资讯
传三星电子今年底启动HBM4流片 为明年底量产做准备(2024-08-19)
量产所做的前期工作。
流片是半导体设计的最后一步，这意味着将设计图纸交付给半导体代工厂。因为还制作了光掩模，所以它们也被称为掩模流片（MTO......
字化网络化智能化服务为核心的制造业新模式新业态主要表现在三个方面：生产模式从大规模流水线生产转向定制化规模生产；组织模式从竞争与垄断走向竞争与协同共享；产业形态从生产型制造向服务型制造转变。柳州......
VIAVI为SASE解决方案带来高级性能测试(2023-04-25)
将向安全访问服务边缘（SASE）网络提供高级性能测试。TeraVM SASE测试解决方案是一个虚拟化平台，其通过多矢量模拟大规模流量并测量性能，测试任何SASE解决方案的极限性能。VIAVI将于2023年4月24日至......
VIAVI为SASE解决方案带来高级性能测试(2023-04-25)
将向安全访问服务边缘（SASE）网络提供高级性能测试。TeraVM SASE测试解决方案是一个虚拟化平台，其通过多矢量模拟大规模流量并测量性能，测试任何SASE解决方案的极限性能。VIAVI将于2023年4月24日至27日在......
VIAVI为SASE解决方案带来高级性能测试(2023-04-26 09:15)
将向安全访问服务边缘（SASE）网络提供高级性能测试。TeraVM SASE测试解决方案是一个虚拟化平台，其通过多矢量模拟大规模流量并测量性能，测试任何SASE解决方案的极限性能。VIAVI将于2023年4月24日至27日在......
光量子计算公司“图灵量子”完成数亿元Pre-A轮融资(2021-11-11)
，以及量子算法的商业化落地。
据官方资料显示，图灵量子成立于2021年2月，公司的主营业务主要是基于铌酸锂薄膜（LNOI）光子芯片和飞秒激光直写技术，研发可集成大规模......
亿咖通国产高端车规级芯片一次性流片成功，预计明年投产(2021-11-11)
中央处理器芯片等细分领域较为突出。
据芯擎科技负责人介绍，自芯擎科技成立到首颗车规级7纳米芯片成功流片，“龍鹰一号”的实际研发时间不到三年。目前该芯片的所有参数均达到设计标准，创造了国内团队在7纳米制程上车规级超大规模......
安卓阵营开启3nm时代！三星宣布3nm芯片成功流片(2024-05-08)
安卓阵营开启3nm时代！三星宣布3nm芯片成功流片;
5月8日消息，宣布，3nm顺利流片，为芯片的大规模量产做好了准备。
据悉，三星与Synopsys公司合作，双方......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用(2023-02-10)
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用;新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用
屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决......
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？(2024-10-21)
一下设计的芯片能不能用，根据测试结果决定是否要优化或大规模生产。
而从实验室阶段到真正大规模量产，中间还有许多挑战，包括良率稳定性、成本控制、产能扩充等。
为了测试集成电路设计是否成功，必须进行流片，这也......
百度芯片业务成立独立芯片公司(2021-06-28)
芯片是百度自主研发的云端AI(人工智能)通用芯片，为深度学习、机器学习算法的云端和边缘端计算而设计，可广泛应用于计算机视觉、自然语言处理、大规模语音识别、大规模推荐等场景。
据了解，第一代昆仑芯片于2020年初......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用(2023-02-10)
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用;
摘要：
· 新思科技携手生态系统，通过DSO.ai率先实现100次流片，覆盖......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片,引领AI在芯片设计中的规模化应用(2023-02-10)
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片,引领AI在芯片设计中的规模化应用;本文引用地址：摘要：
● 新思科技携手芯片设计生态系统，通过DSO.ai率先实现100次流片，覆盖......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用(2023-02-16)
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用;屡获殊荣的DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破摘要：本文引用地址：
携手......
什么是EDA云端工具？疫情加速EDA工具与云计算结合(2022-11-30)
超过另外两大海外大厂Ansys和Keysight;概伦电子也初步打入市场。
芯片进入大规模生产之前，需要进行“试生产”，也就是流片，对完成的设计电路先生产几片、几十片。流片是一个极其昂贵的过程。
在 14 纳米......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用(2023-02-10)
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用;屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破
摘要：
新思......
新思科技DSO．ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用(2023-02-10 13:42)
新思科技DSO．ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用;屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破摘要：• 新思......
新思科技宣布三星晶圆厂成功实现了多次测试流片(2022-11-04)
持续将新思科技DSO.ai™技术纳入其流程中，利用机器学习能力来大规模地探索芯片设计工作流程中的选择，并加快其流程的开发。
封面图片来源：拍信网......
EDA巨头们鏖战原型验证(2024-07-22)
芯片尺寸缩小，但晶体管数量却迅速增加。如果没有先进的EDA工具，很难想象实现如此高度集成的大规模设计。
流片是芯片设计中一个关键且高风险的环节，哪怕是很小的一个错误，都可能导致重大的经济损失，错失......
