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源资本共同构建的具有产业感知力和影响力的产业赋能型专业投资平台。 消息显示,鼎晖VGC创新与成长三期基金预计总规模30亿元,将聚焦三大方向,一是医疗健康领域,包括创新药、生物技术的研发,医疗器械的国产替代及检测诊断的技术突破;二是硬科技方向,包括芯片半导体......
上公共技术服务平台;建成较大规模生产线,设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善,形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条;规划建设4个以上专业集成电路产业园等。 IC设计厂商最新......
板块估值仍处历史低位,芯片产业指数(H30007)最新估值约40倍,处3年估值分位不到7%的极低水平。芯片产业指数(H30007)集合50只芯片半导体产业链成分股,全面覆盖材料、设备、设计、制造、封测......
布局既考虑整体研发工序,打造产品研发、产品测试、IC设计、代码开发等研发空间。 义乌发布消息显示,在上个月,义乌集中签约6个芯片半导体项目,计划成立100亿元的半导体产业母基金,谋划打造芯片......
本土晶圆缺口大,芯片大厂砸逾450亿扩产!;据华虹半导体最新公告,公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体(无锡锡虹国芯投资有限公司)于2023年1月18日订......
再生变数?ARM或大概率在美国上市;迈入2022年,关于Arm在何处上市的讨论不绝于耳。 7月中旬,据外媒媒体最新消息显示,知情人士透露,在软银内部,有关......
总规模100亿元产业母基金等多个半导体项目签约义乌;据义务发布7月7日消息,义乌市招商引资项目集中签约仪式举行,22个项目成功签约,总投资619.3亿元。此次集中签约的项目,工业类项目共12个,围绕打造芯片半导体......
元器件与机电组件设备销售、集成电路芯片及产品销售等。 中电化合物半导体扩产项目或9月投产 近日,据宁波前湾新区发布消息,中电化合物半导体扩产项目计划于今年9月完成厂房装修并投产。 公开......
目集中开工、148个项目集中竣工、148个项目集中签约,总投资超6600亿元。 消息显示,涉及半导体产业的项目包括广芯半导体封装基板产品制造项目、仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目。 广芯半导体......
电以28nm的制程将32nm制程的三星从iPhone 6的芯片订单中赶了出去。 此后,从iPhone 7开始,台积电垄断了所有苹果A系列芯片的生产,直至今日苹果的最新系列M3芯片。据行业媒体最新消息......
年产30万片半导体用硅片,江苏东煦电子项目开工奠基;据“今日清江浦”消息,6月6日,江苏东煦电子项目开工奠基。 江苏东煦电子项目计划投资3亿元,用地30亩,建成投产后,可形成年产400万件......
司员工发送了一封电子邮件,感谢RandhirThakur在建立英特尔芯片代工服务(IFS,IntelFoundryServices)方面的投入和对公司IDM2.0(集成设备制造2.0)业务模式的帮助。 从相关媒体最新......
EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰,包含主旨演讲和技术分论坛两部分,主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。 ......
平台”为旗舰,包含主旨演讲和技术分论坛两部分,主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。本文引用地址:   ......
大厂中,仅意法半导体在马来西亚麻坡(Muar)拥有一座大型的后段封测厂,负责该公司约30%的封测产能,雇佣员工约4000名。 意法半导体最新回应 对于上述消息,意法半导体......
封装基板厂商珠海越亚拟闯关IPO;3月26日消息,广东证监局信息显示,珠海越亚半导体股份有限公司(以下简称“珠海越亚”)已于2021年03月25日在广东证监局办理了辅导备案登记,辅导......
大基金二期投资杭州富芯半导体;据爱企查最新消息透露,国家大基金二期投资了杭州富芯半导体。 公开资料显示,杭州富芯半导体成立于2019年,主要从事高性能模拟芯片的生产制造。 2019年11......
司即可实现45nm光掩膜版的量产,待全部设备交付后预计2028年可实现28nm光掩膜版的量产。待项目全部建成以后,将具备年产12,450片半导体光掩膜版的生产能力,产品制程覆盖350-28nm(其中......
全球首家?这家代工厂官宣生产3纳米芯片,磐矽半导体/高通或首发;近日,韩国半导体厂商三星抢先晶圆代工龙头台积电,量产3纳米的消息引发业界高度关注。最新消息是,三星已经正式官宣量产3纳米芯片的消息......
,该公司自主研发的FTIR光路系统,可快速检测晶圆厚度,实现了扫描速度快、分辨率高、灵敏度高等需求。 值得一提的是,此次出货的设备与以往不同,此台设备运用盖泽半导体最新......
大基金二期再出手,瞄准这家注册资本近100亿的半导体公司;据企查查最新消息,国家大基金二期投资了杭州富芯半导体。 公开资料显示,杭州富芯半导体成立于2019年,注册资本94.5亿元......
