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QFN封装(2022-12-01)
QFN封装;QFN(Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是......
英飞凌推出简单易用的 LCC 设计工具，赋能高效 LED 驱动器设计;【2023 年 6 月 9日，德国慕尼黑讯】在全球电力消耗中，照明用电占据很大比例，因此照明领域的节能至关重要。事实......
英飞凌推出简单易用的 LCC 设计工具，赋能高效 LED 驱动器设计; 【导读】英飞凌科技全球照明应用市场主管Hakan Yilmazer 表示：“我们全新的 LCC 设计......
英飞凌推出简单易用的 LCC 设计工具，赋能高效 LED 驱动器设计;在全球电力消耗中，照明用电占据很大比例，因此照明领域的节能至关重要。事实证明， PFC + LCC 谐振拓扑结构是LED 照明......
HMC773ALC3B数据手册和产品信息;HMC773A是一款通用型双平衡混频器，采用无引脚、RoHS兼容型LCC封装，可用作6 GHz至26 GHz范围内的上变频器或下变频器。此混......
HMC553ALC3B数据手册和产品信息;HMC553ALC3B是一款通用型双平衡、砷化镓(GaAs)、单芯片微波集成电路(MMIC)混频器，采用符合RoHS标准的无引脚无铅LCC封装......
步追求成本与性能的双向平衡。 小巧精悍，功耗更优 FG132-NA采用29mm*32mm的LCC+LGA和30mm*42mm的M.2封装方式，满足不同行业终端的设计需求。LCC+LGA封装......
峰值速率达10.3Mbps，上行速率达5.1Mbps，满足全球终端对4G速率连接的需求；同时支持LTE和GSM双模通信，便于用户灵活切换网络。在尺寸封装上，MC610-GL采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA......
器拓扑结构则降低了干扰边带的滤波要求。ADMV1011为混合型DSB上变频器的小型替代器件，它无需线焊，可以使用表贴制造装配。 ADMV1011上变频器采用紧凑的散热增强型、4.9 mm × 4.9 mm LCC封装......
步追求成本与性能的双向平衡。 小巧精悍，功耗更优 FG132-NA采用29mm*32mm的LCC+LGA和30mm*42mm的M.2封装方式，满足不同行业终端的设计需求。LCC+LGA封装兼容广和通Cat.4......
FCE863R两款均是高性能Wi-Fi 6和蓝牙5.2模组，支持2T2R功能，可提供高达1201 Mbps的数据速率，满足多行业对可靠的无线连接速率的要求。二者均采用了LCC封装设计，其中FCS866R尺寸......
检测线路可确保精确驱动施加于该单元的±V REF 电压。电阻梯上的象限点抽头有助于优化该单元的积分线性度。 提供了68引脚陶瓷（鸥翼）封装和陶瓷LCC封装，专为低热阻而设计。该器件在0°C至+70°C和-55°C至......
)。 DAC8412/DAC8413采用28引脚塑料DIP封装、28引脚陶瓷DIP封装、28引脚PLCC封装，以及28引脚LCC封装。 这些器件可以采用各种电源和基准电压工作，电源电压范围为+5 V至±15......
流物联网平台协议，真正实现无缝对接，快速开发 LCC封装：采用更易于焊接的LCC封装，可通过标准SMT设备实现模块的快速生产 LiteOS系统：内置LiteOS轻量级开源物联网操作系统，物联......
、16引脚SOIC和20引脚LCC四种封装。 关于MIL-STD-883标准器件的数据手册和供货信息，请联系ADI公司当地经销商。 应用......
密封LCC封装。 应用： 车辆动态控制(VDC)/电子稳定程序(ESP)系统 电子底盘控制 电子制动 平台稳定/调平 导航 警报器和运动检测器 高精度双轴倾斜检测......
/MPU做了LGA封装的核心板： 市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多，但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点，可以说做到了“创新性设计”： LCC/LGA封装设计：更稳......
