资讯
QFN封装(2022-12-01)
QFN封装;QFN(Quad Flat No-leads Package,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。值得注意的是,QFN封装与LCC封装完全不同,LCC仍有外延引脚,只是......
英飞凌推出简单易用的 LCC 设计工具,赋能高效 LED 驱动器设计(2023-06-09)
英飞凌推出简单易用的 LCC 设计工具,赋能高效 LED 驱动器设计;【2023 年 6 月 9日,德国慕尼黑讯】在全球电力消耗中,照明用电占据很大比例,因此照明领域的节能至关重要。事实......
英飞凌推出简单易用的 LCC 设计工具,赋能高效 LED 驱动器设计(2023-06-09)
英飞凌推出简单易用的 LCC 设计工具,赋能高效 LED 驱动器设计;
【导读】英飞凌科技全球照明应用市场主管Hakan Yilmazer 表示:“我们全新的 LCC 设计......
英飞凌推出简单易用的 LCC 设计工具,赋能高效 LED 驱动器设计(2023-06-09 11:02)
英飞凌推出简单易用的 LCC 设计工具,赋能高效 LED 驱动器设计;在全球电力消耗中,照明用电占据很大比例,因此照明领域的节能至关重要。事实证明, PFC + LCC 谐振拓扑结构是LED 照明......
HMC773ALC3B数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:31)
HMC773ALC3B数据手册和产品信息;HMC773A是一款通用型双平衡混频器,采用无引脚、RoHS兼容型LCC封装,可用作6 GHz至26 GHz范围内的上变频器或下变频器。此混......
HMC553ALC3B数据手册和产品信息(2024-11-11 09:21:27)
HMC553ALC3B数据手册和产品信息;HMC553ALC3B是一款通用型双平衡、砷化镓(GaAs)、单芯片微波集成电路(MMIC)混频器,采用符合RoHS标准的无引脚无铅LCC封装......
广和通发布5G RedCap模组FG132-NA,助力5G商用规模化(2023-05-30)
步追求成本与性能的双向平衡。
小巧精悍,功耗更优
FG132-NA采用29mm*32mm的LCC+LGA和30mm*42mm的M.2封装方式,满足不同行业终端的设计需求。LCC+LGA封装......
广和通发布LTE Cat.1 bis模组MC610-GL(2024-07-02)
峰值速率达10.3Mbps,上行速率达5.1Mbps,满足全球终端对4G速率连接的需求;同时支持LTE和GSM双模通信,便于用户灵活切换网络。在尺寸封装上,MC610-GL采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA......
ADMV1011数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:06)
器拓扑结构则降低了干扰边带的滤波要求。ADMV1011为混合型DSB上变频器的小型替代器件,它无需线焊,可以使用表贴制造装配。
ADMV1011上变频器采用紧凑的散热增强型、4.9 mm × 4.9 mm LCC封装......
广和通发布5G RedCap模组FG132-NA,助力5G商用规模化(2023-05-30)
步追求成本与性能的双向平衡。
小巧精悍,功耗更优
FG132-NA采用29mm*32mm的LCC+LGA和30mm*42mm的M.2封装方式,满足不同行业终端的设计需求。LCC+LGA封装兼容广和通Cat.4......
短距离无线连接“新”势力,移远通信再上新五款Wi-Fi与蓝牙模组(2024-06-25 10:34)
FCE863R两款均是高性能Wi-Fi 6和蓝牙5.2模组,支持2T2R功能,可提供高达1201 Mbps的数据速率,满足多行业对可靠的无线连接速率的要求。二者均采用了LCC封装设计,其中FCS866R尺寸......
AD9020数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:49)
检测线路可确保精确驱动施加于该单元的±V REF 电压。电阻梯上的象限点抽头有助于优化该单元的积分线性度。
提供了68引脚陶瓷(鸥翼)封装和陶瓷LCC封装,专为低热阻而设计。该器件在0°C至+70°C和-55°C至......
DAC8413数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:17)
)。
DAC8412/DAC8413采用28引脚塑料DIP封装、28引脚陶瓷DIP封装、28引脚PLCC封装,以及28引脚LCC封装。
这些器件可以采用各种电源和基准电压工作,电源电压范围为+5 V至±15......
首个全国产NB-IoT通信模组百万级大单,助力表计行业加速数字化转型升级(2021-03-09)
流物联网平台协议,真正实现无缝对接,快速开发
LCC封装:采用更易于焊接的LCC封装,可通过标准SMT设备实现模块的快速生产
LiteOS系统:内置LiteOS轻量级开源物联网操作系统,物联......
