资讯
JEDEC与CXL联盟官宣合作(2022-08-29)
JEDEC与CXL联盟官宣合作;近期，JEDEC固态技术协会与Compute Express Link(CXL)联盟宣布签署合作备忘录，以推进持久内存技术发展。
JEDEC与CXL联盟......
存储产业的下一个“新宠”是？(2024-07-25)
/MCRDIMM应运而生。
01
JEDEC公布DDR5 MRDIMM标准细节
当地时间7月22日，JEDEC宣布即将推出DDR5多路复用双列直插式内存模组 (MRDIMM) 和下......
新的笔记本内存标准即将到来？(2023-01-17)
新的笔记本内存标准即将到来？;近期外媒报道，JEDEC委员会成员和戴尔高级工程师Tom Schnell表示，JEDEC正在制定新笔记本内存规范，以取代已经使用了25年的SO-DIMM内存标准。他们......
新的笔记本内存标准即将到来？(2023-01-17)
新的笔记本内存标准即将到来？;据PC World报道，JEDEC委员会成员、戴尔高级杰出工程师Tom Schnell日前透露，JEDEC正在制定新笔记本内存规范，以取代已经使用了25年的SO......
DDR5和LPDDR6最新标准公布(2024-07-23)
DDR5和LPDDR6最新标准公布;
【导读】微电子行业标准制定领域的全球领导者JEDEC固态技术协会宣布即将推出先进内存模块标准，旨在为下一代高性能计算和AI应用......
金泰克2款DDR5内存通过Intel AVL实验室认证(2022-03-05)
、KTFGU5MA4-M内存)
据悉，两款DDR5内存自带ECC纠错功能，稳定性更强；基于JEDEC规范，公司自主研发8层PCB设计，确保信号稳定性；采用片内末端终结技术及全新的PMIC电源架构，实现......
四大提升驱动内存进入DDR5时代(2023-01-07)
四大提升驱动内存进入DDR5时代;
近日，JEDEC固态技术协会正式发布了下一代主流内存标准DDR5 SDRAM的最终规范（JESD79-5），预示着DDR5的时......
汽车存储器的种类和功能是什么(2024-04-30)
光的LPDDR5内存，型号MT62F1G64D8EK-031 AAT:B，容量8GB，速率6400MB/s，x64位宽，这是美光的新产品。一片美光的eMMC，代号为JWD65，型号......
深度分析汽车存储市场与产业：美光几乎垄断高端市场(2023-08-10)
光的LPDDR5内存，型号MT62F1G64D8EK-031 AAT:B，容量8GB，速率6400MB/s，x64位宽，这是美光的新产品。一片美光的eMMC，代号为JWD65，型号为MTFC32GASAQHD......
DDR6内存新标准将上线(2024-06-05)
DDR6内存新标准将上线;据JEDEC（固态技术协会）消息，DDR6（包括LPDDR6）已明确会以CAMM2取代使用多年的SO-DIMM和DIMM内存标准。
DDR6内存最低频率8800MHz......
澜起科技：整个DDR5相关芯片价值量高于DDR4，DDR5第二子代芯片正在研发(2022-03-08)
套芯片上，SPD和TS目前主要的两家供应商是澜起科技和瑞萨电子。
澜起科技称，从目前JEDEC已经公布的相关信息来看，DDR5内存接口芯片已经规划了三个子代，支持速率分别是4800Mbps、5600Mbps......
三星DDR6内存投入研发？传2024年面世(2022-07-18)
前完成，但预计2025年之后才会有商业使用的可能。就规格而言，DDR6内存将是现有DDR5内存的两倍，传输速度可达12800Mbps（JEDEC），超频后的速度可超过17000Mbps。
目前......
DDR6内存新标准将上线(2024-06-06)
DDR6内存新标准将上线;据JEDEC（固态技术协会）消息，（包括LP）已明确会以CAMM2取代使用多年的SO-DIMM和DIMM标准。本文引用地址：最低频率8800MHz，可提高至17.6GHz......
三星等存储大厂减产效果奏效！内存大涨价(2023-12-04)
。
2020年7月，JEDEC(固态技术协会)正式发布新一代主流内存标准DDR5 SDRAM的最终规范。
为满足对高效内存性能日益增长的需求，DDR5相比其前身DDR4实现了性能的大幅提升，具体......
