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芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展;近日，锡山经济技术开发区官微披露了锡山工业芯谷一期、芯动第三代半导体模组封测、凯威特斯半导体......
锡山经济技术开发区消息，此次开工的项目中，包括奥特维松瓷单晶炉项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目。项目简介如下： 奥特维松瓷单晶炉项目 项目主要从事光伏和半导体行业晶体生长设备的专业技术研发、制造......
浙江久立特材科技股份有限公司 江苏旭氟新材料有限公司 安捷伦科技(中国)有限公司 上海凯世通半导体股份有限公司 无锡凯必特斯半导体科技有限公司 浙江聚创新材料技术有限公司......
华润微电子有限公司 华天科技（西安）投资控股有限公司 华为技术有限公司 镓特半导体科技（铜陵）有限公司 江苏京创先进电子科技有限公司 江苏苏净仪器自控设备有限公司......
ARROW 无锡普郎特电子贸易有限公司 上海四达全轴承有限公司 江苏鑫华半导体科技股份有限公司 山东晟晖激光科技有限公司 济南润鸿激光科技有限公司 南京印芯集成有限公司 用友网络科技股份有限公司......
     吉永商社     安徽大学     思远半导体     宁波飞芯电子科技有限公司     3M     江苏鲁汶仪器股份有限公司     上海昇州半导体科技有限公司......
     3M     江苏鲁汶仪器股份有限公司     上海昇州半导体科技有限公司     福建省冶金(控股)有限责任公司     亚锐电子(南京)有限公司     上海微择科技有限公司......
    江苏磊霆精密材料有限公司    江苏芯德半导体科技有限公司    中材新材料研究院（广州）有限公司    东莞触点智能装备有限公司......
，由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。江苏富乐华旗下包含上海富乐华半导体科技有限公司......
，项目建设周期为2022年11月-2023年12月，全面达产后，预计年销售12.69亿元。 吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目 该项目项目建设单位为无锡吉成芯半导体科技有限公司......
芯德半导体封装项目一期竣工投产，预计2022年产值规模达10亿元;4月22日消息，昨日，江苏芯德半导体科技有限公司封装项目一期在南京浦口经济开发区举行竣工投产仪式。 浦口经开区信息显示，江苏芯德半导体科技有限公司......
., Ltd.上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司 Shanghai Jingce Semiconductor Technology Co., Ltd.上海精测半导体科技有限公司......
激光开槽在先进制程的优势  何建锡  无锡先导集团 VP、江苏元夫半导体科技有限公司副总经理 12:10-13:30：自助午餐 产业报告 主持人：任霞 江苏长电科技股份有限公司副总裁 13:30-13......
相关主导产业，开展相关的测试平台和试验生产业务。 据悉，江苏富乐华功率半导体研究院是由江苏富乐德半导体科技有限公司（以下简称“富乐德半导体科技”）主导投资兴建, 联合中科院硅酸盐研究所、上海大学、电子科技......
、南京华易泰电子科技有限公司、南京优存科技有限公司、南京芯视界微电子科技有限公司、南京中安半导体设备有限责任公司、南京星思半导体有限公司、江苏芯长征微电子集团股份有限公司等。 根据......
覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。旗下包含上海富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、上海富乐华国际贸易有限公司......
、川崎机器人（天津）有限公司、昆山新莱洁净应用材料股份有限公司、深圳市微组半导体科技有限公司、山东晶宇科技有限公司、苏州恩腾半导体科技有限公司、江苏雷博微电子设备有限公司、广东硕成科技股份有限公司......
晶度半导体扩产：计划2年时间实现12寸晶圆先进封装年产能达到24万片;近日，据江苏句容开发区消息，作为江苏壹度科技旗下的全资子公司，江苏晶度半导体科技有限公司（以下简称“晶度半导体”）位于壹度科技......
年产能120万套，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工;近日，长城汽车官方宣布，其森林生态体系的一员——长城无锡芯动半导体科技有限公司（以下简称“芯动半导体”）“第三代半导体......