说做到了“创新性设计”： LCC/LGA封装设计：更稳定可靠的信号连接，更好的抗震动，便于量产批量贴片。 屏蔽罩设计：抗信号干扰和防灰尘，同时支持客制化LOGO，提升......
的核心板：市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多，但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点，可以说做到了“创新性设计”：• LCC/LGA封装设计：更稳定可靠的信号连接，更好的抗震动，便于......
的核心板： 市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多，但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点，可以说做到了“创新性设计”： LCC/LGA封装设计：更稳定可靠的信号连接，更好的抗震动，便于......
-EU/LA采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA封装方式，兼容广和通Cat.1模组MC665系列及Cat.M模组MA510系列，便于客户同步设计支持2G/Cat.1/Cat.M的终端方案，加速......
。 新产品系列适用于反激式、PFC和LLC/LCC设计，包括使电源换向变得稳定而可靠的半桥或全桥配置。通过集成具有超低反向恢复电荷（Qrr）的超快速体二极管，该系......
助手、娱乐助手和“百科老师”。亮点在于新增全时全车免唤醒能力、指令自由说、简洁模式和再度进化的方言自由说。 AD Max 3.0支持全场景智能驾驶（NOA）、全场景辅助驾驶（LCC），理想......
首家采用时空联合规划算法的中高阶辅助驾驶解决方案，更适合中国复杂道路场景。 - 方案已实现千公里级别的安全接管水平，99% 的匝道通过率，97% 的城市 LCC 路口通过率，让智驾体验全面升维，用户......
) 和后置滤波器，以及L5 LNA和后置滤波器。SKY55951-11属于Sky5®产品系列，具有高增益、低耗电特性，在L1和L5路径上集成了输入和输出匹配功能，并采用紧凑型封装......
速率达5.1Mbps，满足全球终端对4G速率连接的需求；同时支持LTE和GSM双模通信，便于用户灵活切换网络。在尺寸封装上，MC610-GL采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA封装方式，Pin......
采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA封装方式，兼容广和通Cat.1模组MC665系列及Cat.M模组MA510系列，便于客户同步设计支持2G/Cat.1/Cat.M的终端方案，加速......
车辆系统协同来完成驾驶任务。 在这样的大前提下，驾驶员在使用辅助驾驶功能时，对于系统工作状态/等级的掌握，就相当重要。 虽然按照等级划分，从ACC、LCC到领航辅助功能，它们均属于L2级辅......
用户灵活切换网络。在尺寸封装上，MC610-GL采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA封装方式，Pin脚兼容广和通Cat.1模组MC665/MC615系列及Cat.M模组MA510系列，便于......
观设计上，FCM360W 模组采用 LCC 封装，尺寸紧凑，仅为 25.5mm x 18.0mm x 3.2mm，为物联网开发人员提供了极大的灵活性。该模组外设接口丰富，拥有多达 19 个 GPIO接口，能够......
在各种复杂环境中实现精确的定位和定向功能。 在外观设计上，该模组采用LCC封装，尺寸紧凑，仅为22.0 mm × 24.0 mm × 3.0 mm，助力终端设备灵活开发。移远还为LC02H模组还提供了外置天线接口，赋能......
推出长生命周期的终端。 在封装上，SC228采用41mm*41mm*2.8mm的LCC+LGA 封装，与广和通智能模组SS808、SQ808......
驾驶的功能体系通常分为行车功能和泊车功能两大类。 ● 行车功能：包括自适应巡航控制（ACC）、车道居中控制（LCC）、自动变道辅助（ALC）、交通拥堵辅助（TJA）和高速领航驾驶辅助（NOA）。这些......
与华为工程师探讨HUAWEI ADS 2.0 高阶智能驾驶系统的几个问题; NO.1 AITO问界M5高阶智驾版搭载的ADS 2.0 与博世L2级别的LCC有哪些不同？ 华为ADAS工程......
