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台积电日本研发中心：日本政府出一半钱，20家日企参与(2021-06-01)
台积电日本研发中心：日本政府出一半钱，20家日企参与;台积电于2月时宣布，将在日本茨城县筑波市设立材料研发中心、扩展3DIC材料的研究。而日本经济产业省宣布，将对台积电日本研发据点提供补助、将出......
不是谁都能成阿法狗 日本围棋AI输给人(2016-11-25)
不是谁都能成阿法狗 日本围棋AI输给人;write_ad(“doc_pip”);
北京时间11月24日消息，日本研发的AI程序DeepZenGo本周三与职业围棋选手赵治勋（Cho......
300亿日元？传这家半导体大厂计划在日本建设芯片研发产线(2023-05-15)
300亿日元？传这家半导体大厂计划在日本建设芯片研发产线;5月14日，据日经新闻报道，三星电子将在日本建立芯片开发设施，预计投资超过300亿日元。
报道称，三星计划新建的芯片开发设施，位于......
日本自研2nm工艺 台积电魏哲家表态(2022-12-19)
追上台积电、三星等公司。
日本研发2nm工艺，台积电怎么看？是否感觉到了威胁？日前台积电联席CEO魏哲家也回应了此事，认为日本发展2nm工艺是非常困难的。
魏哲家表示，如果......
iPhone 更进化！库克：将活用 AI 技术提高便利性(2016-10-25)
iPhone 7 开始搭载在日本广为普及的非接触 IC 芯片技术“FeliCa”、并预计在 10 月内开始在日本提供“Apple Pay”服务一事，库克指出，“对苹果来说，日本是相当重要的市场，因此采用日本研发......
iPhone 更进化！库克：将活用 AI 技术提高便利性(2016-10-22)
iPhone 7 开始搭载在日本广为普及的非接触 IC 芯片技术“FeliCa”、并预计在 10 月内开始在日本提供“Apple Pay”服务一事，库克指出，“对苹果来说，日本是相当重要的市场，因此采用日本研发......
iPhone 更进化！库克：将活用 AI 技术提高便利性(2016-10-20)
iPhone 7 开始搭载在日本广为普及的非接触 IC 芯片技术“FeliCa”、并预计在 10 月内开始在日本提供“Apple Pay”服务一事，库克指出，“对苹果来说，日本是相当重要的市场，因此采用日本研发......
华为5G基站拆解曝光！中美零部件各占多少比例？(2023-01-05)
在减少设备中美系零部件比例的同时，还给国产供应商带来了更多的增长机遇。
近日，日本研究机构Fomalhaut Techno Solutions拆解了华为5G小型基站（5G Small Cell，涵盖......
致力2nm技术合作，Imec和日本半导体公司签约(2022-12-20)
)合作，该中心将成为日本超越2nm技术的研发中心。
该公司的CEO
Luc·Vandenhove表示，Imec很高兴能够进一步加强与日本研发生态系统的合作，其基础是多年前奠定的，我们......
IBM将和日本Rapidus合作开发2nm芯片(2022-11-14)
元（4.93 亿美元），加入八家企业支持者的行列，包括丰田、索尼、芯片制造商 Kioxia、NTT和软银的移动部门等。
Rapidus将与IBM和一家日本研......
美光后里厂火灾 公司声明营运未受任何影响(2024-06-21)
-gamma技术持续研发，中台湾和日本研发团队合作进行中，对内存产业重要性可见一斑。
内存业者高度关注火灾事件的影响情况，业界人士说，火灾原因未明，最近价格较平稳，市场还有三星等其他品牌供应，影响有待观察。......
日本研发 6G 设备原型，100 米传输速度 100 Gbps：是普通 5G 的(2024-05-07)
日本研发 6G 设备原型，100 米传输速度 100 Gbps：是普通 5G 的;IT之家 5 月 7 日消息，多家日本电信公司组成的联盟近日发布新闻稿，宣布推出业内领先的 原型设备，其数......
日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体(2022-05-05)
日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体;据科技日报5月4日报道，日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体，其展现了3D结构的纳米—微米—宏观跨尺度可设计性以及电性能的广泛可调性。研究......
日本研发新一代光刻机,佳能3.6亿美元东京建厂(2022-12-13)
日本研发新一代光刻机,佳能3.6亿美元东京建厂;
正在东京以北的栃木县宇都宫建厂，估计耗资 500 亿日元(约合 3.66 亿美元)。
该工厂将用于制造 KrF 和 i-line......
