资讯
“未来芯片“——硅光子技术(2022-12-30)
元件之间引起的各种量子效应也会越来越影响电路的性能。
摩尔定律基本预测了几十年来的发展
那么，到底什么是硅光子芯片呢？顾名思义，硅光子芯片就是利用硅光技术实现的一种基于硅光子学的低成本、高速的光技术，利用基于硅材料的CMOS微电......
长城贡玺：一个能够做Tier 2的Tier 1才是好的Tier 1(2023-11-02)
的汽车电子事业部，不仅要负责审核所有进入博世供应链的器件的可靠性，另外还会自研芯片。
自研芯片是这几年来大家一直在讨论的话题。在经历缺芯之前，主机厂和芯片厂之间直接联系很少，缺芯之后，主机......
没想到吧！蘑菇皮也能当做计算机芯片的基础成分(2023-01-05)
上布满了产生脉冲电流的微电路。
芯片，准确地说就是硅片，也叫集成电路。它是微电子技术的主要产品。所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言，指它处理的电子信号极其微小，它是现代信息技术的基础。计算机芯片是......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
钻石，更准确的说法应该是金刚石，据企查查专利查询显示，该专利主要应用在“硅基与金刚石基衬底材料”上，这一句的关键在于“衬底”。
芯片是从晶圆上切下的来，晶圆的英文是Wafer，与“威化”是同......
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质(2023-01-28)
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质;
从目前的制程技术上来看，1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片是以硅为主要材料而制造出来的，硅原子的直径约0.23......
迎接Chiplet模块化生态 中国台湾可走虚拟IDM模式(2023-10-26)
备实现虚拟IDM的潜力，关键就在于我们能否建立一个可编程的封装模式（programmable package），包含多模块模块（multi-modal package）和可编程的SiP。也就是底层的可编程芯片是......
徐州鑫晶半导体重磅亮相SEMICON China2021(2021-03-22)
、云计算、新能源汽车等终端半导体产品技术升级的需求拉动，对12英寸硅片需求在2021年将突破700万片/月。然而国内硅片有效产能爬坡远落后于芯片，先进制程工艺硅片仍依赖进口。郑加镇博士指出，新的集成电路工艺技术和应用与硅片是......
Facebook Live 360 发布，环景直播 8 名科学家在“火星”上的 80 天(2016-12-14)
项服务的帮助下，用户不仅可以看到 Facebook 直播的视频内容，还能透过鼠标或者移动智能手机的角度，观看到一个 360 度全视角的场景。
据雷锋网了解，这种全景影片是使用球形摄影系统等特殊设备录制而成，使用......
DELO 推出用于扇出型晶圆级封装的紫外线工艺(2024-10-25 10:51)
晶圆级和面板级的扇出型技术不断精进，但这些与模塑成型相关的问题依然存在。翘曲是由于液态压缩模塑化合物 (LCM) 在模塑后的固化和冷却期间发生化学收缩而造成的。造成翘曲的第二个原因是硅芯片、成型......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
，全球有5个8英寸及以下晶圆厂在建设，而8寸晶圆的产能在2022年会增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%。
晶圆是制造芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅......
类脑计算机会成为AI时代的“宠儿”吗(2024-06-27)
尔称，Hala Point的神经元容量大致相当于猫头鹰的大脑，是迄今为止世界上最大的神经形态计算机。
除了英特尔，IBM公司也在去年推出了其最新的类脑芯片原型“北极”（NorthPole）。这款芯片是......
光刻机关键原料氖气价格暴涨20倍 中企出手后：降下来了(2023-01-04)
光刻机关键原料氖气价格暴涨20倍 中企出手后：降下来了;芯片制造离不开，数据显示，全球晶圆制造材料中的第一大耗材是硅片，第二大就是。本文引用地址：以光刻为例，需要的就包括氖气、氩气、氪气、氙气......
中电科碳化硅器件装车量达100万台(2022-09-23)
公里。
碳化硅器件节能性是硅器件的4倍，可以使新能源汽车能耗降低50%，特高压电网损耗降低60%，轨道交通功率器件系统损耗降低20%以上。
十年来，中国......
1nm 的芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念？(2022-12-15)
时间是按照台积电、三星公布的 3nm 及更先进制程的时间表推测的。这让机哥更好奇 1nm 之后的芯片了。
从目前的芯片制程技术上来看，1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片是......
未来光年：塑造超快科技未来的先进芯片(2022-12-31)
发明一种新方法，即分数延迟方法，我们已经能够从不需要的信息中分离出想要的信息，从而实现更精确的应用。”
以前，芯片是通过连接到复杂且昂贵的外部设备(称为矢量网络分析仪)来测量/校准的;但是......
