资讯
12英寸硅片需求爆发，国内又一企业计划上市(2023-04-11)
12英寸硅片生产
资料显示，奕斯伟材料是一家国内半导体用12英寸大硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸集成电路硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售，其产品应用于电子通讯、汽车、人工智能等领域所需要的逻辑芯片......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？;来自面包板的博主草木本芯通过观察半导体芯片材料产业链的各个环节， 结合国内外半导体芯片材料不同环节的发现状发表了独特的见解。
芯片是信息社会的基础，一枚指甲大小的芯片......
半导体“粮草”先行，国产光刻胶走到哪一步了？(2023-04-11)
成本的35%，耗时占整个芯片工艺的40-50%，是半导体制造中最核心的工艺。而光刻胶是光刻工艺中不可或缺的核心材料，在半导体制造环节有着重要作用，并被誉为“半导体材料......
13 年来我国半导体材料行业产品销售额扩大了 6.8 倍，但仍面临两大困境(2022-08-12)
13 年来我国半导体材料行业产品销售额扩大了 6.8 倍，但仍面临两大困境;半导体材料是半导体产业链的重要支撑产业，是我国实现半导体自主可控的关键环节之一。8 月 9 日，在世界 5G 大会“半导体材料......
发力12英寸硅片制造，西安奕斯伟材料月产能达36万片(2023-02-14)
发力12英寸硅片制造，西安奕斯伟材料月产能达36万片;据新华社报道，西安奕斯伟材料科技有限公司（以下简称“奕斯伟材料”）是半导体用12英寸大硅片产品及服务提供商。开年以来，西安奕斯伟材料......
三求光刻胶核心材料项目二期将于10月竣工投产(2021-08-20)
三求光刻胶核心材料项目二期将于10月竣工投产;据德庆发布消息，落户德庆的广东三求光固材料股份有限公司（以下简称“广东三求光固材料”）三求光刻胶核心材料项目一期项目已投产，二期项目将在10月竣......
厦门迎2个“芯”平台；集邦咨询存储产业高层论坛报名开启(2022-07-25)
营收百亿元企业1—2家、50亿元企业3家以上、10亿元企业10家以上；在设计制造、化合物半导体、半导体核心材料、关键设备及零部件等领域，培育一批“专精特新”中小企业。
《意见》明确......
半导体大厂取消增加光刻胶供应商计划，国内厂商发展现状如何？(2022-09-23)
与市场双重壁垒下，国内光刻胶厂商发展处境如何？
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光刻胶：半导体光刻工艺核心材料
光刻胶是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。在半导体制造环节，光刻胶是光刻工艺的核心材料......
总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西(2021-08-27)
省商务厅网站截图
据悉，该项目总投资175亿元，占地300亩。启动资金8000万元，建设实验室、测试中心、长晶房、办公区等约2000平方米，形成月产5000片碳化硅功率芯片制造能力。项目核心团队是由著名半导体......
美国半导体行业协会(SIA)制裁俄罗斯的声明(2022-02-25)
贸易统计 (WSTS) 组织的数据，虽然新规则对俄罗斯的影响可能很大，但俄罗斯并不是半导体的重要直接消费国，占全球芯片采购量的不到 0.1%。根据 2021 年 IDC 数据，在 4.47 万亿......
国内新进芯片企业进入汽车领域带来全新的产业机遇(2022-12-06)
市场规模将达127亿美元。而硅晶圆作为制造芯片的基本材料，在产业中同样扮演着举足轻重的地位。预计2022年，我国晶圆制造行业市场规模将超3000亿元的市场规模。同时，芯片设计行业已经成为国内半导体......
2025年全球硅外延片市场规模将达109亿美元(2022-12-22)
产量和质量的直接制约，因为硅片是制造芯片的关键材料。硅片是半导体产业链的起点，是产业的最上游，贯通了整个芯片制造的前道和后道工艺，没有硅片半导体行业将如无源之水。近日，赛迪......
对话飞凯材料陆春：2.5D/3D封装技术，有利于中国AI芯片产业发展(2024-03-21)
来实现。"国内人工智能技术的提升，包括芯片的发展，半导体材料是我们打破行业壁垒的突破口，也是基石。"
他指出，2.5D/3D等先进封装技术，对于处理大量数据的AI芯片非常有利。飞凯材料......
汉高携粘合剂技术创新解决方案亮相2021 SEMICON China(2021-03-22)
技术发展息息相关。以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体材料是支持“新基建”的核心材料，这类材料具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，在高温、高压、高功率和高频的领域将替代前两代的半导体材料......
五家半导体企业IPO动态最新披露(2023-12-18)
和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。据悉，掩模版是半导体产业上游核心材料，技术壁垒高，国内自产率低，长期依赖国外进口。目前第三方半导体掩模版市场主要由美国Photronics、日本......
