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潜在的收购方博通、鸿海都给出了2万亿日元的报价，不过东芝缺钱的窟窿还是太大，指望NAND业务出售不可能填满，还得继续卖卖卖。东芝下一个出售的业务可能是TV电视部门，最有可能的收购方是中国海信集团。 东芝闪存业务不能卖给中国......
高速二极管来改进桥式电路和逆变电路应用中所至关重要的反向恢复[2]特性。与东芝现有的标准型DTMOSVI产品TK090A65Z相比，新产品TK095A65Z5的反向恢复时间（trr）缩短了约65%[3]，反向恢复电荷（Qrr）减少......
东芝推出150V N沟道功率MOSFET，有助于提高电源效率; 【导读】中国上海，2023年3月30日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出150V N沟道......
于提高电源效率 中国上海，2023年3月30日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出150V N沟道功率MOSFET---“TPH9R00CQ5”，其采用最新一代[1]U-MOSX-H工艺，可用......
采用SC-62封装，集电极额定电流（DC）大于相同封装的东芝现有产品[1]。新品TTC019集电极额定电流（DC）为5A，约为东芝现有产品2SC5712的1.5倍。此外，与具有相同额定电流、采用新型PW......
东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件; 【导读】中国上海东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出两款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，用于......
薄。 新产品TLP3640A采用了东芝在小型光继电器领域专门开发的芯片堆叠（CoC）技术[1]；在比东芝现有产品TLP3122A[2......
东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET，助力提高电源效率;中国上海，2024年2月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在新一代[1]具有......
东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件;东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件 —小型高边和低边开关（8通道）— 中国上海，2023年2月7日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布......
过采用铜连接器结构降低了封装电阻。 XPH8R316MC的漏源导通电阻最大值为8.3mΩ，与东芝现有产品TPCA8123[1]相比，约降低了25%；XPH13016MC的漏......
。XPH2R404PS漏源导通电阻为2.4 mΩ(最大值)，比东芝现有产品TPCA8083[1]低约27%，XPH3R304PS为3.3 mΩ(最大值)，比东芝现有产品TPCA8085[1]低约42......
几大闪存厂商的利润暴跌，最新传闻美国的西数与日本的铠侠谋划合并。 西数前几年收购了闪迪公司才进军了闪存芯片市场，铠侠的前身则是东芝半导体，后者不仅是NAND闪存的发明人，也是跟闪迪合资研发、生产的，只不......
的模拟器件整合工艺（BiCD）[1]，实现0.4Ω（典型值）的导通电阻，比东芝现有产品[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封装[3]，其贴装面积是现有产品[2]所用......
行业领先的[2]9.0mΩ（最大值）的低漏源导通电阻，与东芝现有产品“TPH1500CNH1[3]”相比降低了约42%。与此同时，与东芝现有产品“TPH9R00CQH4[4]”相比，反向恢复电荷减少约74......
线中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V产品，为其面向太阳能逆变器、电动汽车充电站和开关电源等工业设备降低功耗。东芝现已开始提供该系列的十款新产品，其中包括采用TO-247-2L封装......
A。 通过优化芯片结构，相较于具有类似额定值的东芝现有产品2SC5714[2]，新产品TTC022和TPCP8515的低集电极-发射......
的模拟器件整合工艺（BiCD）[1]，实现0.4Ω（典型值）的导通电阻，比东芝现有产品[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封装[3]，其贴......
））的反向恢复特性，并在高温下具有更低的漏极截止电流。此外，新产品的品质因数“漏极-源极导通电阻×栅极-漏极电荷”也更低。相较于东芝现有的TK62N60W5[4] [5]器件，TK042N65Z5的高......
东芝第3代SiC肖特基势垒二极管产品线增添1200 V新成员，其将助力工业电源设备实现高效率;中国上海，2024年9月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出第3代碳......
助于提高测量效率。 中国上海——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用小巧纤薄的WSON4封装......
Journal)表示，他希望努力整顿这家拥有147年历史的公司，同时也让东芝保持完整运作。然而，拥有JIC约96%股权的日本政府则并不想将纳税人的钱花在一笔只是为让公司私有化的交易上，他们希望让东芝现......
东芝推出适用于半导体测试设备中高频信号开关的小型光继电器;—降低插入损耗，改善高频信号传输特性— 中国上海，2023年10月17日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出......
他说：「我认为只需要时间，中国半导体就能发展起来」。 「看看几年前中国也没有面板业，但是现在面板业已经居世界领导地位，而随着技术更新换代，台湾跟韩国的芯片产业，也得以发展和美国同业竞争。中国......
有助于减少部件数量并实现设计小型化。 TLP5702H的峰值输出电流额定值为±2.5A。SO6L封装可兼容东芝传统的SDIP6封装的焊盘[1]，便于替代东芝现有产品[2]。SO6L比SDIP6更纤薄，能够......
内置开关二极管减少了使用多个器件的电路中的器件数量。 另外，与东芝现有产品1SS399的SOT-24封装（东芝封装名称：SMQ，2.9 mm×2.9 mm（典型值），厚度＝1.1 mm（典型值））相比，其封装尺寸减小约70％，封装......
也是15nm工艺，不过官方没确认是MLC还是TLC的，估计后者的可能性更大，毕竟成本更低。 安卓阵营的厂商地位还是不如苹果，东芝现在对外提供的容量最多128GB，也没用3D NAND技术......
有产品“TPH1500CNH1[3]”相比降低了约42%。与此同时，与东芝现有产品“TPH9R00CQH4[4]”相比，反向恢复电荷减少约74%，反向恢复[5]时间缩短约44%，上述......
