资讯
110亿大硅片项目或年底打通，柘中股份8.2亿跨界控股这家材料厂商(2021-09-27)
110亿大硅片项目或年底打通，柘中股份8.2亿跨界控股这家材料厂商;9月27日，上海柘中集团股份有限公司（以下简称“柘中股份”）发布公告称，拟向中晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“中晶半导体......
年产能480万片，国内首条全自动12英寸半导体大硅片生产线建成投产(2022-01-10)
布其生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产。
年产能480万片，国内首条全自动12英寸半导体大硅片生产线建成
国晶半导体原名为中晶（嘉兴）半导体有限公司，成立于2018年12......
国博电子冲刺科创板；深圳哈勃注册资本增至45亿；2座晶圆厂开工...(2021-10-03)
12英寸芯片生产。
目前，中晶半导体正在嘉兴投建300mm半导体大硅片项目。该项目于2019年初开工，目前已完成全部基础设施建设，处于设备安装和调试阶段，预计......
立昂微拟取得国晶半导体58.69%股权(2022-02-09)
立昂微拟取得国晶半导体58.69%股权;2月8日，立昂微发布关于控股子公司签订《国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》暨股权收购意向的公告。
2月7日，立昂微的控股子公司金瑞泓微电子（衢州......
从柘中股份到立昂微，国晶半导体控股股东再变更(2022-02-09)
从柘中股份到立昂微，国晶半导体控股股东再变更;2月8日，立昂微发布公告称，拟通过控股子公司金瑞泓微电子取得国晶半导体控制权。
根据公告，金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份、嘉兴康晶于2月7日签......
立昂微拟14.85亿元收购国晶半导体股权，扩大12英寸硅片产能(2022-03-10)
签署股权收购协议，金瑞泓微电子拟以现金方式收购康峰投资持有的国晶半导体14.25%股权及柘中股份持有的国晶半导体44.44%%股权。
根据公告，同日，金瑞泓微电子与康峰投资另外签署《嘉兴康晶半导体......
120亿+15亿，国内2个8英寸碳化硅项目迎来新进展(2024-06-26)
为主，但国内厂商都在积极布局8英寸。无独有偶，国内另一个8英寸碳化硅项目也于近日迎来新的进展，即中晶芯源宣布8英寸SiC北方基地正式投产。
2023年，南砂晶圆在山东济南成立山东中晶芯源半导体......
从消费到汽车/工业等领域，氮化镓进一步撬动市场！(2023-03-15)
多个氮化镓项目迎来最新进展，包括百思特达半导体氮化镓项目、博康(嘉兴)半导体氮化镓项目、仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地项目、中国电科射频集成电路产业化项目、东科半导体......
从消费到汽车/工业等领域，氮化镓进一步撬动市场(2023-03-15)
另外，我国2023年1月至3月有多个氮化镓项目迎来最新进展，包括百思特达半导体氮化镓项目、博康(嘉兴)半导体氮化镓项目、仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地项目、中国......
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证(2021-11-08)
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证;杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验，达到同行业产品质量标准。
图片来源：乾晶半导体......
硅片厂商新一轮“鏖战”：立昂微并购补短板 沪硅产业35亿加码研发(2022-02-14)
硅片厂商扩产潮涌
近日，半导体硅片厂商在产能建设方面争相“赛跑”，掀起新一轮扩产潮。
2月7日晚间，立昂微宣布控股子公司金瑞泓微签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》。公司拟收购国晶半导体......
5家企业科创板新进展；华瑞微IDM芯片项目投产(2022-01-17)
WiFi6芯片项目、智能IPC芯片设计项目...详情请点击
半导体项目最新动态
2022年1月9日，国晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“国晶半导体”）举行全自动12英寸半导体......
瞄准458亿元“大蛋糕”，IGBT龙头再次出手(2022-11-28)
产业资源、提升组织运营效率与活力，为中车时代半导体经营创造良好的资源条件和内部环境，促使中车时代半导体经营成效快速扩大，从而使公司同步享有更好的投资回报。
36亿元成立宜兴中车
据企......
8英寸时代：国产碳化硅衬底如何升级？(2023-10-27)
衬底，包含烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学、天科合达、科友半导体、乾晶半导体等。
今年来，国内厂商在8英寸......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
如此，在壬寅年，仅车规级功率MOS芯片就斩获过半亿销售额。本轮融资由华润资本，湖杉资本（老股东加持）和欣柯资本共同完成。
这是派恩杰半导体在一年内完成的第二次融资。
乾晶半导体
乾晶半导体......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
就斩获过半亿销售额。本轮融资由华润资本，湖杉资本（老股东加持）和欣柯资本共同完成。
这是派恩杰半导体在一年内完成的第二次融资。
乾晶半导体
乾晶半导体宣布近期完成了亿元Pre-A轮融资。由元......
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议(2024-01-05)
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议;1月2日，平煤神马集团党委书记、董事长李毛带队考察了乾晶半导体和浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院。浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院首席科学家杨德仁和乾晶半导体......