OP467数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:11)
、16引脚SOIC和20引脚LCC四种封装。
关于MIL-STD-883标准器件的数据手册和供货信息,请联系ADI公司当地经销商。
应用......
ADXL204数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:51)
密封LCC封装。
应用:
车辆动态控制(VDC)/电子稳定程序(ESP)系统
电子底盘控制
电子制动
平台稳定/调平
导航
警报器和运动检测器
高精度双轴倾斜检测......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“(2024-07-22)
/MPU做了LGA封装的核心板:
市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多,但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点,可以说做到了“创新性设计”:
LCC/LGA封装设计:更稳......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“(2024-07-22)
说做到了“创新性设计”:
LCC/LGA封装设计:更稳定可靠的信号连接,更好的抗震动,便于量产批量贴片。
屏蔽罩设计:抗信号干扰和防灰尘,同时支持客制化LOGO,提升......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板(2024-07-23 08:55)
的核心板:市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多,但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点,可以说做到了“创新性设计”:• LCC/LGA封装设计:更稳定可靠的信号连接,更好的抗震动,便于......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板(2024-07-22)
的核心板:
市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多,但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点,可以说做到了“创新性设计”:
LCC/LGA封装设计:更稳定可靠的信号连接,更好的抗震动,便于......
广和通发布新一代LTE Cat.1 bis模组MC610-EU/LA(2024-10-25 10:00)
-EU/LA采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA封装方式,兼容广和通Cat.1模组MC665系列及Cat.M模组MA510系列,便于客户同步设计支持2G/Cat.1/Cat.M的终端方案,加速......
英飞凌推出全新的CoolMOS PFD7高压MOSFET系列(2022-11-09)
。
新产品系列适用于反激式、PFC和LLC/LCC设计,包括使电源换向变得稳定而可靠的半桥或全桥配置。通过集成具有超低反向恢复电荷(Qrr)的超快速体二极管,该系......
理想冲刺智能化,过去14个月进行了20次升级(2023-12-11)
助手、娱乐助手和“百科老师”。亮点在于新增全时全车免唤醒能力、指令自由说、简洁模式和再度进化的方言自由说。
AD Max 3.0支持全场景智能驾驶(NOA)、全场景辅助驾驶(LCC),理想......
「轻舟乘风」全新中高阶智驾解决方案丨轻舟智航确认申报2024金辑奖(2024-09-14)
首家采用时空联合规划算法的中高阶辅助驾驶解决方案,更适合中国复杂道路场景。 - 方案已实现千公里级别的安全接管水平,99% 的匝道通过率,97% 的城市 LCC 路口通过率,让智驾体验全面升维,用户......
贸泽电子隆重推出多款Skyworks Solutions, Inc.新品(2023-12-05)
) 和后置滤波器,以及L5 LNA和后置滤波器。SKY55951-11属于Sky5®产品系列,具有高增益、低耗电特性,在L1和L5路径上集成了输入和输出匹配功能,并采用紧凑型封装......
MWCS 2024 广和通发布LTE Cat.1 bis模组MC610-GL(2024-06-28 09:45)
速率达5.1Mbps,满足全球终端对4G速率连接的需求;同时支持LTE和GSM双模通信,便于用户灵活切换网络。在尺寸封装上,MC610-GL采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA封装方式,Pin......
广和通发布新一代LTE Cat.1 bis模组MC610-EU/LA(2024-10-28)
采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA封装方式,兼容广和通Cat.1模组MC665系列及Cat.M模组MA510系列,便于客户同步设计支持2G/Cat.1/Cat.M的终端方案,加速......
关于遥遥领先的“智能驾驶”,这些问题你应该要了解(2023-10-10)
车辆系统协同来完成驾驶任务。
在这样的大前提下,驾驶员在使用辅助驾驶功能时,对于系统工作状态/等级的掌握,就相当重要。
虽然按照等级划分,从ACC、LCC到领航辅助功能,它们均属于L2级辅......
MWCS 2024 | 广和通发布LTE Cat.1 bis模组MC610-GL(2024-06-28)
用户灵活切换网络。在尺寸封装上,MC610-GL采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA封装方式,Pin脚兼容广和通Cat.1模组MC665/MC615系列及Cat.M模组MA510系列,便于......
移远通信发布超紧凑Wi-Fi 6 & 蓝牙5.1模组FCM360W,助力智能家居和工业物联网场景加速升级(2023-06-16 15:35)
观设计上,FCM360W 模组采用 LCC 封装,尺寸紧凑,仅为 25.5mm x 18.0mm x 3.2mm,为物联网开发人员提供了极大的灵活性。该模组外设接口丰富,拥有多达 19 个 GPIO接口,能够......
