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、晶圆制造材料销售额（亿美元） 2、从2013 年全球半导体晶圆材料市场规模可以看出，硅片占最大比重，约35%。硅片作为晶圆的主要材料，下游终端产品需求扩张对晶圆的拉动必然也导致对硅片的......
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！;昨日，据上交所科创板上市委2021年第65次审议会议结果显示，山东天岳先进科技股份有限公司（下称“山东天岳”）科创板IPO成功过会。 第三代化合物半导体的主要材料是......
拓展了人类对光谱的利用范围。 在光电子领域，锑化物材料体系有希望成为未来红外成像系统的主要材料体系。据中科院半导体研究所教授牛智川介绍，传统红外光电材料由于均匀性不足、基片面积小、良率......
科技有限公司“马力全开”，目前产能已达36万片/月，有效提升了我国半导体硅材料技术水平与集成电路产业链竞争力。 公开资料显示，奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，专注于半导体级12......
再将这些焊盘转换为主板上的毫米级互连。为了实现这一点，基板需要保持平坦，能够高精度的处理输入电流和高速信号。 玻璃基板的相对优势 在过去20多年的时间里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片......
的时间里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。 因此，用玻璃基板替代有机基板的想法正在半导体行业内得到普遍认同。玻璃......
。中国电子气体第一代的领军人陈关夫曾表示：“如果用人脑来比喻芯片，晶圆如果是脑组织，电子气体则就是做脑神经、脑细胞的主要材料。”可见，电子气体对于芯片生产的重要性。目前，中国......
再将这些焊盘转换为主板上的毫米级互连。为了实现这一点，基板需要保持平坦，能够高精度的处理输入电流和高速信号。 玻璃基板的相对优势 在过去20多年的时间里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机......
实现这一点，基板需要保持平坦，能够高精度的处理输入电流和高速信号。玻璃基板的相对优势在过去20多年的时间里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机......
光刻胶国产化的6道坎;材料是半导体大厦的地基，不过，目前中国的这一地基对国外依存度还很高。   2019年，日韩发生冲突，日本封锁了三种关键的半导体材料，分别是氟化氢、聚酰亚胺和光刻胶。这三种材料......
镓(Ga2O3)是金属镓最稳定的氧化物，是制造半导体器件的重要材料，是国际半导体产业普遍关注的第四代材料。 作为一种宽禁带半导体材料，其导电性能和发光特性长期以来是半导体产业关注的重点，在光......
量子工程材料如何赋能半导体性能提升？; 受访者：Scott Bibaud，Atomera 总裁、首席执行官兼董事 日前，材料和技术许可公司 Atomera 加入 ESD......
12英寸硅片生产 资料显示，奕斯伟材料是一家国内半导体用12英寸大硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸集成电路硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售，其产品应用于电子通讯、汽车、人工智能等领域所需要的逻辑芯片......
整片晶圆一致性等最基本的要求，都是不小的挑战。 后段制程另外一个主要的挑战则是前文所提到铜离子扩散。目前阻挡层的主要材料是氮化钽（TaN），并在阻挡层之上再沉积衬垫层，作为铜与阻挡层之间的黏着层（Adhesion Layer......
供应商和客户工艺开发团队之间进行密切合作，以确保客户可以获得最大的利益和投资回报率。 Smith：人才短缺是半导体行业面临的重大问题。你们如何应对招聘和雇佣方面的挑战？ Scott Bibaud：由于我们的材料......
也有不少利好的，Xilinx、Teradyne和Lam Research均在上周三公布财报，收入和利润均超出了投资者的预期。这三只股票周四领涨半导体指数。其中，制造数据中心可编程芯片的Xilinx上涨18％，制造半导体......
探测器大多采用以下三种工作机理：光导效应、光栅压效应和光伏效应。与经典的半导体材料相比，二维材料易于调控，主要表现在四个方面：（1）能够实现应力调控。（2）带隙可调。（3）栅压可调。（4）掺杂可调控。 三种......
制造所用组件的供应商。 俄罗斯是钯金的主要生产国，占了全球钯产量的45%。钯对于内存和传感器芯片来说是必不可少的。它还生产其他几种计算机芯片的关键原材料，包括稀土金属钪。 乌克兰是氖气的主要......
