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制造设备的“皇冠”。光刻的主要作用是将掩模版上的芯片电路图转移到硅片上,是芯片制造的核心环节。 而作为全球半导体设备光刻机龙头,ASML也非常重视在中国的发展。据ASML全球......
来说,芯片就是半导体上单种或多种集成电路形成的产品,而集成电路并不像我们中学学到的电线电路,而是一些微型电路。 “芯片”的“芯”指的是它的重要性。在现代社会中,很多芯片扮演着“大脑”的作用,作为......
计算光刻光平台,集成到其软件、制造工艺和系统中,在加速芯片制造速度的同时,也加快了对未来最新一代NVIDIA Blackwell架构GPU的支持。 在现代芯片制造过程中,计算光刻是至关重要的一步,是半导体......
前基 CPU计算的方法相比,极大地改进了半导体制造工艺。 “计算光刻是芯片制造的基石,”NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋说。“我们与和新思科技合作在cuLitho上工作,应用......
用于电控系统的IGBT等功率半导体,部分车身控制的模拟芯片也比较缺。相对而言,IGBT、MOSFET等功率半导体后续产能上来后,国产替代率上升,供需之间将会逐渐平衡。但类似MCU以及各类传感器等芯片还是......
也比较缺。相对而言,IGBT、MOSFET等功率半导体后续产能上来后,国产替代率上升,供需之间将会逐渐平衡。但类似MCU以及各类传感器等芯片还是比较依赖国外大厂供应,因此......
勋表示,计算光刻技术是芯片制造的基石,公司与台积电和新思科技合作开发的cuLitho技术,应用了计算加速和生成式人工智能(AI),从而开辟半导体制造的新领域。 同时,英伟达宣布推出新的生成式AI算法......
本身是先进的,包括提供的软件工具也是领先的,而当前国内厂商无论是芯片还是软件与海外巨头都有较大差距,需要加大投入”。 另有市场观点认为,本土FPGA厂商在技术上与海外大厂的差距至少在10年以......
输出引脚短路时出现危险。芯片还提供额外的内部全局检查和自动诊断功能,确保工作条件安全可靠。STHV200现已投入生产,采用 7mm x 7mm 48 引脚 QFN 封装。关于意法半导体意法半导体拥有5万名半导体......
输出引脚短路时出现危险。芯片还提供额外的内部全局检查和自动诊断功能,确保工作条件安全可靠。STHV200现已投入生产,采用 7mm x 7mm 48 引脚 QFN 封装。关于意法半导体意法半导体拥有5万名半导体......
意法半导体高集成度高压驱动器缩小高性能超声波扫描仪尺寸,简化设计;2023 年 7 月 18 日,中国——意法半导体 STHV200超声波 IC单片集成线性驱动器、脉冲驱动器与钳位电路、开关......
国产BMS硬核拆解(第三期):国产芯片还有发展空间吗?;通过上期拆解,我们看到国产BMS的用料还是比较扎实的。当前,BMS作为商用车新能源的“大三电”,可以称作是芯片厂商的“高端局”,一般......
着电动汽车和智能驾驶技术的普及,汽车半导体的需求仍将稳步增长。在半导体的大盘子里,汽车芯片还是很重要的观察领域。 ......
订单量早在今年年初就已排满。 功率半导体是半导体大行业中的重要细分领域,是电能转换和电路控制的核心器件。根据行业数据,中国功率半导体市场占全球的近四成,为单一最大市场。但自给率仍较低,是芯片......
组装厂的所在地。越南试图将其业务从芯片封测扩展到芯片设计,甚至是芯片制造领域。 从分布范围看,越南半导体产业群聚分布呈现北部以存储器封测制造、南部以封测与IC设计为主的情形,不过受限奖投政策、生产......
制造工艺中高度计算密集型的工作负载,每年需要消耗数百亿小时的 CPU 计算时间。光掩模是芯片生产中的关键步骤,一个典型的光掩模组可能需要耗费 3000 万小时或以上的 CPU 计算时间,因此需要在半导体......
车规芯片:一颗国产芯片想要上车有多难?;当前半导体芯片国产化热度有增无减,尤其是在国产车销售增长的情况下,车规等级对芯片国产化呼声日益高涨,车规等级芯片断供这一消息不断进入人们视野,因此国产车规等级芯片......
