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将向安全访问服务边缘（SASE）网络提供高级性能测试。TeraVM SASE测试解决方案是一个虚拟化平台，其通过多矢量模拟大规模流量并测量性能，测试任何SASE解决方案的极限性能。VIAVI将于2023年4月24日至......
将向安全访问服务边缘（SASE）网络提供高级性能测试。TeraVM SASE测试解决方案是一个虚拟化平台，其通过多矢量模拟大规模流量并测量性能，测试任何SASE解决方案的极限性能。VIAVI将于2023年4月24日至27日在......
将向安全访问服务边缘（SASE）网络提供高级性能测试。TeraVM SASE测试解决方案是一个虚拟化平台，其通过多矢量模拟大规模流量并测量性能，测试任何SASE解决方案的极限性能。VIAVI将于2023年4月24日至27日在......
，以及量子算法的商业化落地。 据官方资料显示，图灵量子成立于2021年2月，公司的主营业务主要是基于铌酸锂薄膜（LNOI）光子芯片和飞秒激光直写技术，研发可集成大规模......
中央处理器芯片等细分领域较为突出。 据芯擎科技负责人介绍，自芯擎科技成立到首颗车规级7纳米芯片成功流片，“龍鹰一号”的实际研发时间不到三年。目前该芯片的所有参数均达到设计标准，创造了国内团队在7纳米制程上车规级超大规模......
安卓阵营开启3nm时代！三星宣布3nm芯片成功流片; 5月8日消息，宣布，3nm顺利流片，为芯片的大规模量产做好了准备。 据悉，三星与Synopsys公司合作，双方......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用;新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用 屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决......
芯片是百度自主研发的云端AI(人工智能)通用芯片，为深度学习、机器学习算法的云端和边缘端计算而设计，可广泛应用于计算机视觉、自然语言处理、大规模语音识别、大规模推荐等场景。 据了解，第一代昆仑芯片于2020年初......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用; 摘要： · 新思科技携手生态系统，通过DSO.ai率先实现100次流片，覆盖......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片,引领AI在芯片设计中的规模化应用;本文引用地址：摘要： ●   新思科技携手芯片设计生态系统，通过DSO.ai率先实现100次流片，覆盖......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用;屡获殊荣的DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破摘要：本文引用地址： 携手......
超过另外两大海外大厂Ansys和Keysight;概伦电子也初步打入市场。 芯片进入大规模生产之前，需要进行“试生产”，也就是流片，对完成的设计电路先生产几片、几十片。流片是一个极其昂贵的过程。 在 14 纳米......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用;屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破 摘要： 新思......
新思科技DSO．ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用;屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破摘要：• 新思......
持续将新思科技DSO.ai™技术纳入其流程中，利用机器学习能力来大规模地探索芯片设计工作流程中的选择，并加快其流程的开发。 封面图片来源：拍信网......
百度昆仑芯应用于多家互联网企业 落地已超过2万片;凤凰网科技讯 9月15日消息，在百度科技沙龙上，百度昆仑芯商业分析师宋春晓表示，昆仑芯是国内唯一一款被互联网大规模核心算法淬炼过的芯片，落地超过了2......
公司发展战略。 公开资料显示，EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）是指利用计算机软件完成大规模集成电路的设计、仿真、验证等流程的设计方式，融合......
工艺开发的成本和时间，并根据PPA设计指标有效地评估了其工艺选项。三星持续将新思科技DSO.ai技术纳入其流程中，利用机器学习能力来大规模地探索芯片设计工作流程中的选择，并加快其流程的开发。新思......
图形处理芯片产品满足地理信息系统、媒体处理、CAD辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示需求和人工智能计算需求。 JM9系列图形处理芯片是景嘉微2018年非公开发行股票募投项目之一。公告显示，JM9系列图形处理芯片是超大规模......
重磅！350000000个晶体管，国内集成电路领域再突破;近日，由兰州大学信息科学与工程学院团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。 该芯......
模式的集成电路设计企业，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。 据介绍，裕太微产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域。目前......
进展神速。 按照台积电给出的规划，2018年将开始大规模铺开7nm工艺，不过第一代不会用上EUV工艺，而2019年的第二代增强型7nm节点才会用上EUV工艺，而苹果是后者的潜在大客户。 现在......
物联技术有限公司技术产品总监张克非将国内其它的LPWAN技术露西娜的企业按照技术分为三类：自组网、扩频、窄带三类，他认为大多数公司的LPWAN技术创新不足，不能解决窄带物联网的痛点，其大规模......
大规模商用还需IP支持，图像处理应用或是FD-SOI落地关键; “世界日趋复杂，技术向前发展遇到了越来越多的问题，要更好地应对挑战，就需要差异化解决方案。”在第六届上海FD-SOI论坛......
后续8寸产线建设。据介绍，该项目投资方是国内IGBT企业，自主研发的工业级IGBT大规模量产，车规级IGBT成功流片并交付测试，立足于高端Cool MOS、硅基GaN器件等技术研发。 半导......
年底发布的邃思芯片集成了具有完全自主知识产权的神经元处理架构和数据处理引擎，采用了自主设计带有Interposer的2.5D高级封装，以及用于构建大规模分布式集群的高速ESL互联。通过高效的项目管理执行，邃思一次性流片......
逊旗下云计算服务平台——亚马逊云科技凭借在云计算领域的优势，建立起全球最大规模的云基础设施。 叶明介绍说：“为了给客户提供更直接的价值，我们也为自己的云中心服务设计、开发了很多芯片，其中......
