资讯
台积电:7nm暂缓,主攻28nm(2022-11-15)
。
值得一提的是,台积电还有2023 年起年出货规模近2000 万台的苹果Mac 系列新机大单,再加上iPhone、iPad 等苹果常态订单。半导体装置业者表示后续存全球IC 设计客户完成去库存后还将扩大台积电......
英特尔代工业务受阻,传3nm订单委托给台积电代工!(2024-09-11)
英特尔代工业务受阻,传3nm订单委托给台积电代工!;近日,在“IFS Direct Connect 2024”会议上,英特尔CEO基辛格表示,英特尔将把其处理器的核心部分交给台积电生产。在全......
英特尔代工业务受阻,传3nm订单委托给台积电代工!(2024-09-11)
英特尔代工业务受阻,传3nm订单委托给台积电代工!;
【导读】英特尔已决定将其3纳米以下芯片的生产委托给台积电......
代工三巨头动作频频,芯片产能格局未来将会有怎样的调整?(2022-12-05)
根士丹利分析团队指出,随着晶圆代工竞争格局的不断演变,台积电、三星和英特尔这三大巨头依然值得关注。
7月25日,三星电子生产的全球首批3......
消息称台积电获英特尔PC处理器3nm订单 晶圆生产已经开始(2024-06-21)
订购计算模块。英特尔将采用台积电定制的3nm工艺技术来制造其Lunar Lake和Arrow Lake计算核心,该公司最近已开始在纯晶圆代工厂生产晶圆。预计产量将在2025年初......
英特尔计划提供晶圆代工、封测服务,与台积电直接竞争!(2021-03-24)
英特尔计划提供晶圆代工、封测服务,与台积电直接竞争!;英特尔重大变革:推出IDM模式2.0
Gelsinger在演讲中表示,英特尔将对现有IDM模式进行重大变革,未来将致力于推进IDM 2.0模式......
2nm之战,英特尔能否抢占先机?(2022-11-16)
置。
但是,芯片市场的反馈往往需要一个较长周期,英特尔此前被台积电、三星拉开差距后,寻回客户的信任也需要较长时间。作为芯片制造商和设计者的双重角色,英特尔很难说服英伟达、AMD、苹果和高通向英特尔代工......
竞争又合作?Intel重回领先地位要靠台积电...(2022-04-26)
其终极目标是重新夺回制造规模和芯片工艺技术的世界领导地位。
根据三位产业分析师的调查,英特尔将加入苹果(Apple)的行列,委托将于今年量产最新工艺的台积电制造3nm芯片。分析师们指出,英特尔和苹果很可能是台积电该最先进节点量产时的唯两家客户。
在2月中旬举行的英特尔......
传闻Intel Arrow Lake处理器将放弃20A节点 改用台积电3nm工艺(2023-07-06)
这个传闻确实可能是真的。 据透露,Intel最新路线图不再列出20A的字样,该公司已转向外部代工厂(指台积电&3nm)生产Arrow Lake CPU。
我们从英特尔自己的演示中得知,CPU“计算......
英特尔CEO反击3nm延迟传闻 Arrow Lake等项目都会在2024年亮相(2023-02-24)
英特尔CEO反击3nm延迟传闻 Arrow Lake等项目都会在2024年亮相;根据 Digitimes 报道,有行业人士透露英特尔决定将之前在台积电那里下的 3nm 芯片订单推迟至 2024 年第......
2纳米先进制程已近在咫尺!(2024-03-11)
内最先进的先进制程量产技术是3纳米工艺,由三星电子和台积电制造。随着英特尔拿下ASML的首台光刻机并更新最新代工版图,以及Rapidus与IBM合作日益密切,目前2纳米先进制程的竞争者以明显扩大为台积电、英特尔......
2纳米先进制程已近在咫尺!(2024-03-11)
内最先进的量产技术是3纳米工艺,由三星电子和台积电制造。随着英特尔拿下ASML的首台光刻机并更新最新代工版图,以及Rapidus与IBM合作日益密切,目前的竞争者以明显扩大为台积电、英特尔、三星、Rapidus......
晶圆代工,永不言弃(2024-09-19)
展路线,计划在四年内落实5种先进制程目标,与台积电抗衡。
然而,近期英特尔遭遇财务挑战,这使得其晶圆代工业务面临一定不确定性。此前,媒体报道英特尔原定于今年第四季度投产的Intel 20A可能......
GPU市场需求强劲,台积电4nm及3nm代工业务拿下新订单?(2023-04-04)
GPU市场需求强劲,台积电4nm及3nm代工业务拿下新订单?;据中国台湾媒体报道,英特尔2024、2026年将推出新的GPU产品,并由台积电代工。报道称,尽管英特尔计划调整分拆GPU业务部,但GPU......
