资讯
索尼打破传统，不会在 CES 2023 上发布新电视(2023-01-06)
次为客户带来令人兴奋的新技术。”
IT之家此前报道，索尼在 上宣布了与本田合作的首款车型，且公布了 PlayStation 无障碍手柄、PlayStation VR 2 的新消息，还透露 PlayStation 5 的全......
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？(2024-10-21)
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？;据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。
时隔7年再爆自研芯片最新消息
距离......
重组半导体采购战略！大众与10家芯片厂商签订采购协议(2023-08-28)
。
不过在2021年底，在芯片最缺的时候，格芯也曾和车企福特宣布了一项不具约束力的协议，可能涉及为福特增加产能，但后来就不了了之。
从过往来看，包括本田......
淘宝退出，吉利收购魅族，汽车/手机“CP”组合趋势渐显(2022-06-14)
测苹果汽车发布的时间在2024-2025年。
最新消息是，据每日经济新闻报道，近日，彭博社专栏作家马克·古尔曼（Mark Gurman）的最新消息显示，苹果正在针对汽车零部件和整车制造展开供应链谈判。与此......
不再“挤牙膏”？新一代Apple Watch将采用S9芯片(2023-05-09)
基本无升级。虽然目前距离9月份的新一代推出还言之尚早，但据彭博社分析师最新消息认为，苹果今年要升级Apple Watch的内部芯片......
荣耀5G手机入网，明年规划出货量超过1亿台(2020-12-15)
荣耀5G手机入网，明年规划出货量超过1亿台;时隔大半年，从华为剥离的荣耀计划采用库存芯片，于明年一月发布5G手机新品。最新消息显示，荣耀V40系列新机已经入网，搭载联发科5G旗舰处理器天玑1000......
将在中国实施大规模裁员？本田这样回应……(2024-01-31)
为向纯电动汽车（EV）转型做准备。
本田将在中国大裁员的消息一经传出即引发各界关注。
对此，本田中国公关部辟谣称，国内翻译不准确，相关消息系误传，同时强调本田在华企业并无裁员计划，实际......
三星1000层NAND目标，靠它实现？(2024-05-14)
三星1000层NAND目标，靠它实现？;三星电子计划实现“PB级”存储器目标。三星高层曾预期，V-NAND在2030年叠加千层以上。最新消息指出，三星考虑用新“铁电”材料铪基薄膜铁电（Hafnia......
年底前流片！理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光(2024-10-09)
年底前流片！理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光;
10月9日消息，据媒体报道，理想汽车正加快自主研发智能驾驶SoC的步伐，预计将在今年年底前完成流片。
据业内消息人士透露，理想......
彭博：苹果将推出下一代Mac芯片，目标是性能超越英特尔(2020-12-08)
工程师正在打造M1定制芯片的几款后续产品，如果它们的表现达到预期，将大大超过运行英特尔芯片最新电脑的性能。
知情者表示，该公司的下一批芯片计划最早在春季和秋季发布，计划将其用于MacBookPro的升......
AI，颠覆手机(2024-07-24)
AI，颠覆手机;行业最新消息显示，今年9月，苹果将会在iPhone 16 Pro上配备最新的A18芯片，以此打响AI手机军备竞赛第一枪；华为海思也会在9月9日举行首届海思全联接大会，惊喜......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13)
良率约为 60-70%。随着 AI 行业的火热，业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高，三星必须尽快做出改变。
消息人士称，三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜，但使用这一技术的高端芯片最......
零部件紧缺，日本大厂暂时关闭一处工厂(2020-12-09)
南安普顿（Southampton）和伦敦港（London Gateway）也出现了类似情况。
值得一提的是，先前有消息指出，作为其全球重组计划的一部分，本田有意在完成2020年产能目标后，2021年内......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13 14:26)
的火热，业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高，三星必须尽快做出改变。消息人士称，三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜，但使用这一技术的高端芯片最......
台积电“超预期”涨价，涨幅最高超10%(2024-10-29)
台积电“超预期”涨价，涨幅最高超10%;
【导读】最新消息称，2025年台积电的5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4......
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺(2023-02-13)
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺;今日消息，爆料人Mark Gurman透露，最快会在2023年年底推出24英寸iMac，这款新品跳过M2系列，首发搭载。本文引用地址：爆料指出，采用最新......