地区的科学研究等全球物联网场景提供丰富的应用业务。 高性能MA510-GL（NTN）基于高通MDM9205S平台开发，采用LCC+LGA封装......
用于照明系统以及消费和工业领域的开关电源（SMPS）应用。 新产品系列适用于反激式、PFC和LLC/LCC设计，包括使电源换向变得稳定而可靠的半桥或全桥配置。通过集成具有超低反向恢复电荷（Qrr......
，LE270-CN支持拓展电压低至2.1V的低压供电，进一步降低终端功耗。另一方面，LE270-CN采用极致PCB设计，有效帮助客户降低成本。LE270-CN采用市场主流LCC+LGA的封装方式，尺寸......
的算力。Supermicro SYS-421GE-TNHR2-LCC搭载了两颗第4或5代Intel Xeon处理器，而AS -4125GS-TNHR2-LCC则搭载两颗第4代AMD EPYC™ CPU......
-8GPU 系统、基于英特尔 CPU 的 SYS-421GE-TNHR2-LCC，或基于 AMD CPU 的 AS -4125GS-TNHR2-LCC。此外，许多 Supermicro 服务器，例如......
密度极高的 4U-8GPU 系统、基于英特尔 CPU 的 SYS-421GE-TNHR2-LCC，或基于 AMD CPU 的 AS -4125GS-TNHR2-LCC。此外，许多 Supermicro 服务......
噱头还是真香，哪吒 NETA PILOT 智驾系统究竟如何？;在去年的 11 月和 12 月期间，我们基于新出行全新的 GAMP 评级体系做了两期关于 LCC 辅助驾驶的大横评，其中......
一款耐辐射光电晶体管非密封表面贴装光耦合器，适用于卫星导航、监控、航空电子和雷达应用。这款光耦合器由LED和N-P-N硅光电晶体管组成，在非密封六引脚无引线芯片载体 (LCC) 封装......
定位系统，可实现不同环境对快速、精准定位的要求。在封装上，SC200P系列采用40.5 × 40.5 × 2.85mm的经典LCC+LGA封装，且采用pin-to-pin完全兼容设计，方便......
、ADC 和 PWM，以及多种低功耗模式和保活机制，使其成为智能家居和工业物联网 (IIoT) 应用的理想选择。在外观设计上，FCM360W 模组采用 LCC 封装，尺寸紧凑，仅为 25.5mm x......
（声表面波）滤波器，这使得LC02H具备出色的灵敏度和抗干扰性能，能够在各种复杂环境中实现精确的定位和定向功能。在外观设计上，该模组采用LCC封装，尺寸紧凑，仅为22.0 mm × 24.0 mm......
（声表面波）滤波器，这使得LC02H具备出色的灵敏度和抗干扰性能，能够在各种复杂环境中实现精确的定位和定向功能。在外观设计上，该模组采用LCC封装，尺寸紧凑，仅为22.0 mm × 24.0 mm......
版本，网络兼容性更强。pin脚设计与广和通G550 2G模组兼容，LCC+LGA封装，超小尺寸设计，是承接2/3G退网后低速率物联网的佳选。支持CoAP，LwM2M，MQTT，TCP，UDP等多种功能，满足......
低读取噪声以及高动态范围。每个通道都有其各自的曝光控制，因此白平衡很容易操作。 陶瓷LCC封装使其可在较大范围的操作温度下保持高性能和高可靠性。传感......
本等多项优点，本次Demo选用的SIM7020C，是一款多频段NB-IoT 无线通信模块，采用42 PIN LCC封装。拥有丰富的硬件接口，包括串口，GPIO，ADC等，具备丰富的扩展性，为产......
半导体先进封装技术涌现！;AI、HPC等技术迅速发展，对半导体性能与功耗提出了更高要求，而传统封装技术难以满足AI时代的需求，半导体先进封装技术迎来大显身手的时刻，吸引多家半导体大厂积极布局。最新......

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