衔接两种生态：从汽车Tier1的视角看芯片(2023-02-27)
还需要在更恶劣的使用环境中运行，这对可靠性提出了更高的要求。
中汽创智对汽车芯片的理解
因此，我认为智能车不应该被看作是大手机。相反，智能车的进化目标将是硅基生命体， 车内的各控制器就类比各器官，智能......
“爆炒”的光伏组件尺寸，到底有多少呢？(2023-09-11 14:50)
3、166mm硅片
166mm即M6硅片是由硅片巨头隆基主推的大尺寸硅片。在此基础上，各家龙头企业推出的组件尺寸略有不同。
60片：1755*1038、 1765*1048......
两会热议车规级芯片，碳化硅功率半导体前景可期(2022-03-11)
性、先导性产业，近年随着新能源汽车与智能汽车市场迅速发展，汽车芯片需求大增，然而半导体产业供应持续紧张，车规级芯片未来何去何从？
“缺芯”，车企很“受伤”
车规级芯片是指适用于汽车电子元件的规格标准的芯片......
离线语音芯片是怎么烧录的？(2023-09-27)
离线语音芯片是怎么烧录的？;语音芯片是芯片内的一部分，语音IC；中文又被叫做声音芯片、音乐芯片，可以由按键控制或MCU控制的，直接发声的集成电路芯片。
根据语音芯片的输出方式分为两大类，一种......
东芝在SiC和GaN的技术产品创新(2023-10-17)
于需要高效率和高输出的应用，而 功率器件具有出色的射频频率特性，能满足要求高效率和小尺寸的千瓦级应用。
最为重要的一点，SiC 的击穿场是硅的10 倍。由于这种性质，SiC 器件的块层厚度可以是硅器件的1/10......
碳化硅肖特基二极管在光伏逆变器的应用(2023-03-20)
硅材料特性及优势介绍
碳化硅作为宽禁带半导体的代表性材料之一，其材料本征特性与硅材料相比具有诸多优势。以现阶段最适合用于做功率半导体的4H型碳化硅材料为例，其禁带宽度是硅材料的3倍，热导率是硅材料的3倍......
英特尔发布硅自旋量子芯片：用上EUV工艺(2023-06-16)
英特尔发布硅自旋量子芯片：用上EUV工艺;
6月16日消息，量子计算是各大科技公司竞争的下一个技术焦点，此前已经有多种量子计算机问世，也在研发自己的量子，而且走的是硅自旋量子，使用传统的CMOS......
三星存储芯片减产，硅晶圆厂承压(2023-04-09)
三星存储芯片减产，硅晶圆厂承压;
【导读】据经济日报报道，全球存储器大厂铠侠、美光等去年起陆续启动减产以度过寒冬，如今......
日本研发出半导体“芯粒”集成化关键技术，可改善成品率(2022-11-09)
一样工作的关键技术。该技术可以提高芯片的集成密度和电气特性，改善成品率。
报道指出，过去，芯粒之间的连接大多使用被称为“中介层（Interposer）”的中间基板。中介层的主流是硅基板，但这......
800V高压系统及其系统架构分析(2024-10-28 08:14:14)
硅半导体，碳化硅的禁带宽度是硅......
稳压、TVS二极管和压敏电阻的区别(2024-04-29)
结构
贴片是主要以氧化锌为基础的陶瓷半导体产品。主要采用下图所示的积层结构，通过积层张数、层间的调整，可以控制击穿电压、静电容量。而是P型半导体和N型半导体结合而构成的，是硅基ESD防护器件。在二......
SEMI：2023年全球半导体材料市场下滑7%(2024-05-08)
SEMI：2023年全球半导体材料市场下滑7%;报告表示，全球半导体材料市场在2023年全年各产品都呈现下滑的态势。 其中，在晶圆制造材料方面的乡售金额下滑7%，来到415亿美元。 这部分下降最显著的是硅......
未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力，并计划在 2025 年生产 2nm芯片(2022-12-07)
的材料都是以硅材料为主，但是随着芯片工艺的不断提升，传统硅基芯片正在逐渐逼近极限，它的极限在哪里呢?那就是1nm。
而1纳米之所以是硅基芯片的极限，这里面主要基于两点考虑：
第一、硅原......
打破摩尔定律 硅光芯片离我们有多远(2023-09-30)
那样严苛，一般是百纳米级。这大大降低了对先进工艺的依赖，在一定程度上缓解了当前芯片发展的瓶颈问题。
什么是硅光芯片？
硅光芯片是一种利用硅基材料和工艺，将光电子器件集成在同一芯片......