移远通信定位定向GNSS模组LC02H正式发布(2023-06-26)
在各种复杂环境中实现精确的定位和定向功能。
在外观设计上,该模组采用LCC封装,尺寸紧凑,仅为22.0 mm × 24.0 mm × 3.0 mm,助力终端设备灵活开发。移远还为LC02H模组还提供了外置天线接口,赋能......
广和通发布LTE智能模组SC228,促AIoT应用繁荣发展(2023-11-23)
推出长生命周期的终端。
在封装上,SC228采用41mm*41mm*2.8mm的LCC+LGA 封装,与广和通智能模组SS808、SQ808......
广和通推出卫星物联网模组,携手高通展示NTN业务(2023-07-05)
地区的科学研究等全球物联网场景提供丰富的应用业务。
高性能MA510-GL(NTN)基于高通MDM9205S平台开发,采用LCC+LGA封装......
一文解析智能驾驶的功能体系(2024-04-12)
驾驶的功能体系通常分为行车功能和泊车功能两大类。
● 行车功能:包括自适应巡航控制(ACC)、车道居中控制(LCC)、自动变道辅助(ALC)、交通拥堵辅助(TJA)和高速领航驾驶辅助(NOA)。这些......
与华为工程师探讨HUAWEI ADS 2.0 高阶智能驾驶系统的几个问题(2023-04-23)
与华为工程师探讨HUAWEI ADS 2.0 高阶智能驾驶系统的几个问题;
NO.1 AITO问界M5高阶智驾版搭载的ADS 2.0 与博世L2级别的LCC有哪些不同?
华为ADAS工程......
英飞凌推出950 V CoolMOS PFD7系列,内置集成的快速体二极管(2022-11-08 14:34)
用于照明系统以及消费和工业领域的开关电源(SMPS)应用。
新产品系列适用于反激式、PFC和LLC/LCC设计,包括使电源换向变得稳定而可靠的半桥或全桥配置。通过集成具有超低反向恢复电荷(Qrr......
性能加冕,价格更低!广和通发布Cat.1模组LE270-CN(2023-07-18)
,LE270-CN支持拓展电压低至2.1V的低压供电,进一步降低终端功耗。另一方面,LE270-CN采用极致PCB设计,有效帮助客户降低成本。LE270-CN采用市场主流LCC+LGA的封装方式,尺寸......
Supermicro机柜级液冷解决方案配备产业最新加速器,专注推动AI与高性能计算的融合(2024-05-17)
的算力。Supermicro SYS-421GE-TNHR2-LCC搭载了两颗第4或5代Intel Xeon处理器,而AS -4125GS-TNHR2-LCC则搭载两颗第4代AMD EPYC™ CPU......
Supermicro 在硅谷和全球增加了 3 个新制造工厂,以支持AI和企业机架规模液冷解决方案的发展(2024-06-19 09:10)
-8GPU 系统、基于英特尔 CPU 的 SYS-421GE-TNHR2-LCC,或基于 AMD CPU 的 AS -4125GS-TNHR2-LCC。此外,许多 Supermicro 服务器,例如......
密度极高的 4U-8GPU 系统、基于英特尔 CPU 的 SYS-421GE-TNHR2-LCC,或基于 AMD CPU 的 AS -4125GS-TNHR2-LCC。此外,许多 Supermicro 服务......
贸泽电子隆重推出多款Skyworks Solutions, Inc.新品(2023-12-05)
一款耐辐射光电晶体管非密封表面贴装光耦合器,适用于卫星导航、监控、航空电子和雷达应用。这款光耦合器由LED和N-P-N硅光电晶体管组成,在非密封六引脚无引线芯片载体 (LCC) 封装......
移远通信发布高性价比智能模组SC200P系列,赋能金融支付等行业智慧升级(2024-06-20 09:39)
定位系统,可实现不同环境对快速、精准定位的要求。在封装上,SC200P系列采用40.5 × 40.5 × 2.85mm的经典LCC+LGA封装,且采用pin-to-pin完全兼容设计,方便......
噱头还是真香,哪吒 NETA PILOT 智驾系统究竟如何?(2023-01-11)
噱头还是真香,哪吒 NETA PILOT 智驾系统究竟如何?;在去年的 11 月和 12 月期间,我们基于新出行全新的 GAMP 评级体系做了两期关于 LCC 辅助驾驶的大横评,其中......
