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即将量产，这个高端存储芯片二期项目迎来新进展;近日，据微信公众号“陕视新闻”报道了三星存储芯片二期项目的最新进展，报道指出，该项目即将进入量产阶段。 △陕西新闻联播视频截图 三星......
引进国际大厂技术。只是，包括英特尔投资辽宁大连、三星投资西安、 SK海力士在无锡、台积电在南京，这些一线大厂都采独资模式，对于技术的保护滴水不漏，几乎没有外流的可能。 一位大陆半导体公司主管指出，有一......
更广泛的产品解决方案，如移动DRAM、NAND及SSD，从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。美光西安生产的产品不仅会供给中国本地企业，还将会被销往全球市场 坚持投资西安厂房 过去18年中......
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新进展;近日，西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目传来新进展。据西安日报报道，位于西安高新区的8英寸......
西安美光芯片封测项目最新进展披露！; 近日，西安美光芯片封测项目迎来最新进展——主体结构成功封顶。据美光科技中国区总经理吴明霞近日透露，西安美光新工厂已于11月2日成功封顶。 2023年......
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？;“芯”闻摘要 三大原厂HBM最新开发进度 芯片行业拐点将至？ 长鑫存储LPDDR5发布  半导体项目新进展......
微已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业。 三星存储芯片二期项目新进展 近日，据微信公众号“陕视新闻”报道了三星存储芯片二期项目的最新进展，报道指出，该项目即将进入量产阶段。 三星(中国)半导......
家半导体企业IPO最新进展 存储市场动态频频 重庆巨资再投集成电路 华大九天控制权拟变更 1 华虹+盛美+中芯新消息 近日，半导体行业传来了积极的消息。12月10日，华虹......
15 万辆之谱。 就因为看到了市场成长数字，三星电子亟欲藉此来销售其所生产的半导体和电子零部件，因此最后选择与比亚迪合作。不过，三星投资比亚迪更重要的一个原因，则是期望三星......
类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。 除了长电科技外，美光科技在封测领域的收购也迎来了最新进展：今年6月28......
陕西集成电路设计公司主要有克瑞斯半导体、紫光国芯、芯派电子、亚成微、华泰半导体以及中颖电子、芯瞳、华芯微半导体、华为海思、紫光展锐、紫光同芯的分部企业等。 近期，陕西总投资45亿的8寸晶圆项目获得最新进展......
动工、签约，国内两个存储相关项目新进展;随着消费电子市场逐渐回温，以及AI驱动产业发展，国内存储器市场消息不断，近期两个存储相关项目迎来新进展，分别是美光西安封装和测试新厂房破土动工，以及......
，西安美光芯片封测项目迎来最新进展......
国内两条芯片生产线新进展......
存储器价格走势解读；90亿美元并购案新进展；中国电子总部迁驻深圳;集邦咨询解读存储器价格走势 12月29日，针对12月23日以来西安实行的封闭式管理措施，存储器大厂三星......
人民币）。 2021年，三星投资金额为48.2万亿韩元（2541亿元人民币），其中半导体为43.6万亿韩元（2299亿元人民币），存储器支出集中在平泽和西安晶圆厂的产能扩张和工艺迁移上，以满......
追加50亿美元投资？传三星西安二期项目有望年内完工;8月5日，据韩媒消息，三星西安NAND Flash工厂二期有望于今年底完工并开始投产。据悉，三星今年上半年已向西安工厂投资35.6亿美元，将在......
获取更多资讯，请关注微信公众账号：半导体行业观察 延伸阅读： 台积电携手新思科技 开发 7 纳米制程设计平台 中芯国际大客户转投台积电怀抱，2017 年 8 寸厂产能爆满 三星投资 10 亿美元，提升......
火热 SK海力士HBM3E量产 六家半导体企业IPO新进展 1 HBM产值比重预估 由于HBM售价高昂、获利高，进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦......
近日，半导体行业多个项目迎来最新进展，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、晶隆半导体材料及器件产业化项目、湖州产芯芯片封装测试制造基地项目投资......
计划跃迁行动”最新进展。 米磊说，目前陕西省光子企业已由两年前的150余家增加至300余家，初步形成光子产业生态体系。通过产业园区聚集效应及光子基金牵引，已为陕西投资孵化企业114家。“在面......
公司和北方华创则公布了新设备专利...点击查看详情 3西安美光芯片封测项目进展披露 近日，西安美光芯片封测项目迎来最新进展——主体结构成功封顶。据美光科技中国区总经理吴明霞近日透露，西安......
专注于大规模生产4nm和2nm工艺制程芯片的晶圆厂，还有一座为高带宽内存进行3D封装，以及具备2.5D芯片封装能力的先进封装设施。 三星投资五年内将为美国创造超过17000个建筑产业职位缺口，和4500......
电的前“大将”“高手”在三星出任要职，难怪台媒惊呼“台积电危险了”！ 台媒报道称，与台积电和英特尔相比，三星投资先进封装技术的时间较晚，为了迎头赶上，其近年开始积极建设封装设施、招募人才，先是......
半年进入透光率超过90%的EUV薄膜的批量生产。S&S Tech的目标是应三星要求——将比率提高到94%。 在三星投资......
