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中国半导体性单壁碳纳米管获突破,产率大幅提高; 4月13日消息,当前的硅基芯片在10nm工艺之后面临更大的困难,学术界一直在研发碳基芯片取代硅基芯片,碳纳米管被称为10nm以下最强候选,我国......
硅基氮化镓晶圆的量产。据悉这是全球第一座“氮化镓”生产基地。目前中企已经掌握了成熟的技术,一旦氮化镓被用于制造芯片,相比于硅基芯片功率将直接提升900倍。 中国科学院院士彭练矛和张志勇教授率碳基......
体材料国产替代研发进展 4、碳基、硅基优劣势对比 5、新形势下碳基材料与信息器件的发展趋势 6、碳基芯片发展现状及愿景、发展战略 7、科研成果如何指导半导体产业? 8、产业对碳基电子的投入现状、碳基......
进展分享以外, 论坛还设置“碳基芯片国产化内部研讨会”(8月3日下午)、产业化产品展示参观、会场互动、茶歇社交等环节,并面向全国广大科研工作者和工程技术人员进行征文活动、学术海报。 (主题......
被看做是可以实现弯道超车的一个方向,而近日又传来好消息,国内首条光子芯片生产线即将开工建设。 1、政策方向 传统硅基芯片领域,因为国外的技术封锁和打压,目前我们只能实现成熟制程工艺的芯片......
是最大速度超过14.4GT/s。按照计划,该模组还将提供24bit位宽子通道、48bit位通道并支持“连接器阵列”,以满足未来高性能计算和移动设备的需求...详情请点击 手机芯片新局已开 行业最新消息......
三星拟新设至少10台EUV光刻机:展露要当世界第一的野心;最新消息显示,尽管全球经济将放缓,但仍计划扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能,明年在其P3晶圆厂新设至少10台极紫外光刻设备(),用于生产最新......
突破这个极限,有两条路可以走——一条是用其他材料替代硅来突破目前的1nm极限,例如基于碳纳米管的碳基芯片,氮化镓(GaN)等等;另一条路则是彻底放弃电子芯片,转而使用光子作为信息传递的手段,也就是用光子芯片来替代电子芯片......
总投资30亿元 桑德斯硅基芯片研发生产项目开工;据浦口经开区消息,9月1日,南京市浦口区重大项目建设推进动员会暨桑德斯硅基芯片研发生产项目开工仪式举行。 消息显示,桑德斯硅基芯片......
总投资6亿元 化合物半导体外延片研发和生产项目落户西安高新区;据西安高新消息,5月14日,“互联互通·共建共享”第五届丝博会西安高新区投资环境说明会暨项目签约专场活动在西安高新国际会议中心举行,期间......
小米流片3nm手机系统级芯片,是否会引起某国关注?;据北京卫视消息,北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示,小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。 时隔7年再爆自研芯片最新消息 距离......
示3nm芯片的生产已经在台湾进行,更先进的2nm和1nm开发和生产也在按计划进行。 对于此次台积电1nm工厂的消息,业内人士表示,如果工厂2026年中如期动土,那么最快将在2027年试产,2028......
电子学用于加速半导体电子产业发展的优势和重要性,展示了彭院士及其团队的研究成果,并对碳基技术的商业化进展进行了展望。彭院士指出,希望借助碳基电子发展的机会,北京邮电大学和北京大学可以携手共建碳基电子技术生态圈。 官网消息显示,彭练......
化钼器件更胜一筹。 对于硅基芯片来说,1nm可能会是这条路线的终点,但是对于人类芯片来说,1nm绝对不会是终点的。 首先、硅基芯片未来会面临很大的发展限制。 一直以来芯片......
制程。而就在5月18日这一天,台积电传来新消息,与台湾大学和麻省理工学院联手攻克了1nm芯片的关键技术。 据了解,1nm制程是硅基芯片能达到的物理极限,传统......
,联咏与瑞昱名次分别上升至第六及第八名;至于原先排名第十的戴乐格则因被IDM大厂瑞萨收购,故由奇景取代第十名位置。 华虹半导体拟科创板IPO 最新消息,继中芯国际之后,中国......
