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次为客户带来令人兴奋的新技术。” IT之家此前报道,索尼在 上宣布了与本田合作的首款车型,且公布了 PlayStation 无障碍手柄、PlayStation VR 2 的新消息,还透露 PlayStation 5 的全......
小米流片3nm手机系统级芯片,是否会引起某国关注?;据北京卫视消息,北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示,小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。 时隔7年再爆自研芯片最新消息 距离......
。 不过在2021年底,在芯片最缺的时候,格芯也曾和车企福特宣布了一项不具约束力的协议,可能涉及为福特增加产能,但后来就不了了之。 从过往来看,包括本田......
测苹果汽车发布的时间在2024-2025年。 最新消息是,据每日经济新闻报道,近日,彭博社专栏作家马克·古尔曼(Mark Gurman)的最新消息显示,苹果正在针对汽车零部件和整车制造展开供应链谈判。与此......
基本无升级。虽然目前距离9月份的新一代推出还言之尚早,但据彭博社分析师最新消息认为,苹果今年要升级Apple Watch的内部芯片......
荣耀5G手机入网,明年规划出货量超过1亿台;时隔大半年,从华为剥离的荣耀计划采用库存芯片,于明年一月发布5G手机新品。最新消息显示,荣耀V40系列新机已经入网,搭载联发科5G旗舰处理器天玑1000......
为向纯电动汽车(EV)转型做准备。 本田将在中国大裁员的消息一经传出即引发各界关注。 对此,本田中国公关部辟谣称,国内翻译不准确,相关消息系误传,同时强调本田在华企业并无裁员计划,实际......
三星1000层NAND目标,靠它实现?;三星电子计划实现“PB级”存储器目标。三星高层曾预期,V-NAND在2030年叠加千层以上。最新消息指出,三星考虑用新“铁电”材料铪基薄膜铁电(Hafnia......
年底前流片!理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光; 10月9日消息,据媒体报道,理想汽车正加快自主研发智能驾驶SoC的步伐,预计将在今年年底前完成流片。 据业内消息人士透露,理想......
工程师正在打造M1定制芯片的几款后续产品,如果它们的表现达到预期,将大大超过运行英特尔芯片最新电脑的性能。 知情者表示,该公司的下一批芯片计划最早在春季和秋季发布,计划将其用于MacBookPro的升......
AI,颠覆手机(2024-07-24)
AI,颠覆手机;行业最新消息显示,今年9月,苹果将会在iPhone 16 Pro上配备最新的A18芯片,以此打响AI手机军备竞赛第一枪;华为海思也会在9月9日举行首届海思全联接大会,惊喜......
南安普顿(Southampton)和伦敦港(London Gateway)也出现了类似情况。 值得一提的是,先前有消息指出,作为其全球重组计划的一部分,本田有意在完成2020年产能目标后,2021年内......
良率约为 60-70%。随着 AI 行业的火热,业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高,三星必须尽快做出改变。 消息人士称,三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜,但使用这一技术的高端芯片最......
的火热,业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高,三星必须尽快做出改变。消息人士称,三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜,但使用这一技术的高端芯片最......
台积电“超预期”涨价,涨幅最高超10%; 【导读】最新消息称,2025年台积电的5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4......
苹果M3芯片最快年底登场:采用台积电3nm工艺;今日消息,爆料人Mark Gurman透露,最快会在2023年年底推出24英寸iMac,这款新品跳过M2系列,首发搭载。本文引用地址:爆料指出,采用最新......
出新款 iPad 产品的同时,还将会升级推出新款 MacBook Air 笔记本。 根据最新消息称 2024 款 MacBook Air 笔记本升级幅度“并不吸引人”,会有 13 英寸和 15 英寸......
性能核心和6个Phoenix M核心。但另据最新消息显示,骁龙8 Gen4将有三个版本,即12核心版、10核心版和8核心版,最大的区别在于CPU核心数量。由于高通自研架构不像Arm公版架构有PPT参考......