能的公司有三星、SK海力士、美光、英特尔、东芝/闪迪和长江存储。还有一些可能加入战局的中国制造商。 虽然业界认为未来五年工业界会发生很重要的转变，并会带来很强大的存储需求，但如果中国的......
东芝新款车载直流无刷电机栅极驱动IC有助于提升车辆电气元件的安全性;东芝新款车载直流无刷电机栅极驱动IC有助于提升车辆电气元件的安全性 中国上海，2023年2月28日——东芝......
A。 新产品TTA2097和TTC5886A采用小型贴片式SC-63封装。与采用相同封装方式的东芝现有产品[1]相比，导线材料已由金改为铜，但产品额定值及电气特性相当。这有......
的任务是继续开发存储密度更高、成本更优的大容量硬盘，同时还要保持足够的生产能力以满足不断增长的市场需求。 记者：从东芝的角度来看，中国的存储市场与全球相比有哪些特点？ 藤森将文：中国......
品降低了优点(FOMs:表示为导通电阻×电荷特性[2])。就TPH3R008QM而言，与东芝现有产品TPH4R008NH相比，其FOMs、漏源导通电阻×总栅极电荷约减少48%，漏源导通电阻×栅极......
这些应用电路示例并不授予任何工业产权许可。 特性曲线（参考） 特性相当。（新产品TTC5810与东芝现有产品2SC5810......
品的品质因数“漏极-源极导通电阻×栅极-漏极电荷”也更低。相较于东芝现有的TK62N60W5[4] [5]器件，TK042N65Z5的高温漏极截止电流降低了约90 %[3]，漏极-源极导通电阻×栅极-源极......
插入损耗的同时还可将高频信号的传输特性提高到20GHz（典型值）[2]——与东芝现有产品TLP3475S相比，插入损耗降低了约1/3[2]。 TLP3475W采用厚度仅为0.8mm（典型值）的小......
的示例程序可用于获得IEC 60730 B类功能安全认证，有助于消费类及工业设备电机驱动组件的开发。 东芝现有的M470组的产品最大闪存容量为512 KB，新加入M470组的......
将半导体事业卖给鸿海、而是希望能卖给苹果。 经产省官员表示，“东芝半导体事业卖给IT大厂、例如苹果，是比较好的。不是中国(IT大厂)、是要美国的。” 日经新闻、路透社、读卖......
东芝推出可适应广泛应用的3相栅极驱动电路IC; 【导读】东芝现针对消费设备和工业设备中使用的3相直流无刷电机，推出了四款TB67Z83xxFTG系列3相栅极驱动电路IC和四......
东芝推出“TXZ+™族高级系列” ARM® Cortex®-M3微控制器;—配备1MB代码闪存，支持无需中断微控制器运行的固件升级— 中国上海，2023年6月27日——东芝......
内置开关二极管减少了使用多个器件的电路中的器件数量。另外，与东芝现有产品1SS399的SOT-24封装（东芝封装名称：SMQ，2.9 mm×2.9 mm（典型值），厚度＝1.1 mm（典型值））相比，其封装尺寸减小约70％，封装......
首次进入全球前十大半导体公司之列，被挤出前十的是英飞凌和铠侠（前东芝电子的存储器业务）。 虽然横向来看，我国半导体产业，仍处于全球产业链相对下游位置，海思营收进入前十是中国......
造成日本半导体产业竞争力急剧下降。美国的这一举动显然是以国家安全为由，将贸易争端政治化。 当时，美国不仅压制日本半导体产业发展，还加大扶持韩国、中国台湾地区的半导体产业。上世纪90年代初由日本引领的存储芯片产业现在成为韩国的......
人知道紫光，但是一直不知道我们做什么，我们的业务概括起来是两个字“芯云”，芯片是我们主要有两大部分，一部分是芯片的设计业务，我们现在是中国最大的手机芯片企业，也是在全球排第三，另一方面和制造有关。 以下......
今年年初，把其大连工厂转成3D NAND Flash生产基地。 需要提一下的是，中国的晶圆代工厂SMIC从很多年前开始，就逐步停止DRAM业务。 从现在看来，中国本土的存储产业虽然有点弱小，但是中国......
企业收购自己国家企业的反对会这么强烈。这是中国企业进入存储市场的另外一个门槛，现在不仅要说服对方标的公司，而且还要说服对方归家政府。从这个角度来看，这次东芝把半导体业务出卖的事也很可能没有中国......
经过优化的封装设计，这有助于降低新型光继电器的寄生电容和电感。降低插入损耗的同时还可将高频信号的传输特性提高到20GHz（典型值）[2]——与东芝现有产品TLP3475S相比，插入损耗降低了约1/3[2......
内置开关二极管减少了使用多个器件的电路中的器件数量。另外，与东芝现有产品1SS399的SOT-24封装（东芝封装名称：SMQ，2.9 mm×2.9 mm（典型值），厚度＝1.1 mm（典型值））相比，其封装尺寸减小约70％，封装......
，D：等级D（A至D中的最高等级） [4] 封装的外引线形状 [5] 对比东芝现有产品TB9081FG（12.0mm×12.0mm（典型......
电子贡献最多，但东芝也将对另外三个领域投入更多资源，以开拓市场空间，“针对中国市场的迅速发展，特别是中国汽车市场，东芝非常重视，” 岡本成之告诉TechSugar，东芝电子元件及存储装置株式会社的日本总部及中国......
摆脱中国稀土矿？东芝新技术替代; 半导体行业观察根据 《日本经济新闻》 报导，日本电子大厂东芝......

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