资讯
在无数中国科技企业的带动下，中国芯片也开始逆袭了！(2022-12-23)
无论设计还是制造成本都非常高，不要指望很多公司和芯片会采用。
什么是芯片?
芯片是一个扁平的硅片，上面嵌入了集成电路，甚至包括晶体管。硅晶片上产生了微小开关的图案，通过嵌入材料，形成......
半导体相关厂商，获23亿补贴！(2024-10-26)
用最高品质多晶硅的公司之一，其纯度水平足以满足领先的半导体市场需求。
美国商务部长吉娜·雷蒙多亦表示，多晶硅是半导体的基石，拥有可靠的材料来源对于制造有助于支持我们经济和国家安全的芯片......
硅烷科技拟3.6亿元建设年产500吨半导体硅材料项目(2021-09-18)
拟申请银行贷款。
公告显示，电子级多晶硅是生产芯片的关键原材料，区熔级多晶硅是电子级多晶硅的高端产品，主要用于制造IGBT、高压整流器、高压晶体管等高压大功率半导体器件。
硅烷科技表示，本项......
新型铜铟镓硒太阳能电池能效创纪录(2024-02-29)
阳能发电量占全球电力超过6%。晶硅是太阳能电池中使用最广泛的材料，目前由晶硅制成太阳能电池最多可将逾22%的阳光转化为电力，这种太阳能电池成本低廉且性能比较稳定。
研究人员希望以合理的生产成本获得30%以上......
先进封装是半导体领域的下一个重要突破(2024-04-25)
商设计了包装——围绕芯片的材料——来减轻热量，提供保护并使电流流动。
几十年来，随着芯片变得更加强大，封装也变得更加复杂。
现在，“先进封装”是芯片设计和制造的关键部分，不仅可以保护芯片......
2025年全球硅外延片市场规模将达109亿美元(2022-12-22)
2025年全球硅外延片市场规模将达109亿美元;
【导读】半导体硅片的终端应用涵盖智能手机、便携设备、物联网、汽车电子、人工智能等众多行业。90%以上的芯片需要使用半导体硅片制造。半导体硅片企业的下游客户是芯片......
住友电工将生产碳化硅晶圆 将使电动汽车行驶里程延长10%(2023-07-28)
资额还将用于扩建兵库县现有工厂的生产能力。通过投资，住友电工希望能够年产12万片6英寸晶圆。
这些晶圆用于电动汽车半导体，控制电机中的电流和电压。碳化硅是地球上第三硬的材料，并且难以加工。碳化......
光刻机将成为历史！麻省理工华裔研究出 2D 晶体管，轻松突破 1nm 工艺！(2023-05-29)
直接集成在上面。”
随着 ChatGPT 的兴起，带动了人工智能产业的蓬勃发展，AI 的背后就需要强大的硬件算力支持，也就是芯片。
该技术不需要光刻机就可以使芯片轻松突破 1nm 工艺，也能大幅降低半导体芯片的......
初学者，这样认识电阻，电容，二极管，三极管？(2024-12-05 18:40:15)
锻炼焊接能力。
实际电子元件就那几类，电阻，电容，二极管，三极管，MOS管，IGBT,可控硅（也叫晶闸管）电感，变压器（实际变压器就是电感），芯片(芯片的种类很多，只要知道它是芯片就可以，具体......
Enovix宣布其标准物联网及可穿戴设备电池全面上市(2023-08-04)
的封装效率，并能适应100%活性硅负极的使用。硅是一种存量丰富且永续的材料，以体积计算，硅能存储的锂离子数量超过石墨的两倍之多（1800 mAh/cc1相比800 mAh/cc2），现今......
Enovix宣布其标准物联网及可穿戴设备电池全面上市(2023-08-04)
精准的激光切割与电极的精准对位，来提升体积和活性材料的封装效率，并能适应100%活性硅负极的使用。硅是一种存量丰富且永续的材料，以体积计算，硅能存储的锂离子数量超过石墨的两倍之多（1800 mAh/cc1相比......
人工智能在芯片制造中的应用(2022-12-02)
有理由相信，随着未来越来越多新科技的应用与发展，将对整个行业产生巨大冲击。本文引用地址：一 在芯片设计中的应用
芯片设计是芯片制造的核心，也是最具挑战的部分，其过程包括选择合适的材料和结构，建立......