百度昆仑芯应用于多家互联网企业 落地已超过2万片(2021-09-16)
百度昆仑芯应用于多家互联网企业 落地已超过2万片;凤凰网科技讯 9月15日消息，在百度科技沙龙上，百度昆仑芯商业分析师宋春晓表示，昆仑芯是国内唯一一款被互联网大规模核心算法淬炼过的芯片，落地超过了2......
华大九天：拟通过深圳九天收购芯達芯片100%股权(2022-10-18)
公司发展战略。
公开资料显示，EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）是指利用计算机软件完成大规模集成电路的设计、仿真、验证等流程的设计方式，融合......
新思科技携手三星，提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA(2022-11-04 09:39)
工艺开发的成本和时间，并根据PPA设计指标有效地评估了其工艺选项。三星持续将新思科技DSO.ai技术纳入其流程中，利用机器学习能力来大规模地探索芯片设计工作流程中的选择，并加快其流程的开发。新思......
国产GPU公司景嘉微：JM9 系列图形处理芯片已完成流片(2021-11-17)
图形处理芯片产品满足地理信息系统、媒体处理、CAD辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示需求和人工智能计算需求。
JM9系列图形处理芯片是景嘉微2018年非公开发行股票募投项目之一。公告显示，JM9系列图形处理芯片是超大规模......
重磅！350000000个晶体管，国内集成电路领域再突破(2022-05-20)
重磅！350000000个晶体管，国内集成电路领域再突破;近日，由兰州大学信息科学与工程学院团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。
该芯......
联发科研发AI服务器芯片：最先进的台积电3nm(2024-07-16)
，下半年小批量投产，2026年大规模量产并上市。
......
联发科研发AI服务器芯片：最先进的台积电3nm(2024-07-18 11:41)
贵一些，但可以大大提高集成密度、性能，并降低功耗。不过，联发科的AI服务器芯片定位于中低端市场，暂不涉及高端，看来还是要主打性价比。时间方面，预计联发科明年上半年才能完成流片，下半年小批量投产，2026年大规模量产并上市。
......
以太网物理层芯片第一股裕太微成功登陆科创板(2023-02-13)
模式的集成电路设计企业，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。
据介绍，裕太微产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域。目前......
台积电7nm样品已流片，三星加速追赶(2017-07-18)
进展神速。
按照台积电给出的规划，2018年将开始大规模铺开7nm工艺，不过第一代不会用上EUV工艺，而2019年的第二代增强型7nm节点才会用上EUV工艺，而苹果是后者的潜在大客户。
现在......
聚焦LPWAN国产新玩家，道生物联TurMass™技术能否挑战LORA？(2021-07-29)
物联技术有限公司技术产品总监张克非将国内其它的LPWAN技术露西娜的企业按照技术分为三类：自组网、扩频、窄带三类，他认为大多数公司的LPWAN技术创新不足，不能解决窄带物联网的痛点，其大规模......
大规模商用还需IP支持，图像处理应用或是FD-SOI落地关键(2022-12-29)
大规模商用还需IP支持，图像处理应用或是FD-SOI落地关键;
“世界日趋复杂，技术向前发展遇到了越来越多的问题，要更好地应对挑战，就需要差异化解决方案。”在第六届上海FD-SOI论坛......
新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案，加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计(2024-06-18)
新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案，加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计;新思科技PCIe 7.0 IP可满足超大规模AI数据中心设备未来的带宽需求
摘要：
业界......
新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案，加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计(2024-06-19)
新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案，加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计;
新思科技PCIe 7.0 IP可满足超大规模AI数据......
新思科技推出业界首款PCIe 7．0 IP解决方案，加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计(2024-06-19 10:30)
新思科技推出业界首款PCIe 7．0 IP解决方案，加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计;新思科技PCIe 7.0 IP可满足超大规模AI数据中心设备未来的带宽需求摘要：• 业界唯一完整PCIe......
总投资30亿元的IGBT模块设计封测项目落户无锡锡山(2021-06-22)
后续8寸产线建设。据介绍，该项目投资方是国内IGBT企业，自主研发的工业级IGBT大规模量产，车规级IGBT成功流片并交付测试，立足于高端Cool MOS、硅基GaN器件等技术研发。
半导......
燧原科技完成B轮融资7亿，武岳峰领投，腾讯等跟投(2020-05-07)
年底发布的邃思芯片集成了具有完全自主知识产权的神经元处理架构和数据处理引擎，采用了自主设计带有Interposer的2.5D高级封装，以及用于构建大规模分布式集群的高速ESL互联。通过高效的项目管理执行，邃思一次性流片......
亚马逊云科技：云计算赋能企业数字化转型，推进芯片设计产业链创新(2022-08-22)
逊旗下云计算服务平台——亚马逊云科技凭借在云计算领域的优势，建立起全球最大规模的云基础设施。
叶明介绍说：“为了给客户提供更直接的价值，我们也为自己的云中心服务设计、开发了很多芯片，其中......