传台积电已取消对英特尔的6折优惠(2024-10-31)
传台积电已取消对英特尔的6折优惠;
10月30日消息,据媒体29日引述未具名消息人士报导称,原本在数年前与英特尔之间的关系良好,当时英特尔将部分芯片交由台积电代工,台积电向英特尔提供了高达6折的......
晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展!(2023-10-17)
晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展!;AI、高性能计算等新兴技术驱动下,晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显。近期,产业迎来新进展:英特尔宣布Intel 4制程节点已大规模量产。与此同时,台积电、三星......
台积电晶圆厂最新进展曝光,英特尔打响芯片保卫战(2024-10-18)
台积电晶圆厂最新进展曝光,英特尔打响芯片保卫战;
晶圆代工领域,有人欢喜有人“忧愁”。得益于AI强势推动,台积电先进制程等产品营收大增,最新财报数据亮眼。与此同时,围绕英特尔......
晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展!(2023-10-17)
晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展!;AI、高性能计算等新兴技术驱动下,产业重要性日益凸显。近期,产业迎来新进展:英特尔宣布Intel 4制程节点已大规模量产。与此同时,台积电、三星......
54亿美元半导体收购案告吹!晶圆代工厂商未来策略值得关注(2023-08-17)
制程规划方面,英特尔曾在2022年末透露,未来几年内投产包括Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A等在内的先进工艺。
除了英特尔外,台积电、三星两大晶圆代工......
台积电今年将拿到最新款光刻机(2024-06-06)
近的一次电话会议上告诉分析师,公司两大客户台积电和英特尔将在今年年底前获得所谓的高数值孔径(高NA)极紫外(EUV)光刻系统。
英特尔此前已经订购了最新的设备,第一台设备已于12月底运往俄勒冈州的一家工厂。
目前......
台积电今年将拿到最新款光刻机:曾表态华为追不上我们(2024-06-06)
财务官Roger
Dassen在最近的一次电话会议上告诉分析师,公司两大客户台积电和英特尔将在今年年底前获得所谓的高数值孔径(高NA)极紫外(EUV)光刻系统。
英特尔......
台积电和三星的“3nm之争”:谁率先降低代工价格,谁就会是赢家(2022-11-24)
到全面利用,将占明年晶圆营收的4%-6%。
随着3nm产能在明年逐季开出,包括苹果、英特尔、高通等大客户亦会导入量产,将成为台积电2023年营收较今年成长的主要动能。据彭博报道,苹果新款的M2芯片处理器更是有可能独占台积电......
晶圆代工大厂竞争越来越激烈(2024-01-08)
晶圆代工大厂竞争越来越激烈;
【导读】晶圆代工市场再传降价抢单,三星先进制程追赶台积电,也面临英特尔积极扩大市占的竞争,使用降价策略,外界预期今年半导体晶圆代工......
美国多个半导体制造项目推迟(2024-08-14)
投资达650亿美元。不过,《纽约时报》最新消息显示,台积电宣布建厂以来四年时间过去,台积电亚利桑那州工厂尚未生产出一颗芯片。业界分析,文化差异,劳动力资源面临与英特尔的竞争,两大因素使得台积电......
竞争英特尔处理器外包订单,台积电更有优势?(2021-01-12)
处理器委外订单的优势,但韩国媒体也指出,台积电要想拿下英特尔外包处理器订单,问题在产能满载、生产非常吃紧。近期英特尔将决定其处理器外包订单交由哪家晶圆代工厂代工。
在全球晶圆代工市场排名中,台积电......
芯片先进制程之争:2nm战况激烈,1.8/1.4nm苗头显露(2023-12-22)
性能芯片不断对芯片制程提出了更高的要求,突破先进制程技术壁垒已是业界的共同目标。目前放眼全球,掌握先进制程技术的企业主要为台积电、三星、英特尔等大厂。
据TrendForce集邦咨询12月6日研究显示,2023年第三季全球前十大晶圆代工......
消息称台积电已拿下英特尔、AMD大单(2020-07-27)
消息称台积电已拿下英特尔、AMD大单;据工商时报报道,英特尔已与台积电达成协议,并预订了台积电明年18万片6nm产能,此外,AMD也将扩大对台积电的订单,包下多数7/7+nm产能。
报道称,鉴于......
芯片成熟工艺“砍单潮”来袭,晶圆代工厂开始降价?(2022-08-15)
成熟制程版图被动摇?