国产“芯”突破；新一轮DRAM技术蓄势待发；内闪存芯片营收预估(2024-07-29)
%，营收将创历史新高，并且推动资本支出回温、带动上游原料需求，只是存储器买方成本压力将随之上升...详情请点击
存储产业下一个“新宠”
当地时间7月22日，JEDEC宣布即将推出DDR5多路复用双列直插式内存......
Kioxia推出下一代兼容e-MMC 5.1标准的嵌入式闪存产品(2023-09-29)
”、“THGAMST0T24BAIL”相比。[4]: 通用闪存存储 (UFS) 是根据JEDEC UFS标准规范构建的嵌入式内存产品类别。由于采用串行接口，UFS支持全双工，从而实现主机处理器和UFS设备......
Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载(2024-11-14 10:11)
些正致力于开发前沿AI硬件的设计人员提供支持。“Rambus HBM4控制器支持新一代HBM内存部署，适用于尖端AI加速器、图形和HPC应用。HBM4控制器支持6.4 Gbps的JEDEC规范。Rambus......
澜起科技发布业界首款DDR5第一子代时钟驱动器工程样片(2022-09-01)
模组上的时钟信号进行缓冲再驱动，才能满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求。
澜起科技在内存接口芯片领域深耕近二十年，积极参与JEDEC组织相关标准的制定，密切......
澜起科技发布业界首款DDR5第一子代时钟驱动器工程样片(2022-09-01)
模组上的时钟信号进行缓冲再驱动，才能满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求。
澜起科技在内存接口芯片领域深耕近二十年，积极参与JEDEC组织相关标准的制定，密切......
澜起科技发布业界首款DDR5第一子代时钟驱动器工程样片(2022-09-01)
模组上的时钟信号进行缓冲再驱动，才能满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求。
澜起科技在内存接口芯片领域深耕近二十年，积极参与JEDEC组织相关标准的制定，密切......
华邦推出符合JEDEC标准的小封装LPDDR4/4X 100BGA，助力节能减碳(2022-07-27)
华邦推出符合JEDEC标准的小封装LPDDR4/4X 100BGA，助力节能减碳;2022年7月27日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案厂商华邦电子今日宣布，其新封装100BGA LPDDR4......
HBM新战局，半导体存储厂商们准备好了吗？(2024-07-15)
的每个堆栈容量将高达36 GB，而完整规格预计将在2024-2025年左右由JEDEC发布。首批客户样品和可用性预计将于2026年推出，因此距离我们看到新的高带宽内存......
2024年，存储新技术DDR、HBM等大放异彩！(2024-03-15)
代移动端 DRAM 内存规范 LPDDR6 有望今年 3 季度公布。
据悉，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日在葡萄牙首都里斯本召开了下一代移动端随机存取处理器标准咨询会。此次会议中，与会......
金泰克DDR4服务器内存获美国AVL实验室认证(2021-05-21)
品质的关键
KTQGR4AEE DDR4 RDIMM作为金泰克内存产品线的标准型号，严格按照JEDEC标准生产，搭载了原厂Original等级的3200MHz DRAM颗粒，拥有32G存储容量，能最......
JEDEC发布UFS 4.0标准(2022-08-20)
JEDEC发布UFS 4.0标准;8月11日，JEDEC发布了最新的JESD220F，即UFS 4.0标准，这是对2020年发布的3.1版本的更新。UFS 4.0标准......
Rambus扩大面向数据中心和PC设备的DDR5内存接口芯片组合(2022-08-18)
Rambus扩大面向数据中心和PC设备的DDR5内存接口芯片组合;中国北京，2022年8月18日——作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，（纳斯达克股票代码：）今日......
GRL与FuturePlus Systems合作，在全球范围内提供DDR内存测试服务(2022-09-16)
的公司提供世界级测试和测量服务。DDR内存在众多的电子应用中都扮演着重要的角色。随着JEDEC 固态技术协会（简称"JEDEC"）开发的DDR标准发展至最新的DDR5和LPDDR5，其复杂性也随之显著提升。设计......
HBM之后存储器市场掀起新风暴(2024-06-26)
提供强大支持，不过GDDR7与HBM在技术、应用场景与性能表现方面略有不同。
GDDR7主要用于增强GPU的可用带宽和内存容量，是GDDR家族的最新一代技术。今年3月固态技术协会JEDEC正式......