基于自研主控芯片，大普微率先实现国产企业级Gen4 SSD规模出货(2022-08-01)
/1340 K IOPS，随机读写延时为21/ 8 μs。
△SCM产品性能指标对比
精湛技术积累/大规模稳定出货企业级SSD超20万片
深圳......
新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案，加速HPC和AI等万亿参数领(2024-06-18)
数据中心各个互连环节，包括PCIe，对于满足大规模AI集群性能需求可谓至关重要。新思科技PCIe 7.0 IP与英特尔未来一代产品的结合，将为......
三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅电容(2024-07-17)
成为集成电路中常用的元件之一：
首先，硅电容的制造成本较低，可以通过批量制造的方式大规模生产。
其次，硅电容具有较高的可靠性和长寿命。由于其结构简单，易于加工和集成，硅电容的失效率较低。
此外，硅电容的尺寸小，占据......
OpenLight宣布推出首款PDK采样器(2023-03-03)
可以更好地通过我们的开放平台对每个可用PDK元件进行采样。" "OpenLight的使命是率先为行业提供正确的设计工具，并加速PIC在各类市场和应用中的大规模使用。 我们期待通过我们强大的PDK采样器，为下......
力拼台积电，三星宣布3纳米GAA成功流片(2021-06-30)
管结构象征着制程技术进步的关键转折点，对保持下一波超大规模创新所需的策略至关重要。新思科技与三星战略合作支持提供一流技术和解决方案，确保发展趋势延续，以及为半导体产业提供机会。
GAA（Gate-all......
国产GPU大厂裁员80%？真的假的？(2023-10-29)
内媒体则援引芯瞳半导体联合创始人李洋的回应称，“近期公司因业务调整确有优化，但是大规模裁员纯属谣言。”
根据芯瞳半导体官方介绍，芯瞳是一家自主设计研发GPU芯片及GPU解决方案的高科技公司，以行......
Cadence发布业界首款基于机器学习引擎的新版数字全流程(2020-03-19)
Teng博士表示。“我们与客户紧密合作，缓解大规模设计下日益紧张的时间压力，提供高效达成PPA目标的全部所需。”
Cadence数字全流程包括Innovus设计实现系统，Genus综合......
甩开英特尔三星！台积电明年量产7nm芯片(2017-01-04)
工艺的芯片产品将会在今年第二季度完成，而正式量产时间是在2018年年初。
台积电明年量产7nm芯片（图片来自baidu）
媒体援引供应链厂商消息称，台积电的7纳米芯片制造工艺将于2018年初大规模......
本土EDA英诺达发布DFT静态验证工具，提高IC设计质量及可靠性(2023-09-13 10:42)
的问题或设计缺陷。DFT的全称是 Design For Test，指的是在芯片原始设计中阶段即插入各种用于提高芯片可测试性（包括可控制性和可观测性）的硬件逻辑，通过这部分逻辑，生成测试向量，达到测试大规模......
英特尔先进制程再遇挫，郭明錤称高通已经停止开发 Intel 20A芯片(2023-08-09)
、Intel 4 制程，接下来要还要向着 Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 制程不断发展。
据，Intel 7 已经大规模量产，Intel 4 将于今年下半年上场，将用......
新思科技助力Banias Labs更快实现网络SoC一次性流片成功(2023-06-15 09:26)
公司提供高性能、低延迟的解决方案，助力超大规模数据中心、网络、人工智能、光模块和以太网交换机的SoC开发，赋能新兴高性能计算设计。"上市情况和其他资源 • 新思科技的112G以太网PHY IP可用于低至3......
新思科技助力Banias Labs更快实现网络SoC一次性流片成功(2023-06-15)
公司提供高性能、低延迟的解决方案，助力超大规模数据中心、网络、人工智能、光模块和以太网交换机的SoC开发，赋能新兴高性能计算设计。"
上市情况和其他资源
新思科技的112G以太网PHY IP可用......
如何快速实现“QFN封装仿真”？(2021-08-17)
用接近业界黄金标准的FEM3D求解器实现S参数的快速提取和分析，其高效的建模流程和精准的仿真引擎能极大地提高工程师评估封装性能指标优化的效率。
QFN封装三维建模和仿真流程
模型导入
打开Hermes 3D，在......
英特尔CEO：加速IDM 2．0转型，推进代工服务发展(2023-11-15 10:11)
尔代工服务的抢眼表现支持了英特尔公司首席执行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然认为‘IDM 2.0’是完全正确的，毫无疑问”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了这一战略，主要由以下三部分组成：强化英特尔用于大规模......
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;济南展望科技有限公司;;扩大规模 争取第一
;四会市安富电子有限公司;;安富电子有限公司创建于一九九零年，是台湾光塑集团关系企业，公司大规模专业生产全系列LED数码管，点阵块，发光二极管，光敏电阻，背光源，大规模发光源。并具有相当规模
;奇发电解电容商行;;本公司1889年营业到现在可算是大规模的
;深圳力拓亨电子;;我司是一家经营大规模专用集成电路为主的元器件专业供应商。
;乐清德美斯进出口有限公司;;乐清德美斯进出口公司。 公司经营全面，拥有良好的设施。 现今扩大规模，