近来由于多家大客户扩大与其他晶圆代工厂的合作,台积电的成熟制程版图被动摇。
7月25日,联发科和英特尔宣布建立战略合作伙伴关系,英特尔将通过其晶圆代工服务部门(IFS)为联发科代工芯片。有媒......
晶圆代工迎来一场“硬战”?(2023-05-08)
三星,重回代工领域的英特尔也放言,在2030年之前成为该市场的第二大玩家。代工市场硝烟起,市场地貌又将如何重塑?
01三星放言:5年内超越台积电
Kyung Kye-hyun表示,当下台积电......
台积电2nm晶圆代工报价或达2.5万美元(2023-10-23)
是在2025年下半年推出背面供电技术供客户采用,并于2026年量产。随着台积电持续强化的策略,2nm及其衍生技术将进一步扩大台积电的技术领先优势。
至于价格方面,2nm......
英特尔再出手,截胡台积电和三星代工订单,两强格局遭改写?(2023-04-17)
厂的依赖。
其中,英特尔公布“IDM 2.0”战略,试图扩大采用第三方代工产能,打造世界一流的代工业务,从而与台积电、三星抢夺市场。
2021年3月......
全球再增2座芯片厂!(2024-04-17)
四大芯片制造大厂都已经拿到补贴。
据TrendForce集邦咨询研究显示,台积电、三星、格芯在2023年第四季全球前十大晶圆代工业者占据前三榜,而在第三季英特尔也曾成功挤进前十榜单,排名......
AMD推出锐龙PRO 8040/8000系列AI芯片!(2024-04-17)
厂,主要是全球最大的代工芯片制造商台积电。台积电目前生产3nm芯片,并计划在2025年开始大规模生产2nm芯片。
年初AMD发布了下一代Ryzen 8000G系列桌上型处理器,该处......
台积电先进制程大爆发!OPPO、特斯拉等均下单(2023-01-05)
先进制程投片价格昂贵,有实力下单的芯片大厂已随着制程推进大大减少;3nm制程客户群以手机、HPC厂商为主,下单客户更是屈指可数。当前包括苹果、联发科、高通、AMD、英伟达、英特尔与博通等都在台积电......
台积电开始准备为苹果及NVIDIA试产2nm芯片(2023-06-20)
引领半导体制程技术。在在当地时间 6 月 1 日的线上活动中,英特尔还公布了其芯片背面电源解决方案 PowerVia 的技术发展、测试数据和路线图,开始扩大其在晶圆代工产业的影响力。相比之下,虽然目前台积电......
传台积电获英特尔140亿美元代工大单!(2023-11-28)
传台积电获英特尔140亿美元代工大单!;
业内消息,近日网传旗舰处理器Lunar Lake将采用3nm制程,这也就意味着台积电将可能获得英特尔2024、2025年近40亿美元及超过100亿美......
晶圆代工霸占热搜榜(2024-05-17)
晶圆代工霸占热搜榜;本周晶圆代工领域消息不断:台积电美国工厂发生爆炸、欧洲首座工厂动工时间揭晓;EUV光刻机再次受到关注,英特尔与台积电面对ASML新设备,态度不一;先进制程竞争愈演愈烈,台积电N3......
英特尔4nm芯片已准备投产:“IDM2.0”战略能否重振昔日霸主?(2022-12-13)
的晶体管数量,而诸如台积电、三星等代工厂在制造进程上的强势超越,已经开始动摇英特尔自身原有的模式。
英特尔计划4年更新5代节点
跌出神坛的英特尔计划聚焦在尖端制造工艺方面,英特尔的计划是4年要......
英特尔将继续成为台积电客户,目标在 18A 节点赢得少量代工订单(2024-03-15)
英特尔将继续成为台积电客户,目标在 18A 节点赢得少量代工订单;3 月 15 日消息,英特尔 CFO 大卫・辛斯纳(David Zinsner)近日在摩根士丹利 TMT 会议上表示英特尔将继续成为台积电......
分析师:台积电下半年3nm销售大增 今年出货将增长两倍(2024-05-07)
达、英特尔、高通、博通、联发科这六大客户的人工智能(AI)、高性能计算(HPC)芯片订单量大幅增加,台积电3nm产能到今年年底前都排得很满,而且台积电目前正在加速扩张其3nm代工产能,预计将从去年的6万片......
半导体巨头官宣合作!(2022-07-26)
计定案(tape out),2024年产品量产。
台积电回应:不影响与联发科合作
对于此次英特尔与联发科在代工业务上达成的合作,有业内观点认为,这将加剧与晶圆代工厂商台积电......