消息称苹果 3 月将推出新款 MacBook Air 笔记本：外观不变、升至 M3 芯片(2024-02-27)
出新款 iPad 产品的同时，还将会升级推出新款 MacBook Air 笔记本。
根据最新消息称 2024 款 MacBook Air 笔记本升级幅度“并不吸引人”，会有 13 英寸和 15 英寸......
消息称苹果高管访问台积电，将包圆其所有初期 2nm 工艺产能(2024-05-21)
消息称苹果高管访问台积电，将包圆其所有初期 2nm 工艺产能;5 月 21 日消息，苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯（Jeff Williams）昨日访问台积电，最新消息称双方举办了一场“秘密......
旗舰手机市场要变天？天玑9300、骁龙8 Gen3爆料汇总(2023-08-17)
性能核心和6个Phoenix M核心。但另据最新消息显示，骁龙8 Gen4将有三个版本，即12核心版、10核心版和8核心版，最大的区别在于CPU核心数量。由于高通自研架构不像Arm公版架构有PPT参考......
全球两大存储厂新消息！(2024-04-25)
全球两大存储厂新消息！;近日，三星、铠侠两大存储厂公布新消息：三星量产第9代V-NAND、铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样。
三星开始量产第9代V-NAND
4月23日，三星......
全球两大存储厂新消息！(2024-04-25)
全球两大存储厂新消息！;近日，、两大厂公布新消息：量产第9代V-NAND、新一代UFS 4.0闪存芯片出样。本文引用地址：开始量产第9代V-NAND
4月23日，三星电子宣布，其1Tb TLC第9代......
跑分双杀骁龙 8 Gen 3，联发科天玑 9300 性能曝光(2023-10-09)
跑分双杀骁龙 8 Gen 3，联发科天玑 9300 性能曝光;
业内消息，昨天知名数码博主在社交媒体平台透露了天玑 9300 的最新消息，称其跑分双杀骁龙 8 Gen 3。
据悉......
台积电 N3E 工艺，AMD Zen 6 架构芯片被曝最早 2025 年量产(2024-07-05)
适用于游戏笔记本电脑和台式机的版本（如 Medusa Halo）
AMD 公司在 2024 台北国际电脑展上发布了 Strix Point，该产品采用了 Zen 5 系列和 RDNA 3.5 架构的组合，不过最新消息称 AMD......
消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等(2024-03-01)
消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等;3 月 1 日消息，博主 @数码闲聊站 今日带来了华为新旗舰最新消息，预计为 P70 系列。
该博主透露，华为......
英伟达RTX 50系列显卡要推迟！需重新流片提升良率(2024-09-03)
英伟达RTX 50系列显卡要推迟！需重新流片提升良率;9月3日消息，据媒体报道，供应链最新消息显示，由于需要重新流片（RTO）以提升良率，RTX 50系列显卡的上市时间将比原计划有所延后，不过......
2nm 手机芯片战斗打响：苹果要包圆台积电产能、三星已启动“海洋女神”项目(2024-05-23)
公司首席运营官杰夫・威廉姆斯（Jeff Williams）于 5 月 20 日访问台积电，最新消息称双方举办了一场“秘密会议”，苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。
......
SSD、机械硬盘暴降 厂商卖到亏哭：消息称两大巨头西数、铠侠重谈判 要合并(2023-01-05)
SSD、机械硬盘暴降 厂商卖到亏哭：消息称两大巨头西数、铠侠重谈判 要合并;对于厂商而言，芯片持续暴跌，这是入手的好时机，而相关厂商却异常难过，营收下滑严重，亏本清库存。本文引用地址：据外媒最新消息......
SSD、机械硬盘暴降 厂商卖到哭：消息称两大巨头西数、铠侠重谈判要合并(2023-01-05)
SSD、机械硬盘暴降 厂商卖到哭：消息称两大巨头西数、铠侠重谈判要合并;对于厂商而言，存储芯片持续暴跌，这是入手的好时机，而相关厂商却异常难过，营收下滑严重，亏本清库存。
据外媒最新消息称，由于存储芯片......
