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研发客服中国北京，2022年8月18日——作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，（纳斯达克股票代码：）今日宣布，扩大其DDR5内存接口芯片组合，推出（SPD Hub）和，为业界领先的Rambus 寄存器时钟驱动器(RCD)提供补充。DDR5通过采用带有扩展芯片组的新模块架构，实现了更大的内存带宽和容量。同时，SPD Hub和温度传感器还改进了DDR5 双列直插式内存模块(DIMM)的系统管理和热控制，在服务器、台式机和笔记本电脑所需的功率范围内提供更高的性能。
Rambus 串行检测集线器和温度传感器
中国北京，2022年8月18日——作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，（纳斯达克股票代码：）今日宣布，扩大其DDR5内存接口芯片组合，推出（SPD Hub）和，为业界领先的Rambus 寄存器时钟驱动器(RCD)提供补充。DDR5通过采用带有扩展芯片组的新模块架构，实现了更大的内存带宽和容量。同时，SPD Hub和温度传感器还改进了DDR5 双列直插式内存模块(DIMM)的系统管理和热控制，在服务器、台式机和笔记本电脑所需的功率范围内提供更高的性能。
Rambus 串行检测集线器和温度传感器
Rambus首席运营官范贤志表示：“DDR5内存新的性能水平对服务器和客户端DIMM的信号完整性和热管理提出了更高的要求。凭借30多年的内存子系统设计经验，Rambus能够提供理想的DDR5芯片组解决方案，为先进的计算系统带来突破性的带宽和容量。”
英特尔内存和IO技术副总裁Dimitrios Ziakas博士表示：“英特尔与Rambus等SPD生态系统合作伙伴之间的密切合作，为英特尔新一代基于DDR5的系统提供了关键的芯片解决方案，将服务器、台式机和笔记本电脑的性能提升到新的水平。我们共同努力推进基于DDR5的计算系统，为英特尔DDR5的多代发展，以及数据中心和消费级产品的新一级性能奠定基础。”
IDC计算半导体研究副总裁Shane Rau表示：“DDR5使计算系统的性能大幅跃升。然而，DDR5 内存模块需要新的组件才能运行，SPD Hub和温度传感器等组件已成为客户端和服务器系统的重要组成部分。”
作为Rambus服务器和客户端DDR5内存接口芯片组的一部分，SPD Hub和温度传感器与RCD相结合，能够为DDR5计算系统提供高性能、大容量的内存解决方案。SPD Hub和温度传感器都是内存模块上的关键组件，可以感知并报告用于系统配置和热管理的重要数据。SPD Hub可用于服务器和客户端模块，包括RDIMM、UDIMM和SODIMM，温度传感器则专为服务器RDIMM设计。
SPD Hub（SPD5118）的主要特性包括：
- 支持I2C和I3C总线串行接口
- 先进的可靠性功能
- 扩展的NVM空间，满足客户特定应用的需求
- 为最快的I3C总线速率提供低延迟
- 集成式温度传感器
- 符合或超过所有JEDEC DDR5 SPD Hub运行要求（JESD300-5A）
温度传感器（TS5110）的主要特征包括：
- 精密的热感应
- 支持I2C和I3C总线串行接口
- 为最快的I3C总线速率提供低延迟
- 符合或超过所有JEDEC DDR5温度传感器的运行要求（JESD302-1.01）
供应情况和更多信息
和目前已经上市。如需了解更多信息，请访问。
Rambus首席运营官范贤志表示：“DDR5内存新的性能水平对服务器和客户端DIMM的信号完整性和热管理提出了更高的要求。凭借30多年的内存子系统设计经验，Rambus能够提供理想的DDR5芯片组解决方案，为先进的计算系统带来突破性的带宽和容量。”
英特尔内存和IO技术副总裁Dimitrios Ziakas博士表示：“英特尔与Rambus等SPD生态系统合作伙伴之间的密切合作，为英特尔新一代基于DDR5的系统提供了关键的芯片解决方案，将服务器、台式机和笔记本电脑的性能提升到新的水平。我们共同努力推进基于DDR5的计算系统，为英特尔DDR5的多代发展，以及数据中心和消费级产品的新一级性能奠定基础。”
IDC计算半导体研究副总裁Shane Rau表示：“DDR5使计算系统的性能大幅跃升。然而，DDR5 内存模块需要新的组件才能运行，SPD Hub和温度传感器等组件已成为客户端和服务器系统的重要组成部分。”
作为Rambus服务器和客户端DDR5内存接口芯片组的一部分，SPD Hub和温度传感器与RCD相结合，能够为DDR5计算系统提供高性能、大容量的内存解决方案。SPD Hub和温度传感器都是内存模块上的关键组件，可以感知并报告用于系统配置和热管理的重要数据。SPD Hub可用于服务器和客户端模块，包括RDIMM、UDIMM和SODIMM，温度传感器则专为服务器RDIMM设计。
SPD Hub（SPD5118）的主要特性包括：
- 支持I2C和I3C总线串行接口
- 先进的可靠性功能
- 扩展的NVM空间，满足客户特定应用的需求
- 为最快的I3C总线速率提供低延迟
- 集成式温度传感器
- 符合或超过所有JEDEC DDR5 SPD Hub运行要求（JESD300-5A）
温度传感器（TS5110）的主要特征包括：
- 精密的热感应
- 支持I2C和I3C总线串行接口
- 为最快的I3C总线速率提供低延迟
- 符合或超过所有JEDEC DDR5温度传感器的运行要求（JESD302-1.01）
供应情况和更多信息
和目前已经上市。如需了解更多信息，请访问。
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