全球半导体进入增长周期,但喜忧参半(2024-08-19)
产。
晶圆代工方面,由于AI大模型应用热度有增无减,推动AI芯片需求高涨,先进制程成为“香饽饽”,迎来涨价与扩产潮。今年年初台积电已经告知客户,5/3nm制程产品将在2024年涨价。7月下旬台积电......
英特尔积极扩产先进封装,挑战三星台积电?(2023-08-25)
模式,英特尔还提供硅片、封装、软件和芯粒等服务。
当然,发力先进制程、先进封装的不只有英特尔,台积电、三星两位强敌也丝毫不懈怠,三者在晶圆代工市场之中的硝烟渐浓,谁又......
况尚不清楚。
Intel 4 是英特尔工艺中首次应用极紫外光(EUV)的工艺。根据 IC Knowledge 提供的逆向工程数据,Intel 4 工艺的性能优于台积电 5nm,接近 3nm 工艺,但......
联电X英特尔,2024年晶圆代工炸裂开局(2024-01-26)
格局或将进一步产生变局。联电将在成熟制程领域更进一步,而英特尔所图更大,未来其“晶圆代工第二”的愿望是否可成真呢?
为何合作,双方想要获得什么?
对于晶圆代工而言,先进制程的玩家格局(台积电、三星、英特尔......
这2座12英寸晶圆厂即将动工!(2024-07-29)
和芯片封装服务,为客户提供一站式解决方案;英特尔早早提出IDM 2.0的战略,其将代工和封装业务独立出来,开始接受来自其他无晶圆厂的订单。
世界先进和台积电12英寸晶圆厂动工在即!
据中......
三星3nm芯片将于Q2开始量产,压力给到台积电、英特尔?(2022-04-30)
三星3nm芯片将于Q2开始量产,压力给到台积电、英特尔?;近两年台积电、三星、英特尔在先进制程领域持续发力,而台积电和三星近期3nm节点工艺成果惹人注目。
三星 3nm芯片将于Q2开始......
台积电法说会:TSMC 2.0与英特尔IDM 2.0(2024-07-23)
台积电法说会:TSMC 2.0与英特尔IDM 2.0;当英特尔通过 IDM 2.0 进入代工业务时,我印象深刻。是的,英特尔以前也尝试过代工业务,但这次他们通过 IDM 2.0 改变......
3nm 工艺、明年上半年量产,消息称英特尔 Lunar Lake 芯片由台积电代工(2023-11-22 13:22)
3nm 工艺、明年上半年量产,消息称英特尔 Lunar Lake 芯片由台积电代工;根据集邦咨询报道,英特尔已经向台积电下达 3nm 工艺订单,用于生产即将推出的 Lunar Lake 芯片,这标志着台积电首次成为英特尔......
晶圆代工大厂,1万亿美元市值闪现!(2024-07-09)
火热,吸引晶圆代工大厂全力布局。除了台积电之外,三星、英特尔、Rapidus等厂商同样也在发力。
其中,三星于2022年6月开始量产3nm工艺,三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人崔时荣透露,三星......
相关企业
;台积电上海有限公司;;台积电上海有限公司(台积电上海)位于上海市松江科技园区内,是台积电独资设立的子公司,也是其全球布局中重要的一环。台积电将运用以往丰富的成功经验,协助
intel;英特尔(集成电路公司);Intel is the world´s largest chipmaker and a leading manufacturer of board–level
;英特尔;;
;鹤立电子;;主营 ST ON NSC TI AD 三星 现代 先进 英特尔 等~~~
;中国英特尔技术有限公司;;于2006年成立,顾客至上
购买终身使用 2007年9月20号,UUskype通过英特尔公司软件安全与性能认证,正式成为英特尔全球软件合作伙伴。
;连盛科技香港有限公司;;专业经营原装三星,现代,镁光,英特尔,东芝NAND FLASH芯片DDR 联系13510745089
;苏州国海电子;;美国ESAYBRAID吸锡带除锡干净,吸锡量大与市场同类产品有很大的竞争优势,是英特尔的指定供应商。欢迎来电咨询
;利华实业(香港)有限公司;;成立于2003年,总部在香港,在深圳、上海、广州等地设有办事处。专业从事英特尔电脑处理器的进出口,客户遍布海内外。
;深圳龙泰通电子有限公司;;深圳市龙泰通电子有限公司是一家专业IC集成电路供应商。经营品牌有:德州.国半.爱特梅尔.阿特拉.赛铃斯.摩托罗拉.飞斯卡尔.ON.英特尔.英特锡尔。英飞龙。NXP。菲利