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年底前流片!理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光; 10月9日消息,据媒体报道,理想汽车正加快自主研发智能驾驶SoC的步伐,预计将在今年年底前完成流片。 据业内消息人士透露,理想......
消息称华为自制驱动芯片有新进展,明年量产有望;据台媒报道,在国家大力推动半导体自主化的导向下,华为显示驱动芯片近期传出新进展。供应链消息称,华为购入的芯片测试设备已就位,预计年底前设计定案、明年......
华为:EDA获突破!已攻克部分自主替代关键环节;2月28日,华为在深圳总部举行总结与表彰会,轮值董事长徐直军在会上首次披露了华为软件设计工具的最新进展。 徐直军表示,华为已在芯片领域完成14nm以上......
小米流片3nm手机系统级芯片,是否会引起某国关注?;据北京卫视消息,北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示,小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。 时隔7年再爆自研芯片最新消息 距离......
(现场应用工程师)、显示驱动产品管理、显示驱动芯片及部件开发部等。 而近期,市场也传出了华为自研OLED驱动芯片的最新进展。报道指出,华为自研的OLED屏幕驱动芯片已完成试产,预计......
的协调机制,对由国内企业完成开发、具有自主知识产权、形成自主标准的芯片给予重点扶持,对企业项目采购自主芯片提供政策支持,为自主芯片开发提供基本的市场支撑。 九是建立推动芯片......
TSS 2024定档6.19;国产“芯”突破;晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要 TSS 2024定档6.19 晶圆代工消息不断 五家企业IPO迎来最新进展 中国芯片新进展 存储......
芯片高了约 1 万分。性能上,小米首款自主芯片可以与高通骁龙 625 看齐,属于中端芯片。   面对上述漂亮的成绩,业界表达的看法很客观:参考华为早期推出自主芯片经历的波折,小米的首款自主芯片......
,先来看看华为和中兴两家公司研发处理器的艰辛。相信大家对华为和中兴的名字在熟悉不过,这两家算是国内乃至国际手机行业屈指可数的企业,但对研发自主芯片仍是个艰巨的任务。 华为......
俄罗斯自主芯片受挫:50%以上都是废片!; 2022年底,俄罗斯曾对外宣称,为了解决“卡脖子”问题,该国正在紧锣密鼓地研发首套半导体光刻设备,并计划将在6年内突破芯片核心技术”。现如......
分析师称 ChatGPT 每天运行开销达 70 万美元,微软开发自主芯片尝试降低成本;据报道,芯片行业研究公司 SemiAnalysis 首席分析师迪伦・帕特尔(Dylan Patel)表示,由于......
华为下周召开鸿蒙大会:基础代码全部捐献; 的HarmonyOS鸿蒙已经成为全球第三大移动生态系统,不仅有华为自己使用鸿蒙,他们还把代码捐献给开源社区,其他厂商也可以接入鸿蒙生态,下周华为还将召开鸿蒙峰会介绍最新进展......
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展;近日,锡山经济技术开发区官微披露了锡山工业芯谷一期、芯动第三代半导体模组封测、凯威特斯半导体装备零部件再制造等项目最新进展......
龙芯中科MIPS版税案新进展:芯联芯7项主张6项被驳回;6 月 26 日消息,龙芯中科与上海芯联芯公司之间持续多年的知识产权纠纷案,有了新进展。6 月 25 日晚,龙芯......
继荣耀之后,华为再出售X86服务器业务;出售X86服务器业务新进展 据媒体报道,今年稍早些时候,业内有传闻称,华为将打包出售旗下服务器产品线。不过,当时华为的内部人士否认了消息,并表示华为......
俄罗斯自主芯片严重受挫:超过50%的都是废片!;据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道,俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后举步维艰,其封......
等行业内领军企业。     "全球新能源汽车前沿及创新技术"评选是世界新能源汽车大会的重要同期活动,旨在准确把握全球新能源汽车在前沿技术研究及创新技术应用方面的最新进展,促进国内外关键技术的合作与交流,引导......
鸿蒙系统来了;上海华力进入晶圆代工厂商前十;半导体厂商IPO新进展;鸿蒙系统来了 6月2日晚8点,华为发布了新一代智能终端操作系统HarmonyOS 2及多款搭载HarmonyOS 2的新......
并不清楚 LG 将在多大程度上使用自主研发的芯片。但是从理论上来观察,这些芯片可能还是会应用于智能手机和平板电脑等产品之中,而这样的芯片最快也要等到 2017 年才会问世。 而对于以上的传闻,截至......
俄罗斯自主芯片严重受挫:超过50%的都是废片; 4月1日消息,据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道,俄罗斯自主企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在受......
