【导读】硅晶圆大厂环球晶董事长徐秀兰表示,本季业绩是低谷,第2季持平或小增,下半年需求将比上半年好,估计全年营收持平或个位数微幅增长,毛利率则持平或小减,明年展望会更好。
硅晶圆大厂环球晶董事长徐秀兰表示,本季业绩是低谷,第2季持平或小增,下半年需求将比上半年好,估计全年营收持平或个位数微幅增长,毛利率则持平或小减,明年展望会更好。
针对今年营运展望,徐秀兰提出以上看法。
环球晶是全球第三大半导体硅晶圆厂,硅晶圆则是半导体上游重要材料。
环球晶今年即使营收不涨,获利也遭遇挑战。
不过,徐秀兰表示,今年到2026年硅晶圆产业前景仍乐观,AI将带动需求复苏。在物联网传感器应用、高速5G技术普及、卫星网络扩张、数据中心及AI崛起等因素推动下,业界预期,半导体市场规模将持续强劲年增长至2030年。
今年硅晶圆业绩动能有三项,主要是12吋磊晶片、抛光片,以及化合物半导体等。至于毛利率方面,影响因素主要是折旧金额增加,以及预期全球多个厂房所在地区的电价可能上涨。
有鉴于客户优先消化现有库存,徐秀兰预期,下半年营收将较上半年更健康,不过,相较于下游业者而言,景气复苏将有一至两个季度时间递延。
截至去年底,环球晶预收货款总金额约11.6亿美元,比前一次法说会揭露的12亿美元略减。
基于绝大多数客户持续履行长约,且虽然继续签订新约,但不会像前两年一样多,徐秀兰估计,今、明年的预付款总金额会下降,惟2026年又会有新一波长约签订与预付款入帐。
环球晶预计既有厂区扩产与新建厂区的资本支出约1,000亿元,其中约三成已于去年支出,五成将于今年支出,另外,约15%与5%分别于明年与2026年支出。
环球晶美国新厂目前按照计划建设中,规划今年底前送样,明年第一阶段产能可量产,至于后续第二阶段产能建设计划,徐秀兰强调,公司一向是掌握八成长约后才会投入扩产。
环球晶先前已公布去年财报,合并营收706.5亿元,年增0.5%,连三年增长,并续创新高,税后净利197.7亿元,年增28.6%。
谈及半导体产业发展,徐秀兰指出,2023年至2027年期间,预估AI将持续于半导体市场中保有最大的终端应用占比,且预测将具有最高年复合增长率。
环球晶也提到,根据Gartner公司最新预测,AI PC市占率将由2023年的10%增加至2025年的43%,而生成式AI应用手机的市占率则由1%增长至32%。
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