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性与表征技术、电路-器件协同设计。已发表SCI/EI论文80余篇，其中包括40余篇专业顶级会议IEDM和顶级期刊IEEE TED/EDL论文。应邀作国际学术会议特邀报告10余次。 获中国专利授权30余项、美国......
集成电路与系统国家重点实验室面上项目等研究课题，并作为子课题负责人参与了国家863等重大重点项目的研究。以第一作者和通信作者在国内外重要的学术期刊与会议上发表（SCI/EI）论文80余篇，申请相关专利30多项。担任......
IEEE 802.1AE）； PN（Packet Number）为包的序号，用来防止重放攻击； SCI（Secure Channel Identifier）中还包含PI（Port Identifier......
Key Agreement protocol ，见IEEE Std 802.1X)，标准的MACsec的EAPOL-MKA流程会先进行密钥服务器的选举，但在车载网络中，更可......
），IEEE Fellow（2014），中国自动化学会会士（2014），中国电机工程学会会士（2019），首届高景德科技成就奖（2022年），中国电工技术学会会士（2023年），何梁......
-Integrated Circuit）是一种由飞利浦开发的双线同步串行总线，广泛应用于连接微控制器和其他数字ICs。它支持多主设备操作，并使用SCL和SDA线进行通信。②SCI总线串行通信接口（SCI）是一......
来自上海交通大学自动化系教授Hesheng Wang，已经在国内外期刊和学术会议上发表论文超过150篇，SCI引用超过200次，谷歌学术被引次数超过1400次，曾多次担任IEEE会议主席，还是多份机器人相关期刊副主编。 还有......
智能天线选择算法”、“互联互通流媒体协议算法”等多个具体项目展开并取得阶段性成果。 以“互联互通流媒体协议算法”项目为例，该项目旨在手机投屏场景下，提升流媒体视频显示效果。诞生......
电气与电子工程师协会会士（IEEE......
将基于8051的微控制器连接到SCI端口;本应用笔记介绍如何配置高速微控制器或超高速闪存微控制器的UART，以便与支持SCI的设备通信。它首先简要讨论了SCI和UART模块之间的差异，并以......
2017 国际固态电路会议（IEEE ISSCC 2017）中国上海发布会;IEEE International Solid-State Circuits Conference2017（2017年国际固态电路会议......
国际固态电路领域具有重要学术影响力。目前担任IEEE 固态电路学会（SSCS）管理委员会（Adcom）委员，IEEE 固态电路开放期刊（O-JSSC）编委，IEEE专用集成电路会议（CICC）、亚洲固态电路会议（A-SSCC）等国际会议......
操控的控制电路。如果传统的 CMOS 控制电路可以在低温下运行，则可以满足这一要求。 A.K. Jonscher 曾在《Proceedings of the IEEE》期刊上发表过题为“低温下的半导体”的文......
Nanoprecise Sci Corp 更新 SOC 2 Type 2 认证，彰显对卓越安全性的承诺;基于人工智能的自动化预测性维护解决方案的领先创新企业 Nanoprecise Sci Corp......
Nanoprecise Sci Corp 更新 SOC 2 Type 2 认证，彰显对卓越安全性的承诺;基于人工智能的自动化预测性维护解决方案的领先创新企业 Nanoprecise Sci Corp......
CGD 与 SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL (SCI) 签署亚太地区分销协议;易用可靠的 ICeGaN™ HEMT IC 现已......
CGD 与 SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL (SCI) 签署亚太地区分销协议;易用可靠的 ICeGaN™ HEMT IC 现已在亚太地区提供 2023 年 8 月......
e络盟发起“Sci-Pi设计挑战赛”庆祝圆周率日;e络盟发起“Sci-Pi设计挑战赛”庆祝圆周率日 比赛鼓励工程师和创客利用Raspberry Pi为科学家的实验项目提供支持 中国......
一作者身份在Springer出版社出版英文专著1本。近年来在国内外著名学术刊物和国际会议发表论文100余篇，含一作/通讯54篇SCI和45篇EI论文，中科院一区30篇，二区11篇。总被引近4000次，H因子为35，3......
撰写170多篇期刊及会议论文。他作为电气和电子工程师协会（「IEEE」）的高级会员，其亦曾担任IEEE EDS 化合物半导体器件与电路委员会（由2019年至今）及IEEE高级会员申请评审小组（由2021......
Fair SCI Power for Future Thailand"展会上展示一款先进的AI赋能教育平台。此次展会于2024年7月22日至28日在曼谷的诗丽吉王后国家会议中心举行。 网龙......
。 我国政府分别在2005和2014年专门召开了 “香山科技会议” ，制定了我国太赫兹技术的发展蓝图。2016年底， “太赫兹谷” 如火如荼的在乌鲁木齐与中国电子科技集团公司合作下开始建设。另外欧洲，澳大......
第十三届国际固态和集成电路技术会议（ICSICT）在杭州成功召开; 由IEEE北京分会、复旦大学和北京大学主办, 由复旦大学承办的第十三届国际固态和集成电路技术会议（2016 IEEE......
e络盟发起“Sci－Pi设计挑战赛”庆祝圆周率日;比赛鼓励工程师和创客利用Raspberry Pi为科学家的实验项目提供支持 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟......