年产60万片！乾晶半导体碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶(2023-10-16)
年产60万片！乾晶半导体碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶;10月12日，乾晶半导体（衢州）有限公司（以下简称“乾晶半导体（衢州）”）碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶仪式在智造新城东港八路78号一......
赛晶科技发布一种车规级HEEV封装SiC模块(2023-09-02)
积和连接阻抗仅为其他头部企业相同规格模块的50%，且产品具有极低内部杂散电感，是一种可直接水冷的高可靠性压注封装，具有高环境友好性和高功率循环寿命。
此次发布会上，赛晶科技还展示了赛晶半导体......
乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，将用于碳化硅衬底的技术创新和批量生产(2023-01-16)
乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，将用于碳化硅衬底的技术创新和批量生产;1月15日，杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布，公司于近期完成亿元Pre-A轮融资，本轮......
赛晶半导体获得数万只ED封装IGBT模块采购订单 目前已交付累计近2万只(2022-08-03)
赛晶半导体获得数万只ED封装IGBT模块采购订单 目前已交付累计近2万只;近日，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称“赛晶半导体”）再次获得新能源乘用车客户涉及数万只ED封装IGBT模块......
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议(2024-01-04)
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议;2024年1月2日，平煤神马集团党委书记、董事长李毛带队考察了乾晶半导体和浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院。
浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院首席科学家杨德仁院士和乾晶半导体......
三超新材拟4680万元设立子公司 开拓半导体行业的业务发展空间(2021-12-17)
签署《投资合作协议》，共同出资设立江苏三晶半导体材料有限公司（以下简称“三晶半导体”，公司名称以市场监督管理局最终核准为准）。
根据公告，三晶半导体注册资本为5000万元人民币，三超新材拟出资4680......
Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比增长2%(2023-08-02)
Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比增长2%;全球主要半导体硅晶圆供应商包括信越化学（Shin-Etsu）、胜高（SUMCO），环球晶圆（GlobalWafers）、台胜科、合晶......
三家SiC企业宣布合作(2023-09-28)
三家SiC企业宣布合作;9月27日，绿能芯创电子科技有限公司（下文简称“绿能芯创”）官方公众号发文称，公司和谱析光晶半导体科技有限公司（下文简称“谱析光晶”）、乾晶半导体有限公司（下文简称“乾晶半导体......
徐州鑫晶半导体重磅亮相SEMICON China2021(2021-03-22)
徐州鑫晶半导体重磅亮相SEMICON China2021;3月17日至19日，SEMICON China2021（2021中国国际半导体展）在上海新国际博览中心隆重举行。徐州鑫晶半导体......
安芯半导体推出低成本高性能防复制加密芯片RJGT204(2024-10-25)
品牌价值和产品技术投入越来越重要。基于此状况，安芯半导体推出内部集成SHA256高安全加密引擎的RJGT204，实现低功耗，低成本，高性能安全应用解决方案。
嵌入......
长庚金晶半导体级高纯硅材料项目开工(2024-04-15)
长庚金晶半导体级高纯硅材料项目开工;据朔州日报消息，4月11日，长庚金晶半导体级高纯硅材料项目在朔州低碳硅芯产业园区举行开工仪式。
根据报道，长庚金晶半导体级高纯硅材料项目是长庚金晶朔州有限公司布局的半导体......
不低于10亿元 中晶科技拟投建器件芯片用硅扩散片等项目(2021-09-01)
不低于10亿元 中晶科技拟投建器件芯片用硅扩散片等项目;8月31日，浙江中晶科技股份有限公司（以下简称“中晶科技”）发布对外投资公告，拟不低于10亿元投建新项目，加快半导体......
与知名企业签订采购框架，塞晶自研IGBT模块获首个批量订单(2022-02-15)
与知名企业签订采购框架，塞晶自研IGBT模块获首个批量订单;近日，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（简称“赛晶半导体”）宣布，自主研发的IGBT模块- ED Type取得突破。
据披露，赛晶半导体......
中晶科技：子公司拟向隆基股份购买厂房及单晶硅生产设备(2021-04-27)
基股份重要的研发和制造基地。
浙江中晶科技股份有限公司（即中晶科技）主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。
封面图片来源：拍信网......
为保iPhone产能，富士康下“血本”了！(2020-02-25)
区又在23日加大了激励力度，对符合条件的员工最高奖励6750元。
同时还针对IDPBG事业群员工的内部推荐、离职返聘、普工报名3个渠道招募员工设置了奖励。
简单来说，只要在3月31日前......
投资10亿元，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地(2021-11-26)
投资10亿元，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地;据宁波电子行业协会官微消息，近日，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地中交未来城。
据悉，宁波甬晶半导体科技有限公司、宁波......
中晶科技：高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目已投产(2022-08-11)
认证过程中。
2020年，中晶科技在深交所主板上市，上市后募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》。
据介绍，中晶科技是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产......
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产(2024-06-25)
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产;据济南政务消息，6月22日，新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。
据了解，新一代半导体晶体技术及应用大会由第三代半导体......