利普思半导体获近亿元A轮融资，聚焦高可靠性SiC和IGBT模块(2021-12-02)
利普思半导体获近亿元A轮融资，聚焦高可靠性SiC和IGBT模块;近日，高性能SiC（碳化硅）模块企业“利普思半导体”宣布完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。该轮资金将主要用于公司无锡与日本研发......
日本研究人员发现高能量密度锂氧电池的退化机制(2023-03-23)
日本研究人员发现高能量密度锂氧电池的退化机制;据外媒报道，日本国立材料科学研究所（NIMS）、软银公司（SoftBank）和小原光学公司（Ohara）共同......
日本研发出半导体“芯粒”集成化关键技术，可改善成品率(2022-11-09)
日本研发出半导体“芯粒”集成化关键技术，可改善成品率;据日经中文网报道，日本东京工业大学及AOI Electronics等研究团队开发出了连接功能不同的多个半导体芯片、使其......
EV需求扩大 日本晶圆代工厂JS Foundry拟将产能扩大至2.5倍(2022-12-21)
政府宣布将向Rapidus投资700亿日元（4.93 亿美元），加入八家企业支持者的行列，以开发2纳米芯片。此外Rapidus将与IBM和一家日本研究机构合作，共同开发下一代芯片技术。
封面......
EV需求扩大 日本晶圆代工厂JS Foundry拟将产能扩大至2.5倍(2022-12-21)
政府宣布将向Rapidus投资700亿日元（4.93 亿美元），加入八家企业支持者的行列，以开发2纳米芯片。此外Rapidus将与IBM和一家日本研究机构合作，共同......
曝初中试卷出现多个涉华为题目，含孟晚舟回国路线、日本研究所位置等…官方紧急回应！(2024-06-30)
曝初中试卷出现多个涉华为题目，含孟晚舟回国路线、日本研究所位置等…官方紧急回应！;
近日，江苏省常州市一名家长反映，其儿子参加的“常州市2024年初中地理结业会考”试卷中出现了多个涉及的题目，并且......
21年来首次！佳能扩产光刻机设备！(2022-10-08)
以低成本制成尖端微细电路的新一代设备。
目前，佳能公司与大日本印刷、铠侠正共同开发纳米压印设备，在学术界，日本研究者也已经演示了10纳米分辨率的纳米压印技术，据估计如使用纳米压印制造先进制程芯片，成本将比现有EUV光刻......
日本研究人员研发出新型锰基锂电池，能量密度高达 820Wh/kg(2024-08-27)
日本研究人员研发出新型锰基锂电池，能量密度高达 820Wh/kg;8 月 27 日消息，日本横滨国立大学的研究人员展示了一种有望取代镍钴电池的新型电动汽车电池。该电池使用锰作为负极材料，具有......
元宇宙显示技术突破，力积电获苹果等公司青睐(2022-12-27)
元宇宙显示技术突破，力积电获苹果等公司青睐;
据业内信息，力积电与日本研发机构合作开发出全球独家第四代氧化物半导体材料制程技术，可生产解析度超过5000ppi的显示驱动晶片，突破......
“半导体新气象”，收购Dialog欲在模拟领域开疆拓土——专访瑞萨电子CEO柴田英利(2021-11-29)
人员也通过此次收购加入瑞萨，由此瑞萨日本研发人员占研发人员总人数的比例降至46%，在瑞萨的历史上首次日本研发人员人数低于总数的一半。
2021年8月31日，瑞萨电子（以下简称瑞萨）完成......
苹果Vision Pro零部件，中国大陆仅占7%，主要提供电池(2024-02-28)
苹果Vision Pro零部件，中国大陆仅占7%，主要提供电池;根据日本研究公司Fomalhaut Techno Solutions对苹果Vision Pro进行的拆解分析，Vision Pro的主......
业界：2024年1月全球半导体销售额同比增长15.2%(2024-03-08)
以外的亚太其他地区增长12.8%，但日本（-6.4%）和欧洲（-1.4%）的销售额同比下降。从环比来看，所有市场的月度销售额均下降：除中国及日本以外的亚太其他地区（-1.4%）、美洲（-1.5%）、中国（-2.5%）、欧洲......
英国版“芯片法案”官宣，网友：资金亮了！(2023-05-22)
承诺在半导体领域建立合作伙伴关系，涵盖研发合作、技能交流和提高半导体供应链的弹性。
与此同时，英国首相苏纳克正在日本广岛参加 G7 领导人峰会，讨论加强与“志同道合的经济体”的技......
