电子科技有限公司是一家专业的集成电路设计研发公司，于广州科学城国际企业孵化器。专注于集成电路设计及功率MOS封装与销售。时与台湾和国内著名芯片加工和后端封装上市公司
应用软件编程人员4人， 其中具备硕士及以上学历的有20人。 公司的经营模式是自行或接受客户委托设计集成电路，委托第三方集成电路硅片加工厂实现集成电路生产，并在公司内完成测试和考核。本公司
姐TO：尊贵客户本公司主要代理及经销国外知名品的集成电路（IC）、二级管、三级管（Diode,Transistor）及闪存体（FlashMemory）。主要代理及经营品牌有：Tsiwoo(韩电)、NEC
silicon-image;矽映电子;;该公司制造了各种常用的在现代计算机和消费电子装置中使用的集成电路，但是业务集中在存储，分配和介绍高清的消费类电子产品如：个人电脑和移动设备市场。 该公司
动作识别技术、智能电网、物联网领域的产品研究开发，为客户提供从集成电路、设备到系统的完整解决方案。公司力争经过若干年的努力，发展成为一家拥有自主知识产权和良好经济效益、在国内电子信息产业领域具有龙头地位的民族品牌上市公司。
年6月21日，集成电路生产线项目破土动工；1988年9月10日，公司宣告成立。上海贝岭的崛起，把我国的集成电路发展推向新阶段。1998年9月24日，上海贝岭成为中国微电子行业首家上市公司，以真
;广州市力驰微电子科技有限公司;;广州市力驰微电子科技有限公司是一家专业的集成电路设计研发公司，于广州科学城国际企业孵化器。专注于集成电路设计封装与销售，公司