国内又一批半导体产业项目迎新进展！(2024-03-27)
国内又一批半导体产业项目迎新进展！;近期，国内又一批半导体产业项目迎来新动态，涉及华天科技、伟测半导体、芯源微、天科合达、长晶半导体、芯粤能、先导半导体、鼎龙股份、安集科技等企业，项目......
涉及设备/材料等领域，半导体产业再添多起并购案(2024-12-06)
，对照鸿舸半导体2024年1-11月净利润9108.59万元，市盈率约12倍。
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立昂微拟收购嘉兴康晶53.32%财产份额
12月2日，立昂微发布公告称，控股子公司金瑞泓微电子拟通过竞价摘牌和现金方式收购联营企业嘉兴......
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产(2024-06-25 15:00)
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产;新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。开幕式上，山东大学与济南市校地合作成果2023年首批省级数字产业重点项目“中晶芯源”项目......
238层4D NAND出货；中微刻蚀机运往台积电海外工厂(2022-08-08)
研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室在浙江省“尖兵计划”等研发项目的资助下，成功生长出了厚度达到50mm的6英寸碳化硅单晶，这在国内尚属首次报道。
目前，国内......
立昂微：看好功率半导体及硅片下游客户的需求 已与部分12英寸硅片客户签订长约(2022-03-18)
，该公司拟取得国晶半导体的控制权，其已完成月产40万片产能的基础设施建设，全自动化生产线已贯通，目前正处于客户导入和产品验证阶段。
立昂微提到，国晶半导体已完成月产40万片......
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台(2024-10-17 17:18)
）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY 2024）。在国际化合物半导体......
约6亿元博康（嘉兴）半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工(2023-03-08)
约6亿元博康（嘉兴）半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工;据国家级嘉兴经济技术开发区消息，3月6日，博康（嘉兴）半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工仪式在嘉兴经开区城南街道工业园区举行。项目瞄准第三代半导体......
日本麦克芯探针卡研发生产项目签约落户嘉兴科技城(2021-11-04)
日本麦克芯探针卡研发生产项目签约落户嘉兴科技城;嘉兴科技城消息显示，近日，由日本MJC公司投资的年产72万PIN半导体测试仪用探针卡研发生产项目签约落户嘉兴科技城。该项目的落户将填补嘉兴科技城在半导体......
总投资20亿元,嘉兴斯达项目即将投产(2024-03-07)
工期为2022-2024年，项目于2022年1月3日开工，计划2024年3月投入使用。项目投产后可实现年产36万片功率芯片生产能力。
据悉，嘉兴斯达微电子有限公司成立于2021年2月，是斯达半导体......
功率半导体市场放缓，报告称中国大陆企业转向 12 英寸晶圆和 IGBT 晶体管(2023-11-28)
晶圆和 IGBT 领域寻求突破，并取得了亮眼的成绩。
2023 年上半年，中芯国际、华虹半导体、合肥晶合集成电路（Nexchip）和绍兴中芯集成电路（SMEC）等中国知名晶圆代工厂的收入增长放缓。
其中......
中芯集成完成上市辅导(2021-12-13)
位于浙江绍兴，是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体......
传三星将生产电池监控IC(2023-10-16)
，三星成立了功率半导体内部工作组。今年7月，该公司表示计划生产8英寸氮化镓（GaN）晶圆和BMIC，以加速其电动汽车用半导体业务的发展。
消息人士称，三星......
中晶芯源8英寸SiC单晶和衬底项目正式备案(2024-02-01)
英寸SiC衬底项目迎来新进展。
1月30日，山东中晶芯源半导体科技有限公司（以下简称中晶芯源）8英寸SiC单晶和衬底产业化项目正式备案。据悉，该项目于2023年6月12日落地山东济南，计划......
Vishay推出新款全集成超小型接近传感器，待机电流低至5 μA(2024-01-26)
规格表：
VCNL36828P现可提供样品并已实现量产，供货周期为14周。
VISHAY简介
Vishay 是全球最大的分立半导体......
张汝京二投光罩厂；光刻机企业回应市场需求(2022-08-29)
张汝京二投光罩厂；光刻机企业回应市场需求;“芯”闻摘要
Q2原厂企业级SSD营收排名
30亿半导体项目落地嘉兴
光刻机企业回应市场需求
集成电路产业或再添“芯”平
至讯......
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;深圳市安晶半导体有限公司;;安晶半导体创建于一九九八年，是一家专业制造半导体IC及分立器件的民营高科技企业，。由潍坊安晶电子有限公司、深圳市安晶半导体电子有限公司组成公司现拥用两条TO－92三极
;西安普晶半导体设备有限公司（销售部）;;西安普晶半导体设备有限公司（销售部）是多线切割机、抛光机、内圆切割机、微孔外刃切割机、液压万能切割机、双面研磨机、立式抛光机、槽轮、滚芯、半自
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;广州万晶半导体照明科技有限公司;;详情请浏览我公司网站，谢谢！
;固晶半导体有限公司;;主营快恢复、肖特基二、三极管、可控硅、IC等各种电元件