此芯科技入选第一新声&天眼查2023年度中国芯片半导体领域高成长企业榜单;近日,第一新声联合天眼查正式发布了2023年度中国高科技高成长企业系列榜单,此芯......
此芯科技入选第一新声&天眼查2023年度中国芯片半导体领域高成长企业榜单;近日,第一新声联合天眼查正式发布了2023年度中国高科技高成长企业系列榜单,此芯......
100亿高端芯片项目开工,浙江义乌瞄准集成电路产业;据浙江义乌发布消息,1月9日,浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。 消息指出,该项目总投资约100亿元,是义乌高端芯片......
不止2纳米,Rapidus还计划兴建1nm制程芯片厂?;为重振日本半导体,由索尼集团和NEC等8家科技大厂共同投资的合资企业Rapidus计划到2025年在日本制造出尖端的2nm芯片。近日......
),分两期建设。项目建成投产后年可实现销售40亿元,封测产能达20KK/月,生产良率达99.95%以上。 最新消息是,该项目已进入全面竣工阶段,厂务系统投入正式运行。 康佳芯云半导体科技(盐城......
也都在翘首以盼。 根据规划,苹果新一代iPad处理器A10X将由台积电在2017年3月率先量产,第二季度则会继续量产iPhone 8的处理器A11,其他几款也都安排在明年上半年。 但据台湾媒体最新消息,台积电、三星......
汽车芯片与零部件供不应求:订单排到2023年下半年;据DIGITIMES报道,在供应链的最新消息中,汽车的微控制单元和微处理器芯片需求依旧高涨,包括OSAT和封装材料在内的相关核心零部件供应商,至......
闻泰信息技术有限公司等亦在榜单之列。 众所周知,经过多年的布局,上海产业已经成为推动中国半导体产业发展的中坚力量。 数据显示,2023年,上海集成电路等三大先导产业规模达1.6万亿元。根据相关统计数据,上海芯片半导体......
,在解决芯片供应问题后,汽车厂商对半导体部件的关注度明显提高,并加强了与半导体厂商的合作以确保供应稳定。本文引用地址:最新消息称,韩国的现代和起亚两大汽车制造商已与德国的英飞凌达成了战略合作关系,以确保功率半导体......
布推迟此次公开募股。 今年10月,针对美国商务部的半导体产品供应禁令,铠侠申请恢复交易。有评论指出,如果美国政府拒绝批准申请,有可能导致业绩下行。 最新消息显示,铠侠获得部分产品的出口许可。报道也指出,该许可有可能适用于用在数据中心服务器等的现货芯片......
台积电、力积电建厂获最新进展;近日,台积电、力积电新厂传来最新消息,台积电已确定进驻中科二期,或聚焦2纳米以下制程;力积电则投资55亿美元建设日本工厂,发力汽车半导体。 台积......
端口保护芯片产品组合和STM32 接口IP(知识产权),简化USB Power Delivery产品研发。 2022 年 12 月 22 日,意法半导体最新......
)始终只闻楼梯响,截至目前为止,Exynos 芯片组仍采用 ARM Mali 系列 GPU。不过最新消息传出,三星正在与AMD、英伟达(Nvidia)洽商合作,希望获得 GPU 技术授权。 科技......
封测及智能终端产品项目进行签约,正式落地菏泽高新区。 据介绍,山东顶米科技半导体有限公司一期使用产业园厂房12000㎡,从事芯片半导体封装测试项目生产制造,二期......
传台积电将于2022年为英特尔代工3nm芯片;媒体报道称,据供应链最新消息,Intel已经决定将部分芯片外包给台积电,而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产。 按照消息人士的说法,台积......
民币或3000万美元,且可能跨入独角兽行列的创业公司。 经过研究和调研,本次中国新晋独角兽企业为74家,主要集中在新能源、芯片半导体、医疗健康等领域,其中半导体公司数量超10家,包括芯驰科技、沐曦......
核心业务,有业内人士表示,此番裁员主要是为了IPO上市而扫清业务障碍。安谋科技方面表示对此不发表评论。    据悉,Arm是全球第一大芯片半导体知识产权(IP)提供商,主要为苹果、三星和高通等公司的移动设备处理器提供底层架构和芯片......
2026年车用半导体产值将达1000亿美元; 【导读】最新消息显示,车用半导体产值今年约500亿美元(约3600亿元人民币),预计2026年产值将达1000亿美元(约7200亿元......
全球再添12英寸代工厂和存储厂;NAND Flash最新排名;“芯”闻摘要 NAND Flash市场新消息 中芯国际500亿建12英寸厂 美光150亿美元建存储厂 中国......
范围涵盖并购与跨境并购、产业基金等领域,行业集中于工业机器人、新能源与智慧出行、新材料与芯片半导体等。 浙江旺荣半导体公司主营IGBT、POWER MOSFET、FRD等功率分立器件的研发设计、生产、销售......
