资讯
苹果造芯:表面上是芯片自立,背后全是生意(2020-12-30)
润源自于苹果,一旦苹果完成自研,那么高通则得不到这一部分利润。
电脑芯片自研
今年苹果发布的最具震撼的一款芯片,已经不是A14芯片,毕竟A系列芯片每年都会如约而至,按照传统秒杀一众高端手机芯片......
高通联芯建合资公司,打什么算盘?(2017-05-03)
,MSM8905和MSM8917低端智能手机芯片;另外一方面高通授权,合资公司开发新的低端智能手机芯片。
而原联芯公司只做行业市场的芯片,而不再做手机相关的芯片。公司名还待确认,具体信息将于7,8月份......
净利暴增619%的瑞芯微IPO被否,发审委提出三大问题(2017-07-20)
占比分别为89.70%、88.26%、87.64%,虽然看起来比重是连年下降,却十分有限,平板电脑市场依旧是其业务主力。虽然瑞芯微2016年的财报非常漂亮,但作为公司主营的平板电脑芯片难......
芯片分销生意难做?越难做越是机会!(2024-11-07)
芯片分销生意难做?越难做越是机会!;
上海沃时电子有限公司董事长吴剑强
他在峰会现场表示,虽然今年全球半导体市场行情有所起色,但芯片分销行业的钱主要被大公司赚走了,中小型分销商仍在面临“赚钱难”困境......
联发科发布迅鲲900T,生产力和娱乐工具两不误(2021-09-10)
线连接技术升级用户的商务办公和娱乐体验。”
更大的市场与野心
平板电脑是手机的一种衍生品,但如今早已进化成具有独立使用场景的移动计算设备。联发科在手机芯片领域的成绩有目共睹,从手机芯片转至平板电脑芯片......
性能远逊高通,Intel基带或被苹果抛弃(2016-12-05)
仍然可能采用英特尔的基带处理器。由于英特尔是新的供应商,因此苹果也能够享受比较优惠的供货价格。
英特尔传统上是电脑芯片设计和制造商,但是若干年前,该公司收购了半导体公司英飞凌的部分芯片业务,获得了通信芯片......
OmniVision新任临时CEO陈大同:曾参与两家知名Fabless的创建(2017-08-03)
岌岌可危,标准虽然在2000年通过,但却没有得到手机大厂的重视,没有一个大公司来真正做芯片,只是应付,诺基亚等国外手机大厂只是袖手旁观,等TD死掉。因此TD-SCDMA的瓶颈是手机芯片,没有芯片,再好......
小米5s用高通芯?联发科Helio X30松了一口气(2016-10-18)
切还在可控之中。
直到红米 799 元的 Note 2 出现,并宣布使用 Helio X10 芯片后,联发科一下子就被打回原型。
在小米性价比策略下,联发科高端芯片难以出头。
因此,笔者以为,在当前阶段,与小......
一辆车竟然需要1000颗以上芯片(2023-10-10)
制造在半导体晶圆表面上。
在应用角度上,从胎压监控系统TMPS,摄像头到整车控制器再到自动驾驶域控制器,都离不开各类芯片。可以这样认为:汽车智能化是芯片智能化。
如果说手机芯片是手机的“大脑”,那么车载芯片......
一辆汽车需要多少芯片?(2023-09-05)
用角度上,从胎压监控系统TMPS,摄像头到整车控制器再到自动驾驶域控制器,都离不开各类芯片。可以这样认为:汽车智能化是芯片智能化。
如果说手机芯片是手机的“大脑”,那么车载芯片就是汽车的大脑。汽车芯片......
蔚来芯“交卷”,未来能止亏?(2023-09-25)
蔚来芯“交卷”,未来能止亏?;自研芯片“杨戬”的天眼,能否照亮蔚来前行的路?
9月21日,蔚来CEO李斌在发布会上宣布蔚来首颗自研芯片“杨戬”已经开始量产。与手机厂商关注的自研芯片不同,作为......
部分IC设计厂Q1持续降低晶圆代工投片量(2023-01-10)
的淡季效应也会更明显。
日前日经指数对分析师调查结果显示,2022年下半年出现的半导体过剩预计至少要到2023年秋季才会缓解。具体来看,智能手机芯片供应过剩问题预计要到今年第四季度才会缓解;个人电脑芯片......
分析师:芯片过剩将持续至秋季 但汽车芯片依旧短缺(2023-01-05)
响汽车行业的短缺可能会持续全年。
《日经亚洲评论》报道指出,根据日经指数对分析师调查结果的平均估计,智能手机芯片供应过剩问题预计要到今年第四季度才会缓解;个人电脑芯片供应过剩预计将在第三季度达到顶峰,然后......