Kioxia推出下一代兼容e－MMC 5．1标准的嵌入式闪存产品(2023-09-28 09:33)
]: 通用闪存存储 (UFS) 是根据JEDEC UFS标准规范构建的嵌入式内存产品类别。由于采用串行接口，UFS支持全双工，从而实现主机处理器和UFS设备之间的并发读写。[5]: TBW（或......
美光发布 DDR5 MRDIMM 内存：单条最高 256GB 容量，延迟改善 40%(2024-07-17 13:24)
相比，MRDIMM 内存可实现：• 内存带宽最高提升 39%• 总线效率提升高于 15%• 延迟改善最高 40%IT之家注：JEDEC 暂未正式发布 MRDIMM 内存标准，上述产品目前仅支持英特尔至强 6......
高频率+低功耗，QUANXING铨兴DDR5强势登场！(2021-10-28)
颗粒的容量大小；另DDR5的Bust Length（内存单个读写指令可存取的数据量）也为DDR4的两倍。
新容量 最大支持128GB
根据JEDEC规范，单条内存容量从16GB开始，最高......
Synopsys发布DesignWare DDR4存储器接口IP(2012-09-26)
与其前一代产品相比，延迟降低高达50%
·DDR4内存控制器和PHY之间由一种标准的DFI3.1接口连接，以使各种定制的PHY和控制器之间的连接变得更加流畅
全球领先的电子器件和系统设计、验证......
金泰克联手梦三国2 助力夏季赛完美收官(2021-09-02)
金泰克
其中战虎Z3作为金泰克今年推出的一款高端内存产品，也是战虎系列首个带有RGB彩灯设计的内存产品，主打高稳定高性能。Z3采用JEDEC DDR4接口，内存频率高达4400+HMz,支持XMP2.0技术......
美光面向数据中心客户推出 DDR5 服务器 DRAM，推动下一代服务器平台发展(2022-07-07)
提高效率
· JEDEC 速度提高至 4800MT/s[2]，比 DDR4 快 1.5 倍[3]
· 得益于高达 64GB 的模组容量，能够支持内存密集型工作负载[4......
美光面向数据中心客户推出 DDR5 服务器 DRAM，推动下一代服务器平台发展(2022-07-07)
提高效率
· JEDEC 速度提高至 4800MT/s[2]，比 DDR4 快 1.5 倍[3]
· 得益于高达 64GB 的模组容量，能够支持内存密集型工作负载[4......
报道称三星、SK海力士和美光正推动DDR5内存普及(2023-05-04)
遏制半导体市场下滑的趋势。
DDR5 DRAM 是联合电子设备工程委员会（JEDEC）推出的最新 DRAM 规范，其性能比 DDR4 DRAM 高了一倍。
DDR4 DRAM 当前占据了内存市场的大部分份额。业内......
外媒：美光将结束Ballistix品牌内存生产与销售(2022-02-19)
美光计划结束Ballistix品牌内存业务，未来美光将更专注Crucial存储业务发展。
美光表示，Crucial符合JEDEC标准的DDR5内存，将可提供比Ballistix内存更加好的性能体验。......
美光第二代HBM3内存实现带宽、效率与速度的同时提升(2023-08-03 15:15)
3D 集成来进一步耦合计算和内存芯片，并提供更高的整体带宽和功效。 HBM3 Gen1 是 JEDEC 最新批准的标准，以 HBM2 和 HBM2E 标准为基础，支持未来堆叠内存......
美光第二代HBM3内存实现带宽、效率与速度的同时提升(2023-08-03 15:15)
3D 集成来进一步耦合计算和内存芯片，并提供更高的整体带宽和功效。 HBM3 Gen1 是 JEDEC 最新批准的标准，以 HBM2 和 HBM2E 标准为基础，支持未来堆叠内存......
澜起科技发布DDR5第一子代时钟驱动器工程样片 已送样(2022-09-01)
澜起科技发布DDR5第一子代时钟驱动器工程样片 已送样;9月1日，澜起科技宣布推出DDR5第一子代时钟驱动器（简称CKD或DDR5CK01）工程样片，并已送样给业界主流内存厂商，该产品将用于新一代台式机和笔记本电脑的内存......