泰HUSB332B通过USB-IF PD3.1认证 日前,据USB-IF官网的消息,慧能泰半导体Hynetek的USB eMarker芯片HUSB332B已经获得USB PD3.1认证, TID 6773,成为......
总投资120亿元 正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料投产;据平阳发布消息,10月2日下午,总投资120亿元的正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料在平阳正式投产,实现......
超1000亿,三星加码NAND闪存、晶圆代工等新技术研发;近日,市场传出,半导体大厂三星电子将在本月开设一个新的研发中心,负责更先进NAND Flash产品研发。 最新消息是,三星电子已于8月......
受损设备增至17台,瑞萨那珂厂复工期恐延长;国际电子商情29日讯, 瑞萨本月19日火情传出新消息。据《日刊工业新闻》最新报道显示,那珂工厂在火灾发生后,受损设备数量从原本的11台增加到17台,日媒......
涨幅与第一季度相似。 不过,韩媒最新消息指出,有部分代工合同价涨幅高达50%。 截图自ETNews ETNews引述了一家韩国Fabless厂负责人的消息,“我们的客户(公司)已经要求增加半导体......
巨头? 根据韩国首尔新闻报道,因为看好车用半导体市场,李在镕此次访问欧洲,将洽淡收购台积电大客户之一的汽车芯片半导体巨头恩智浦(NXP)。 资料显示,恩智浦前身是荷兰飞利浦公司的半导体......
段台积电正在熊本建造一座生产成熟制程的晶圆厂,台积电还没有正式宣布第二座晶圆厂计划,但媒体有已经有所报道。至于台积电日本熊本第三座晶圆厂,最新消息显示,其将采用当前世界上最新进的3纳米制程,但是......
很低的能量损耗和优异的开关性能,同时,品质因数成为新的市场标杆。与上一代产品相比,意法半导体最新的MDmesh DM9 技术确保栅源阈值电压(VGS(th)) 分布更窄,使开关波形更加锐利,导通......
财年第一季度的生产力和芯片报废都会造成产量损失和相关成本影响。 据了解,目前,美光正在评估该事件对近期供应的影响,并正在努力利用现有库存及其剩余的DRAM工厂来满足客户的关键要求。美光称,将根据情况公布最新消息......

相关企业

拥有一支专业的高素质员工队伍,汇集光电技术、电子半导体技术、多媒体图形设计、电脑网络等方面的高科技人才,综合日本、台湾、韩国等世界先进的LED、电子半导体最新技术,秉承“锐意进取、勇于创新”的企业精神,倡导
拥有一支专业的高素质员工队伍,汇集光电技术、电子半导体技术、多媒体图形设计、电脑网络等方面的高科技人才,综合日本、台湾、韩国等世界先进的LED、电子半导体最新技术,秉承“锐意进取、勇于创新”的企业精神,倡导
电路设计等方面的高科技人才,综合日本、台湾、韩国等世界先进的LED、电子半导体最新技术,目前公司拥有工程技术人员,高级工程师,研究生,大学生多名 公司秉承节能、环保、智能、艺术的理念,多年
;北京旭普科技有限公司;;旭普科技是专业为全球微电子行业提供半导体裸芯片以及大圆片的半导体公司,通过特有的半导体芯片技术和专有的半导体裸芯片大量长期的储存能力,为混合集成电路、多芯片组装模块和板上芯片
;三星半导体代理商-升邦科技;;深圳升邦科技最专业的三星半导体代理商|SAMSUNG半导体代理商|三星芯片代理商-三星芯片官网中国授权三星半导体代理商-升邦科技你身边最优秀的三星芯片
;立昂电子有限公司;;杭州立昂电子有限公司是2002年3月成立的专注于半导体功率芯片的设计、开发、制造、销售的国家级高新技术企业。公司成立以来积极与美国安森美公司(OnSemi)等国际著名半导体公司及浙江大学半导体材料研究所和硅材料国家重点实验室等国内半导体
;北京信力时代科技有限公司;;北京信力时代科技有限公司是专业销售镁光(MICRON)存储芯片、凌特半导体(LINEAR)、德州半导体(TI)、安森美半导体(ON))、仙童半导体(Fairchild
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂,公司成立于二零零九年五月,总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
;深圳市东科半导体有限公司;;深圳东科半导体有限公司是由一些致力于半导体事业的有志之士发起组建的集成电路设计公司。成立于2009年,总投资1000万人民币。公司主要从事电源管理芯片,LED驱动芯片及其它消费类电子产品芯片
;上海资发实业有限公司;;上海资发实业有限公司是专业的电力半导体器件制造、销售商,公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片、功率模块为主。凭借公司数十位专业工程师的共同协作努力,公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体