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上海超硅拟科创板IPO 已启动上市辅导(2021-06-21)
上海超硅拟科创板IPO 已启动上市辅导;6月17日，上海证监会披露了上海超硅半导体股份有限公司辅导备案基本情况表以及辅导备案情况报告。信息显示，上海超硅半导体股份有限公司（以下简称“上海超硅......
好利科技：拟斥资100万元参设合伙企业，专项用于投资上海超硅半导体(2021-12-09)
好利科技：拟斥资100万元参设合伙企业，专项用于投资上海超硅半导体;12月8日，好利来（中国）电子科技股份有限公司（以下简称“好利科技”）发布公告称，公司......
2022年上海重大建设项目清单公布，涉及多个12英寸半导体项目(2022-01-28)
中芯国际12英寸芯片项目，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目，积塔半导体特色工艺生产线项目，超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线，上海超硅生产研发及配套设施建设项目，顺络......
总投资1.72亿元 大摩半导体项目落户上海松江(2021-08-05)
，主要提供集成电路及半导体晶圆检测设备的再制造与技术服务，拥有台积电、华虹宏力、中芯国际、先进半导体、超硅半导体等一批固定客户，已成为设备整新业务的龙头企业，并积极加快检测设备核心模块的开发，将联......
中芯国际、华为等在列，2023年上海市重大工程清单公布(2023-01-18)
特色工艺生产线项目，超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线，上海超硅生产研发及配套设施建设项目，顺络电子高端电子元器件与精密陶瓷研发及先进制造配套基地，和辉光电第六代AMOLED生产......
2021年上海重大建设项目清单公布 中芯国际、积塔、格科等多个集成电路项目在列！(2021-02-07)
芯片SN1项目（在建）
积塔半导体特色工艺生产线项目（在建）
超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线（在建）
格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业化项目（新开工）
鼎泰半导体12......
多家集成电路公司入选！上海认定第一批40家创新型企业总部(2023-12-05)
科技股份有限公司、安集微电子科技（上海）股份有限公司、上海灿瑞科技股份有限公司、上海概伦电子股份有限公司以及上海超硅半导体股份有限公司。
封面图片来源：拍信网......
这家厂商募资55亿闯关科创板，国际龙头企业硅片市场份额被压缩(2022-08-30)
区熔硅单晶等；
上海超硅半导体硅片产品则包括200mm的抛光片、氩气退火片和外延片、300mm的抛光片等。
中欣晶圆表示，此次募投项目的实施有助于进一步提升大尺寸半导体硅片的国产化率，增强中国大陆企业在全球半导体......
超20亿，集成电路产业再迎利好！(2024-12-27)
业，中芯国际、超硅半导体、紫光展锐、积塔半导体、中芯南方等一批半导体链主企业背后都有它的身影。
业内人士认为，智集芯基金成功受让上海集成电路产业投资基金份额，意味......
首批15家企业签约入驻重庆两江半导体产业园(2020-12-23)
、紫光集团、奥特斯、超硅半导体等行业领先企业，还建成深港半导体集成电路设计应用培训及设计孵化基地，形成了较为完整的产业生态体系。
封面图片来源：拍信网......
上海集成电路，又有新动作！(2024-10-14)
入了安靠等国际大厂，在半导体材料领域，上海拥有沪硅产业、上海新昇、上海新阳、新傲股份、超硅半导体等一批知名企业，在设备领域亦拥有中微半导体、盛美半导体、至纯科技、万业企业等。
图源：全球半导体......
重庆抛光硅片项目产品下线，打破技术壁垒(2016-10-29)
电路已发展到几纳米技术，对硅片的要求越来越高。这一产业由日本信越和SUMCO 等极少数企业垄断，且有高技术壁垒。
由重庆超硅半导体有限公司投资的“极大规模集成电路用300 毫米( 含200 毫米) 单晶......