运行速度为48MHz，工作电压为2.5V~5.5V，并符合-40℃~85℃工业温度范围。HT32F61141内建2个智能卡接口(SCI)，最多可支持3个卡片，可符合ISO7816-3标准，非常......
即将面临的技术挑战。 自2017年以来，IWAPS已经在全国各地成功举办六届。会议投稿、会议报告与参会人数逐年增加，行业反响热烈，业已成为国内高端光刻技术领域的重要会议。此外，IWAPS自2020年起......
Nanoprecise推出全球首款光能量采集预测性维护传感器;Nanoprecise Sci Corp很高兴地宣布推出全球首款符合0区标准* 光能量采集传感器MachineDoctor™ LUX......
Nanoprecise推出全球首款光能量采集预测性维护传感器; 【导读】Nanoprecise Sci Corp很高兴地宣布推出全球首款符合0区标准* 光能......
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复旦和清华等知名大学分享的前沿研究。” “UVM 也是本次会议的一个亮点，经Accellera 开发和发展，今年它已成为正式的IEEE 标准。” DVCon Europe 2015 总体......
即将面临的技术挑战。 自2017年以来，IWAPS已经在全国各地成功举办六届。会议投稿、会议报告与参会人数逐年增加，行业反响热烈，业已成为国内高端光刻技术领域的重要会议。此外，IWAPS自2020年起......
三星将在 2024 IEEE ISSCC 上展示 280 层 QLC 闪存，速率;IT之家 1 月 30 日消息，2024 年 IEEE 国际固态电路会议（ISSCC）将于 2 月 18 日至 22......
（SiliconPV学术会议，德国Hameln）和Young Researcher Award（世界光伏能源大会，日本京都）等国际奖项。本次IEEE青年专家奖的获得，再次......
（SiliconPV学术会议，德国Hameln）和Young Researcher Award（世界光伏能源大会，日本京都）等国际奖项。本次IEEE青年专家奖的获得，再次......
e络盟发起“Sci-Pi设计挑战赛”庆祝圆周率日; 中国上海，2023年3月14日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商通过其在线社区发起“Sci-Pi 设计挑战赛”来庆......
e络盟发起“Sci-Pi设计挑战赛”庆祝圆周率日;安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近日通过其在线社区发起“Sci-Pi 设计挑战赛”来庆祝圆周率日（Pi-Day）。挑战......
e络盟发起“Sci-Pi设计挑战赛”庆祝圆周率日;比赛鼓励工程师和创客利用Raspberry Pi为科学家的实验项目提供支持 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟......
三星将在 2024 IEEE ISSCC 上展示 GDDR7 内存，速率 37 Gb/s 领先全球;1 月 29 日消息，2024 年 IEEE 国际固态电路会议（ISSCC）将于 2 月 18......
工程师盖伊-凯利（Guy Kelly）在 20 世纪 80 年代中期帮助制定了 IEEE FORTH 语言标准，并参与了 20 世纪 90 年代初的 ISO/IEC FDIS 14443-2 非接触式智能卡标准会议......
表学术论文100余篇，其中被SCI/EI检索80余篇。2014年至今担任International Conference on FieldProgrammable Technology国际会议......
SK海力士发布300层堆叠NAND Flash; 【导读】在日前的第 70 届 IEEE 国际固态电路会议 (ISSCC) 期间，韩国存储芯片大厂 SK 海力士（SK Hynix）展示......
特尔可以提供更有竞争力的价格优势。目前台积电、英特尔和三星都在加速推进代工业务，在最近的 IEEE 国际电子设备会议（IEDM）上，三家公司都展示了 CFET（Complementary FET）晶体管解决方案。堆叠 CFET......
特尔可以提供更有竞争力的价格优势。 目前台积电、英特尔和三星都在加速推进代工业务，在最近的 IEEE 国际电子设备会议（IEDM）上，三家公司都展示了 CFET（Complementary FET）晶体......
Imec在IEEE ISSCC 2024上展示低功耗、高抗干扰的UWB接收器芯片;在最近召开的IEEE国际固态电路会议(IEEE ISSCC 2024)上，imec成功......
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ISEDA 2024开幕在即，5月10-13日邀您共聚西安！; 关于会议 ISEDA，全称International Symposium of EDA，是由EDA开放......
一致性测试标准和认证一致性测试机构。该联盟正努力将LIN总线推广为ISO国际标准。 LIN 技术规范中除定义了基本协议和物理层外还定义了开发工具和应用软件接口。LIN通讯是基于SCI（UART）数据格式，采用单主控制器/多从......
潜在客户洽谈中。 Rapidus合作伙伴IBM日前于IEEE IEDM 2024国际电子元件会议，展示合作的多阈值电压GAA晶体管成果，有望用于Rapidus 2纳米。 IBM表示，先进制程升级至2纳米后，晶体......
文献： [1] G ZHAI,X MIN.Perceptual image quality assessment: a survey, Sci[G].China Inf. Sci......
英特尔Ann Kelleher：系统工艺协同优化将引领摩尔定律未来创新; 在IEDM 2022（2022 IEEE国际电子器件会议）全体会议上发表演讲之前，副总裁兼技术开发总经理Ann......

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