半导体材料涨价不停，大陆厂商机会来了？(2022-07-07)
胶又名光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。
光刻胶同样是半导体制造的核心材料，自去年上半年开始，光刻胶价格进入上升趋势，这主......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
，全球有5个8英寸及以下晶圆厂在建设，而8寸晶圆的产能在2022年会增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%。
晶圆是制造芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此......
车企，在造什么芯？(2023-09-22)
呢？自研芯片这事又有什么好处？
车企为何造芯车 企 为 何 造 芯
汽车电子芯片是全球两大产业结合的产物——电子信息产业和汽车产业。二者交集成为汽车电子，而汽车电子的核心，正是汽车芯片......
我国科研人员突破磁存储材料新技术 可提升信息存储速度和密度(2023-01-28)
科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所加工平台合作完成，相关成果于1月19日在国际学术期刊《自然》杂志上发表。
磁性功能材料是大规模数据存储机械硬盘的核心材料，相较于传统半导体存储器，磁存储器件依赖非易失量子自旋属性，储存......
中汽创智车用氢燃料电池的发展及规划(2022-11-25)
极、关键材料上的技术难点。
目前，中汽创智的核心产品覆盖60kW~150kW系统，可用于乘用车和49吨以下车型。
中汽创智科技有限公司新能动力事业部首席技术官 王英博士
以下......
晶圆有怎样的市场需求呢？布局成熟工艺芯片有何意义？(2023-01-12)
有业界人士认为中国很快就能推出纯国产的手机，彻底摆脱对海外芯片的需求。
这几年的全球半导体行业可以用改头换面来形容，不仅全球面临巨大的芯片需求，而且各方加入了造芯的队伍，制定芯片......
美的2024年量产汽车芯片，家电企业“造芯”进展如何？(2022-03-16)
，美的在2021年成立美垦半导体技术有限公司，该公司主要经营集成电路芯片及产品制造、产品销售。
美的表示，在实现IPM模块的自主可控和MCU芯片全年量产1000万颗的基础上，未来上海美仁半导体......
华为与小米的投资“迷局”(2020-03-02)
“板凳不怕十年冷”的决心才能最终有所收获。
总结来看，雷军个人及小米早期的投资特点在于“投人不投行业”“参股不控股”“专注生态链”，而随着小米长江基金的成立，接下来小米将投资重心朝“产业链”偏移，对半导体材料和芯片的......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
石既可以用在衬底上，也可以用在外延上，也可以与其它材料混合使用，比如硅和金刚石。用人话解释就是把芯片的底层换掉，可能其中一两层材料是金刚石，也可能整个芯片大部分构成都是金刚石。
为什么要用金刚石造芯片......
韩国宣布启动“产业转型超级缺口项目”，聚焦半导体、显示、蓄电池等11个领域(2023-04-14)
投资领域的 34 项任务。
11个投资领域分别是半导体、显示、蓄电池、未来移动、核心材料、智能机器人、高科技制造、航空航天与国防、下一代核能、高科技生物和新能源产业。
在半导体方面，已经选定了3个任......
经过三年的努力，韩国实现了光刻胶本地化生产(2022-12-15)
与掩膜版完全对应的几何图形。
光刻工艺约占整个芯片制造成本的35%，耗时占整个芯片工艺的40-50%，是半导体制造中最核心的工艺。光刻胶经过几十年不断的发展和进步，应用领域不断扩大，衍生出非常多的种类，
根据......
2024真的会是英特尔夺回半导体工艺技术领先地位的一年吗？(2024-02-29)
Gelsinger是半导体行业的老手，知道保持晶圆厂充实需要各种各样的芯片。这就是他创办英特尔晶圆厂服务（IFS）的原因之一。因此，英特尔一直与客户达成晶圆厂交易，以帮助保持其晶圆厂充实。
除了......
第二十一届中国国际半导体博览会闭幕，博威合金半导体靶材背板材料引关注(2024-11-21)
中扮演重要角色。靶材是磁控溅射沉积制备半导体晶圆、显示面板、太阳能电池等产品用电子薄膜的核心材料，而靶材背板则是靶材不可或缺的构成部分，对靶坯材料起到固定和保护的作用。靶材背板材料......
蔚来芯“交卷”，未来能止亏？(2023-09-25)
的目标是建立全栈自研能力，公司相信核心研发能力有助于应对产业政策变化风险，也可以提升毛利率及技术竞争力。在造芯之初李斌就认为，自动驾驶芯片开发难度可控。他曾说，“做自动驾驶芯片不像通用芯片那么难，我们会保持自己的核心......