科创板上市最新进展,普冉半导体提交注册;据上交所信息显示,近日,普冉半导体(上海)股份有限公司(以下简称“普冉半导体”)的科创板IPO迎来最新进展,其审核状态已于3月19日变更为“提交......
。但是,在印度的一起专利权争端限制小米在印度只能出售使用高通芯片的手机。 现在的问题是,小米的处理器是否能够同苹果、三星电子公司和华为等其它拥有自主芯片......
展锐6nm 5G芯片跑分超40万 多款品牌客户终端进入量产调试;9月16日,展锐举办“UP ·2021展锐线上生态峰会”。会上,展锐分享了其消费电子5G产品最新进展,并发......
的工程师自然不能代表整个公司的战略决策,但从中不难看出,谷歌内部至少对定制自主芯片相当感兴趣。现在问题了,未来谷歌会不会真的为Pixel 系列智能手机定制处理器呢? 谷歌......
光学传感芯片最新进展,有利机器人、自动驾驶等领域发展;光学传感芯片是一种集成光谱传感器的芯片,其工作原理主要基于光学传感技术。它能够测量光线的不同波长,并通......
超50%废片!俄罗斯自主芯片严重受挫; 近日,俄媒报道俄罗斯自主企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后举步维艰,其封装的处理器良品率只有不到50%,知情......
本也不会太低。 S8最大的两个法宝就是主芯片和屏了。因为Samsung除了自研芯片外,其主芯片代工能力也非常强。SDM835将采用Samsung最新的10nm工艺。但据传10nm良率不高(台积......
量前五的手机厂商分别为三星、苹果、华为、OPPO、vivo。目前来看,市场大盘基本格局已定,其中,前三家已经实现了自主处理器研发。 虽然在性能和制造工艺上距离当前的成熟水平尚有差异,但小米成为继华为之后国内第二家拥有自主芯片......
也可以在同质化严重的手机市场上取得先机。 获得利润空间 手机厂商做自主芯片想要获得利润,例如三星、华为,都必然要经历一段步履维艰的时期,等芯片成熟之后,收获的季节就来临了。华为麒麟芯片在技术上已经非常成熟,不过之前华为透露目前麒麟芯片......
近日,半导体行业多个项目迎来最新进展,其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、晶隆半导体材料及器件产业化项目、湖州产芯芯片......
征程的国产手机厂商,其今年早些时候发布了搭载自主芯片(松果澎湃S1)的小米5C,市场反响不错并成为了今年米粉节的销量冠军。 除了已经有产品面世的华为、小米,国产手机商中一直被戏称为“万年联发科”的魅族也屡屡被传将自主研发手机芯片......
LSI,华为的海思,小米的松果之外,主要就剩下Intel,联芯,VIA三家了。 为什么手机芯片市场最后只剩为数不多的玩家呢?因为真的很难。 手机芯片设计不是个简单的活 手机主芯片......
果仍是其长线佈局中相当重要的一步棋,甚至是「一车一马,直接将军」。 关于小米要推出自主芯片的事,其实已经规划了很多年,早在 2014 年中期就传出小米要研发自家处理器,而小米之所以有这样的决定,其实......
”? 的确,没有自己的“芯”是极其致命的。 在小米之前,已经有手机厂商在自己做自主芯片了,但是,国内的处理器所应用的全部为公版ARM架构。 小米做处理器的压力来自华为的冲击。 2015年,小米......
高通侧目!苹果密谋自主GPU:进展神速;从2007年开始,苹果就与Imagination Technologies合作为自家手机提供GPU授权支持。在今年最新的A10处理器上(可能......
争对手和代工厂商无人可与之媲美。不过,如果台积电和三星电子等企业能进一步缩小与英特尔的技术差距,苹果可能拥有更多设计自主芯片的机会。由于产品低能耗等因素,基于ARM的芯片在智能手机和平板电脑市场中处于主导地位。 出于......
断芯的这两年,是如何止损并自救手机业务的呢?《国际电子商情》观察并总结出四个策略: 第一,做芯片,实现自主可控。 华为自研芯片最早可以追溯到2003年。2007年在代号为“梅里”的首颗自研手机芯片......
领域主要是英伟达和高通,这对于国内智能汽车发展以及自主芯片与操作系统发展是不利的。另一方面,现阶段国产操作系统存在从芯片操作系统到自动驾驶方案“绑定销售”现象,对主机厂而言合作门槛较高。在国产芯片......
最近亮相的激光雷达。 通信基带 巴龙(Balong)名字源自青藏高原高达7013米的巴龙雪山,华为的巴龙芯片最早可以追溯到2009年,这一年巴龙210首次商用,并成功突破欧洲市场。随后几年时间,华为......