我国投240亿欲打破美国芯片垄断(2017-08-15)
均来自美国,包括电脑芯片和手机芯片。
在军用芯片领域,近年来我国国际地位不断提升,美国也不得不忌惮几分,开始封锁美国高性能军用级别芯片在我国的流通。美国指出,我国超级计算机问世后多年稳居世界第一的宝座是美国提供英特尔芯片......
加入AI热潮,高通推出手机及PC芯片,以挑战苹果和英特尔(2023-10-25)
加入AI热潮,高通推出手机及PC芯片,以挑战苹果和英特尔;10月25日消息,美国当地时间周二,发布了两款新芯片,旨在智能和个人电脑(PC)上运行人工智能软件,包括引入了科技行业的大语言模型(LLM......
世界上最快的AI芯片,是何方神圣?(2023-10-25)
结论,应该是迄今为止,人类水平最高的类脑芯片了,对于类脑芯片研究又上了一个台阶。
2008年,IBM就开始研究类脑计算了,2011年有了第一次突破性成果:IBM的第一代神经突触计算机芯片。研究人员制造出两个这样的芯片......
谷歌自研芯片,能否实现“全球五大手机厂商”小目标?(2020-12-11)
真正做到软硬件一体。
挑战:自研芯片难以一蹴而就
尽管自研芯片对于手机厂商来说有诸多优势,但是选择这条路就一定能够一帆风顺吗?事实上,自研芯片路途坎坷,谷歌若想成功并非易事。
“厂商自研手机芯片实属不易,诸如......
小米做处理器,能重演华为的成功么(2017-02-08)
的松果成立只有3年时间,况且做手机芯片技术难度极大、巨额投入产出低,连英特尔也放弃了手机芯片。小米今年能否推出自主芯片的手机,还存在疑问!”
那么,小米要出芯片是真的吗?
时间倒回2014年11......
渠道为王!今年中国手机前三会是它们:都很彪悍(2016-10-11)
渠道为王!今年中国手机前三会是它们:都很彪悍;,华为、OPPO、vivo三者的表现尤为突出,无论是品牌还是单机销量,都占据前三的位置。
上述情况可能是今年国产手机圈的一个缩影,渠道强才是真的强,于是......
国内首个“舱泊一体”平台量产上车,这家芯片公司抢跑「跨域」新市场(2024-08-22)
苛刻的要求。
与从智能手机芯片演变而来的骁龙8155等座舱芯片不同,“龍鷹一号”是一款“为车而生”的车规级智能座舱SoC芯片。它不仅内置了8核CPU(100 KDMIPS)、14核GPU(900......
美扩大华为管制,恐引发全球供应链混乱(2020-08-19)
零部件。
迫切希望供货华为,美商高通游说“碰壁”
按照此前美国公布的禁令细则,虽然华为麒麟芯片难以生产,但并不影响第三方芯片设计企业向华为提供标准产品。所以在消费类市场,华为转而向世界第二大手机芯片......
潜力巨大!机构估2026年HBM市场规模达300亿美元(2024-05-31)
潜力巨大!机构估2026年HBM市场规模达300亿美元;
【导读】在全球高带宽内存(HBM)一片难求的背景下,高盛两个月内二度调高对HBM市场规模的预测,看好2026年将达300亿美元,较......
AMD AM4新接口主板B350图赏:首次支持DDR4、USB3.1(2016-09-30)
的是目前国内DIY市场上还一片难求,可能要等现货库存清完?
此前,外媒已经带来了七代APU最高端型号A12-9800的,虽然28nm工艺原地踏步+挖掘机架构(推土机第四代),但功耗降到65W必须......
CPU混战开始!Arm高管IPO后访华,重申中国市场重要性(2023-11-02)
市场中占据了主导地位。为了在个人电脑领域更上一层楼,英伟达今年也开始使用ARM的架构技术设计中央处理器(CPU),其计划最早在2025年进入个人电脑芯片市场。业界人士表示,英伟达、AMD的此......
消息称联发科在为微软AI电脑设计ARM架构芯片(2024-06-12)
消息称联发科在为微软AI电脑设计ARM架构芯片;6月12日消息,据三位知情人士透露,正在开发一款基于架构的个人电脑芯片,该芯片将运行Windows操作系统。本文引用地址:上个月,推出了搭载芯片的新一代笔记本电脑......
