Kioxia推出下一代兼容e-MMC 5.1标准的嵌入式闪存产品

发布时间:2023-09-28 09:33  

新器件采用更新的BiCS FLASH™ 3D闪存,提高了读写性能

全球内存解决方案领先企业Kioxia Corporation今天宣布,推出适用于消费类应用的嵌入式高性能全新闪存产品样品[1] ,此产品兼容5.1版JEDEC e-MMC[2]。该新产品将公司较新版本的BiCS FLASH™ 3D闪存[3] 和控制器集成在单个封装中,减少了处理器工作负载并提高了易用性。 64GB和128GB产品都将上市。

1.jpg
Kioxia:e-MMC 5.1嵌入式闪存器件(照片:美国商业资讯)

尽管市场不断转向UFS[4],但在某些情况下仍然可以使用e-MMC。这包括具有中端存储要求的消费产品,例如平板电脑、个人电脑、销售点设备和其他便携式手持设备,以及智能电视和智能网卡。 Kioxia通过提供广泛的高性能产品系列并扩展这些应用的可用选项,不断巩固其市场领先地位。与上一代器件相比,新款Kioxia器件将顺序和随机写入性能提高了约2.5倍,将随机读取性能提高了约2.7倍[3]。此外,与上一代设备相比,写入总字节 (TBW) [5]提高了约3.3倍,与整个e-MMC区域的增强区域设置[6]相对应。

Kioxia目前正在为其下一代e-MMC设备提供样品,预计将于2024年春季实现量产。

注:

[1]: 该公司的最新器件支持两种容量:64 GB和128 GB。 64 GB器件的样品已于本月开始发货,128 GB器件计划于10月后发货。样品的规格可能与商业产品不同。
[2]: e-MMC(嵌入式多媒体卡):JEDEC定义的嵌入式闪存标准规范之一。新产品支持命令队列和安全写保护功能,这些功能在5.1版JEDEC中指定为选配。
[3]: 与Kioxia的上一代器件“THGAMSG9T24BAIL”、“THGAMST0T24BAIL”相比。
[4]: 通用闪存存储 (UFS) 是根据JEDEC UFS标准规范构建的嵌入式内存产品类别。由于采用串行接口,UFS支持全双工,从而实现主机处理器和UFS设备之间的并发读写。
[5]: TBW(或Terabytes Written,写入总字节)衡量驱动器在其使用寿命内预计可以完成的累积写入次数。
[6]: 如果设置了增强区域,则可配置的消费者可用总容量将会减少。

读取、写入速度和TBW是在Kioxia特定测试环境中获得的最佳值,并且Kioxia不保证单个器件的读取或写入速度或TBW。读取、写入速度和TBW可能会有所不同,具体取决于所使用器件以及读取或写入的文件大小。

每次提及Kioxia产品时: 产品密度是根据产品内内存芯片的密度来确定的,而不是最终用户可用于数据存储的内存容量。由于开销数据区域、格式化、坏块和其他限制,消费者可用容量将会减少,并且还可能因主机设备和应用程序而异。详情请参阅适用的产品规格。 1KB的定义 = 2^10 字节 = 1,024 字节。 1Gb的定义 = 2^30 位 = 1,073,741,824 位。 1GB 的定义 = 2^30 字节 = 1,073,741,824 字节。 1Tb = 2^40 位 = 1,099,511,627,776 位。

关于Kioxia

Kioxia是全球领先的存储解决方案提供商,致力于开发、生产和销售闪存和固态硬盘(SSD)。在2017年4月,Kioxia的前身Toshiba Memory从Toshiba Corporation中独立出来。Toshiba Corporation是于1987年发明NAND闪存的公司。Kioxia致力于通过提供产品、服务和系统来为客户创造选择,并为社会创造基于存储技术的价值,从而提升世界的“记忆”。Kioxia的创新3D闪存技术BiCS FLASH™正在塑造高密度应用领域的存储未来,包括先进的智能手机、个人电脑、固态硬盘(SSD)、汽车和数据中心等领域。

文章来源于:ECCN    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

相关文章

    Cortex-R5核,使用Marvell第三代LDPC,支持当今流行的NAND闪存类型(15nm的2D TLC 3D TLC/QLC)。而88NV1160是Marvell最新的DRAM-less控制器,设计......
    或将迎来新的发展契机。 探究QLC NAND,真正魔力 目前来说,闪存主要分为NORNAND闪存,其扩容方式主要体现在结构、逻辑两种。从NAND闪存上看,结构方面,目前NAND闪存已从2D升级......
    TLCQLC性能对比 SLC(Single-Level Cell):即单层单元闪存,每个单元存储 1 个比特的数据。 MLC(Multi-Level Cell):即多层单元闪存,每个单元存储 2......
    在部署存储设备。可以给存储设备带来更低的成本,作为消费级产品的,未来引入QLC也是势在必行。但和当前主流TLC相比,QLC在性能和寿命上都相差很大,从下面某原厂TLCQLC在性......
    产品与技术负责人SungHoiHur表示,随着企业级SSD市场快速增长,对AI应用的需求不断增加,我们将继续通过QLCTLC第9代V-NAND巩固我们在高容量、高性能NAND闪存市场的领导地位。 目前......
    ,从而将内置存储上限提高到2TB。 至于为何使用QLC,可能还是跟苹果控制成本有关。 其实在这之前就有消息称,苹果可能会改变存储容量(iPhone 16上启用),不再使用三层单元(TLC)NAND 闪存......
    )。 最新的QLC V-NAND结合了多种突破性技术,包括通道孔蚀刻,可通过双堆栈结构实现业内最高的层数 业界首创的QLCTLC第9代V-NAND可在各种AI......
    厂商称99%的SSD终生仅写入15% 耐用性已提升5倍;如今,SLCMLC颗粒的SSD已经非常少见,在消费级,更多主流产品采用的是TLCQLC,按照演进,接下来还有PLC、HLC、OLC等。对于......
    未来1TB智能手机将搭载QLC NAND?;近期,媒体报道苹果可能会改变存储容量,不再使用主流三层单元(TLC)NAND 闪存,而是在存储容量达到或超过1TB的机型上使用四层单元(QLC)NAND......
    -NAND存储器来制造消费性和服务器应用的SSD,以及用于移动设备的UFS储存。 三星电子执行副总裁兼闪存产品与技术负责人SungHoi Hur表示,在TLC版本推出仅四个月后,QLC第9代V......

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>