沙子做的芯片凭啥卖那么贵？(2016-11-25)
对于已经应用到各式各样的数码产品中IC芯片是怎么来的？大家可能只知道制作IC芯片的硅来源于沙子，但是为什么沙子做的CPU却卖那么贵？下面将会以常见的Intel、AMD CPU作为例子，讲述沙子到CPU简要的生产工序流程，希望......
村田宣布增产这类元器件！(2023-03-10)
这种支持，我们相信我们将能够改进我们的技术并为我们的客户提供更大的价值。」
硅电容利用硅材质制作而成，它跟普通电容类似，也是上下都是极板，中间是介电层，不同点是介电层使用的是硅材料。
硅电......
日媒：胜高(Sumco)、昭和电工将涨价20%-30%(2022-06-09)
长兼首席执行官Mayuki Hashimoto表示“远远无法满足需求”。该公司还决定投资3500亿日元（约26亿美元）在日本和中国台湾建设新工厂，以提高产能。
另一家日本半导体材料供应商昭和电工从1月起，同样将芯片......
英特尔发布硅自旋量子芯片：用上EUV工艺、95%良率(2023-06-16)
英特尔发布硅自旋量子芯片：用上EUV工艺、95%良率;6月16日消息，量子计算是各大科技公司竞争的下一个技术焦点，此前已经有多种量子计算机问世，英特尔也在研发自己的量子芯片，而且走的是硅......
晶圆代工、硅晶圆下个暴风圈(2023-03-29)
晶圆代工、硅晶圆下个暴风圈;据中国台湾经济日报报道，全球面临高通膨、半导体业仍处于库存去化之际，业界原本期盼车用领域是消费性电子市况低潮下的避风港，但近期车用芯片也传出难以延续先前盛况，面临......
什么是800V高压系统?800V高压系统的驱动力和系统架构分析(2023-07-10)
伴随着第三代半导体碳化硅技术的引入，各高压部件尤其是电驱部件的能耗可以大幅降低，实现车辆节能行驶。
为什么使用碳化硅半导体
相比硅半导体更有什么优势？
碳化硅在功率半导体层级有显著性能优势。相比硅半导体，碳化硅的禁带宽度是硅......
未来会有足够的硅晶圆吗？(2016-10-25)
今年第一季度开始，硅晶圆的市场开始好转，但是价格还是没有回调。
但对硅晶圆生产者来说，目前面临的最大挑战是硅晶圆需求日增，但价格上调困难。硅晶圆供应商需要去说服客户接受价格调整。这是一个信号，在芯片......
为什么晶振不集成到芯片内部去？(2024-06-19)
电路） 的材料是硅，而晶体则是石英 （二氧化硅），没法做在一起，但是可以封装在一起，目前已经可以实现了，但是成本就比较高了。
原因3、晶振一旦封装进芯片内部， 频率也固定死了，想再更换频率的话，基本......
Arm 如何成为 AI 投资热潮的意外赢家？(2024-10-31)
Arm 如何成为 AI 投资热潮的意外赢家？;大约20年前，英特尔做出改变运算历史进程的决定。 2005 年，苹果在 Mac 电脑内搭载英特尔芯片后不久，乔布斯（Steve Jobs）向当......
晶圆代工、硅晶圆下个暴风圈(2023-03-28)
晶圆代工、硅晶圆下个暴风圈;据中国台湾经济日报报道，全球面临高通膨、半导体业仍处于库存去化之际，业界原本期盼车用领域是消费性电子市况低潮下的避风港，但近期车用芯片也传出难以延续先前盛况，面临......
9月即将量产，东芝纯碳化硅产品提上日程(2021-09-15)
要应用于新能源汽车的充电桩。
其他亮点展品
图7 东芝车载分立器件（下面金色裸片是750V／400A的IGBT芯片，主要于新能源车，目前东芝正在向国内模块厂家做推广）
屈兴国还介绍了应用在汽车领域的分立器件，包括光耦、车用......
无需3nm工艺 全球首颗商用存内计算SoC问世：功耗低至1毫安(2022-12-29)
解决内存墙的问题，该技术60年代就有提出，只是一直没有商业化。
知存科技的WTM2101芯片是国际首颗商用存内计算SoC芯片，拥有高算力存内计算核，相对于NPU、DSP和MCU计算平台，其AI算力......
2025年全球硅外延片市场规模将达109亿美元(2022-12-22)
硅片的产量和质量的直接制约，因为硅片是制造芯片的关键材料。硅片是半导体产业链的起点，是产业的最上游，贯通了整个芯片制造的前道和后道工艺，没有硅片半导体行业将如无源之水。近日，赛迪......
