资讯
索尼打破传统，不会在 CES 2023 上发布新电视(2023-01-06)
次为客户带来令人兴奋的新技术。”
IT之家此前报道，索尼在 上宣布了与本田合作的首款车型，且公布了 PlayStation 无障碍手柄、PlayStation VR 2 的新消息，还透露 PlayStation 5 的全......
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？(2024-10-21)
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？;据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。
时隔7年再爆自研芯片最新消息
距离......
重组半导体采购战略！大众与10家芯片厂商签订采购协议(2023-08-28)
。
不过在2021年底，在芯片最缺的时候，格芯也曾和车企福特宣布了一项不具约束力的协议，可能涉及为福特增加产能，但后来就不了了之。
从过往来看，包括本田......
本田日产“联姻”，有人要“截胡”了！(2024-12-19 15:40:56)
本田日产“联姻”，有人要“截胡”了！;
12月19日消息，据媒体最新报道，富士康科技集团的母公司鸿海集团近期正积极尝试与日产汽车接触，意在获取其控股权。这一......
淘宝退出，吉利收购魅族，汽车/手机“CP”组合趋势渐显(2022-06-14)
测苹果汽车发布的时间在2024-2025年。
最新消息是，据每日经济新闻报道，近日，彭博社专栏作家马克·古尔曼（Mark Gurman）的最新消息显示，苹果正在针对汽车零部件和整车制造展开供应链谈判。与此......
将在中国实施大规模裁员？本田这样回应……(2024-01-31)
为向纯电动汽车（EV）转型做准备。
本田将在中国大裁员的消息一经传出即引发各界关注。
对此，本田中国公关部辟谣称，国内翻译不准确，相关消息系误传，同时强调本田在华企业并无裁员计划，实际......
年底前流片！理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光(2024-10-09)
年底前流片！理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光;
10月9日消息，据媒体报道，理想汽车正加快自主研发智能驾驶SoC的步伐，预计将在今年年底前完成流片。
据业内消息人士透露，理想......
不再“挤牙膏”？新一代Apple Watch将采用S9芯片(2023-05-09)
基本无升级。虽然目前距离9月份的新一代推出还言之尚早，但据彭博社分析师最新消息认为，苹果今年要升级Apple Watch的内部芯片......
彭博：苹果将推出下一代Mac芯片，目标是性能超越英特尔(2020-12-08)
工程师正在打造M1定制芯片的几款后续产品，如果它们的表现达到预期，将大大超过运行英特尔芯片最新电脑的性能。
知情者表示，该公司的下一批芯片计划最早在春季和秋季发布，计划将其用于MacBookPro的升......
荣耀5G手机入网，明年规划出货量超过1亿台(2020-12-15)
荣耀5G手机入网，明年规划出货量超过1亿台;时隔大半年，从华为剥离的荣耀计划采用库存芯片，于明年一月发布5G手机新品。最新消息显示，荣耀V40系列新机已经入网，搭载联发科5G旗舰处理器天玑1000......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13)
良率约为 60-70%。随着 AI 行业的火热，业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高，三星必须尽快做出改变。
消息人士称，三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜，但使用这一技术的高端芯片最......
三星1000层NAND目标，靠它实现？(2024-05-14)
三星1000层NAND目标，靠它实现？;三星电子计划实现“PB级”存储器目标。三星高层曾预期，V-NAND在2030年叠加千层以上。最新消息指出，三星考虑用新“铁电”材料铪基薄膜铁电（Hafnia......
零部件紧缺，日本大厂暂时关闭一处工厂(2020-12-09)
南安普顿（Southampton）和伦敦港（London Gateway）也出现了类似情况。
值得一提的是，先前有消息指出，作为其全球重组计划的一部分，本田有意在完成2020年产能目标后，2021年内......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13 14:26)
的火热，业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高，三星必须尽快做出改变。消息人士称，三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜，但使用这一技术的高端芯片最......