发力集成电路，重庆再投巨资(2024-12-10)
庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构跟投。在此之前，奥松半导体已经落地重庆，如此一来重庆集成电路产业再落一子。
今年7月，上海超硅半导体宣布完成C轮融资，由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆......
不上市的华为能超越三星吗？(2017-01-25)
日元规模的设备投资、1万亿日元规模的研发投资。在不上市的情况下，筹集巨额资金是否极为困难呢？
华为与2000年代的三星属于相同水平
三星不是也已经上市了吗。带着这种想法调查后，发现......
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%(2022-01-12)
展市场份额，天岳先进亦在政策支撑下加大投资力度，以期进一步推动我国半导体材料的自主可控。
申报稿显示，天岳先进原计划募集资金20亿元，扣除发行费用后将投资碳化硅半导体材料项目。不过，科创板上市......
格芯获3500万美元资金补贴，加速制造下一代氮化镓芯片(2023-10-20)
格芯获3500万美元资金补贴，加速制造下一代氮化镓芯片;近日，格芯（GlobalFoundries）宣布已获得美国提供的3500万美元联邦资金，以加速其位于佛蒙特州Essex Junction的工厂在硅半导体上......
局外人的局内观：Arm中国不过是孙正义的“扬州瘦马”(2023-01-05)
瘦马"中挑好的出来变现也不是不可能！
只是，美国又跑出个叫特朗普的傢伙，在半导体上对中国玩起了猫腻。国内的半导体相关的高科技企业现在需要“自主可控“，这是想在中国上市......
好队友苹果“叛逃”！Intel最强核显命悬一线(2016-11-03)
好队友苹果“叛逃”！Intel最强核显命悬一线;苹果2016年的Macbook Pro笔记本已经开始上市了，外观、配置以及价格都升级了，不过相比全部USB-C接口的槽点来说这都不是事儿了。在高......
移动芯片霸主ARM将在美国上市：放弃英国IPO(2023-03-02)
没有透露ARM的估值能有多大，但是去年提到的估值是至少600亿美元，人民币轻松超过4000亿，只不过今年是半导体熊市了，大环境今非昔比，不知道ARM最终能价值几何。
......
全球半导体产业联盟四起！(2022-04-26)
市场。
该研究部门将开发以碳化硅（SiC）为基础的国产功率半导体生态系统，还将培育与碳化硅半导体相关的材料、零部件和设备企业的发展，并决定为应对碳化硅半导体市场的增长，组成联盟。
该联盟聚集了LX......
国内碳化硅第一股发布年报，归母净利润大增7.31亿元(2022-04-06)
产能将得到持续提升。
据悉，天岳先进计划在上海临港新片区建设碳化硅衬底生产基地，满足不断扩大的碳化硅半导体衬底材料的需求。目前，该项目已被上海市发改委列入《2021年上......
3500万美元补贴，又一大厂发力氮化镓芯片(2023-10-20)
3500万美元补贴，又一大厂发力氮化镓芯片;近日，格芯宣布已获得美国提供的3500万美元联邦资金，以加速其位于佛蒙特州Essex Junction的工厂在硅半导体上制造差异化氮化镓（GaN）芯片......
中电科碳化硅器件装车量达100万台(2022-09-23)
正在全球知名的电力电子领域客户中进行验证，并开始批量供货。
2022上半年营收为1.61亿元，同比下降34.95%；归属于上市公司股东的净利润为-7284.29万元。
东尼电子拟投资建设年产12万片碳化硅半导体......
2017年马云当首富概率大过王健林，就等蚂蚁金服上市了(2016-12-15)
2017年马云当首富概率大过王健林，就等蚂蚁金服上市了;
半导体行业观察近期，胡润......