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破;7月22日消息,北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片(TPU......
我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破;7月22日消息,北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片(TPU......
激发了中国自力更生、自主研发的斗志。 这不,近日就传来一则好消息——1月31日,中国第一条量子芯片生产线在安徽合肥首次向公众亮相了。我国最新量子计算机“悟空”即将在这里面世,当前生产线正在紧锣密鼓生产量子芯片......
研发核心人员深度参与了谷歌TPU 2/3/4的设计与研发,在他看来,TPU是为AI大模型而生的天然优势架构。 碳纳米管和TPU,牵手了 昨日,也传出另一个与TPU相关的消息消息显示,北京大学电子学院碳基......
50.67亿元中环领先高速低功耗集成电路用高端碳基材料的研发与生产项目开工;据宜兴经济技术开发区管理委员会消息,1月17日,中环领先半导体材料有限公司(以下简称“中环领先”)高速低功耗集成电路用高端碳基......
用于量子芯片的光刻机、刻蚀机,EDA,我们都研发成功了;众所周知,目前的硅基芯片已经快要发展到极限了,台积电、三星目前已经实现了3nm的量产,而科学家们预测硅基芯片的物理极限是1nm。本文......
宁夏一半导体晶圆芯片项目动工建设;据石嘴山发布消息,5月8日,年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目在宁夏石嘴山市正式落地动工。 消息介绍称,该项目计划投资15.2亿元,年产......
年底前流片!理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光; 10月9日消息,据媒体报道,理想汽车正加快自主研发智能驾驶SoC的步伐,预计将在今年年底前完成流片。 据业内消息人士透露,理想......
基本无升级。虽然目前距离9月份的新一代推出还言之尚早,但据彭博社分析师最新消息认为,苹果今年要升级Apple Watch的内部芯片......
超级电容也称为“法拉电容”、“黄金电容”。 但你敢相信吗?烟头竟然可以用来做超级电容。看到这个消息的小编都惊呆了。烟头是平时生活中见到的香烟的烟头吗?香烟烟头能制作成超级电容?这是怎么回事?难道......
波段高度可定制化,探测波段不受衬底吸收影响;可大面积加工,兼容12寸CMOS晶圆制备工艺 ,同时成本极低。 消息称,光谷实验室团队通过4年时间,全力攻关量子点技术,通过低温的溶液法制备工艺,实现可与硅基芯片一体化集成的量子点短波红外成像芯片......
工程师正在打造M1定制芯片的几款后续产品,如果它们的表现达到预期,将大大超过运行英特尔芯片最新电脑的性能。 知情者表示,该公司的下一批芯片计划最早在春季和秋季发布,计划将其用于MacBookPro的升......
荣耀5G手机入网,明年规划出货量超过1亿台;时隔大半年,从华为剥离的荣耀计划采用库存芯片,于明年一月发布5G手机新品。最新消息显示,荣耀V40系列新机已经入网,搭载联发科5G旗舰处理器天玑1000......
良率约为 60-70%。随着 AI 行业的火热,业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高,三星必须尽快做出改变。 消息人士称,三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜,但使用这一技术的高端芯片最......
三星1000层NAND目标,靠它实现?;三星电子计划实现“PB级”存储器目标。三星高层曾预期,V-NAND在2030年叠加千层以上。最新消息指出,三星考虑用新“铁电”材料铪基薄膜铁电(Hafnia......
的火热,业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高,三星必须尽快做出改变。消息人士称,三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜,但使用这一技术的高端芯片最......
AI,颠覆手机(2024-07-24)
AI,颠覆手机;行业最新消息显示,今年9月,苹果将会在iPhone 16 Pro上配备最新的A18芯片,以此打响AI手机军备竞赛第一枪;华为海思也会在9月9日举行首届海思全联接大会,惊喜......