香港将发力第三代半导体(2023-02-27)
到封装，”他说。“这是实现半导体技术突破并保持领先地位的途径之一。”
硅是计算机芯片制造中使用最多的材料，科学家们正试图创造一种可以更好地为半导体导热导电的替代材料。
该市......
有研硅成功开发8英寸区熔硅单晶(2023-01-29 10:13)
来，公司通过合作方式开展了8英寸区熔单晶的加工业务，已全面掌握大尺寸区熔硅片的加工技术，随着单晶的开发成功，公司已拥有8英寸区熔硅的完整技术。近年来，随着IGBT器件的广泛应用，大直径区熔硅单晶材料......
总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西(2021-08-27)
核心团队是由著名半导体技术专家组成，掌握250多个专利，覆盖原材料制造、芯片制造、IC设计、SiP封装等领域，处于全球领先技术水平。
至于该项目的投资方及其他具体细节，文章中则并未提及。
碳化硅是全球最先进的第三代半导体材料......
Enovix宣布其标准物联网及可穿戴设备电池全面上市(2023-08-04 10:32)
精准的激光切割与电极的精准对位，来提升体积和活性材料的封装效率，并能适应100%活性硅负极的使用。硅是一种存量丰富且永续的材料，以体积计算，硅能存储的锂离子数量超过石墨的两倍之多（1800 mAh/cc1相比800 mAh......
电动汽车碳化硅需求激增，玩家们花式保供(2023-08-18)
汽车旗下供应商电装正在为包括新款雷克萨斯RZ在内的集团电动汽车生产芯片。
事实上，特斯拉是在汽车中使用碳化硅芯片的先驱，从2018年的Model 3就开始采用此种材料。不过，在今年3月的......
专家：未来10年是芯片发展极为关键的历史窗口期(2022-12-01)
专家：未来10年是芯片发展极为关键的历史窗口期;11月30日，中国科学报刊登了中国工程院信息与电子工程学部院士吴汉明题为《集成电路人才培养需产教融合》的文章。
吴汉明院士在文章中提到，集成......
碳化硅龙头忙扩产，市场将迎来高峰？(2023-08-04)
碳化硅龙头忙扩产，市场将迎来高峰？;碳化硅是一种宽禁带半导体衬底，是电动汽车等高温、大功率应用的理想材料，但生产难度极大。由于生产商数量有限，而基于碳化硅的设计需求巨大，原始......
车规芯片可靠性认证怎么做？(2023-11-23)
车规芯片可靠性认证怎么做？;在2023年11月23日的“临港国际半导体大会”的汽车半导体峰会上，SGS中国半导体实验室首席技术官朱炬向大家分享了车规芯片的可靠性认证方面的内容，他的......
碳化硅市场快速崛起，IDM和代工厂加快布局，产业链打响“最后的战役”(2023-01-24)
通过减少碳化硅中的体缺陷来优化电子迁移率的离子注入。”
他解释说，功率芯片的形成始于需要抛光光滑的裸碳化硅晶圆，因为它是后续外延层生长的基础。“碳化硅是一种非常坚硬的材料——比硅、二氧......
华为公布一项倒装芯片封装专利(2023-08-15)
体封装在处理性能方面的进步对热性能提出了更高的要求，以确保稳定操作。就此而言，倒装芯片封装在热性能方面具有优势，因为它的结构特征是芯片通过其下方的凸块与基板连接，能够将散热器定位在芯片的顶表面上。为了提高冷却性能，会将热润滑脂等热界面材料......
国产芯片的“觉醒”很可能即将到来，这是怎么一回事?(2022-12-23)
国产芯片的“觉醒”很可能即将到来，这是怎么一回事?;
众所周知，产业是一个天然的周期性行业。原因就在于市场供应与市场需求，是存在时间上的错位的。
当市场需求增长时，就会出现供应不足-缺货......
GaNonCMOS – POL 集成的下一步(2022-01-28)
个项目实现了嵌入式磁性器件的想法。但是当特定参数的芯片尺寸太大无法嵌入，要如何嵌入所需的电感？磁性片材为解决之道。具某些磁性特性且非常薄的材料（100-200 μm）可以切割成不同的形状并放在 PCB 上。PCB......