移远通信发布超紧凑Wi-Fi 6 &蓝牙5.1模组FCM360W,助力智能家居和工业物联网场景加速升级(2023-06-07 09:54)
、ADC 和 PWM,以及多种低功耗模式和保活机制,使其成为智能家居和工业物联网 (IIoT) 应用的理想选择。在外观设计上,FCM360W 模组采用 LCC 封装,尺寸紧凑,仅为 25.5mm x......
移远通信定位定向GNSS模组LC02H正式发布,提供可靠的航向、姿态、位置等信息(2023-06-28 11:25)
(声表面波)滤波器,这使得LC02H具备出色的灵敏度和抗干扰性能,能够在各种复杂环境中实现精确的定位和定向功能。在外观设计上,该模组采用LCC封装,尺寸紧凑,仅为22.0 mm × 24.0 mm......
移远通信定位定向GNSS模组LC02H正式发布,提供可靠的航向、姿态、位置等信息(2023-06-28 11:25)
(声表面波)滤波器,这使得LC02H具备出色的灵敏度和抗干扰性能,能够在各种复杂环境中实现精确的定位和定向功能。在外观设计上,该模组采用LCC封装,尺寸紧凑,仅为22.0 mm × 24.0 mm......
广和通MC905 NB-IoT模组正式发布,开启NB-IoT 2.0时代!(2020-07-28)
版本,网络兼容性更强。pin脚设计与广和通G550 2G模组兼容,LCC+LGA封装,超小尺寸设计,是承接2/3G退网后低速率物联网的佳选。支持CoAP,LwM2M,MQTT,TCP,UDP等多种功能,满足......
7月新品推荐:CMOS传感器、IGBT、评估板(2021-07-31)
低读取噪声以及高动态范围。每个通道都有其各自的曝光控制,因此白平衡很容易操作。
陶瓷LCC封装使其可在较大范围的操作温度下保持高性能和高可靠性。传感......
基于NB-IoT模块的饮料安全检验仪方案(2019-12-30)
本等多项优点,本次Demo选用的SIM7020C,是一款多频段NB-IoT 无线通信模块,采用42 PIN LCC封装。拥有丰富的硬件接口,包括串口,GPIO,ADC等,具备丰富的扩展性,为产......
集体追随特斯拉,放弃高精地图,纯视觉方案是最优解?(2023-05-04)
更深度的周边感知和规控的软件开发。
除了腾势、华为外,小鹏在推出G9以后,在XNGP系统版本中,也同样采取更深度的视觉感知方案,即便是在没有高精地图的覆盖区域内,小鹏也可以以LCC为基础,逐步......
相关企业
;宜硕科技;;我司目前要购买一批陶瓷管壳 国内有竞争力的封装陶瓷管壳供应商,如有DIP/QFP/LCC........可以和我联系. e-mail:shiliang_yan@isti.com.cn
CRYSTA INTERSIL ST AMCC等偏冷门,停产,紧缺,军用的,工业用的各种封装(PDIP CDIP PLCC SMD QFP BGA PGA LCC CLCC)IC等等
、SONY、DDC、AD、BB、LT、TI、ST、NS、IR、APT、IXYS、Infineon、FAIRCHILD厂家等等! 主要封装:CDIP、DIP、CLCC、LCC、TO-263、TO-220
;马宇腾;;需要IC 贴片多种型号 SOP SOJ BGA LCC SMD QFP QFN等 请加916669673
,LINEAR,MAXIM,DATEL等民用,军工业,偏门和停产IC.主营封装DIP,镀金DIP,陶瓷DIP,SOP,PLCC,QFP,PGA,BGA,LCC等本公司将向着电子商务方向发展,将业
XILINX IDT ALTERA MOTOROLA MAXIM INTEL TI CRYSTA INTERSIL ST AMCC等偏冷门,停产,紧缺,军用的,工业用的各种封装(PDIP CDIP PLCC
、MITSUMI、HIT、FAI、CYPRESS、SI、NEC、TOSHIBA、PHILIPS等等的产品下从民用、商用到工业、军事用品的各种封装形式包括SMD(SOP、SSOP、MSOP、TSOP…),DIP
其他PGA BGA QFP DIP LCC 。。大量库存并且具有很大的价格优势。
、LCC、LGA等封装IC的测试座/测试治具
、LCC、PLCC、QFN、BGA、FBGA等 2、二三极管封装:SMA、SMB、SMC、DO-41、DO-27、DO-15、TO-220、TO-220F、TO-247、TO-3P、TO-263等