芯片法案补贴计划已公布9家。另外近日存储市场动态频频，三星、Marvell、铠侠等相继披露了最新进展。 存储大厂获美补贴61.65亿美元 加强尖端DRAM供应能力 12月10日，美国宣布，美国......
高新再次赴韩国就项目尽快落地进行了沟通。最新的消息是因为审批的原因，双方将在8月底前完成签约。 西安半导体落户西安签约仪式 回望三星牵手西安，时间已经过去了5年，成绩来之不易，这个带着巨大争议项目的落地同时也刷新了中西部最大外商投资......
LG显示有望稳拿苹果订单，第八代OLED产线晚于三星投产; 【导读】据韩媒TheElec报道，LG显示的第八代OLED产线预计会比三星晚一年投产。分析公司UBI Research表示，尽管......
）半导体公司二期项目位于西安市长安区西太路综合保税区，由三星（中国）半导体有限公司投资建设，总建筑面积约10.7万平方米。项目建成投产后，将成为全球规模最大的闪存芯片生产基地。 资料显示，三星在中国大陆的西安......
机构：HBM3E竞争加剧！美光、三星、SK海力士最新进展; 【导读】摩根大通近日发布存储市场报告，表示在美光宣布开始大规模生产用于英伟达H200的高带宽存储器（）后，HBM3E的竞......
近期闻泰科技、博康半导体、欣旺达、西安奕斯伟、杭州富芯、安捷利美、北京芯之路以及中芯国际等多地项目迎来最新进展，涉及领域涵盖功率半导体、材料、设备、封测等。 据中......
闪存工厂升级到 236 层 NAND 工艺，并开始大规模扩张。 消息人士称，三星已开始采购最新的设备，新设备预计将在 2023 年底交付，并于 2024 年在西安......
三星投资 10 亿美元，提升德州 Austin 芯片工厂产能; 半导体行业观察2016 年 11 月 1 日三星......
三星投资 10 亿美元，提升德州 Austin 芯片工厂产能; 半导体行业观察2016 年 11 月 1 日三星......
科创板上市最新进展，普冉半导体提交注册;据上交所信息显示，近日，普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“普冉半导体”）的科创板IPO迎来最新进展，其审核状态已于3月19日变更为“提交......
引用消息人士的说法指出，三星已开始预定和购买最新的半导体设备以用于接下来的制程转换动作。预计，新设备将在 2023 年底交货，并在 2024 年于西安工厂陆续引进可生产第 8 代 NAND Flash 的技术，这也......
多个半导体项目新进展；DRAM产品恐面临供不应求;“芯”闻摘要 国内存储产业再起飞 DRAM产品恐面临供不应求 HBM3E/HBM4，引爆全场！ 晶圆代工领域动态频频 士兰微投建8英寸......
韩元将用于建造一条新的半导体生产线，但未对时间或产品加以详细说明。 由于市场对长期数据存储芯片的需求不断增长，该公司还将在中国西安的NAND工厂增设一条生产线，但没有设定投资金额或时间框架。 外界普遍预计，三星......
财报 半导体IPO最新进展 晶圆代工消息不断 1 先进封装风口继续 7月26日消息，美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录（PMT......
三星向外界公布 GAA MBCFET 技术最新进展;三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半导体展会 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技术的最新进展......
最新进展！国产固态电池遥遥领先？盘点全球固态电池最新进展，谁更胜一筹？;最近关于固态电池研发突破、量产、高密度突破的消息一个接着一个，既有国内厂商，也有跨国车企巨头。似乎......
上半年净利56.75万元，江波龙披露交易标的力成科技（苏州）财务数据;　　9月6日，深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)公布了收购力成科技(苏州)70%股权的最新进展情况。 　　根据......
小米参股，灿芯半导体芯片项目签约天津;投资西青消息显示，近日，灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯半导体”）与天......
逐步进入到新一轮上升周期中。 三星美国投资追加至440亿美元？或新建一座晶圆厂和一个封装厂 近日据外媒消息，三星计划将在美国德克萨斯州的投资增加至约440亿美元，大部分新支出将集中在泰勒市附近。目前三星......
总投资超110亿：美光西安封装和测试工厂扩建项目追加投资43亿;3月27日，美国半导体公司（Micron）科技总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）现身中国，出席......
% 的份额。 与此同时，三星也在中国大陆的西安、苏州拥有存储芯片工厂。其中，西安工厂是三星在华最大投资项目，截至目前，项目总投资高达 270 亿美元。三星半导体西安工厂 2022 年产......
传三星投入2000亿韩元，用8英寸晶圆生产第三类半导体;消息人士表示，分析支出金额，三星已有技术制造某些芯片原型，SiC和GaN常用于最新电源管理零件，SiC因耐用性受汽车产业高度青睐，GaN则因......
五大存储厂最新财报出炉；多个半导体项目迎新进展;“芯”闻摘要 五大存储厂最新财报 半导体项目新进展 MLCC需求量预估 大厂争夺CoWoS产能 存储芯片需求回温？ 1 五大存储厂最新......
西安百亿级半导体项目新动作！;2月20日，西安高新区与北京奕斯伟科技集团有限公司签署战略合作协议。奕斯伟科技集团将在高新区投资建设集成电路设计研究院项目。 资料显示，西安奕斯伟硅产业基地项目总投资......

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