DAC8413数据手册和产品信息

发布时间:2024-11-11 09:18:17  
DAC8413 Functional Block Diagram
DAC8412/DAC8413 Pin Configuration
DAC8412/DAC8413 Pin Configuration
DAC8412/DAC8413 Pin Configuration
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特性
  • 工作电压:+5 V至±15 V
  • 单极性或双极性工作
  • 真电压输出
  • 双缓冲输入
  • 复位至最小值(DAC8413)或中量程(DAC8412)
  • 快速总线访问时间
  • 回读功能

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DAC8412/DAC8413均为四通道、12位电压输出DAC,具有回读功能。这些单芯片DAC采用互补BiCMOS工艺制造,可提供非常高的封装密度。

输出电压摆幅由两个基准电压输入V REFH 和V REFL 设置。将 V REFL 输入设置为0 V且 V REFH 设置为正电压时,DAC提供单极性正输出范围。采用类似的配置,即 V REFH 为0 V且 V REFL 为负电压时,DAC可提供单极性负输出范围。双极性输出通过V REFH 和 V REFL 均与非零电压相连来配置。这种设置输出电压范围的方法不依赖于温度系数不同的内部与外部电阻,因此优于其他双极性偏移法。

数字控制允许用户加载或回读任意DAC的数据,加载任意DAC,以及将数据一次传输给所有DAC。

低电平有效的 RESET 将所有DAC输出寄存器加载至中量程(DAC8412)或零电平(DAC8413)。

DAC8412/DAC8413采用28引脚塑料DIP封装、28引脚陶瓷DIP封装、28引脚PLCC封装,以及28引脚LCC封装。

这些器件可以采用各种电源和基准电压工作,电源电压范围为+5 V至±15 V,基准电压范围为+2.5 V至±10 V。采用±15 V电源供电时,功耗低于330 mW;采用+5 V电源供电时,功耗仅为60 mW。

于MIL-STD-883应用,请联系当地的ADI办事处以获取DAC8412/DAC8413/883数据手册,其额定工作温度范围为−55°C至+125°C。所有883器件同时提供符合标准军用图纸5962-91 76401MXA至76404M3A的引脚分布。

应用

  • 自动测试设备
  • 数字控制校准
  • 伺服控制器
  • 过程控制设备
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ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
5962-9176403MXA 28-Lead CerDIP external-link
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5962-9176404M3A 28-Lead LCC external-link
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5962-9176404MXA 28-Lead CerDIP external-link
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DAC8413AT/883C 28-Lead CerDIP external-link
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DAC8413BT/883C 28-Lead CerDIP external-link
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DAC8413BTC/883C 28-Lead LCC external-link
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DAC8413EPZ 28-Lead PDIP external-link
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DAC8413FPCZ 28-Lead PLCC external-link
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DAC8413FPCZ-REEL 28-Lead PLCC external-link
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DAC8413FPZ 28-Lead PDIP external-link
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根据型号筛选

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产品型号

产品生命周期

PCN

4月 9, 2018

- 16_0026

Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

5962-9176403MXA

5962-9176404M3A

5962-9176404MXA

量产

DAC8413AT/883C

量产

DAC8413BT/883C

DAC8413BTC/883C

11月 7, 2012

- 12_0199

Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

6月 6, 2012

- 12_0066

Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite

5962-9176403MXA

5962-9176404M3A

5962-9176404MXA

量产

DAC8413AT/883C

量产

DAC8413BT/883C

DAC8413BTC/883C

11月 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

5962-9176403MXA

5962-9176404M3A

5962-9176404MXA

量产

DAC8413AT/883C

量产

DAC8413BT/883C

DAC8413BTC/883C

11月 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

5962-9176403MXA

5962-9176404M3A

5962-9176404MXA

量产

DAC8413AT/883C

量产

DAC8413BT/883C

DAC8413BTC/883C

7月 31, 2009

- 09_0106

Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products

5962-9176403MXA

5962-9176404M3A

5962-9176404MXA

量产

DAC8413AT/883C

量产

DAC8413BT/883C

DAC8413BTC/883C

6月 1, 2011

- 11_0088

Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages

3月 7, 2019

- 19_0046

Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek

10月 1, 2009

- 09_0194

DAC8412/3 redesign and fab process change

DAC8413EPZ

量产

文章来源于:analog.com    原文链接
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