Rambus扩大面向数据中心和PC设备的DDR5内存接口芯片组合(2022-08-18)
Rambus扩大面向数据中心和PC设备的DDR5内存接口芯片组合;• 推出集成到服务器和客户端DDR5内存模块芯片组中的串行检测集线器（SPD Hub）和温度传感器• 与业界领先的DDR5 RCD......
金泰克速虎T4 DDR5内存正式发售：大容量 高频率 低功耗(2021-10-25)
金泰克速虎T4 DDR5内存正式发售：大容量 高频率 低功耗;2020年，JEDEC固态技术协会正式发布了新的主流内存标准DDR5 SDRAM的最终规范，这意味着新一轮的内存升级换代即将开始。进入......
美光第二代HBM3内存实现带宽、效率与速度的同时提升(2023-08-06)
集成来进一步耦合计算和内存芯片，并提供更高的整体带宽和功效。 HBM3 Gen1 是 JEDEC 最新批准的标准，以 HBM2 和 HBM2E 标准为基础，支持未来堆叠内存......
DDR5价格渐亲民，巨头纷纷押注推动入市(2022-10-11)
Innovation”活动中也展示了最新的JEDEC标准DDR5-5600内存。
而三星则正在与AMD共同研发单条容量达512GB、甚至1TB的DDR5内存产品。据悉，三星在与AMD的探讨中，找到......
SK海力士发布最快LPDDR5T内存：带宽高达77GB/s(2023-01-28)
士已于近期经向客户提供了LPDDR5T内存样板，为16GB容量的封装，带宽高达77GB/s。
LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性，在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低......
HBM4标准放宽，三星、SK海力士推迟引入混合键合技术(2024-03-12)
HBM4标准放宽，三星、SK海力士推迟引入混合键合技术;
【导读】据ZDNET Korea报道，业界消息称，国际半导体标准组织(JEDEC)的主要参与者最近同意将HBM4产品......
消息称三星和SK海力士合作推动LPDDR6-PIM内存(2024-12-05 09:35)
消息称三星和SK海力士合作推动LPDDR6-PIM内存;三星电子和SK海力士正在合作共同推动LPDDR6-PIM内存的标准化。双方的合作旨在加快专门用于人工智能（AI）的低功耗存储器标准化。据悉......
美光发布全新256GB MRDIMM内存：AMD提出 却仅支持Intel(2024-07-18 11:37)
延迟。MRDIMM的全称为“Multiplexed Rank DIMM”，最初由AMD联合JEDEC组织提供提出，思路很简单，就是将两个DDR5 DIMM内存条合而为一，从而提供双倍的数据传输率，而且......
消息称 SK 海力士 HBM4 内存使用台积电 N5 版基础裸片(2024-07-17)
）构建 HBM4 内存。
新一代 HBM 内存 HBM4 的 JEDEC 标准即将定案。而根据IT之家此前报道，SK 海力士的首批 HBM4 产品（12 层堆叠版）有望于 2025 年下半年推出。
SK......
佰维服务器内存RD100系列DDR4 RDIMM通过Intel授权实验室AVL认证(2022-01-12)
佰维服务器内存RD100系列DDR4 RDIMM通过Intel授权实验室AVL认证;近日，佰维存储RD100系列DDR4 RDIMM服务器专用内存模组32GB、16GB版本通过Intel授权......
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;深圳市矽贝电子塑胶制品有限公司;;矽达综合制品厂是一家专业生产专业生产高温导电IC盘,IC料盘,IC放置盘,IC托盘（IC TRAY）,IC翠盘,waffle tray,JEDEC Trays
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在业界内最低:8℃/W 11.最高结温:150℃ 12.世界领先的JEDEC标准预审测试 13.可回流焊,符合-JEDEC,J-STD-020C标准 14.散热部分不带电 15.符合ROHS要求 联/系/方
T61 7663MT2 酷睿2双核T7800 内存2048MB 硬盘:160GB 14.1英寸 惊爆价:1300元 IBM X61t 7762DC1 酷睿2双核L7500 内存2048MB 硬盘
;北京水金木公司;;北京水金木公司成立于2004年，主要从事计算机硬件的销售和维修维护，其销售的产品有个品牌电脑内存（SD内存、DDR内存、DDR2内存）硬盘（台式机、笔记本各种规格的应有尽有）光驱
;深圳联升达电子公司;;DRAM 内存芯片 内存条
;立信电子科技有限公司;;内存IC测试，SMT 贴片，内存维修