半导体领域新增并购案(2024-12-12 12:41:54)
来新能源汽车、光伏、通讯等领域快速发展，带动碳化硅产业市场需求同步增长，据TrendForce集邦咨询预估，2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到91.7亿美元。安森美作为国际知名的碳化硅半导体厂商，也在......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 10:01)
商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 09:36)
国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！(2024-03-06)
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！;3月2日，天岳先进发布公告称，公司将2021年首次发行股票并上市募集的35亿元资金的闲置资金，在不影响募集资金投资项目建设进度的前提下，使用不超过5亿元投资“碳化硅半导体......
硅谷银行破产，引发加密货币震动(2023-03-17)
我国绝大多数人来说，应该都是一个陌生的名字，但是顾名思义，就大概能知道，这是一家客户主体是科技公司的银行，那么本次硅谷银行的突然破产，对于美国、乃至整个世界的科技半导体公司有何影响呢？本篇文章就来分析一下。
硅谷......
半导体硅片发展风头正劲！(2022-06-30)
硅片及刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充研发与营运资金。
此外，半导体硅片产业中，麦斯克和上海超硅这两家公司也在发力A股市场。其中，麦斯克主要生产4、5、6英寸电路级单晶硅抛光片；上海超硅......
大疆乐了：“死对头”GoPro宣布召回无人机(2016-11-09)
大疆乐了：“死对头”GoPro宣布召回无人机;
半导体行业观察 11 月 9 日，美国运动相机厂商 GoPro......
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工(2022-09-29)
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工;据人民网报道，9月28日，碳化硅半导体材料核心设备正式进场。碳化硅半导体材料项目投产后，将带动周边半导体......
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目(2021-04-13)
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目;4月12日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）发布2021年度非公开发行A股股票预案公告，拟募集资金投资建设碳化硅半导体......
【一周热点】DRAM价格预估；8英寸碳化硅芯片厂汇总；半导体公司IPO进展(2024-10-13 13:18:29)
【一周热点】DRAM价格预估；8英寸碳化硅芯片厂汇总；半导体公司IPO进展......
中国手机印度市场大进补 苹果第 4 季也将破百万支(2016-10-24)
中国手机印度市场大进补 苹果第 4 季也将破百万支;
半导体行业观察面对全球第二大，规模......
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目(2021-11-25)
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目;11月23日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）宣布定增收官。
据披露，东尼电子本次发行数量为19517083股，发行价格24元......
中国第三代半导体厂商扎堆“出海”(2025-01-03)
股上市能否通过审议、备案和审核批准程序并最终实施具有较大不确定性。
资料显示，天岳先进是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业，主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售，产品......
2024福布斯中国50强创新企业出炉：华为海思、小米汽车榜上有名(2024-11-14)
最紧密相关的大模型、自动驾驶领域上榜企业的数量均有显著增长。
中国表示，光伏和电动车曾是创新焦点，现在氢能、核聚变、量子计算等前景广阔的领域正开始受到更多关注。
具体来看，在半导体领域，上海超硅......
第六届国际碳材料大会暨产业展览会 ——“碳化硅半导体论坛”会议通知(2022-08-25)
第六届国际碳材料大会暨产业展览会 ——“碳化硅半导体论坛”会议通知;
一、论坛背景
随着新能源汽车、光伏、智能电网等新兴产业的快速发展，激发了碳化硅等宽禁带半导体巨大的市场潜力，同时......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
英寸半绝缘型衬底的生产计划将根据下游行业和客户对6英寸产品的需求情况制定，预计在2023年形成量产。
今年，1月12日，山东天岳先进在上交所科创板上市。据悉，天岳先进拟将募集的25亿资金，全部投向碳化硅半导体......
格科微登陆科创板；最大碳化硅晶圆厂明年初投产；小米/OPPO/vivo投资南芯半导体(2021-08-22)
格科微登陆科创板；最大碳化硅晶圆厂明年初投产；小米/OPPO/vivo投资南芯半导体;格科微正式登陆科创板
8月18日，格科微正式登陆上交所科创板。根据上市公告书，格科......
