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内忧外患的美光，最大威胁竟来自朝鲜？(2017-04-14)
面临的问题是对手的进步造成的。也就是说从某个角度看，镁光遭遇的问题是三星电子和SK海力士的技术进步所造成的。技术进步通过位增长的增加使得供应随之增加。较小......
国产flash存储芯片累计出货量超过190亿颗，在NOR闪存市场居于全球第一(2022-12-06)
深感压力。
在全球DRAM存储芯片市场，前三名分别是三星、SK海力士、镁光，其中三星和SK海力士都是韩国企业，镁光则是美国企业，三星和SK海力士长期在DRAM存储......
三星手机要用联发科处理器？(2016-10-18)
新消息，很难说是好还是坏。
近来有消息称，联发科董事长蔡明介在公开场合被问到“怎么看待三星 Note 7 电池事件时，他的反应有些出人意料──他表示不方便评论客户行为。
“客户”二字似乎坐实了今年 6......
三星Q2利润将暴跌96%：内存、SSD降价成主因(2023-07-06)
幅。
这将是三星自从2008年第四季度创下7400亿韩元的亏损之后，14年来利润最低水平。
三星业绩如此之差主要还是存储影响，不论是内存还是SSD用的闪存，三星都是全球最大供应商，但价格持续下滑也让三星......
美光发布 DDR5 MRDIMM 内存：单条最高 256GB 容量，延迟改善 40%(2024-07-17 13:24)
美光发布 DDR5 MRDIMM 内存：单条最高 256GB 容量，延迟改善 40%;美光今日推出为 AI 与 HPC 场景打造的DDR5 MRDIMM 内存，仅兼容英特尔至强 6 处理器。镁光......
车载存储芯片介绍(2023-06-29)
易失性存储器，2020年全球DRAM市场实现销售额为663.83亿美元，较2019年小幅增长6.75%。DRAM全球市场相较于 NAND Flash更为集中，2020年全球DRAM市场由三星电子、SK海力士和镁光......
一文读懂车载存储芯片(2024-03-08)
易失性存储器，2020年全球DRAM市场实现销售额为663.83亿美元，较2019年小幅增长6.75%。DRAM全球市场相较于 NAND Flash更为集中，2020年全球DRAM市场由三星电子、SK海力士和镁光......
6GB内存+骁龙653！这就是三星中国特供旗舰机C9(2016-10-15)
6GB内存+骁龙653！这就是三星中国特供旗舰机C9;如果不出意外，本月三星要发布一款专为中国市场打造的神机，它的有些待遇可是比Note 7规格都高。
现在工信部已经出现了三星......
【全面分析】DDR5内存标准、上市时间、性能对比及价格波动(2021-06-07)
的相关分析。
2020年7月：DDR5内存标准正式发布
尽管在2017年，负责计算机内存技术标准的组织JEDEC就宣称将在2018年完成DDR5内存的最终标准，镁光、三星等厂商在2018年也......
半导体存储器的价格形成机制(2023-01-03)
原厂：三星长期在40%以上，海力士在30%下徘徊，镁光在20%上徘徊，三大原厂占据了90%+市场，台系和大陆的产能长期在个位数，颗粒应用产品也低端和边缘。
FLASH 五大原厂：三星占比在30-35......
红利结束！2018年开始DRAM价格将下崩(2017-05-10)
依然比较紧张。
除了NAND Flash颗粒的涨价凶猛以外，其实内存颗粒DRAM涨价也不少。相比较于其他的硬件，内存更容易受到上游厂商的影响。内存使用的DRAM主要由几家大公司比如说三星、海力士和镁光......
三星2nm工艺弯道超车台积电 专家表态：真不行(2023-05-06)
三星2nm工艺弯道超车台积电 专家表态：真不行;对于立志要在2030年成为全球半导体市场老大的三星来说，他们在内存及闪存上的竞争力没有问题，但在逻辑芯片制造上大幅落后于台积电，特别是先进工艺，为此三星......
内存又大又便宜 谁还需要用硬盘(2016-11-24)
内存又大又便宜 谁还需要用硬盘;一些高端数据库已经了取消硬盘，直接把数据存在内存里。
无论是家用电器里微小的嵌入式控制器，还是企业级服务器，内存（RAM，随机存取存储器）都是......
内存科普：深入浅出，带你深入了解内存各项参数，附科赋CJR颗粒内存超频实战(2020-12-25)
条要比普条贵一些。
再来详细说一下颗粒，目前全球能够生产内存颗粒的工厂有三星、海力士、镁光、南亚、长鑫。市面上百分之九十以上的内存都是使用了三星、海力士、镁光这三家颗粒。学弟手里要测试的这款科赋内存......