/1340 K IOPS，随机读写延时为21/ 8 μs。 △SCM产品性能指标对比 精湛技术积累/大规模稳定出货企业级SSD超20万片 深圳......
可以更好地通过我们的开放平台对每个可用PDK元件进行采样。" "OpenLight的使命是率先为行业提供正确的设计工具，并加速PIC在各类市场和应用中的大规模使用。 我们期待通过我们强大的PDK采样器，为下......
管结构象征着制程技术进步的关键转折点，对保持下一波超大规模创新所需的策略至关重要。新思科技与三星战略合作支持提供一流技术和解决方案，确保发展趋势延续，以及为半导体产业提供机会。 GAA（Gate-all......
Teng博士表示。“我们与客户紧密合作，缓解大规模设计下日益紧张的时间压力，提供高效达成PPA目标的全部所需。” Cadence数字全流程包括Innovus设计实现系统，Genus综合......
内媒体则援引芯瞳半导体联合创始人李洋的回应称，“近期公司因业务调整确有优化，但是大规模裁员纯属谣言。”     根据芯瞳半导体官方介绍，芯瞳是一家自主设计研发GPU芯片及GPU解决方案的高科技公司，以行......
工艺的芯片产品将会在今年第二季度完成，而正式量产时间是在2018年年初。 台积电明年量产7nm芯片（图片来自baidu）     媒体援引供应链厂商消息称，台积电的7纳米芯片制造工艺将于2018年初大规模......
的问题或设计缺陷。DFT的全称是 Design For Test，指的是在芯片原始设计中阶段即插入各种用于提高芯片可测试性（包括可控制性和可观测性）的硬件逻辑，通过这部分逻辑，生成测试向量，达到测试大规模......
、Intel 4 制程，接下来要还要向着 Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 制程不断发展。 据，Intel 7 已经大规模量产，Intel 4 将于今年下半年上场，将用......
用接近业界黄金标准的FEM3D求解器实现S参数的快速提取和分析，其高效的建模流程和精准的仿真引擎能极大地提高工程师评估封装性能指标优化的效率。 QFN封装三维建模和仿真流程 模型导入 打开Hermes 3D，在......
公司提供高性能、低延迟的解决方案，助力超大规模数据中心、网络、人工智能、光模块和以太网交换机的SoC开发，赋能新兴高性能计算设计。"上市情况和其他资源 • 新思科技的112G以太网PHY IP可用于低至3......
公司提供高性能、低延迟的解决方案，助力超大规模数据中心、网络、人工智能、光模块和以太网交换机的SoC开发，赋能新兴高性能计算设计。" 上市情况和其他资源  新思科技的112G以太网PHY IP可用......
尔代工服务的抢眼表现支持了英特尔公司首席执行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然认为‘IDM 2.0’是完全正确的，毫无疑问”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了这一战略，主要由以下三部分组成：强化英特尔用于大规模......
尔代工服务的抢眼表现支持了英特尔公司首席执行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然认为‘IDM 2.0’是完全正确的，毫无疑问”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了这一战略，主要由以下三部分组成：强化英特尔用于大规模......
发展改革委、工业和信息化部、国务院国有资产监督管理委员会、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会和北京市人民政府共同主办。 随着大规模集成电路、智能汽车和电子系统设计等数字经济的不断发展，集成......
发展改革委、工业和信息化部、国务院国有资产监督管理委员会、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会和北京市人民政府共同主办。随着大规模集成电路、智能汽车和电子系统设计等数字经济的不断发展，集成......
源电压下静态功耗低至36nW。 相关研究成果分别发表在《IEEE超大规模集成电路与系统汇刊》、《IEEE电路与系统汇刊Ⅱ》、《2021 IEEE国际电路与系统研讨会》上。研究工作得到中科院、国家......
智能三号”将填补这部分市场空白。“星光智能三号”明年一季度进行大规模量产后，将进一步解决“卡脖子”问题，实现国产芯片的替代。 封面图片来源：拍信网......
类实际生产生活中产生看得见的效益。 据介绍，半导体量子计算机的优势在于，与经典计算机的半导体芯片工艺相兼容，未来更有希望实现芯片的大规模量子比特扩展。 封面图片来源：拍信网......
先支持BF16数据格式；采用自研ESL高速互联技术，200GB带宽，可以满足E级数据中心大规模人工智能训练需求；支持业内主流深度学习框架，提供完整的编译、调试、调优工具链，为开发者提供SDK、算子库，自定......
子是基于硅和硅基衬底材料(如 SiGe/Si、SOI 等)，利用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，是应......
，要烧得起钱，才能进行先进制程流片，此外，能否拿到先进制程的产能，也是能否大规模量产的关键因素。像中国手机巨头OPPO宣布，停止“造芯”计划，解散研发公司，就是一个无奈而悲壮的事。 SoC 芯片......
半年汽车芯片设计领域在国内最大单笔融资。 芯擎科技去年6月成功流片，创造国内团队在7纳米工艺上车规级超大规模SoC首次流片即成功的记录；同年12月10日推出首款国产车规级7nm“龍鷹一号”。 “龍鷹......
或5G技术。5G的性能目标是高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接。2019年9月10日，中国华为公司在布达佩斯举行的国际电信联盟2019年世界电信展上发布《5G应用......

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;壹加壹通讯;;本公司是小规模的 因为我还没有做到大规模
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