AI，颠覆手机(2024-07-24)
AI，颠覆手机;行业最新消息显示，今年9月，苹果将会在iPhone 16 Pro上配备最新的A18芯片，以此打响AI手机军备竞赛第一枪；华为海思也会在9月9日举行首届海思全联接大会，惊喜......
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺(2023-02-13)
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺;今日消息，爆料人Mark Gurman透露，最快会在2023年年底推出24英寸iMac，这款新品跳过M2系列，首发搭载。本文引用地址：爆料指出，采用最新......
台积电“超预期”涨价，涨幅最高超10%(2024-10-29)
台积电“超预期”涨价，涨幅最高超10%;
【导读】最新消息称，2025年台积电的5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4......
消息称苹果 3 月将推出新款 MacBook Air 笔记本：外观不变、升至 M3 芯片(2024-02-27)
出新款 iPad 产品的同时，还将会升级推出新款 MacBook Air 笔记本。
根据最新消息称 2024 款 MacBook Air 笔记本升级幅度“并不吸引人”，会有 13 英寸和 15 英寸......
就在昨天！日产和本田将开启合并谈判(2024-12-23 17:39:48)
就在昨天！日产和本田将开启合并谈判;
12月23日消息，据报道，本田和日产在今日下午16:00举行......
消息称苹果高管访问台积电，将包圆其所有初期 2nm 工艺产能(2024-05-21)
消息称苹果高管访问台积电，将包圆其所有初期 2nm 工艺产能;5 月 21 日消息，苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯（Jeff Williams）昨日访问台积电，最新消息称双方举办了一场“秘密......
旗舰手机市场要变天？天玑9300、骁龙8 Gen3爆料汇总(2023-08-17)
性能核心和6个Phoenix M核心。但另据最新消息显示，骁龙8 Gen4将有三个版本，即12核心版、10核心版和8核心版，最大的区别在于CPU核心数量。由于高通自研架构不像Arm公版架构有PPT参考......
全球两大存储厂新消息！(2024-04-25)
全球两大存储厂新消息！;近日，三星、铠侠两大存储厂公布新消息：三星量产第9代V-NAND、铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样。
三星开始量产第9代V-NAND
4月23日，三星......
全球两大存储厂新消息！(2024-04-25)
全球两大存储厂新消息！;近日，、两大厂公布新消息：量产第9代V-NAND、新一代UFS 4.0闪存芯片出样。本文引用地址：开始量产第9代V-NAND
4月23日，三星电子宣布，其1Tb TLC第9代......
汽车芯片缺货潮来袭，本田、丰田等车企已作出减产或停产决定(2021-01-11)
汽车芯片缺货潮来袭，本田、丰田等车企已作出减产或停产决定;汽车芯片短缺愈演愈烈，本田、丰田、日产、福特等车企均已作出减产或停产决定。
据日媒最新报道，由于汽车芯片短缺，本田......
芯片短缺依旧严峻，本田宣布日本一座工厂12月上旬减产30%(2022-12-06)
芯片短缺依旧严峻，本田宣布日本一座工厂12月上旬减产30%;
11月25日消息，据日本媒体报导，日本汽车大厂昨日宣布，因受短缺影响，其位于埼玉县的埼玉制作所寄居工厂将在12月上旬进行减产，产量......
跑分双杀骁龙 8 Gen 3，联发科天玑 9300 性能曝光(2023-10-09)
跑分双杀骁龙 8 Gen 3，联发科天玑 9300 性能曝光;
业内消息，昨天知名数码博主在社交媒体平台透露了天玑 9300 的最新消息，称其跑分双杀骁龙 8 Gen 3。
据悉......
台积电 N3E 工艺，AMD Zen 6 架构芯片被曝最早 2025 年量产(2024-07-05)
适用于游戏笔记本电脑和台式机的版本（如 Medusa Halo）
AMD 公司在 2024 台北国际电脑展上发布了 Strix Point，该产品采用了 Zen 5 系列和 RDNA 3.5 架构的组合，不过最新消息称 AMD......