总投资1.72亿元 大摩半导体项目落户上海松江;据投资松江消息，大摩半导体项目近日已在上海松江完成工商注册，正式落户松江。 消息显示，今年年初，生产基地位于浦东的江苏大摩半导体科技有限公司在半导体......
、苏州镭明激光科技有限公司、川崎机器人（天津）有限公司、昆山新莱洁净应用材料股份有限公司、深圳市微组半导体科技有限公司、山东晶宇科技有限公司、苏州恩腾半导体科技有限公司、江苏雷博微电子设备有限公司、广东硕成科技股份有限公司......
机器人（天津）有限公司、昆山新莱洁净应用材料股份有限公司、深圳市微组半导体科技有限公司、山东晶宇科技有限公司、苏州恩腾半导体科技有限公司、江苏雷博微电子设备有限公司、广东硕成科技股份有限公司、徕卡......
计划总投资60亿元，这家半导体初创企业获小米投资;据天眼查信息显示，半导体初创公司江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称“芯德半导体”）工商信息于8月27日发生变更，新增......
准主要起草单位包括中电科旗下多个研究所（第二研究所、第十四研究所、第三十八研究所、第十三研究所）、沈阳和研科技、安徽东科半导体、江苏上达半导体、江苏吉莱微电子、江苏纳沛斯半导体、深圳诺泰芯装备公司、深圳......
19、南京宏泰半导体科技股份有限公司 20、强一半导体(苏州)股份有限公司 21、上海陆芯电子科技有限公司 22、上海世禹精密设备股份有限公司 23、深圳市威兆半导体股份有限公司......
18、南京观海微电子有限公司 19、南京宏泰半导体科技股份有限公司 20、强一半导体（苏州）股份有限公司 21、上海陆芯电子科技有限公司 22、上海世禹精密设备股份有限公司 23、深圳市威兆半导体股份有限公司......
后补助项目 基于先进特色工艺的5G射频前端模块，承担单位：南京元络芯科技有限公司 GaN基高功率极紫外光电芯片外延与器件关键技术研发，承担单位：木昇半导体科技（苏州）有限公司 高性......
、昆仑芯（北京）科技有限公司、绿晶半导体科技（北京）有限公司、摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司、泰科天润半导体科技（北京）有限公司、中科海微（北京）科技有限公司等。 北京......
上高纯石英砂生产技术长期被美国和挪威等国外企业所垄断，生产工艺极为复杂。目前公司已拥有此项完全自主知识产权并持有相应专利，解决了硅棒生产‘卡脖子’难题。”江苏泓顺硅基半导体科技有限公司负责人介绍。 据介绍，该项目不仅工艺技术国际领先，吸附......
总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋;据如皋发布消息，9月16日，江苏弘远晶体科技有限公司（以下简称“弘远晶体科技”）与江苏省如皋高新技术产业开发区就半导体......
沪硅产业：子公司签订8.89亿元电子级多晶硅采购框架合同;11月30日，沪硅产业发布公告称，公司的子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司......
设备竞争力突破                      张雪娜 深圳市埃芯半导体科技有限公司董事长 ·14:20-14:45 新质生产力，国产AMHS的突破                      曹旭东 江苏道达智能科技有限公司......
金额超10亿元，半导体初创公司芯德科技获小米/OPPO等投资;继8月底获得小米等投资之后，近日，半导体初创公司江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称“芯德科技”）再次迎来了新的投资者。 据官......
京创先进电子全资子公司优力科瑞半导体落户相城经开区;据相城经济技术开发区发布消息，1月25日，江苏京创先进电子科技有限公司全资子公司苏州优力科瑞半导体科技有限公司（以下简称“优力科瑞半导体”）正式......
简称“微芯科技”）与江苏璞芯半导体有限公司（以下简称“江苏璞芯”）签署了《投资协议书》，共同投资设立苏州璞晶科技有限公司（以下简称“璞晶科技”）。其中微芯科技使用自有资金人民币450万元投资璞晶科技......