Blackwell芯片出问题延迟交货 分析师：NVIDIA反而多赚钱！(2024-08-14)
的需求依然非常强劲。
分析师罗斯根(Stacy Rasgon)在给客户的报告中指出，尽管市场对AI相关概念的情绪有所变化，英伟达的最新消息并不会使情况恶化。
他认为，即使Blackwell系列交货延迟，英伟......
消息称美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备(2024-04-28)
消息称美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备;据外媒最新消息称，美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备。
报道中提到，因对华为开发先进芯片的担忧日益加剧，美国正推动日本、韩国、荷兰三个盟国进一步收紧对华出口芯片......
Blackwell芯片出问题延迟交货 分析师：NVIDIA反而多赚钱！(2024-08-14)
Rasgon）在给客户的报告中指出，尽管市场对AI相关概念的情绪有所变化，英伟达的最新消息并不会使情况恶化。
他认为，即使Blackwell系列交货延迟，英伟达的其他产品线也能填补市场空缺，特别......
汽车芯片缺货潮来袭，本田、丰田等车企已作出减产或停产决定(2021-01-11)
汽车芯片缺货潮来袭，本田、丰田等车企已作出减产或停产决定;汽车芯片短缺愈演愈烈，本田、丰田、日产、福特等车企均已作出减产或停产决定。
据日媒最新报道，由于汽车芯片短缺，本田......
传输更快更稳定 消息称苹果iPhone 15系列引入USB 4 retimer芯片(2023-05-10)
改为 USB Type-C 端口。最新消息称，苹果为其引入了 USB 4 retimer 芯片，从而实现更快的传输速度、更稳定。
报道称苹果已邀请谱瑞科技，协助开发 USB 4，并计划引入 timer......
采用6nm工艺，紫光展锐推出全新5G芯片(2024-01-03)
采用6nm工艺，紫光展锐推出全新5G芯片;
最新消息，昨天官网上线了全新的中端平台T765。据悉，该芯片采用了先进的6nmEUV工艺，拥有2颗2.3GHz的A76大核、6颗2.1GHz的A55......
消息称英伟达将再次进军游戏掌机市场 不排除和英特尔合作(2024-03-04)
拯救者游戏掌机等诸多竞争产品，而最新消息称英伟达要再次入局该领域。
消息源 Moore’s Law Is Dead 在最新发布的一期视频中，透露英伟达正在开发自己的 PC 游戏掌机，并考虑扩充推出专属 IP（知识......
为A17省百亿，台积电承担苹果3nm缺陷成本(2023-08-08)
为A17省百亿，台积电承担苹果3nm缺陷成本;8月8日消息，台积电的3nm工艺，总要有厂商去当“小白鼠”，而苹果就是第一个，且订单量巨大。
据外媒最新消息称，在iPhone 15 Pro和A17......
比亚迪BYD 9000座舱芯片曝光！4nm制程(2024-11-18)
比亚迪定制4nm制程BYD
9000芯片。
最新消息显示，该芯片采用了先进的4nm制程工艺，基于全新的Arm
v9架构，在安兔兔车机版上的跑分高达114.9万至115万，充分......
芯片短缺依旧严峻，本田宣布日本一座工厂12月上旬减产30%(2022-12-06)
芯片短缺依旧严峻，本田宣布日本一座工厂12月上旬减产30%;
11月25日消息，据日本媒体报导，日本汽车大厂昨日宣布，因受短缺影响，其位于埼玉县的埼玉制作所寄居工厂将在12月上旬进行减产，产量......
曝戴尔中国自营工厂狂裁员：销量暴跌(2024-04-02)
，规模是原计划的两倍。而据最新消息称，戴尔中国厦门厂裁员幅度几乎达到50%。
戴尔在厦门、成都和昆山设有三大生产基地，其中厦门和成都工厂属于完全自营。
按照戴尔员工的说法，厦门......
德州仪器12英寸厂投产，模拟芯片或避开寒风吹袭？(2022-12-08)
德州仪器12英寸厂投产，模拟芯片或避开寒风吹袭？;如今半导体步入下行周期，但基于模拟芯片终端应用范围宽广的特性，该市场不容易受到单一产业景气变动的影响，市场波动较小。而处于模拟芯片龙头的德州仪器发布了新消息......