全球两大存储厂新消息!;近日,三星、铠侠两大存储厂公布新消息:三星量产第9代V-NAND、铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样。 三星开始量产第9代V-NAND 4月23日,三星......
全球两大存储厂新消息!;近日,、两大厂公布新消息:量产第9代V-NAND、新一代UFS 4.0闪存芯片出样。本文引用地址:开始量产第9代V-NAND 4月23日,三星电子宣布,其1Tb TLC第9代......
消息称苹果高管访问台积电,将包圆其所有初期 2nm 工艺产能;5 月 21 日消息,苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯(Jeff Williams)昨日访问台积电,最新消息称双方举办了一场“秘密......
跑分双杀骁龙 8 Gen 3,联发科天玑 9300 性能曝光; 业内消息,昨天知名数码博主在社交媒体平台透露了天玑 9300 的最新消息,称其跑分双杀骁龙 8 Gen 3。 据悉......
适用于游戏笔记本电脑和台式机的版本(如 Medusa Halo) AMD 公司在 2024 台北国际电脑展上发布了 Strix Point,该产品采用了 Zen 5 系列和 RDNA 3.5 架构的组合,不过最新消息称 AMD......
消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等;3 月 1 日消息,博主 @数码闲聊站 今日带来了华为新旗舰最新消息,预计为 P70 系列。 该博主透露,华为......
英伟达RTX 50系列显卡要推迟!需重新流片提升良率;9月3日消息,据媒体报道,供应链最新消息显示,由于需要重新流片(RTO)以提升良率,RTX 50系列显卡的上市时间将比原计划有所延后,不过......
公司首席运营官杰夫・威廉姆斯(Jeff Williams)于 5 月 20 日访问台积电,最新消息称双方举办了一场“秘密会议”,苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。 ......
SSD、机械硬盘暴降 厂商卖到亏哭:消息称两大巨头西数、铠侠重谈判 要合并;对于厂商而言,芯片持续暴跌,这是入手的好时机,而相关厂商却异常难过,营收下滑严重,亏本清库存。本文引用地址:据外媒最新消息......
SSD、机械硬盘暴降 厂商卖到哭:消息称两大巨头西数、铠侠重谈判要合并;对于厂商而言,存储芯片持续暴跌,这是入手的好时机,而相关厂商却异常难过,营收下滑严重,亏本清库存。 据外媒最新消息称,由于存储芯片......
的需求依然非常强劲。 分析师罗斯根(Stacy Rasgon)在给客户的报告中指出,尽管市场对AI相关概念的情绪有所变化,英伟达的最新消息并不会使情况恶化。 他认为,即使Blackwell系列交货延迟,英伟......
消息称美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备;据外媒最新消息称,美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备。 报道中提到,因对华为开发先进芯片的担忧日益加剧,美国正推动日本、韩国、荷兰三个盟国进一步收紧对华出口芯片......
汽车芯片缺货潮来袭,本田、丰田等车企已作出减产或停产决定;汽车芯片短缺愈演愈烈,本田、丰田、日产、福特等车企均已作出减产或停产决定。 据日媒最新报道,由于汽车芯片短缺,本田......
Rasgon)在给客户的报告中指出,尽管市场对AI相关概念的情绪有所变化,英伟达的最新消息并不会使情况恶化。 他认为,即使Blackwell系列交货延迟,英伟达的其他产品线也能填补市场空缺,特别......
德州仪器12英寸厂投产,模拟芯片或避开寒风吹袭?;如今半导体步入下行周期,但基于模拟芯片终端应用范围宽广的特性,该市场不容易受到单一产业景气变动的影响,市场波动较小。而处于模拟芯片龙头的德州仪器发布了新消息......
改为 USB Type-C 端口。最新消息称,苹果为其引入了 USB 4 retimer 芯片,从而实现更快的传输速度、更稳定。 报道称苹果已邀请谱瑞科技,协助开发 USB 4,并计划引入 timer......