消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等(2024-03-01)
消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等;3 月 1 日消息，博主 @数码闲聊站 今日带来了华为新旗舰最新消息，预计为 P70 系列。
该博主透露，华为......
英特尔进军 Arm 芯片领域，并追赶台积电提高代工市场份额(2024-02-27)
英特尔进军 Arm 芯片领域，并追赶台积电提高代工市场份额;2 月 27 日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采访时，英特尔代工负责人斯图尔特・潘（Stu Pann）表示......
英伟达RTX 50系列显卡要推迟！需重新流片提升良率(2024-09-03)
英伟达RTX 50系列显卡要推迟！需重新流片提升良率;9月3日消息，据媒体报道，供应链最新消息显示，由于需要重新流片（RTO）以提升良率，RTX 50系列显卡的上市时间将比原计划有所延后，不过......
本田日产合并谈判破裂，全球第三大汽车制造商梦碎？(2025-02-06)
通讯社》和《朝日新闻》的最新报道称，双方董事会正计划召开会议，讨论是否停止整合谈判。
2024年12月，本田与日产宣布签署谅解备忘录，计划通过成立控股公司的方式整合业务，目标......
广汽本田回应：终止劳务派遣不算裁员(2023-12-05)
广汽本田回应：终止劳务派遣不算裁员;广汽本田透过媒体回应此次裁员消息：“所谓‘广汽本田裁员’是外界的错误解读，广汽本田并没有裁员，只是终止了与劳务派遣公司的协议，并对劳务派遣人员依法依规、及时......
2nm 手机芯片战斗打响：苹果要包圆台积电产能、三星已启动“海洋女神”项目(2024-05-23)
公司首席运营官杰夫・威廉姆斯（Jeff Williams）于 5 月 20 日访问台积电，最新消息称双方举办了一场“秘密会议”，苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。
......
芯片短缺，日产汽车下个月将调整几家工厂的生产(2021-06-24)
间停产8天。
此外，根据最新的消息，捷豹路虎将彻底整改其供应链，并直接与芯片制造商谈判，以避免再次因缺芯而关闭工厂。
捷豹路虎首席执行官Thierry Bolloré表示，随着......
又一车企与半导体厂商签署碳化硅长期供货协议(2023-12-22)
长期供应合同已成为一种行业趋势，据全球半导体观察不完全统计，包括英飞凌、本田、大众汽车、比亚迪、理想汽车等多家汽车品牌正在加强与供应链上游的半导体企业的合作。
本田上半年在车载半导体领域与台积电进行合作，据悉，台积电未来将为本田生产芯片......
SSD、机械硬盘暴降 厂商卖到亏哭：消息称两大巨头西数、铠侠重谈判 要合并(2023-01-05)
SSD、机械硬盘暴降 厂商卖到亏哭：消息称两大巨头西数、铠侠重谈判 要合并;对于厂商而言，芯片持续暴跌，这是入手的好时机，而相关厂商却异常难过，营收下滑严重，亏本清库存。本文引用地址：据外媒最新消息......
SSD、机械硬盘暴降 厂商卖到哭：消息称两大巨头西数、铠侠重谈判要合并(2023-01-05)
SSD、机械硬盘暴降 厂商卖到哭：消息称两大巨头西数、铠侠重谈判要合并;对于厂商而言，存储芯片持续暴跌，这是入手的好时机，而相关厂商却异常难过，营收下滑严重，亏本清库存。
据外媒最新消息称，由于存储芯片......
德州仪器12英寸厂投产，模拟芯片或避开寒风吹袭？(2022-12-08)
德州仪器12英寸厂投产，模拟芯片或避开寒风吹袭？;如今半导体步入下行周期，但基于模拟芯片终端应用范围宽广的特性，该市场不容易受到单一产业景气变动的影响，市场波动较小。而处于模拟芯片龙头的德州仪器发布了新消息......