上海重大工程清单公布：中芯国际、华为、盛美半导体、积塔半导体等项目在列(2024-02-20)
特色工艺生产线项目、长电科技临港车规级封测项目、超硅半导体先进逻辑制程用300毫米硅片全自动智能化生产及研发项目等。
预备项目26项，包括兴福电子6万吨/年电子化学品项目等。
重点......
第三代半导体材料厂商山东天岳完成上市辅导(2021-05-21)
第三代半导体材料厂商山东天岳完成上市辅导;5月20日，山东证监局披露了国泰君安证券股权有限公司、海通证券股份有限公司关于山东天岳先进科技股份有限公司首次公开发行股票并上市......
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶(2022-03-22)
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶;近日，据中建一局建设发展公司官网介绍，由该公司承建的上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶。
据介绍，该项目位于上海市浦东新区，总建筑面积约9.5万平方米，主要......
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线(2023-01-09)
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线;据河南日报报道，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。
2022年，中国......
氮化镓争夺战火热进行中，规模超60亿元的收购案尘埃落定(2023-10-26)
宣布已获得美国提供的3500万美元联邦资金，以加速其位于佛蒙特州Essex
Junction的工厂在硅半导体上制造差异化氮化镓（GaN）芯片。格芯总裁兼CEO Thomas
Caulfield表示：“硅基......
氮化镓争夺战火热进行中，规模超60亿元的收购案尘埃落定(2023-10-26)
Junction的工厂在硅半导体上制造差异化氮化镓（GaN）芯片。格芯总裁兼CEO Thomas Caulfield表示：“硅基氮化镓是新兴市场高性能射频、高压功率开关和控制应用的理想技术，对于6G无线......
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产(2021-04-08)
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产;4月8日消息，日前，北京晶格领域半导体有限公司（以下简称“晶格领域”）投资设立的液相法生长碳化硅半导体晶圆项目厂房已装修完毕，第一......
相关企业
;吉林电子;;中国首家功率半导体上市企业！
;深圳可控硅半导体有限公司;;我们的网址是www.szgkt.com ,有十多年的生产经验，采用进口摩洛哥环保芯片，产品的稳定性很好，价格也很有优势，品牌SZGKT
器件）与触控面版研发，在Discrete产品线，强茂拥有半导体上下游整合与自有核心技术的优势，主要产品有二极体、桥式整流器、电晶体、MOSFET与保护元件等，Discrete产品应用广泛主要用於整流，稳压
;东莞伟华半导体有限公司;;东莞伟华半导体有限公司隶属香港上市公司台和集团
Logic IC等，2012年于深圳设立销售公司。 摩矽半导体产品广泛应用於主机板、LED、LCD显示器、电源供应器、适配器、消费类电子及网络设备等领域。 摩硅半导体自有"MORE
MagnaChip半导体的身份全新起航。
MagnaChip是一家在美国纽约证券交易所上市的企业
2011年3月11日，MagnaChip在纽约证券交易所通过普通股募集正式公开。MagnaChip的上市
;杭州士兰微电子股份有限公司;;杭州士兰微电子是国内最早上市的半导体公司之一，主营业务包括各类消费性IC及半导体分立器件。是国内最大的半导体设计、生产、销售企业之一，欢迎来电咨询。
功开发出在业界有影响力的IC：触摸调光IC，同步七彩LED控制IC，圣诞灯串控制系列IC。我司与台湾半导体设计厂商有良好的合作关系（MT，SM，M）；与国内的第一家民营半导体上市公司（杭州士兰）关系
;alltek sz;;是台湾上市公司，是一些国际知名半导体公司的授权代理商
Microelettronica和法国汤姆逊半导体公司合并后，成立了今天的意法半导体公司。公司从1994年起成为上市公司，公司股票在纽约证券交易所（NYSE:STM）、泛欧巴黎证券交易所和意大利米兰证券交易所挂牌上市