印度的芯片制造雄心受基础设施问题阴影笼罩(2024-03-28)
来，对印度基础设施的担忧程度一直在下降。
然而，日本研究所的熊谷将太郎表示，印度半导体生产能否“克服电力、水资源和人才方面的挑战仍然不清楚”。即使像古吉拉特邦这样基础设施较好的地区，仍然会出现临时停电，他说......
IBM想造2nm芯片，真的这么简单吗(2023-01-10)
IBM想造2nm芯片，真的这么简单吗;
日本的土地上真的能再次生产出尖端逻辑吗?日本Rapidus和于2022年12月13日宣布称，为量产2纳米逻辑半导体，双方建立了合作关系。IBM长年以来一直积极进行研发......
"BBCube 3D”技术来袭，带宽比DDR5高30倍，比HBM2E高4倍(2023-07-07)
"BBCube 3D”技术来袭，带宽比DDR5高30倍，比HBM2E高4倍;近日，日本研究人员报告称，他们设计出了一种新的集成处理器和存储器的三维技术，实现了全世界最高的性能，为更快、更高......
全球半导体销售在2024年1月同比增长15.2%(2024-03-05)
（26.6%）、美洲（20.3%）和亚太地区/其他地区（12.8%）的同比销售均增长，但在日本（-6.4%）和欧洲（-1.4%）同比销售下降。而月度销售在所有都呈下降趋势，亚太地区/其他地区（-1.4......
基于STM32芯片的指纹识别系统设计与实现(2023-09-27)
基于STM32芯片的指纹识别系统设计与实现;引言
指纹识别是根据每个人指纹的不变性和唯一性进行身份识别的一门技术。随着社会的发展，嵌入式的指纹识别技术越来越受到市场的青睐，成为近年研发的重点，但目......
日本研究团队用木头造卫星，挑战传统观念(2023-05-22)
日本研究团队用木头造卫星，挑战传统观念;当我们谈到卫星时，通常会想到一个金属盒子，里面装着电子元件，但这只是因为历史上大多数卫星都是这样制造的。其实，用其他材料制造卫星也是有可能的。近日，日本......
2024年1月全球半导体销售额同比增长15.2%(2024-03-05)
售额年增26.6%，表现最佳，美洲次之，销售年增20.3%；亚太及其他地区销售年增12.8%。欧洲销售年减1.4%，日本表现最差，销售年减6.4%。
SIA表示，所有地区半导体销售皆较2023年12月下滑，亚太......
汽车动力电池优势巩固，国轩开拓日本储能市场有何意义(2023-03-21 09:23)
市场布局已久。国轩日本研究院于2017年3月在日本筑波市成立。主要从事新一代电池材料、全固态电池、BMS和下一代电池的研发，及电芯、模块和电池组产品以及固定式储能系统等相关销售。近年来，国轩......
3D集成技术达到迄今最高性能，数据带宽高达每秒1．6兆字节(2023-07-05 09:50)
3D集成技术达到迄今最高性能，数据带宽高达每秒1．6兆字节;最新提出的集成技术使用堆叠方法设计。图片来源：东京理工大学
日本研究人员报告称，他们设计出了一种新的集成处理器和存储器的三维技术，实现......
3D集成技术达到迄今最高性能，数据带宽高达每秒1.6兆字节(2023-07-03)
3D集成技术达到迄今最高性能，数据带宽高达每秒1.6兆字节;
最新提出的集成技术使用堆叠方法设计。图片来源：东京理工大学
日本研究人员报告称，他们设计出了一种新的集成处理器和存储器的三维技术，实现......
扩大合作，日本Rapidus将为IBM代工超级电脑芯片(2023-01-10)
等关键技术开展双边项目，Rapidus 可能会派工程师到 Imec
进行培训。反过来，Imec 愿意考虑在日本设立研发团队来制定长期路线图。此外，根据 METI 的说法，Imec 和 Rapidus
将考......
芯片制造工艺黑科技再现，那么中国是如何在限制下实现芯片自给自足？(2022-11-29)
芯片制造工艺黑科技再现，那么中国是如何在限制下实现芯片自给自足？;
在日本研发成功无需光刻机的NIL工艺之后，近日美国一家企业Zyvex Labs
也宣布推出无需的，并且......
2020年度化合物半导体产业十大热点事件(2021-01-19)
，台积电宣布与意法半导体合作加速市场采用氮化镓产品。意法半导体此前预计在2020年将首批样品交给其主要客户。透过此合作，意法半导体将采用台积公司的氮化镓制程技术来生产其氮化镓产品。
7、日本研发......