、中兴、创维以及蔚来等都展示了其在自动驾驶领域的最新成果。 华为 华为造车的消息近段时间来一直甚嚣尘上,在本次展会中,华为虽然没有展示其自己生产的汽车,却展示了一台搭载华为......
州仪器获得美国《芯片和科学法案》拨款加税款等总计超180亿美元补贴,用来推进三座12英寸晶圆厂建设;另外,台积电旗下首座欧洲12英寸厂也将在明天开始动工,三座先进封装工厂获最新进展;此外,LTSCT计划投资100......
三星目前为止容量最大的HBM产品。目前,三星已开始向客户提供HBM3E 12H样品,预计于今年下半年开始大规模量产...详情请点击 6 半导体产业项目进展 近日,半导体领域多个项目迎来最新进展,涉及......
和量产尚待整备的情况下,NVIDIA同步规划降规版B200A给其他企业客户,并转为采用CoWoS-S封装技术...详情请点击 4 多座芯片工厂新进展 迈入八月,多座芯片厂迎来最新进展。近日......
华为在湖北武汉的发布会上推出了新款手机芯片麒麟810,总体来看,核心亮点包括:台积电7nm制程工艺,华为自研达芬奇架构NPU,旗舰版A76大核CPU,定制GPU,旗舰版IVP和ISP......
是国内最早从事服务器产品开发的企业之一,其竞争优势在行业定制服务器、超算服务器、GPU服务器、液冷等高端服务器上。同时,曙光也是除华为之外第二家拥有自主芯片研发能力的服务器企业,其海光芯片服务器已经参与国内各行业的项目竞标。 ·宝德......
又一SSD相关项目新进展曝光;近期,同有科技在接受机构调研时透露了长沙产业园区存储系统及SSD研发智能制造基地一期项目最新进展。 同有科技表示,公司在长沙投资建设存储系统及SSD研发......
公司持续布局碳化硅赛道:2020年公司投资约2亿元建设全碳化硅功率模组产业化项目,投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心;2022年公司完成定增募资35亿元,用于投资IGBT和碳化硅芯片项目等。最新进展......
消费端业务,最新的 Mate 50 系列中,国产化已经超过了 60%,虽然华为也在加紧研发,但射频芯片暂时还要依赖高通公司。PC的芯片依然要采用 Intel、AMD 以及......
国芯科技:正在开发应用于智能座舱的DSP芯片,计划于年内投片;8月2日在互动平台表示,公司在工控领域与汇川和傲拓等相关工业控制公司有业务合作,提供芯片的定制化和量产服务,积极推广公司自主芯片......
最新进展!中国芯片研发乘风破浪;近日,中国科研团队成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片引发了业界高度关注。 中国......

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低等特点,是车载DVD,数码相框,移动电视,便携DVD,LCD图像处理主芯片最好的选择,我司提供技术资料,提供原装正品MStar系列芯片。     公司秉承“诚信为本,客户至上”的经营理念,努力
;深圳市芯芯电子有限公司;;采购LED芯片最好的地方,您要什么芯片就有什么芯片,欢迎您的光临!!
;深圳华盟电子有限公司;;华盟电子主要经营台式机电脑,笔记本电脑,工控机,手机,通信等主芯片IC配件。电脑主芯片:南桥 ,北桥,显卡芯片,声卡芯片,网卡芯片,内存芯片等。希望
;华盟时代科技;;华盟电子主要经营台式机电脑,笔记本电脑,工控机,手机,通信等主芯片IC配件。电脑主芯片:南桥,北桥,显卡芯片,声卡芯片,网卡芯片,内存芯片等。同时大量收购各厂家库存积压IC,希望
;山东华光光电子驻深圳办事处;;公司始建于1999年,是国内生产四元LED外延片及芯片最早的科研基地和厂家。
;HTC Technology Ltd.,;;专营科胜讯主芯片系列
;深圳市华盟电子有限公司;;本公司从事IC行业多年,具有良好的销售经验.销售网络及售后服务体制.主要经营电脑芯片.卫星电视机顶盒主芯片.手机芯片.显卡主芯片.内存芯片等.同时
;深圳鹏达电子;;电脑主芯片,显卡,声卡,网卡,BIOS,IO,等
;德利尔(香港)实业有限公司;;公司是一家元器件专业代理商,主要代理海思DVB,DVR主芯片,ZENTEL内存芯片,DAVICOM以太网芯片
;润慧亚发展有限公司;;各种IC(主芯片与内存)提供,欢迎洽询