汽车里的芯片都在哪些部件中?(2023-04-25)
一致性的要求之高,是消费电子芯片难以匹敌的。
相比于消费芯片和一般工业级芯片,汽车芯片的工作环境更为恶劣:温度范围可宽至-40℃~125℃、高振动、多粉尘、电磁干扰等。由于涉及人身安全问题,汽车芯片......
小米大手笔布局半导体:15亿低调成立玄戒技术(2021-12-09)
立设置于主板,专用于手机影像处理。
前述电子行业分析师表示,小米芯片团队调整完成后重新选择ISP芯片作为造芯切入点,原因首先在于做小规模芯片难度更低,这主要体现在对芯片制程先进性要求不高;其次,安卓生态芯片......
Intel实力挤牙膏:后年也没10nm 只有六核(2016-11-23)
计划,2017年的下半年,理应有望实现最新10纳米技术芯片的量产。但是现在来看,桌面电脑芯片用上10纳米似乎有点悬了,具体原因无法获知,可能Intel要跳票到了2018年下半年才能实现。
BenchLife称......
智能座舱芯片,如何带来“极致的交互体验”?(2023-12-19)
兔兔车机性能榜单中,其跑分近70万,几乎是骁龙8155的2倍。
如果用手机电脑对比一下的话,8295 的 CPU 和 GPU 性能,均和 2023 年的消费级旗舰芯片骁龙 8 Gen2 接近,相当于笔记本领域的 11......
智能座舱芯片,如何带来「极致的交互体验」?(2024-01-04)
是骁龙 8155 的 2 倍。
如果用手机电脑对比一下的话,8295 的 CPU 和 GPU 性能,均和 2023 年的消费级旗舰芯片骁龙 8 Gen2 接近,相当于笔记本领域的 11 代酷睿 i5 低压......
又一家芯片新势力杀入车载领域(2023-10-09)
的产品定位于智慧城市和智能交通领域。2021年公司希望进军车载领域,并在2022年完成第一款芯片的车规验证,今年5月底其车载智驾芯片M55实现前装量产。
爱芯元智CEO仇肖莘的背景,此前其在博通做了十几年的手机芯片。她认为,相比于云端和服务器端的先进芯片......
数策时代参加第28届郑州全国商品交易会(2023-10-18)
数策时代参加第28届郑州全国商品交易会; 2023年10月13日-15日,第28郑州全国商品交易会举行。“让天下没有难做的管理”的数策时代参加此次交易会,并给到场的嘉宾们现场演示了公司旗下“数策......
半导体面临高库存压力,业者砍成熟制程投片(2022-08-18)
、甚至先进制程7/6nm亦难以幸免。
展望2023年,TrendForce集邦咨询认为,在历经长达近两年半的芯片缺货潮后,消费性产品的降温虽然在短期内使晶圆代工厂产能利用率松动,但过去苦于晶圆一片难......
3.5mm 连接埠将会被新的 USB 标准取代,你准备好买新耳机了吗?(2016-10-18)
公司的支持,这种新的连接埠会给手机、电脑芯片带来新的需求。根据新的标准,未来的 USB Type-C 耳机都要内嵌定制的多功能处理器单元,这个芯片决定了耳机的品质,负责包括主动式降噪、数码─模拟......
碾压SA8295P的高通SoC来了,高合首发(2023-12-08)
9月19日,极越01首发高通骁龙8295智舱芯片。骁龙8295是最强的车机芯片,采用5nm制程工艺、8倍于8155的算力。在安兔兔车机性能榜单中,其跑分近70万,几乎是骁龙8155的2倍。就在......
盘点国内手机厂商的造“芯”路,原来过程这么艰难(2023-01-07)
向欧盟知识产权局提交了名为“OPPO M1”的商标注册申请,商标说明包括“芯片(集成电路)、半导体芯片、电脑芯片;多处理器芯片、用于集成电路制造的电子芯片、生物芯片、智能手机、手机、屏幕。”OPPO回应......
8吋产能紧缺情况或持续到明年(2020-11-25)
亦有日益紧缺的趋势。
值得一提的是,8吋产能自2019下半年起即一片难求,由于8吋设备几乎已无供应商生产,使得8吋机台售价水涨船高,而8吋晶圆售价相对偏低,因此,8吋扩产并不符合厂商成本效益;然而,如PMIC(电源管理芯片......
砍单潮来袭,下半年8吋晶圆厂产能利用率明显下滑(2022-07-07)
性产品的降温虽然在短期内使晶圆代工厂产能利用率松动,但过去苦于晶圆一片难求的应用得以在此时获得资源的重新分配,相关应用如5G智能手机及电动车渗透率逐年增加,5G基站、各国安检措施自动化等基础建设、云端......