HBM3芯片通过测试，HBM3E没有(2024-07-24)
目前只能用于不太复杂的Nvidia图形处理单元 (GPU) H20，该芯片是根据出口管制规定专门为中国市场开发的。
三星电子第四代高带宽内存HBM3芯片已获得Nvidia批准......
村田宣布扩产，将在法国增产硅电容器(2023-03-09)
这种支持，我们相信我们将能够改进我们的技术并为我们的客户提供更大的价值。」
硅电容利用硅材质制作而成，它跟普通电容类似，也是上下都是极板，中间是介电层，不同点是介电层使用的是硅材料。
硅电......
村田宣布扩产，将在法国增产硅电容器(2023-03-09 14:28)
相信我们将能够改进我们的技术并为我们的客户提供更大的价值。」硅电容利用硅材质制作而成，它跟普通电容类似，也是上下都是极板，中间是介电层，不同点是介电层使用的是硅材料。硅电容在性能上有不少优势。因为使用的是硅材料，硅的......
泰凌微电子推出采用RISC-V的多协议无线连接SoC(2022-12-03)
泰凌微电子推出采用RISC-V的多协议无线连接SoC;泰凌微电子（上海）股份有限公司业务拓展总监梁佳毅介绍了公司最新推出的TLSR9低功耗高性能多协议无线连接SoC，该芯片是泰凌首颗采用RISC-V......
泰凌微电子推出采用RISC－V的多协议无线连接SoC(2022-12-05 09:23)
泰凌微电子推出采用RISC－V的多协议无线连接SoC;泰凌微电子（上海）股份有限公司业务拓展总监梁佳毅介绍了公司最新推出的TLSR9低功耗高性能多协议无线连接SoC，该芯片是泰凌首颗采用RISC-V......
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功(2023-09-01)
。该芯片是国内首款基于可重构架构设计，实现从零到一的关键性突破，填补了该领域的国内空白，有效提升了我国5G网络核心设备的自主可控度。
“破风8676”研发......
村田宣布扩产！将在法国增产这类元器件！(2023-03-09)
上下都是极板，中间是介电层，不同点是介电层使用的是硅材料。
硅电容在性能上有不少优势。因为使用的是硅材料，硅的稳定性能比较好，因此......
国内首款！全国产自主可控高性能车规级MCU DF30芯片发布(2024-11-11)
大会在武汉经开区举行。
会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，发布高性能车规级芯片“DF30” ，填补国内相关行业空白。
据介绍，DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核......
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;深圳市赤诚光电有限公司;;我公司主要生产LED日光灯、球泡灯，芯片是晶元的，保两年，球泡灯用的是集成芯片 欢迎有意向的朋友来电来函.
发过程中始终坚持以市场为导向，密切关注芯片市场的潜在需求，采用正向设计为主的技术路线，有创造性地开发各种通用型和专业型的新产品。目前公司主要面市的芯片是接口类，电源类，通讯类，以及其他特定芯片现应公司发展要求,诚招各地经销商。
;北京润光凯勤科技发展有限公司;;RUN-A1588芯片是润光凯勤公司采用自主核心技术开发的高性价比的针对嵌入式应用领域而设计的一款中文语音合成单芯片产品，将完
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）传感器芯片意义 阻 （GMR） 磁传感器芯片及后继传感器； GMR验钞机及点钞机磁头 磁屏蔽解决方案 该芯片是集磁性薄膜，半导体集成及纳米 接近开关 磁技术的新应用与展望 技术
在半导体致冷领域为众多的客户提供了相应合适的产品和服务。 半导体致冷片是公司的核心部分，2005年初成功开发的微型半导体致冷片，已经成功地应用到微芯片和玩具的芯片散热上；随着我们制造工艺的改进，我们
;刘极明;;深圳市芯月电子科技有限公司销售是一家集经销批发、商业服务的私营有限责任公司，晶元、国联、华上。 LED芯片是深圳市芯月电子科技有限公司销售的主营产品。深圳
的主导产品是巨磁电阻（GMR）磁传感器芯片及后续传器，该芯片是集磁性薄膜，半导体集成及纳米技术为一体的高新技术，通过测量位移、角速度及电流进而广泛用于金融、信息、汽车、自动化控制及电力电子行业。 我们掌握的巨磁电阻传感器芯片
市三信光电照明科技有限公司是台湾晶元和美国普瑞授权生产商，工厂主要生产研发制造大功率LED灯珠1W3W、集成光源10-200W和COB光源，所采用的芯片是台湾晶元35MIL芯片、晶元45MIL芯片和美国普瑞45MIL芯片，厂家直销。请直