苹果M3芯片最快年底登场:采用台积电3nm工艺;今日消息,爆料人Mark Gurman透露,最快会在2023年年底推出24英寸iMac,这款新品跳过M2系列,首发搭载。本文引用地址:爆料指出,采用最新......
台积电“超预期”涨价,涨幅最高超10%; 【导读】最新消息称,2025年台积电的5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4......
3nm之后的工艺必备的条件。 对于硅基芯片来说,1nm可能会是这条路线的终点,但是对于人类芯片来说,1nm绝对不会是终点的。 首先、硅基芯片未来会面临很大的发展限制。 一直以来芯片......
出新款 iPad 产品的同时,还将会升级推出新款 MacBook Air 笔记本。 根据最新消息称 2024 款 MacBook Air 笔记本升级幅度“并不吸引人”,会有 13 英寸和 15 英寸......
消息称苹果高管访问台积电,将包圆其所有初期 2nm 工艺产能;5 月 21 日消息,苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯(Jeff Williams)昨日访问台积电,最新消息称双方举办了一场“秘密......
性能核心和6个Phoenix M核心。但另据最新消息显示,骁龙8 Gen4将有三个版本,即12核心版、10核心版和8核心版,最大的区别在于CPU核心数量。由于高通自研架构不像Arm公版架构有PPT参考......
光电芯粒架构,实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。 该方案充分利用了硅光与CMOS封装工艺兼容的特点,相比于传统wirebond方案,3D芯粒能解决电芯片与光芯片间高密度、高带宽电互连的困难,显著......
全球两大存储厂新消息!;近日,三星、铠侠两大存储厂公布新消息:三星量产第9代V-NAND、铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样。 三星开始量产第9代V-NAND 4月23日,三星......
全球两大存储厂新消息!;近日,、两大厂公布新消息:量产第9代V-NAND、新一代UFS 4.0闪存芯片出样。本文引用地址:开始量产第9代V-NAND 4月23日,三星电子宣布,其1Tb TLC第9代......
跑分双杀骁龙 8 Gen 3,联发科天玑 9300 性能曝光; 业内消息,昨天知名数码博主在社交媒体平台透露了天玑 9300 的最新消息,称其跑分双杀骁龙 8 Gen 3。 据悉......
适用于游戏笔记本电脑和台式机的版本(如 Medusa Halo) AMD 公司在 2024 台北国际电脑展上发布了 Strix Point,该产品采用了 Zen 5 系列和 RDNA 3.5 架构的组合,不过最新消息称 AMD......
传感器等六大专业实验室,已建成纳米器件和集成电路加工、测试于一体的综合系统,具备了碳基集成电路和碳基传感器的研发基础与能力。 目前,碳基传感器芯片(主要进行血糖监测、气湿敏监测)小试已经完成,正在......
消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等;3 月 1 日消息,博主 @数码闲聊站 今日带来了华为新旗舰最新消息,预计为 P70 系列。 该博主透露,华为......
正在AI 、智能驾驶、电动汽车、云计算布局的巨头,都最终将在芯片行业会师,完成终极决战。 碳基文明的玩具 VS 硅基文明的神经元定价模型彻底翻转 作为硅基文明的核心要素,芯片......
英特尔进军 Arm 芯片领域,并追赶台积电提高代工市场份额;2 月 27 日消息,近日在接受 Tom's Hardware 采访时,英特尔代工负责人斯图尔特・潘(Stu Pann)表示......
英伟达RTX 50系列显卡要推迟!需重新流片提升良率;9月3日消息,据媒体报道,供应链最新消息显示,由于需要重新流片(RTO)以提升良率,RTX 50系列显卡的上市时间将比原计划有所延后,不过......
公司首席运营官杰夫・威廉姆斯(Jeff Williams)于 5 月 20 日访问台积电,最新消息称双方举办了一场“秘密会议”,苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。 ......

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;shunze;;参考消息,环球时报及省级报刊媒体广告代理,参考消息,环球时报及省级报刊媒体广告代理,参考消息,环球时报及省级报刊媒体广告代理,参考消息,环球时报及省级报刊媒体广告代理