（ABF）高端载板产业项目，该项目总投资50亿元。 据企查查信息，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司成立于2023年1月，注册资本为1亿元人民币，经营范围包含集成电路设计；专业设计服务；半导体......
产业园三期建设项目竣工仪式举行，标志着常山正式成为全球半导体装备核心零部件重要制造生产基地。 浙江大和半导体产业园三期建设项目由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司和浙江富乐德半导体材料科技有限公司......
，有研总院与RS Technologies、福建仓元投资签署《北京有研艾斯半导体科技有限公司合资合同》，约定三方共同出资设立北京有研艾斯半导体科技有限公司（以下简称“有研艾斯”）。 2018年1月8......
方米。 长晟半导体闪存芯片封测项目 项目由广东长兴半导体科技有限公司、台湾追日润半导体投资建设，总投资10亿元。项目位于南通经济技术开发区，占地面积33亩，规划总建筑面积3万平方米。 通富......
5月，中兴微电子还成立了子公司成都克瑞斯兴芯半导体科技有限公司（以下简称“克瑞斯兴芯半导体”），注册资本1亿元，法定代表人为韩晟晨，所属行业为软件和信息技术服务业。该公司......
发区举办。 会上，芯华睿半导体科技有限公司（以下简称“芯华睿”）车规级碳化硅及硅基功率模块（IGBT/SiC）举行量产仪式，蔚来、积塔、英搏尔、富乐华等前后链对接配套的企业代表现场牵手合作。 芯华......
与上游供应商的长期合作与联系，2021年12月10日，公司全资子公司北京微芯科技有限公司（以下简称“微芯科技”）拟与吉姆西半导体科技（无锡）有限公司（以下简称“吉姆西”）及其部分股东签署《股权转让协议书》。 公告显示，微芯科技......
IGBT 5. 0芯片 瑞能半导体科技股份有限公司过压钳位可控硅（ACT/ACTT系列） 2021年度最佳AI芯片 上海赛昉科技有限公司惊鸿7100黑芝麻智能科技有限公司华山二号A1000......
的球形硅微粉销售同比增长。随着集成电路行业规模的扩大，促进了封装材料球形硅微粉的需求增长，华飞电子的球形硅微粉今年第一季度实现了较好的经营业绩。 4、随着国内主流芯片厂商的生产线陆续建设，控股子公司江苏雅克福瑞半导体科技有限公司的半导体......
中园（昆山）半导体产业园由韩国SELCOSCO.、LTD胜显集团、九上（杭州）半导体科技有限公司（以下简称“九上半导体”）等共同运营，集聚以芯片加工、半导体封测等为主的半导体产业链条，将有力推动昆山半导体......
国外高端先进芯片制程设备的垄断局面。 项目投资方为江苏首芯半导体科技有限公司。据招聘信息显示，该公司是一家致力于薄膜沉积技术开发的高端设备制造商，主要从事设备的研发，制造、销售及运维服务，业务涵盖先进半导体......
生产6英寸/8英寸碳化硅外延晶片，预计2023年内完成第一期17万片年产能的建设。 广东光大第三代半导体科研制造中心1区（松山湖）项目由东莞市中晶松湖半导体科技有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司......
盈球半导体科技有限公司，举办半导体设备集群竣工仪式; 将投资折合约33亿人民币于半导体设备集群本文引用地址： 截止2030年规模将扩大至5倍 12月6日，全球领先的半导体......
、上海如身机器人科技有限公司、上海禾芯威半导体科技有限公司、上海博联美通半导体有限公司、上海星威科技有限公司、上海芯弦纵横微电子有限公司、上海易事群利半导体科技有限公司、上海晖盛能源发展有限公司......
晶圆级芯片封装及倒贴片50万张）； 烟台台芯电子科技有限公司大功率半导体项目（年产IGBT模块200万块）； 山东奥天电子科技有限公司半导体集成电路及分立器件研发产业化项目（年产配套功放管8000万对、电子......

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