芯片公司上云的最大顾虑——数据安全?(2023-01-27)
长电科技不仅排名全球第三,在大陆还排名第一。这些封测企业的努力,封测环节实现了国产替代,完全不担心受国外限制。
如今,国内封测企业在技术上继续前进。前段时间,长电科技表示已经实现了4nm工艺制程手机芯片的封装,通富......
高达920亿晶体管!苹果发布M3系列PC芯片,采用3nm工艺(2023-11-02)
高达920亿晶体管!苹果发布M3系列PC芯片,采用3nm工艺;近日,苹果公司(Apple)正式发布M3、M3 Pro和M3 Max芯片,是首款采用3nm工艺技术的个人电脑芯片。三款芯片......
4个月并购3次,一年股价翻3倍,联发科要封神?(2021-03-11)
中几乎占据最重要位置。
此外,在安卓平板电脑芯片、WiFi芯片、光碟机与蓝光播放器等领域,联发科依然是头部芯片供应商。
总结
半导体市场,尤其是手机芯片领域,迭代太快,导致整体格局日新月异,昨日......
台湾半导体产业震后调查,DRAM与晶圆代工厂生产无碍|TrendForce集邦咨询(2020-12-12)
不调整日前发表的价格预测。
晶圆代工方面,受惠于5G手机相关零组件、WiFi 6、CPU、GPU、面板驱动IC等产品需求强劲,各晶圆代工厂稼动率普遍处于九成以上至满载水平,部分制程产能甚至出现极度短缺的现象。在晶圆一片难......
为什么比亚迪不用高通8155车机芯片?(2024-06-14)
刚起步也是原因之一。
众所周知,手机芯片(包括高通、联发科等)属于消费级、汽车芯片属于车规级,两者的应用场景不同,产品定义的重点也不同,更关键的是汽车芯片要求要高于手机芯片。
一直以来,汽车芯片开发周期长,难度大,价格......
外媒:英伟达正设计基于Arm架构的PC芯片 最早于2025年开售(2023-10-24)
以来,该公司市场份额在三年内几乎翻了一番。
据两位知情人士透露,AMD也计划生产采用Arm技术的个人电脑芯片。
一位知情人士表示,英伟达和AMD最早可能在2025年销售个人电脑芯片。这两......
LG 将由 Intel 代工生产自家处理器 未来恐将冲击高通的市场(2016-10-18)
也曾经有过自行研发处理器的历史。不过,最后还是选择靠拢高通这个全球手机芯片品牌。
如今,LG 再度回到老路上。期望采用 Intel 的 10 纳米先进制程,为自己研发的处理器进行生产,分析师指出,这是因为使用自行研发生产的芯片......
砍单潮来袭,下半年八英寸晶圆厂产能利用率下滑幅度明显|TrendForce集邦咨询(2022-07-07)
缺货潮后,消费性产品的降温虽然在短期内使晶圆代工厂产能利用率松动,但过去苦于晶圆一片难求的应用得以在此时获得资源的重新分配,相关应用如5G智能手机及电动车渗透率逐年增加,5G基站、各国......
自研自动驾驶芯片,车企为何热衷自研芯片 ?(2023-01-10)
从未寄希望能有奇迹,正因为好的芯片很难做,我们更需要循序渐进、扎扎实实地向前走。”
手机大厂为了寻找差异化优势都选择研发自己的芯片,小米有面向充电的澎拜P1芯片,vivo有影像ISP芯片V1。据节......
“贸工技”仍能杀出一条路(2022-12-29)
2003年左右开始尝试开发自有品牌芯片,2011年成立CMOSTEK子公司,加强射频芯片开发与设计业务。在自行开发设计芯片之后,华普微电子的模块业务还在继续,但逐渐退出了纯贸易业务,主要原因是电子元器件的纯代理业务越来越难做......
高通PC端处理器已经在网上被曝光,对英特尔与AMD会产生哪些影响?(2022-11-28)
也将会把Oryon带入到智能手机、驾驶辅助系统与AR等领域。
虽然高通对Oryon芯片的相关细节信息保密,但该公司目前已有用于Windows
11笔记本电脑的第三代骁龙8cx芯片,高通......
存储周期提速:美光等大厂减产去库存,代理商预计明年Q3现拐点(2022-11-30)
止跌势头。
据笔者了解,这主要是由于消费电子整体景气度低迷,需求不振,无论是智能手机还是笔记本电脑,出货量均在下滑。而笔记本电脑......
相关企业
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