室温超导距离我们还有多远？(2023-08-30)
一端是接在磁铁上的，根本不能证明样品有抗磁性。”向涛说。在他看来，韩国团队的研究谈不上被判“死刑”，它是一个“假象”，从开始就“没活过”。
超导体是在特定温度以下“电阻为零”且具有“完全抗磁性”的材料。特定......
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质(2023-01-28)
制程。而就在5月18日这一天，台积电传来新消息，与台湾大学和麻省理工学院联手攻克了1nm芯片的关键技术。
据了解，1nm制程是硅基芯片能达到的物理极限，传统的材料......
稀土VS半导体，哪个更重要 ？(2021-03-15)
稀土VS半导体，哪个更重要 ？;工业的“血液”叫石油，工业的“粮食”是芯片，而工业的“维生素”，名曰稀土。在全球的工业体系中，中东控制了“血液”，美国控制了“粮食”，而中国则占据了“维生素”大部......
DS Techopia计划将NAND闪存芯片所需材料扩产50%(2022-04-08)
DS Techopia计划将NAND闪存芯片所需材料扩产50%;据韩媒TheElec 4月4日消息，韩国NAND闪存芯片材料供应商DS Techopia计划在第三季度将其用于生产NAND闪存芯片的材料......
汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶(2023-03-14)
品是解决方案组合的最新成员，支持背面金属化或裸硅(Si)芯片的集成。本文引用地址：
运行温度升高是影响芯片性能的一个关键因素，因此良好的散热有助于确保功能执行和长期的可靠性。粘合剂电子事业部半导体封装材料......
联想现了0原生塑料的突破，坚持减碳减塑的初心(2023-04-13)
百炼之后才诞生的。在未来的回收流程中，更是会有污染的隐患。而精美彩印的包装盒以及装箱的材料，其实大多没有必要，因为最终电脑用户使用的是电脑本身，而这些盒子只是昙花一现，在消费者取出电脑的那一刻，盒子......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？;以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体，是继硅材料之后最有前景的半导体材料之一。
其中，碳化硅是第三代半导体的核心材料，主要应用于以5G通信、国防军工、航空......
纬湃科技与罗姆达成超10亿美元长期碳化硅供应协议(2023-06-21)
在雷根斯堡签署的长期供应协议是基于2020年双方签署的合作开发协议。两家客户将在其电动汽车动力总成中采用纬湃科技集成了罗姆碳化硅芯片的先进逆变器。纬湃科技最早将于2024年投入首批量产，时间上早于最初设定的目标。
罗姆董事会成员、执行......
对话飞凯材料陆春：2.5D/3D封装技术，有利于中国AI芯片产业发展(2024-03-21)
支持人工智能进行大量、深度地学习，就需要配备的芯片具有高性能的处理能力和充足的内存。"
在他看来，芯片产品的发展，可能表面上看仅仅是它的性能提升，但归根结底，再先进的制造工艺、再好的设备、再完善的工艺也都需要好的材料......
研究人员成功创建了世界上第一块由石墨烯制成的功能性半导体(2024-01-04)
受到了希望将石墨烯的三个特殊属性引入电子技术中的启发，”他说。“它是一种极其强大的材料，可以处理非常大的电流，而且可以在不发热和破裂的情况下完成。”
De Heer取得......
碳化硅芯片是否即将主宰市场？阿斯麦脸色不再重要！(2023-09-04)
出色的性能和优异的耐受性而备受关注。其中，其更高的温度耐受性是其最大的优势之一。
碳化硅芯片的高温耐受性是由其特殊的晶格结构决定的。碳化硅是由碳原子和硅原子组成的晶体，其晶格结构比传统材料如硅和金属更为稳定。这使得碳化硅芯片......
央视调查：光刻胶靠抢 进口芯片涨价20%(2021-03-23)
央视调查：光刻胶靠抢 进口芯片涨价20%;一颗芯片的诞生大致可以分为三个环节，先设计、再生产、最后进行封装和测试。当前，在芯片制造的环节中，原材料紧缺、产能供不应求同样存在。
而光刻胶是芯片封测的重要原材料......
台积电罗镇球：没有永远的拳王 中国设计公司也会涌现自己的拳王(2023-12-05)
是一个非常重要的指标。要提升EEP这个指标，需要整个行业共同努力，不断调整晶体管结构，要用新的材料、新的封装，甚至设计架构和算法都要做调整，再搭配整个软件的合作，才能够让EEP的能源使用效率逐年提升，不会芯片......