引了全球汽车厂商的目光。搭载SiC芯片的智能电动汽车，可提高续航里程，对突破现有电池能耗与控制系统上瓶颈，乃至整个新能源汽车行业都有重要意义。 目前，业内普遍认为以SiC为代表的宽禁带半导体将成为下一代半导体主要材料......
量产应用，这吸引了全球汽车厂商的目光。搭载 SiC 芯片的智能电动汽车，可提高续航里程，对突破现有电池能耗与控制系统上瓶颈，乃至整个新能源汽车行业都有重要意义。 目前，业内普遍认为以 SiC 为代表的宽禁带半导体将成为下一代半导体主要材料......
，全球有5个8英寸及以下晶圆厂在建设，而8寸晶圆的产能在2022年会增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%。 晶圆是制造芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此......
出关键的优化建议，从而提升 PPAC 效益。采用 Atomera 的 MST 等量子工程材料，也需要材料供应商和客户工艺开发团队之间进行密切合作，以确保客户可以获得最大的利益和投资回报率。Smith：人才短缺是半导体......
激光雷达及传感器件产业化项目，引进激光雷达、半导体激光器、光收发器件等自动化生产、检测及辅助系统等设备，主要产品为激光雷达及传感器件，项目预计今年6月底开工建设，建设期18个月。而砷化镓正是可以制造出高效的激光发射器的重要材料......
设计将更耗电（因此更热），并且由于内存和 I/O 接口的扩大，需要更高密度的金属写入。功率需求的增加给电路的外围子结构带来了额外的压力。多年来，寻找新材料用于半导体行业芯片的......
促使行业可以持续发展和壮大。 概述 ▲ 半导体晶圆制造的主要过程: 1）晶圆制备 2）图案转移 3）材质掺杂 4）沉积 5）蚀刻 6）封装 制造半导体的过程可以分为以下几个关键步骤。 第一步：晶圆制备 选择硅晶片作为半导体工艺的起始材料......
率电容器的产品营销总监，他描述了  的未来前景。“由于 ModCap 不仅适用于铁路，还是可再生能源系统及中低压工业设备中逆变器的理想元件，因此我们预计市场对 ModCap 的需求会在未来进一步增长。当前，功率半导体的主要材料是......
Chemical）。 晶圆是用于制造电脑、智能手机和汽车芯片的必要材料，且全球半导体需求正自疫情冲击后出现谷底反弹，车用芯片供应自去年Q3季度起就有了短缺信号。环球晶圆董事长徐秀兰早前也表示，目前6吋、8吋与......
有大马士革、TSV、Bumping 等电镀材料，且这些材料在国内封测厂已有销售，上半年实现营收 1100 余万元。   上海信阳指出，疫情对公司业务影响有限。半导体业务工艺化学材料......
13 年来我国半导体材料行业产品销售额扩大了 6.8 倍，但仍面临两大困境;半导体材料是半导体产业链的重要支撑产业，是我国实现半导体自主可控的关键环节之一。8 月 9 日，在世界 5G 大会“半导体材料......
原始测试硅晶圆和外延硅晶圆。 由于硅晶圆是半导体制造的关键材料，因此几乎是所有电子产品（例如计算机、通信产品和消费电子产品）的基本要素。精密加工的硅片的直径范围为 1 英寸至 12 英寸，用作大多数半导体芯片构建的基板材料......
，并与中国天津大学国际纳米颗粒与纳米系统中心的同事合作。De Heer于2014年与该中心的主任和论文的共同作者Lei Ma共同创立了该中心。 他们是如何做到的在其自然形式中，石墨烯既不是半导体......
式、轻量精简、可拓展”的方向转变。 汽车电子化和智能化有望成为半导体行业新增长极。复盘过去十年，手机领域的蓬勃发展是半导体产业快速增长的主要推动力。展望未来十年，高级别自动驾驶、智能......
封装载板的一种，IC封装载板是一种用于连接芯片和PCB的重要材料，为芯片提供保护、固定支撑以及散热等。在下游领域方面，立鼎产业研究院预计2023年ABF载板主要应用于PC领域，占比47%，服务......