嘉合劲威首批DDR5内存条量产下线(2021-04-26)
模组厂商，为了迎接新一代DDR产品的到来也在不断努力。2020年12月嘉合劲威宣布率先全面布局DDR5内存模组生产；2021年2月嘉合劲威旗下阿斯加特率先推出了首款DDR5内存条；3月镁光DDR5 DRAM......
三星电子计划将于明年扩大芯片产能(2022-12-27)
三星电子计划将于明年扩大芯片产能;
据业内消息报道，尽管之前有经济减缓的预测，但是三星电子还是计划明年提高其最大半导体工厂的芯片产能，此举......
纳米压印光刻机能绕过制裁吗；台积电获美国豁免；高通又裁了丨一周速览(2023-10-13)
在了在2020年和2021年国际器件与系统路线图（IRDS）中的，尤其在实现多层存储器制造上，被寄予厚望。
利用纳米压印光刻确实可以另辟蹊径，不过，它要经受的考验还挺多。任何技术都值得关注，但现在这个阶段最好还是......
特斯拉新一代FSD芯片深度分析，三星是最大赢家(2023-07-18)
易提高运行频率，X3最高频率可以达到4GHz，用在高通骁龙8 Gen2上的X3运行频率高达3.36GHz，而M5很难超过2.5GHz。这也是三星不再搞自研架构的原因之一。另一个原因在于指令集还是ARM的，ARM......
DRAM市场已经开始真正陷入低迷，明年DRAM出货将迎来首次同比下滑(2023-01-12)
价格开始止跌回升。然而三星、镁光和SK海力士这内存三巨头的小算盘，却被一家来自合肥的国产内存条公司给打乱了。
随着合肥长鑫公司研发的64G和128G容量的两款DDR4内存条相继问世，仅在2020......
三星押注半导体代工业务 今年投资近220亿美元(2022-11-17)
去年下半年开始转给台积电。业界认为是三星4nm制程的低良率导致了高通的转向。
但高通公司CMO Don McGuire表示对于“3-nano和2-nano代工利用计划”，将继续与三星代工保持合作关系。
之前采用三星8nm......
揭秘特斯拉新版毫米波雷达内部结构原理(2023-05-11)
FSD芯片的成本很难估算，根据芯片表面数字编号，二代FSD代工应该还是三星，三星的报价只是台积电的1/3甚至1/4，这也是台积电的营业利润率是三星5倍的主要原因。选择三星就不大可能选择不成熟的5纳米......
佰维存储推出DDR5 DRAM存储模组，助力智能“端”应用创新迭代(2021-10-22)
DDR4内存，DDR5拥有更高的起步频率，业内预估未来可达6400MHZ，同时电压更低，数据预取更大。相关对比数据如下:
DDR3、DDR4、DDR5对比
佰维DDR5产品......
三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施(2024-06-26)
（CXL™）基础设施。
三星称，这是该基础设施的首个成果，公司于本月成功验证了其CMM-D产品，这也是三星在业界首例。据了解，CMM-D是三星的CXL存储模组内存解决方案，它是基于PCIe接口......
OLED 起飞，三星 Note 7 全为双曲面机(2016-10-25)
OLED 起飞，三星 Note 7 全为双曲面机;
据传苹果 iPhone 7 内存容量大跃进，将摒......
存储芯片“拐点”已至：Q4内存价格下跌，预计明年下半年走向平衡(2021-12-01)
市场也掀起了涨价潮，今年年初涨价幅度就已经超过20%。
从供应端看，内存市场三大原厂霸主是三星、SK海力士和美光，而他们都是IDM厂商，从设计到生产均由自己把控，对产能和价格拥有很强话语权，疫情......
三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施(2024-06-25)
和红帽将继续深化合作，致力于提供广泛适用于各种用户系统的客户解决方案，同时向合作伙伴和客户推出新技术标准，共同扩展CXL内存生态系统。
[1] 注：CMM-D是三星的CXL存储模组内存解决方案，它是基于PCIe接口......
解读特斯拉 HW4.0：二代 FSD 与英伟达 Orin 比，谁更优秀？(2023-02-19)
传闻称 FSD 二代由台积电代工完成，且言之凿凿地说是 5 纳米甚至 4 纳米，还有消息称这是第一颗车载 4 纳米芯片。
特斯拉二代 FSD 芯片真身，根据芯片表面丝印的数字，编号 H2238，可以推断出这是三星......
特斯拉最新HW4.0用了哪些芯片？(2023-03-01)
纳米芯片。
特斯拉二代FSD芯片真身，根据芯片表面丝印的数字，编号H2238，可以推断出这是三星代工，并且极有可能只是7纳米，不是5纳米。
上图为初代FSD芯片，编号H1834
另外，Green......