在中国最大的芯片行业展会上，企业纷纷呼吁购买国产产品(2024-03-27)
展商和大量观众，但很少有美国公司参加这次活动，尽管有几家日本、韩国和台湾公司参展。中国最大的晶圆代工厂SMIC（0981.HK）等大型中国公司也缺席了。
赶超
一位北京销售人员叶先生代表一家日本公司，该公司生产用于芯片制造的材料......
SEMI总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能(2024-07-23)
推动半导体后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。
后端工艺
半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。
半导......
车用缺芯 Resonac拟大幅增产功率半导体(2023-01-17)
车用缺芯 Resonac拟大幅增产功率半导体;
【导读】日本电子和材料制造商Resonac将把用于下一代功率半导体的材料的产量提高，到2026年达到目前产量的五倍，这些材料......
美国科学家直接将VCSEL集成至电子芯片 可用于自动驾驶传感技术(2022-12-14)
来源：伊利诺伊大学香槟分校格雷格工程学院）
VCSEL属于一种半导体激光器。与其他激光器一样，能够产生强烈集中的光束，但其完全由半导体材料制成。这意味着，同样由半导体材料制成的电子微芯片的......
国产碳化硅芯片项目面临的几个实际问题(2022-08-12)
摸索、设备配套较局限，高温炉子易受污染，长期稳定性差。
再次，光刻工艺难以适应，各设备传送、取片难定位，这容易造成工艺不稳、传送片相关效率低、碎片率高。
SiC芯片的瓶颈是对材料认知不够，经过......
近50个，从半导体项目看产业趋势(2024-07-02)
亿元人民币）的世创电子新加坡12英寸硅晶圆厂、132亿元的沪硅产业集成电路用300mm硅片产能升级项目、120亿元的士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线、约100亿元的奕斯伟半导体材料......
1nm 的芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念？(2022-12-15)
化钼器件更胜一筹。
对于硅基芯片来说，1nm可能会是这条路线的终点，但是对于人类芯片来说，1nm绝对不会是终点的。
首先、硅基芯片未来会面临很大的发展限制。
一直以来芯片的材料都是以硅材料......
从缺氖气谈起，俄乌冲突下阴云密布的电子产业(2022-03-28)
个挺有意思的说法。我们前两年采访瑞萨高层时也听到过这个说法。
基于半导体行业的复杂性，这原本是个需要全球各国、各地区分工协作才能出成品的行业，各种材料、装备、工具，芯片设计、制造、封装......
华为公布倒装芯片封装最新专利！(2023-08-17)
封装在热性能方面具有优势，因为它的结构特征是芯片通过其下方的凸块与基板连接，能够将散热器定位在芯片的顶表面上。为了提高冷却性能，会将热润滑脂等热界面材料（TIM）涂抹到芯片的顶表面，并夹在芯片......
汽车和嵌入式设备中的散热挑战不容忽视(2024-07-08)
边也会产生热量，所以你的芯片可能会突然产生一股热量，尽管这是旁边芯片的热量，但这颗芯片温度也会随之上升，看起来好像是它在发热。”
封装层面的异质性增加了设计方面的复杂性。“从历史上看，热分析的方式是，封装中的芯片不仅被视为均匀的材料......
华中科技大学探讨锂离子电池硅基微粒负极的发展前景(2022-11-24)
华中科技大学探讨锂离子电池硅基微粒负极的发展前景;硅是有前景的负极材料，可用于高能锂离子电池。然而，由于一系列挑战，硅基负极的广泛应用受到阻碍。据外媒报道，华中......
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用(2023-08-16)
体封装在处理性能方面的进步对热性能提出了更高的要求，以确保稳定操作。
就此而言，倒装芯片封装在热性能方面具有优势，因其结构特征是芯片通过其下方凸块与基板连接，能够将散热器定位在芯片的顶表面上。
为提......
新一轮超级周期开启，中国半导体产业如何在创新求变？(2023-01-14)
上具有很大难度。
第二是新材料。缩小尺寸带来的性能提升有限，需要寻求新的材料支撑日益增长的性能要求。新材料、新工艺是集成电路芯片制造的主旋律。
第三是提升良率。良率......
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