“金属布线”是半导体制造过程的一大工艺，使用不同的方式连接数十亿个电子元器件，形成不同的半导体产品。目前， NAND工艺中所使用的材料是六氟化钨（WF6），随着钨材料......
等战略物品供应链提供安全、稳定的环境，毕竟一部分台企是全球芯片的主要生产商，对美国汽车制造商和其他行业至关重要。 事实上，“以疫苗换半导体”的猜测并非空穴来风。只是......
目总投资约35亿元，建筑面积9万平方米，产品主要为碳化硅电力电子芯片及器件。 碳化硅材料是目前功率半导体行业的主要发展方向。相较于传统硅基材料，碳化硅具备高禁带宽度、高电导率、高热......
的性能要求存在着较大差异，通常来说，芯片领域对材料性能要求最为苛刻，生产工艺最为复杂，显示面板次之，光伏面板最低。本文侧重于芯片制造材料部分。 半导体石英矿石和日常所见的沙子的主要成分就是硅。从“沙子......
等。半导体的主要材料硅也是太阳能光伏电池的重要组成部分。 通过本地生产半导体，可以确保在全球地缘政治冲突加剧的背景下，关键部件的持续供应，从而促进经济发展。根据白宫声明，该法......
等。半导体的主要材料硅也是太阳能光伏电池的重要组成部分。 通过本地生产半导体，可以确保在全球地缘政治冲突加剧的背景下，关键部件的持续供应，从而促进经济发展。根据白宫声明，该法......
信息网） 放眼国际，半导体材料几乎被日本企业垄断，信越、SUMCO（三菱住友株式会社）、住友电木、日立化学、京瓷化学等。作为 IC 电路板硅片的主导企业，信越......
元下滑8.2%，全球半导体材料销售金额均下滑。 SEMI表示，2023年半导体材料市场销售额下降，主要是由于半导体需求疲软，加上制造商积极调整库存，晶圆厂未充分利用，导致半导体材料消耗下降。简单说，晶圆厂产能利用率降低是半导体材料用量减少的主......
科技有限公司董事长李炜在题为《从临港出发——中国大硅片发展现状》演讲中强调道。“硅基材料是电子信息产业链不可或缺的基础，半导体硅片供应的自主可控事关国家安全。” 上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜 全球......
制造技术里，几乎50%的元素都会进入到我们半导体产业。而制造业中的材料，有三分之一的成本是来自大硅片，是半导体制造业中占比最高的原材料，90%以上的芯片和传感器都是基于半导体......
市场销售金额的缩小，事实上归因于2023年半导体市场需求的疲软，加上制造商积极进行调整库存，导致制造设施未充分利用，直接影响半导体材料的消耗。 简单来说，这些设施的产能利用率降低是半导体材料用量减少的主要因素。 另外，分地......
和设备方面，日本在全球具备很强的竞争力和影响力。 据 SEMI 统计，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到 52%，而北美和欧洲分别占 15% 左右。在制造芯片的 19 种主要材料中，日本有 14......
兰提出以上看法。 环球晶是全球第三大半导体硅晶圆厂，硅晶圆则是半导体上游重要材料。 环球晶今年即使营收不涨，获利......
高纯晶硅项目落户于资源禀赋优越的西宁经济技术开发区南川工业园区，总投资180亿元，项目全部建成后可实现年产值超200亿元。 中国有色金属工业协会原副会长、硅业分会会长赵家生表示，高纯晶硅材料作为光伏发电以及电子半导体芯片产业的重要材料......
进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结......
石为四大代表，是5G时代的主要材料。其中GaN、SiC主要应用在手机充电、电动汽车、消费电子以及其他变频输出领域。 前文提到过，开关电源相比线性电源，发热较低，损耗较小，然而......
的外延生长设备市场的增长趋势 资料来源于Yole Développement 在半导体衬底材料方面，氮化镓（GaN）材料是继硅衬底之后的主要外延市场，预计到2026年，GaN的市场规模将达到4.02亿美元，2026年，碳化......

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)、瑞昱半导体（REALTEK）、安士半导体（Nexperia）、ADI、IR、ST以及销售世界各大品牌IC芯片的公司，服务于通信、工控、电力、医疗、汽车、消费等行业。目前在北京、深圳、香港等地设有区域运营中心。
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