Supermicro 在硅谷和全球增加了 3 个新制造工厂,以支持AI和企业机架规模液冷解决方案的发展

发布时间:2024-06-19 09:10  

扩大制造足迹的目标是使全球液冷机架容量达到目前每月出货的 1,000 个 AI SuperCluster 的两倍以上

Supermicro, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是 AI、云、存储和 5G/Edge 的整体 IT 解决方案提供商,随着对液冷数据中心需求的增加,该公司继续在硅谷扩张新园区。新设施将成为新的液冷生态系统的一部分,从而缩短向全球客户交付所需的时间。这些新设施将专注于提供完整的即插即用液冷解决方案,从系统到机架再到水塔。随着 AI 工厂变得越来越普遍,液冷数据中心对于满足客户对以 AI 为中心的工作负载不断增长的需求至关重要。液冷数据中心可提高每瓦的 AI 计算性能,从而提高每个数据中心的性能。此外,与传统的风冷数据中心相比,电力消耗和环境影响降低,可降低运营费用高达 40%。

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:"Supermicro 拥有性能最高的生成式深度学习和推理 AI 平台和集群,这些平台和集群受益于液体冷却技术。许多数据中心所有者正在寻找节电的直接液冷解决方案。Supermicro 正在为 AI 工厂和 HPC 市场开发构建块液冷解决方案。我们预计,在未来两年中,液冷数据中心将从历史上的不到 1% 增长到预期的 15%,占所有数据中心安装量的 30%。这种扩张使我们能够占据增长的大部分份额。与风冷数据中心相比,新的数据中心将更高效地运行,减少其碳足迹,并且几乎可以免费使用,随着时间的推移降低用电量,可以节省大量的运营成本"。

要了解有关 Supermicro 的 Building Block 液冷解决方案的更多信息,请单击此处

"我们很高兴 Supermicro 在圣何塞扩张业务并牵头减少数据中心的影响。"加利福尼亚州圣何塞市长 Matt Mahan 说,"作为一家不断突破技术和可持续发展界限的公司,Supermicro 代表了硅谷的精华"。

作为整体解决方案提供商,Supermicro 提供高效和优化的液冷解决方案所需要的所有组件。从 Supermicro 优化的冷板到冷却剂分配歧管 (CDM),再到冗余冷却剂分配单元 (CDU) 甚至外部冷却塔,整个端到端解决方案均由 Supermicro 工程师设计和测试,从而产生更高质量的解决方案,使组织能够更快地提高生产力。

许多 Supermicro 服务器都是专门为用于 AI 处理的高性能 NVIDIA GPU 设计的,例如密度极高的 4U-8GPU 系统、基于英特尔 CPU 的 SYS-421GE-TNHR2-LCC,或基于 AMD CPU 的 AS -4125GS-TNHR2-LCC。此外,许多 Supermicro 服务器,例如流行的 8U-8GPU 系统,以及基于 NVIDIA 的 1U ARS-111GL-NHR-LCC,包括 Grace Hopper Superchip,都已做好液体冷却准备。液冷服务器包括 8U-20 节点的 SuperBlade®,其提供了当今最高的 CPU 和 GPU 计算密度。2U-4 节点 Supermicro BigTwin® 和 4U-8 节点 FatTwin® 多节点服务器针对液体冷却进行了优化,目前正在大批量生产。

Supermicro 继续与数据中心运营商密切合作,将正确的服务器技术与要求苛刻的工作负载相匹配,这些工作负载是每个组织和云服务提供商所独有的。这些针对应用程序进行了优化的服务器中有许多是为液体冷却而设计的,因此降低了数据中心的总体运营成本。

许多客户在数据中心内处理液体的经验有限,需要供应商进行安装和验收测试,以及未来的维护和保修服务。现场支持至关重要,Supermicro 的服务组织在液体冷却部署方面接受过严格的培训。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,致力于为企业、云、 AI 和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新。我们是服务器、AI、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务的整体 IT 解决方案制造商。Supermicro 的主板、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。我们的产品均在公司内部(包括美国、亚洲和荷兰)完成设计和制造,通过全球运营实现规模和效益,从而优化总体拥有成本 (TCO),并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。获奖无数的 Server Building Block Solutions® 通过我们灵活可重复使用的构建块,为客户提供了丰富的可选系统产品系列,用于优化其确切的工作负载和应用。这些构建块支持全系列外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案(空调、自然空气冷却或液体冷却)。

文章来源于:ECCN    原文链接
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