台积电晶圆厂最新进展曝光,英特尔打响芯片保卫战

发布时间:2024-10-18  

晶圆代工领域,有人欢喜有人“忧愁”。得益于AI强势推动,台积电先进制程等产品营收大增,最新财报数据亮眼。与此同时,围绕英特尔的收购传闻也迎来了新消息。

台积电全球建厂忙,回应无意收购英特尔晶圆厂

10月17日,台积电发布的2024年第三季度财报显示,公司营收达235亿美元,同比大涨39%;毛利率达57.8%,同比小幅增长;净利润达101亿美元,同比增长52%,超出业界预期。

△图源:台积电

台积电预期公司第四季度营收为261亿美元至269亿美元,同比增长33%至37%,毛利率增幅为57%至59%。同时台积电预计2024年全年收入增长将达到30%,超过今年6月定下的目标(20%至25%)。

先进制程是台积电营收主力,AI浪潮持续推动台积电发展。财报披露,台积电先进制程(包含7纳米及以下更小尺寸制程)的营收达到全季晶圆销售金额的69%,其中3纳米制程出货占比达到20%,5纳米制程占比为32%,7纳米占比为17%。台积电表示,今年AI服务器收入贡献是去年的3倍多,人工智能的需求才刚刚开始,将会持续多年。

△图源:台积电

晶圆厂布局方面,台积电在熊本的第一座特殊制程技术晶圆厂已经完成了所有制程验证 (process qualification),将于本季开始量产,熊本第二晶圆厂2025年第一季开始兴建;美国亚利桑那州第一座晶圆厂将在2025年初开始量产,亚利桑那州第二座和第三座晶圆厂将基于客户需求采用更先进的制程技术,第二座晶圆厂计划于2028年开始生产,而第三座晶圆厂将在21世纪20年代底进行生产;德国德勒斯登晶圆厂计划于2027年底开始生产。 

业绩说明会上,有人现场提问台积电是否考虑收购英特尔晶圆代工业务,对此,台积电CEO魏哲家直接表示,对收购英特尔晶圆厂不感兴趣。

高通英特尔传“绯闻”,但没那么简单

与台积电的态度相比,芯片设计大厂高通与英特尔的关系或更加“暧昧”。

今年9月,《华尔街日报》报道,高通已经向英特尔发出了初步收购邀约,就收购事宜与英特尔方面进行了接洽。同时,路透社表示高通与英特尔双方谈判处于早期阶段,高通尚未对英特尔提出正式报价。对此,高通与英特尔均未回应。

业界指出,高通寻求收购英特尔,主要是瞄准英特尔的设计业务,不包括晶圆厂业务,从而得以加强高通在PC领域的布局。

考虑到高通、英特尔两家公司的规模,如果双方最终达成收购协议,这笔交易有望成为科技史上最大的一笔并购活动。不过,目前来看,交易还存在较大不确定性,全球各地监管部门的审查是一大挑战。

芯片制造,英特尔打响保卫战

处于舆论中心的英特尔在9月宣布重大调整计划,也打响了芯片制造领域保卫战。

英特尔CEO帕特·基辛格表示,英特尔计划将Intel Foundry设立为公司内部的一个独立子公司,这一管理架构预期今年完成。代工服务部的领导团队没有变化,他们仍向基辛格汇报。英特尔还将成立一个由独立董事组成的运营董事会来管理该子公司。

同时,英特尔宣布将扩大与亚马逊云计算公司(AWS)的战略合作,包括在定制芯片设计上进行共同投资,并且两家公司已经宣布了一项多年期、数十亿美元的框架协议,涵盖英特尔的产品和晶圆。Intel Foundry将基于英特尔18A工艺上为AWS生产一款AI芯片;基于Intel 3制造定制Xeon 6芯片;为AWS生产Xeon Scalable处理器。

此外,英特尔调整了全球芯片工厂扩张的范围和速度,包括:

· 欧洲市场,英特尔提升了爱尔兰晶圆厂产能,该地将成为英特尔在欧洲的主要枢纽;英特尔在波兰和德国的项目将暂停大约两年。

· 亚洲市场,英特尔认为,马来西亚仍是活跃的设计与制造中心,该公司计划完成在马来西亚的先进封装工厂的建设,但将根据市场条件和现有产能的增加利用来调整启动时间。

· 美国市场,英特尔将继续推进其在美国亚利桑那州、俄勒冈州、新墨西哥州和俄亥俄州的工厂项目

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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