深圳挂牌8.67万平产业地 拟建国家第三代半导体技术创新中心(2023-01-30)
此前的公示信息，项目将联合本土设计力量精准服务产业需求，为研发机构及企业提供良好的共享研发试验平台，突破第三代半导体核心材料、芯片、装备及应用技术，形成全链条全体系持续创新供给和配套能力，助力......
给一个亿，你敢投资半导体行业吗？(2022-12-29)
也有不少利好的，Xilinx、Teradyne和Lam Research均在上周三公布财报，收入和利润均超出了投资者的预期。这三只股票周四领涨半导体指数。其中，制造数据中心可编程芯片的Xilinx上涨18％，制造半导体......
半导体相关厂商，获23亿补贴！(2024-10-26)
厂将使HSC扩大制造半导体芯片所需的超纯多晶硅的产量，而这些半导体芯片用于制造各种各样的产品，包括汽车、手机、洗衣机、医疗设备、农业设备、太阳能电池板和国防技术。
资料显示，多晶硅是光伏和半导体产业的核心上游原材料......
一文读懂波澜壮阔的汽车芯片产业(2021-01-20)
和器件。
国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅曾透露：“一辆智能新能源汽车里有上百枚芯片。”与此同时，芯片在整车价值中占比也在持续走高。上世纪50年代，在汽车制造中所采用的半导体产品还不到制造......
二手芯片设备成“新宠 ”(2021-03-05)
商。这家公司仍在使用老式制造设备在200毫米的硅片上制造芯片，这是20年前最先进的技术。
车规级芯片短缺的原因
汽车厂商生产汽车要用到一系列芯片。比如信息娱乐系统中的芯片，是由生产智能手机芯片的尖端芯片......
车企竞相入局造芯，但成为“第二个特斯拉”很难(2023-04-04)
设立投资基金，专门聚焦半导体、新能源领域。
毕竟自研芯片投入高、周期长、不确定性大，难以满足需求，以投资绑定芯片商就成了性价比最高的选择。
造的什么芯？
从具体的细分市场来看，车企造芯的领域主要包括自动驾驶芯片......
先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心获批(2021-08-05)
赛微电子的控股子公司。此外，北京北方华创微电子装备有限公司是半导体设备厂商北方华创的全资子公司。
据了解，赛微电子是MEMS芯片专业制造厂商及GaN材料及芯片厂商，其全资子公司瑞典Silex专注......
一文看懂汽车芯片产业链中车载MCU分类及应用(2024-01-15)
产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局。中国半导体材料市场规模逐年增长，预 计2022年中国半导体材料市场规模将达127亿美元。而硅晶圆作为制造芯片的基本材料，在产......
车企漫长的造芯季节(2023-08-18)
车企漫长的造芯季节;近日，蔚来汽车副总裁发微博表示，未来一两年内，蔚来汽车将实现一些关键芯片的自研量产。这一消息再次引起产业对车企自研半导体的讨论。
7月20日，汽车大厂Stellantis宣布......
鼎龙股份拟斥资2亿元成立先进材料研究院 重点布局半导体工艺材料等(2021-09-16)
，抛光液制备用纳米研磨粒子等前段晶圆制造材料；高端界面导热胶（Tim胶）、底部填充胶（Under fill胶）、临时键合胶等后段晶圆先进封装材料；集成电路芯片设计及服务；打印复印产业核心材料；黄色......
加快第三代半导体产业发展，深圳龙岗再出手(2023-01-30)
总投资33.5亿元，计划2025年建成。
根据此前的公示信息，项目将联合本土设计力量精准服务产业需求，为研发机构及企业提供良好的共享研发试验平台，突破第三代半导体核心材料、芯片、装备......
及市场发展分析」研究报告显示，作为新一代的显示技术，OLED不仅逐渐站稳的主流地位，同时也开始跨足其他应用。OLED 有机材料身为产业链的核心材料，占手机面板制作成本约23%。随着渗透率的提升，2022......
半导体材料供应商盘点及市场竞争格局分析（附表格）(2021-08-12)
包括硅晶圆片、化合物半导体；制造材料包括电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版、湿电子化学品；封装材料包括芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料。
半导体材料......
英飞凌详细分享其芯片生产的全部碳足迹数据(2024-06-25)
管们计划最终分享英飞凌全系列产品的数据。
了解芯片制造的碳排放影响
近年来，半导体行业一直在努力应对其巨大的碳排放问题。
如今，芯片公司使用大量电力来批量生产芯片，这些芯片是战斗机、汽车、智能手机等所有产品的核心......