华为麒麟970参数曝光：3GHz主频+10nm制程(2016-12-28)
经在路上。据最新消息显示，麒麟970将由台积电代工，10nm制程工艺。
华为麒麟970参数曝光（图片来自baidu）
据熟悉台湾手机产业链的业内人士爆料，麒麟970仍由台积电代工，CPU由8个核......
华为麒麟970参数曝光：3GHz主频+10nm制程(2016-12-28)
经在路上。据最新消息显示，麒麟970将由台积电代工，10nm制程工艺。
华为麒麟970参数曝光（图片来自baidu）
据熟悉台湾手机产业链的业内人士爆料，麒麟970仍由台积电代工，CPU由8个核......
SSD九个季度以来首次上涨 厂商们要持续涨价：涨幅55%只是开始(2024-01-02)
SSD九个季度以来首次上涨 厂商们要持续涨价：涨幅55%只是开始;1月1日消息，据供应链最新消息称，产品九个季度以来首次上涨，而厂商拟2024年1-3月后持续要求。本文引用地址：数据显示，2023年......
传联发科取消5nm芯片计划？最新回应(2020-09-03)
扩大管制范围为这一计划“添堵”了，且取得授权的希望渺茫，联发科最终决定叫停交易计划。
联发科回应
据台媒最新消息，对于“受美国限制华为影响，将停止开发5nm高端芯片”的消息 ，联发科今(3) 日回......
传台积电将于2022年为英特尔代工3nm芯片(2021-01-27)
传台积电将于2022年为英特尔代工3nm芯片;媒体报道称，据供应链最新消息，Intel已经决定将部分芯片外包给台积电，而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产。
按照消息人士的说法，台积......
传合肥长鑫计划进行超百亿级别融资！(2021-03-03)
该公司生产的DDR4、LPDDR4X内存颗粒采用19nm制程工艺制造，最高频率3200MHz，2020年起已经开始大规模对外供货。
最新消息显示，合肥长鑫规划2021年完成17nm技术研发，加速......
广汽本田回应：终止劳务派遣不算裁员(2023-12-05)
广汽本田回应：终止劳务派遣不算裁员;广汽本田透过媒体回应此次裁员消息：“所谓‘广汽本田裁员’是外界的错误解读，广汽本田并没有裁员，只是终止了与劳务派遣公司的协议，并对劳务派遣人员依法依规、及时......
英特尔进军 Arm 芯片领域，并追赶台积电提高代工市场份额(2024-02-27)
英特尔进军 Arm 芯片领域，并追赶台积电提高代工市场份额;2 月 27 日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采访时，英特尔代工负责人斯图尔特・潘（Stu Pann）表示......
高通下一代旗舰芯片“骁龙898”被曝光，华为与三星有望搭载(2021-07-27)
，有许多消息认为骁龙888的继任者会被命名为骁龙895，延续此前的命名规则，但最新消息显示，该芯片可能将会延续888的特性，被命名为“骁龙898”。
同时，爆料者@i冰宇宙还透露，骁龙898将会......
不止2纳米，Rapidus还计划兴建1nm制程芯片厂？(2023-04-26)
，LSTC）统筹，10年间日本将通过LSTC投资Rapidus达347亿美元。
日本投资资金还在不断扩大，日媒最新消息显示，4月24日，日本已决定对Rapidus提供追加补助，将对Rapidus......
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;深圳市福田芯易电子有限公司;;
;山东华光光电子驻深圳办事处;;公司始建于1999年，是国内生产四元LED外延片及芯片最早的科研基地和厂家。
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;苏州市力发电子有限公司;;[最新消息]公司下设苏州市力发精密机械厂专门从事无纺布机械开发制造，所生产的口罩机，口罩上带机，点焊机等设备技术独到，高速稳定，深受广大用户喜爱。 苏州
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低等特点，是车载DVD，数码相框，移动电视，便携DVD，LCD图像处理主芯片最好的选择，我司提供技术资料，提供原装正品MStar系列芯片。 公司秉承“诚信为本，客户至上”的经营理念，努力
;上海江山汽车咨询服务有限公司;;二手本田雅阁、本田雅阁二手车、本田二手车、二手本田crv5二手本田飞度、二手本田摩托车、二手本田汽车、本田飞度二手车、二手广州本田、本田crv二手车、广州本田
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