采用6nm工艺,紫光展锐推出全新5G芯片; 最新消息,昨天官网上线了全新的中端平台T765。据悉,该芯片采用了先进的6nmEUV工艺,拥有2颗2.3GHz的A76大核、6颗2.1GHz的A55......
拯救者游戏掌机等诸多竞争产品,而最新消息称英伟达要再次入局该领域。 消息源 Moore’s Law Is Dead 在最新发布的一期视频中,透露英伟达正在开发自己的 PC 游戏掌机,并考虑扩充推出专属 IP(知识......
芯片短缺依旧严峻,本田宣布日本一座工厂12月上旬减产30%; 11月25日消息,据日本媒体报导,日本汽车大厂昨日宣布,因受短缺影响,其位于埼玉县的埼玉制作所寄居工厂将在12月上旬进行减产,产量......
为A17省百亿,台积电承担苹果3nm缺陷成本;8月8日消息,台积电的3nm工艺,总要有厂商去当“小白鼠”,而苹果就是第一个,且订单量巨大。 据外媒最新消息称,在iPhone 15 Pro和A17......
,规模是原计划的两倍。而据最新消息称,戴尔中国厦门厂裁员幅度几乎达到50%。 戴尔在厦门、成都和昆山设有三大生产基地,其中厦门和成都工厂属于完全自营。 按照戴尔员工的说法,厦门......
经在路上。据最新消息显示,麒麟970将由台积电代工,10nm制程工艺。 华为麒麟970参数曝光(图片来自baidu)     据熟悉台湾手机产业链的业内人士爆料,麒麟970仍由台积电代工,CPU由8个核......
经在路上。据最新消息显示,麒麟970将由台积电代工,10nm制程工艺。 华为麒麟970参数曝光(图片来自baidu)     据熟悉台湾手机产业链的业内人士爆料,麒麟970仍由台积电代工,CPU由8个核......
SSD九个季度以来首次上涨 厂商们要持续涨价:涨幅55%只是开始;1月1日消息,据供应链最新消息称,产品九个季度以来首次上涨,而厂商拟2024年1-3月后持续要求。本文引用地址:数据显示,2023年......
扩大管制范围为这一计划“添堵”了,且取得授权的希望渺茫,联发科最终决定叫停交易计划。 联发科回应 据台媒最新消息,对于“受美国限制华为影响,将停止开发5nm高端芯片”的消息 ,联发科今(3) 日回......
广汽本田回应:终止劳务派遣不算裁员;广汽本田透过媒体回应此次裁员消息:“所谓‘广汽本田裁员’是外界的错误解读,广汽本田并没有裁员,只是终止了与劳务派遣公司的协议,并对劳务派遣人员依法依规、及时......
传台积电将于2022年为英特尔代工3nm芯片;媒体报道称,据供应链最新消息,Intel已经决定将部分芯片外包给台积电,而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产。 按照消息人士的说法,台积......
该公司生产的DDR4、LPDDR4X内存颗粒采用19nm制程工艺制造,最高频率3200MHz,2020年起已经开始大规模对外供货。 最新消息显示,合肥长鑫规划2021年完成17nm技术研发,加速......
英特尔进军 Arm 芯片领域,并追赶台积电提高代工市场份额;2 月 27 日消息,近日在接受 Tom's Hardware 采访时,英特尔代工负责人斯图尔特・潘(Stu Pann)表示......
,有许多消息认为骁龙888的继任者会被命名为骁龙895,延续此前的命名规则,但最新消息显示,该芯片可能将会延续888的特性,被命名为“骁龙898”。 同时,爆料者@i冰宇宙还透露,骁龙898将会......
,LSTC)统筹,10年间日本将通过LSTC投资Rapidus达347亿美元。 日本投资资金还在不断扩大,日媒最新消息显示,4月24日,日本已决定对Rapidus提供追加补助,将对Rapidus......
间停产8天。 此外,根据最新的消息,捷豹路虎将彻底整改其供应链,并直接与芯片制造商谈判,以避免再次因缺芯而关闭工厂。 捷豹路虎首席执行官Thierry Bolloré表示,随着......

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