行业的整体库存水平持续得到改善。同时我们也看到,无论是逻辑芯片还是存储芯片客户,对光刻设备的利用率都在进一步提高。尽管以宏观环境为主的不确定性仍然存在,我们预计下半年半导体行业将持续复苏。” 此外,傅恪......
CIS集成电路半导体项目正式搬入ASML先进ArF光刻机设备;11月,位于上海临港新片区的鼎泰匠芯洁净室正式交付,还搬入了首台ASML光刻机。 ASML:一如既往地投入和支持中国市场 光刻机是半导体芯片......
制造工艺。半导体领先企业推进 cuLitho 平台的发展计算光刻是半导体制造工艺中高度计算密集型的工作负载,每年需要消耗数百亿小时的 CPU 计算时间。光掩模是芯片生产中的关键步骤,一个......
创板正式开板,为整个半导体产业发展注入了巨额的资本。姜蕾表示,目前科创板已经有90家半导体相关的上市公司,市值加起来将近2万亿。“过去几年,在半导体产业链中,无论是设计、封测,还是芯片上游环节,一半......
产业进入下行期这一事件变得特别复杂。从形式上来说,它对全球半导体产业链都形成了严峻的挑战。但如果单独聚焦于我们,却可能是一次绝佳的机会。 国产芯片的“觉醒”,很可能即将到来,这是怎么一回事? 芯片......
制造项目主体工程已经封顶,东风旗下的智新半导体也有车规级IGBT模块产线,去年理想也在苏州开启功率半导体基地建设。 毕竟缺芯最缺的是芯片制造,如果只有设计无法生产,还是不能摆脱产能紧张的情况。 进展......
。 英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示:「计算光刻是芯片制造的基石。」「我们与台积电和新思科技合作,在 cuLitho 上开展工作,应用加速计算和生成式 AI 来开辟半导体缩放的新领域。」 英伟......
先进封装是半导体领域的下一个重要突破;微芯片备受瞩目。本文引用地址:这些微小的硅片在21世纪的生活中至关重要,因为它们为我们依赖的智能手机、我们驾驶的汽车以及国家安全的支柱——先进武器提供动力。它们......
厂投资大,还是测试厂投资大?”他抛出一个问题。 图:利扬芯片CEO张亦锋 令很多人没想到的是,封装设备的投入比测试设备要小很多。 “最近两年来,全球半导体设备产业的年销售额都大于600亿,且一......
摩尔定律“60岁高龄” 仍是半导体行业的驱动力;   参考消息网5月30日报道 英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是?如今是否仍然适用?》的文章,摘要如下:本文......
任何员工有任何不当行为,但新责任基金会技术与地缘政治主任亚恩-彼得·克莱因汉斯告诉路透社,SEIDA在两年的存在期间要从零开始开发OPC将是具有挑战性的,因为缺乏对现有知识产权的访问。 据说SEIDA是半导体......
么宽的产品线上处处严防死守肯定不现实,这为国产厂商在自身优势领域重点进攻创造了机会。 与芯片供应同样受到重视的是半导体产业链上游的供应状况,例如EDA、晶圆......
可数字配置的降压 DC/DC变换器,可提供高达 50mA 的负载电流,帮助开发人员满足应用的能效和EMC 要求。 L6364W 属于意法半导体IO-Link芯片产品家族。该产品家族提供一整套可简化IO......
俄罗斯严重缺芯 最大半导体工厂Mikron获70亿卢布补贴;俄罗斯的半导体芯片严重依赖进口,最近半年也遭遇了芯片慌,未来也只能加强国内的芯片生产,为此该国最大的半导体工厂Mikron获得了70亿卢......
有哪些类型呢? 一般来说,一辆汽车需要的芯片种类至少有40种,主要可分为功能芯片、功率半导体和传感器,包括自动驾驶AI芯片、MCU、IGBT功率器件以及用于自动驾驶感知系统的一系列芯片。眼下,新能......
的供应紧张至少也将持续到明年3月。” 乌克兰是氖气和氪气等稀有气体的主要供应国,这两种稀有气体都是半导体生产过程中的关键元素。根据TrendForce集邦咨询的数据,乌克兰约占全球氖气产量的近70......
