特性
- 高压摆率：170 V/μs
- 宽带宽：28 MHz
- 0.01%快速建立时间：<200 ns
- 低失调电压：<500 μV
- 单位增益稳定
- 低功耗工作：±5 V至 ±15 V
- 典型电源电流：<10 mA
- 驱动容性负载
OP467是一款四通道、高速、精密运算放大器，将高速运算放大器的性能与精密运算放大器的优势集成于一个封装中。对于传统上采用一个以上运算放大器来实现这种速度与精度水平的应用，该器件是理想之选。
OP467的内部补偿确保在单位增益时可稳定地工作，而且它能驱动较大容性负载而不会发生振荡。驱动30 pF负载时的增益带宽积为28 MHz，输出压摆率为170 V/μs，0.01%建立时间少于200 ns，因此它可在高速数据采集系统中提供出色的动态精度。10 MHz时通道间隔离典型值为60 dB。
OP467的直流性能包括：失调电压低于0.5 mV，电压噪声密度低于6 nV/√Hz，总功耗低于10 mA。共模抑制比(CMRR)典型值为85 dB。电源抑制比(PSRR)典型值为107 dB。输入频率高达1 MHz时，电源抑制比仍然优于40 dB。低失调和漂移、高速以及低噪声这些特性，使得OP467适合高速检测器和仪器仪表等应用。
OP467的额定电源电压为±5 V至±15 V，额定工作温度范围为−40°C至+85°C，提供14引脚PDIP、14引脚CERDIP、16引脚SOIC和20引脚LCC四种封装。
关于MIL-STD-883标准器件的数据手册和供货信息，请联系ADI公司当地经销商。
应用
- 高速图像显示驱动器
- 高频有源滤波器
- 快速仪表放大器
- 高速检测器
- 积分器
- 光电二极管前置放大器
数据手册 2
应用笔记 3
教程 12
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-9325801M2A |
20-Lead LCC
|
|
|
| 5962-9325801MCA |
14-Lead CerDIP
|
|
|
| OP467ARC/883C |
20-Lead LCC
|
|
|
| OP467AY/883C |
14-Lead CerDIP
|
|
|
| OP467GBC | none available |
|
|
| OP467GPZ |
14-Lead PDIP
|
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|
| OP467GSZ |
16-Lead SOIC Wide
|
|
|
| OP467GSZ-REEL |
16-Lead SOIC Wide
|
|
根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-9325801M2A
5962-9325801MCA
OP467ARC/883C
量产
OP467AY/883C
6月 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
5962-9325801M2A
5962-9325801MCA
OP467ARC/883C
量产
OP467AY/883C
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-9325801M2A
5962-9325801MCA
OP467ARC/883C
量产
OP467AY/883C
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-9325801M2A
5962-9325801MCA
OP467ARC/883C
量产
OP467AY/883C
OP467GPZ
量产
OP467GSZ
量产
OP467GSZ-REEL
量产
7月 31, 2009
- 09_0106
Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products
5962-9325801M2A
5962-9325801MCA
OP467ARC/883C
量产
OP467AY/883C
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-9325801MCA
OP467AY/883C
6月 1, 2011
- 11_0088
Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages
OP467ARC/883C
量产
9月 9, 2009
- 07_0083
Polyimide Change
OP467GBC
OP467GPZ
量产
OP467GSZ
量产
OP467GSZ-REEL
量产
3月 29, 2021
- 21_0033
Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
OP467GPZ
量产
OP467GSZ
量产
OP467GSZ-REEL
量产
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