高效边缘计算解决方案：研华工业内存 SQRAM DDR5 5600 系列(2023-11-02)
" 金手指接口，抗氧化，使用寿命更长
采用原装优质DRAM芯片（三星、镁光、海力士）
支持SQRAM 软件 - 实时监控/过热警报功能
抗硫化 / 底部填充 / 保形涂层 / SPD 写保护，提供......
高效边缘计算解决方案:研华工业内存SQRAM DDR5 5600系列(2023-11-02)
更高
● 30µ" 金手指接口，抗氧化，使用寿命更长
● 采用原装优质DRAM芯片（三星、镁光、海力士）
● 支持SQRAM 软件 - 实时监控/过热警报功能
● 抗硫化 / 底部......
研华宽温内存SQR－SD4E，车载及重工业应用解决方案(2022-10-11)
研华宽温内存SQR－SD4E，车载及重工业应用解决方案;研华近期推出一款全新的超宽温SQRAM DDR4 3200耐用型内存解决方案——SQR-SD4E，在-40~+125℃的工......
三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施(2024-06-25 09:26)
于提供广泛适用于各种用户系统的客户解决方案，同时向合作伙伴和客户推出新技术标准，共同扩展CXL内存生态系统。[1] 注：CMM-D是三星的CXL存储模组内存解决方案，它是基于PCIe接口并支持CXL协议的一种解决方案。关于三星电子三星......
消息称三星 HBM 内存芯片通过英伟达测试，将开始大规模生产(2024-07-04)
即将开始大规模生产 HBM 内存芯片，并就供应问题与英伟达展开谈判。
三星电子最近收到了来自英伟达的 HBM3e 质量测试 PRA（产品准备批准）通知。这是三星应英伟达要求，派遣负责 HBM 内存......
三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施(2024-06-25)
于提供广泛适用于各种用户系统的客户解决方案，同时向合作伙伴和客户推出新技术标准，共同扩展CXL内存生态系统。
[1] 注：CMM-D是三星的CXL存储模组内存解决方案，它是基于PCIe接口并支持CXL协议的一种解决方案。
关于三星......
三星电子宣布研发出首款CXL2.0 DRAM(2023-05-13)
的128GB CXL DRAM，预计将加速下一代存储解决方案的商用化。该解决方案支持PCIe 5.0（x8通道），提供高达每秒35GB的带宽。
据三星介绍，CXL 2.0是三星有史以来第一个支持内存......
三星宣布LPDDR4X车载内存获高通骁龙验证(2024-08-29)
验证。据悉，这是三星和高通在车用半导体领域首次合作，预计三星向高通供应的LPDDR4X容量最高达32GB。
LPDDR5将能够支持三星车轨内存能达到的最高数据传输速度，即每秒9.6千兆......
报道称三星于华城 17 号产线量产 HBM3 内存，平泽 P4 产线全部转向 DRAM 生产以弥补供应短缺;继消息称三星有望今年第 3 季度开始向英伟达出货后，韩媒 sedaily 报道三星......
DRAM涨价是三星压制中国智能手机厂商的手段？(2017-08-23)
移动互联设备和云计算服务被越来越多使用，存储芯片的市场需求快速增长，价格也随之水涨船高，这是三星在半导体市场超越英特尔的主要原因。
近年来三星在NAND和DRAM两大内存芯片市场上逐渐取得主导地位。今年......
三星承认：芯片业务面临危机，誓言卷土重来(2024-05-31)
半导体业务的特殊使命，他是一名受过专业训练的工程师，也是三星内存成功的关键人物。他在 2000 年加入三星电子之前就职于 SK 海力士的前身 LG Semicon，在 DRAM 和 NAND 闪存......
DRAM涨价是三星压制中国智能手机厂商的手段？(2017-08-18)
芯片的市场需求快速增长，价格也随之水涨船高，这是三星在半导体市场超越英特尔的主要原因。
近年来三星在NAND和DRAM两大内存芯片市场上逐渐取得主导地位。今年以来，全球内存......
三星今年将推出3D HBM芯片封装服务(2024-06-19)
三星今年将推出3D HBM芯片封装服务;
【导读】据The Korea Economic Daily报道，业内人士透露，三星电子公司将于年内推出高带宽内存 (HBM) 三维 (3D) 封装......
曝AMD将进军手机领域！推出“Ryzen AI”移动SoC(2024-11-20)
论如何，现在还没有任何官方消息，考虑到AMD进入手机市场是一项重大决策，现在最好还是对这个消息持保留态度。
AMD此举若属实，将是公司在智能手机领域的一次重大扩张，可能......
“状况”不断！三星华城内存工厂突发火灾(2020-03-09)
“状况”不断！三星华城内存工厂突发火灾;国际电子商情了解到华城工厂是三星目前最先进的芯片生产基地，主营先进极紫外光（EUV）工艺逻辑代工、高端DRAM、NAND Flash等产品。
在火......