芯片上的标记看不清楚,我和iFixit的朋友们都认为,左边的大芯片是Nordic半导体的nRF8001蓝牙低功耗连接和接近IC。右边的大芯片是意法半导体的32L151C6超低功耗ARM......
是今天正式宣布的 Exynos W930 芯片。本文引用地址: IT之家注意到,在 Galaxy Unpacked 活动上,对这款新芯片只是简单地提了一下,而三星半导体在其官网上则透露了更多的细节。Exynos W930......
人对芯驰的认可与押注,一方面自然是芯驰在半导体和车规的丰富经验,另一方面,也是押注自主车芯玩家,能在海外列强林立的汽车芯片格局中,撕开一个口子。 自主车芯,发展到哪一步了? 先简单科普一下,汽车上用的芯片......
合见工软:三年发展到千人规模,要从验证入手,打造EDA全流程工具;作者:电子创新网张国斌 虽然自去年以来,全球消费市场低迷导致半导体芯片市场需求减少,但是长远看,随着全球数字化加速,对IC的需......
2025年全球硅外延片市场规模将达109亿美元; 【导读】半导体硅片的终端应用涵盖智能手机、便携设备、物联网、汽车电子、人工智能等众多行业。90%以上的芯片需要使用半导体硅片制造。半导体硅片企业的下游客户是芯片......
化的产业集群正在逐渐成为趋势。 一方面,欧美日韩等主要国家和地区纷纷出台了产业政策,通过大额的补贴来推动芯片制造的本土化,以构建对本国的安全有韧性的供应链:另一方面,我国半导体市场是全球需求最高的市场,但是我们国家的自主化水平还是......
去年同期的逾两倍。这也意味着,一季度三星营业利润中的三分之二来自半导体业务。 通常来说,一季度是芯片厂商的淡季。但是今年以来全球芯片供应的紧缺外加需求的强劲,推动三星NAND以及DRAM等关键芯片......
“巧妇也难为无米之炊”。面对目前的产业困境,业界对光刻机的呼声很高,认为有了光刻机,芯片制造就不成任何问题。事实真相是并非如此,光刻机只是半导体前道7大工艺环节(光刻、刻蚀、沉积、离子注入、清洗、氧化......
几个主要步骤。如果用实际的例子来说就是ARM设计IP核,海思购买IP核设计芯片,然后交给TSMC生产制造芯片,最后封测出成品。 但是对于Intel来说,从IP核设计到制造封测芯片都是自己来做,就是半导体......
制造工艺。 半导体领先企业推进 cuLitho 平台的发展 计算光刻是半导体制造工艺中高度计算密集型的工作负载,每年需要消耗数百亿小时的 CPU 计算时间。光掩模是芯片......
“国产替代”是芯片业千载难逢的创业机会; 深圳中欧基金投资有限公司董事长张俊 张俊博士认为,美国对中国半导体行业的大肆打压,一手炮制的“华为、中兴芯片断供事件”,是全球半导体行业、科技......
家机构最近公布的数据,来看看半导体制造(包括下属foundry)市场当前的发展情况。这对于我们理解整个行业未来的走势会有帮助。 来源:SEMI 制造设备投入还在涨,台湾仍居首 还是从半导体......
的X-CUBE-TCPP软件包可以简化在STM32Cube 生态系统中的开发工作,并为意法半导体产品组合中的三个 USB Type-C 端口保护 IC提供软件库。这三款芯片是受电端TCPP01-M12......
的X-CUBE-TCPP软件包可以简化在STM32Cube 生态系统中的开发工作,并为意法半导体产品组合中的三个 USB Type-C 端口保护 IC提供软件库。这三款芯片是受电端TCPP01-M12......
大厂慧荣总经理苟嘉章认为:“只要美中贸易战没有解决,成熟制程缺货情况就无解。” 对于近来半导体芯片的缺货灾情,台系大厂慧荣、群联(Phison)等均认为,第二季将是半导体零组件缺料最严重的时候,冲击......
芯片的IP CAM方案。 2023年7月6日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于芯唐科技(Nuvoton......
软件,简化可持续产品设计 2022 年 12 月 22 日,中国——意法半导体最新的 X-CUBE-TCPP软件包增强了公司的 USB Type-C® 端口保护芯片产品组合和STM32 接口IP......

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