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本田与谷歌无人驾驶达成合作：未来本田车将用上谷歌技术
北京时间12月22日早间消息，本田周三表示，正与Alphabet旗下无人驾驶汽车公司Waymo展开正式会谈，将无人驾驶技术用于本田的汽车。本田......
本田、日产或合并成全球第三大汽车集团！利润暴跌下寄望于发力电动化(2024-12-19 08:58:02)
汽车的执行副社长青山真二透露，公司正在审视多种战略选择，其中包括合并、资本合作或成立控股公司等方案。值得注意的是，这些方案并非首次被提及，官方此前也曾放出相关风声。在最新的公告中，本田......
消息称美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备(2024-04-28)
消息称美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备;据外媒最新消息称，美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备。
报道中提到，因对华为开发先进芯片的担忧日益加剧，美国正推动日本、韩国、荷兰三个盟国进一步收紧对华出口芯片......
Blackwell芯片出问题延迟交货 分析师：NVIDIA反而多赚钱！(2024-08-14)
的需求依然非常强劲。
分析师罗斯根(Stacy Rasgon)在给客户的报告中指出，尽管市场对AI相关概念的情绪有所变化，英伟达的最新消息并不会使情况恶化。
他认为，即使Blackwell系列交货延迟，英伟......
Blackwell芯片出问题延迟交货 分析师：NVIDIA反而多赚钱！(2024-08-14)
Rasgon）在给客户的报告中指出，尽管市场对AI相关概念的情绪有所变化，英伟达的最新消息并不会使情况恶化。
他认为，即使Blackwell系列交货延迟，英伟达的其他产品线也能填补市场空缺，特别......
传输更快更稳定 消息称苹果iPhone 15系列引入USB 4 retimer芯片(2023-05-10)
改为 USB Type-C 端口。最新消息称，苹果为其引入了 USB 4 retimer 芯片，从而实现更快的传输速度、更稳定。
报道称苹果已邀请谱瑞科技，协助开发 USB 4，并计划引入 timer......
消息称英伟达将再次进军游戏掌机市场 不排除和英特尔合作(2024-03-04)
拯救者游戏掌机等诸多竞争产品，而最新消息称英伟达要再次入局该领域。
消息源 Moore’s Law Is Dead 在最新发布的一期视频中，透露英伟达正在开发自己的 PC 游戏掌机，并考虑扩充推出专属 IP（知识......
采用6nm工艺，紫光展锐推出全新5G芯片(2024-01-03)
采用6nm工艺，紫光展锐推出全新5G芯片;
最新消息，昨天官网上线了全新的中端平台T765。据悉，该芯片采用了先进的6nmEUV工艺，拥有2颗2.3GHz的A76大核、6颗2.1GHz的A55......
为A17省百亿，台积电承担苹果3nm缺陷成本(2023-08-08)
为A17省百亿，台积电承担苹果3nm缺陷成本;8月8日消息，台积电的3nm工艺，总要有厂商去当“小白鼠”，而苹果就是第一个，且订单量巨大。
据外媒最新消息称，在iPhone 15 Pro和A17......
比亚迪BYD 9000座舱芯片曝光！4nm制程(2024-11-18)
比亚迪定制4nm制程BYD
9000芯片。
最新消息显示，该芯片采用了先进的4nm制程工艺，基于全新的Arm
v9架构，在安兔兔车机版上的跑分高达114.9万至115万，充分......
曝戴尔中国自营工厂狂裁员：销量暴跌(2024-04-02)
，规模是原计划的两倍。而据最新消息称，戴尔中国厦门厂裁员幅度几乎达到50%。
戴尔在厦门、成都和昆山设有三大生产基地，其中厦门和成都工厂属于完全自营。
按照戴尔员工的说法，厦门......
斥资996亿！全球汽车巨头将再建电池厂(2024-01-10)
一计划顺利落地，加拿大工厂将成为本田全球第三座电池工厂，北美第二座电池工厂。
对此消息，本田回应称，目前暂无可披露信息。
值得指出的是，正在考虑中的加拿大工厂，本田......
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