高通发布二代骁龙4：升级4nm(2023-06-28)
的地方反而退步了。
相比于去年9月份发布的一代骁龙4，这次将制造工艺从台积电6nm升级为三星4nm——二代骁龙8、二代骁龙7+、一代骁龙6也都是4nm。
CPU部分还是双核A78、六核......
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT-D(2024-06-18)
Technology 的简写）-D 技术。
SAINT-D 是三星电子的一项 3DIC 先进封装技术，旨在垂直集成逻辑裸片和 DRAM 内存裸片。报道称该技术的具体实现方式是在处理器和 HBM 芯片......
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT－D(2024-06-19 14:36)
-D 是三星电子的一项 3DIC 先进封装技术，旨在垂直集成逻辑裸片和 DRAM 内存裸片。报道称该技术的具体实现方式是在处理器和 HBM 芯片间建立硅中介层。
▲ 三星电子 SAINT 先进......
紫光集团战略困境——市值3000亿的半导体巨头为何走到这一步？(2021-07-19)
集团公开的战略是从芯到云，但是从业务角度来看，内存业务跟云计算强相关吗？镁光发展云计算了，三星也没有，台积电业没有生产手机和服务器，多元化发展是当企业主营业务发展到瓶颈再去发展其他相关业务，而存储业务本身没有发展起来，早就......
SSD暴跌成白菜价 美国、日本两大闪存巨头谋划合并：避免11年前惨剧再演(2023-05-17)
也会破产。
这方面的例子就是日本尔必达，他们原本是日本第一大、全球第三大内存芯片供应商，仅次于三星、SK海力士，比美光份额还要高。
但是尔必达当年也遇到了PC疲软，闪存价格暴跌，连续5个季......
三星官宣，512GB内存扩展器 CXL DRAM正式推出！(2022-05-10)
一种类似CXL这样全新的内存接口技术。
CXL和主内存之间共享的大型内存池，其允许服务器将其内存容量扩展至数十TB，带宽同时提升至每秒数TB数量级。
512GB CXL DRAM将是三星......
三星电子会长李在镕5月访美 消息称会见苹果、谷歌等公司CEO(2023-04-21)
镕正在敲定会见苹果 CEO 库克和谷歌 CEO 桑达尔・皮查伊的时间表，这两家公司都是三星的密切合作公司。
此外，李在镕预计会见微软 CEO 萨蒂亚・纳德拉和亚马逊 CEO 安迪・贾西。微软和亚马逊这两家全球前三的云公司都是三星电子内存部门的主要客户。
......
相关企业
(Micron)身为世界第二大内存颗粒制造商，产品在国内极少现身。这是因为镁光很少将自己的优质颗粒卖给其他内存品牌，其极品颗粒供自家DIY品牌Crucial使用及品牌机OEM市场，在IBM、HP、Dell等国际知名品牌都可以看到其内存
;深圳腾立信电子有限公司;;主要供应Aptina/OV CMOS,镁光内存：DDR,DDR2，DDR3，MCP,Flash
、EEPROM、MCP、UtRAM、System LSI…) 同时也是三星原厂正品内存条--三星・金条中国区总代理；三星记忆卡――Richlight中国区总代理。 华胜弘邦拥有一支经验丰富的销售、服务
，三星K9系列。现代，镁光，东芝，英特尔，黑片，白片，黑胶体，BGA的系列芯片，TF卡，XD卡，SD卡，CF卡，M2卡，手机IC，晶振，二三级管，电子原料库存，OV摄像头IC录音笔等数码电子产品（好坏
）、意法半导体(ST）、 美信（MAXIM）等品牌；DDR（内存芯片）主营镁光（MICRON ）、三星（SUMSUNG）、 南亚（NANYA）、海力士（HYNIX）等品牌，公司拥有稳定的货源及库存，并且具有丰富的电子行业经验及完善的售后技术支持
;连盛科技香港有限公司;;专业经营原装三星,现代,镁光,英特尔,东芝NAND FLASH芯片DDR 联系13510745089
;晶英电子（深圳）有限公司;;晶英电子~主要销售三星/HY/镁光/瑞萨/黑片及低价格NAND FLASH为主 诚信交易 电话：13714067784
;颍兆科技有限公司;;我司是三星中国区授权指定代理，专业经销三星全系列SRAM（静态随机存储器）。
;深圳市旺城行电子有限公司;;我司是代理国外三星\现代\镁光\瑞萨等16M/32/64/128/256/512/1G/2G/4G等容量的FLASH.
;距智科技有限公司;;本公司是三星的总代理商！本公司实力雄厚！