澜起科技、东芯股份再透露新消息？(2022-06-09)
子代内存接口芯片、PCIe5.0Retimer量产版本研发，做好量产前的质量认证等准备工作。（2）津逮®服务器平台产品线：完成第四代津逮®CPU研发，并实现量产；（3）AI芯片：完成第一代AI芯片工程样片流片。
2、启动多项新产品的研发......
全球前2500家企业研发投入首超万亿欧元 仅华为占中国样本总投资的10%(2022-12-26)
%。日本公司在全球研发投资中的份额持续下降(2021年为10.4%，2009年为22%)，这一趋势已经持续了12年。
日本研发增长贡献最大的行业是健康卫生(13.2%)、休闲用品(9.6%)和化......
iPhone 日本出货量陷萎缩；夏普胜 Sony，三星挤不进 Top 5(2016-12-01)
Japan 11 月 30 日发布调查报告指出，2016 年 Q3（7-9 月）日本整体手机（功能手机 + 智能手机）出货量较去年同期成长 1.4% 至 767 万支，6 季来首度呈现增长；其中，智能......
出价152亿美元 JIP拟收购东芝(2023-02-09)
日元的贷款，JIP希望以此将东芝私有化。如若东芝最终接受了JIP的报价，JIP将计划在11月底之前完成融资。
至于收购贷款的情况，据彭博社本周早些时候消息，日本几家银行已签发1.4万亿日元（107亿美......
芯片关系国运！日本首相顾问呼吁未来十年投入10万亿日元重振芯片业(2021-12-22)
日元
一周前，日本首相岸田文雄曾表示，将为日本半导体产业提供超过1.4万亿日元（约合782亿元人民币）的投资。
但这笔投入资金相对于其他国家来说有些小巫见大巫。美国......
几何相位的光谱学测量方法(2023-03-22)
原子热运动本身扮演了电场的角色。我们从Wannier-Stark阶梯的反交叉导致的吸收谱中直接测量了几何相位。我们的方法为实现拓扑物态的室温量子模拟打下了基础。
0 2 成果简介
本研......
迄今最高速光纤数据传输达301TB/秒，为英国平均宽带速度450万倍(2024-03-29)
迄今最高速光纤数据传输达301TB/秒，为英国平均宽带速度450万倍;据物理学家组织网26日报道，来自英国阿斯顿大学、日本国家信息通信技术研究所（NICT）和美国诺基亚贝尔实验室的科学家，利用......
日本新创Rapidus计划在2027年实现2纳米生产，将获国家支持资金(2024-07-25)
级制程技术和先进封装。第二期工厂将于2027年后投产，并将能够生产1.4纳米级芯片。
日本政府已批准为Rapidus提供高达9200亿日元的补贴，该公司还从丰田、Sony等大公司募集73亿日元的资金。然而......
日本3月出口额连续增长，半导体等电子零部件增幅11.3%(2024-04-20)
%。
根据日本央行近日公布的初步数据，日本3月出口产品价格比去年同期上涨8.5%，整体进口产品价格上涨1.4%，但石......
摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资 Wi-Fi芯片已应用于数十亿部智能手机(2022-09-08)
摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资 Wi-Fi芯片已应用于数十亿部智能手机;9月7日，无晶圆半导体公司摩尔斯微电子宣布获得1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本特定用途集成电路(ASIC)和片......
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于西北工业大学、西安电子科技大学、西安工业大学、西安科技大学、西安石油大学、西安邮电学院等等技术研发的领先院校，有多名硕士、博士在本研发中心学习工作，并且在国内一些大型的技术研发项目中取得了不菲的成绩，其中
类、测温类、多视窗球机、瞄准镜等等），欢迎来信来电咨询。 公司位于安徽省合肥市高新区软件园， 拥有中国科学技术大学技术团队，建立了博硕本研发梯队，保证了强大的研发实力和创新活力。自创立以来，始终
紫外线光固化粘接胶（俗称：UV无影胶）的专业机构。本研究室结合国内外相关产品的特点，取长补短，利用进口原材料，自主开发出“宇”牌UV无影胶系列产品，除质量可与进口产品相媲美外，我们还根据市场及客户实际需求，丰富
;深圳市中图电子五金有限公司;;深圳市中图电子五金有限公司是经国家相关部门批准注册的企业。主营:生产批发:27*18*1.8、21*9*1.4、23.5*12*1.4、 25*16*1.4、36
;深圳市鑫诚电子有限公司市场部;;深圳市鑫诚电子有限公司,简称鑫诚公司，成立于2004年，是生产，营销，服务为一体的电子元件成型设备、COB周边设备及辅料配件、具备强大的非标设备及各种自动化流水线研发