湖北一家有机硅企业发生闪爆事故(2020-08-04)
人民币，法人陈隽，湖北新蓝天新材料股份有限公司是其最大股东，持股比例97%。经营范围包括：有机硅化工产品、化工原料生产、丁酮肟生产和销售、技术进出口等。其主营产品中的有机硅是半导体制造中的核心材料，而发......
江丰电子：产品已进入5nm先端工艺 上半年营收破10亿元(2022-08-31)
集成电路产业市场规模整体呈现增长态势。而作为制造集成电路核心材料之一的半导体溅射靶材市场空间也在不断扩大。
今年上半年，江丰电子发起定增计划均围绕半导体领域高纯溅射靶材扩产展开。江丰电子拟定增募资16.49亿元......
仍待审批，JIC对光刻胶企业JSR的要约收购推迟至2月下旬(2024-01-04)
元（约有62.2%的销售收入来自于海外），其中，数字解决方案业务占比为41.7%，生命科学业务占比30.9%，合成树脂业务占比23.4%，其他业务收入占比4.0%。
数字解决方案业务的核心主要涉及半导体芯片的制造工序中不可缺少的各种光刻材料......
一文读懂电子材料行业最新发展趋势(2020-12-08)
安全具有重要的意义。
高端电子材料仍将保持高速增长态势
电子材料是新一代信息技术产业发展的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业。具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业......
年产量将达到600万片！芯瓷科技陶瓷基板项目正式投产(2025-01-17)
建三建集团安装公司消息，2024年11月，浙江省金华市芯瓷科技有限公司年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板技改项目顺利完成设备调试并进行试运行。
DPC陶瓷基板作为半导体功率器件的核心材料，对于提升器件性能、增强......
总投资约15亿元，这个年产3.9万吨半导体核心材料项目迎新进展(2022-03-01)
总投资约15亿元，这个年产3.9万吨半导体核心材料项目迎新进展;2月28日雅克科技发布公告称，同意全资子公司华飞电子与湖州南太湖新区管理委员会签署“年产3.9万吨半导体核心材料项目”合作......
总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用(2024-02-29)
底产线正式进入试运行阶段。
第三代半导体碳化硅材料生产基地总投资32.7亿元，是广东省和深圳市重点项目，深圳全球招商大会重点签约项目。其中，围绕生产衬底和外延等制造芯片的基础材料，该项目重点布局了6......
相关企业
致冷领域为众多的客户提供了相应合适的产品和服务。 半导体致冷片是公司的核心部分，2005年初成功开发的微型半导体致冷片，已经成功地应用到微芯片和玩具的芯片散热上；随着我们制造工艺的改进，我们已经将半导体
;立昂电子有限公司;;杭州立昂电子有限公司是2002年3月成立的专注于半导体功率芯片的设计、开发、制造、销售的国家级高新技术企业。公司成立以来积极与美国安森美公司（OnSemi）等国际著名半导体公司及浙江大学半导体材料研究所和硅材料国家重点实验室等国内半导体
;上海高通半导体有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 高通公司是国家信标委统一委托生产标准点阵字库芯片的
;黄山市瑞宏电器有限公司;;黄山市瑞宏电器有限公司是半导体芯片和电力电子半导体器件的专业生产企业。先进的技术工艺、完善的检测设备、严格的生产管理是我们为您提供稳定可靠产品质量的保证。
;深圳育腾科技有限公司;;深圳育腾科技股份有限公司是台湾南亚光电有限公司在中国大陆设立办事直销售中心，现为打开国内市场直销各种波长，亮度及特殊要求的LED芯片,是半导体光电材料的专业供应商。并辅助销售各种发光二极体管芯及其辅助材料
;深圳育腾科技有限公司芯片销售部;;深圳育腾科技股份有限公司是台湾南亚光电有限公司在中国大陆设立办事直销售中心，现为打开国内市场直销各种波长，亮度及特殊要求的LED芯片,是半导体光电材料
)、瑞昱半导体（REALTEK）、安士半导体（Nexperia）、ADI、IR、ST以及销售世界各大品牌IC芯片的公司，服务于通信、工控、电力、医疗、汽车、消费等行业。目前在北京、深圳、香港等地设有区域运营中心。
;温岭市明强光电仪器厂;;温岭市明强光电仪器厂是一家专业从事光电产品开发制造的企业。专业生产半导体激光二极管（LD）应用产品，自行设计制造，质量稳定可靠。在半导体激光器和聚焦镜片的设计制造
;苏州中科半导体集成电路研发中心;;主要致力与无线芯片的研发
;深圳市东科半导体有限公司;;深圳东科半导体有限公司是由一些致力于半导体事业的有志之士发起组建的集成电路设计公司。成立于2009年，总投资1000万人民币。公司主要从事电源管理芯片，LED驱动芯片及其它消费类电子产品芯片的